【选型】IDT 逻辑产品选型指南_代理商_研发采购服务

【选型】IDT 逻辑产品选型指南

发布时间： -

类型：选型指南，选型手册、器件选型指南、产品选择指南

品牌：

IDT（艾迪悌）

型号：

74ALVC162244; 74ALVC162245; 74ALVC162334; 74ALVC16244A; 74ALVC16245; 74ALVC164245; 74ALVCH162244; 74ALVCH162245; 74ALVCH162373; 74ALVCH1624; 74ALVCH16245; 74ALVCH32244; 74ALVCH32245; 74ALVCHR162245; 54FCT162244T; 54FCT162245T; 54FCT16244T; 54FCT16245T; 54FCT240T; 54FCT244T; 54FCT245T; 54FCT373T; 54FCT374T; 54FCT573T; 54FCT574T; 5962-92203; 5962-92213; 5962-92214; 5962-92217; 5962-92218; 5962-92222; 5962-92238; 5962-92257; 5962-92258; 5962-92271; 5962-92272; 74FCT162244T; 74FCT162245T; 74FCT162373T; 74FCT162374T; 74FCT16244T; 74FCT16245T; 74FCT162823T; 74FCT162827T; 74FCT163244; 74FCT163245; 74FCT163373; 74FCT163374; 74FCT16373T; 74FCT16374T; 74FCT163827; 74FCT164245T; 74FCT16543T; 74FCT16952T; 74FCT2244T; 74FCT2245T; 74FCT2373T; 74FCT240T; 74FCT244T; 74FCT245T; 74FCT257T; 74FCT3244; 74FCT3245; 74FCT373T; 74FCT374T; 74FCT521T; 74FCT540T; 74FCT543T; 74FCT573T; 74FCT574T; 74FCT621T; 74LVC162244A; 74LVC162245A; 74LVC16244A; 74LVC16245A; 74LVC16373A; 74LVC16374A; 74LVC16827A; 74LVCH162244A; 74LVCH162245A; 74LVCH162373A; 74LVCH162374A; 74LVCH16244A; 74LVCH16245A; 74LVCH16374A; 74LVCH16543A; 74LVCH32245A; 74LVCHR162245A; 74LVCR162245A; 74CBTLV3125; 74CBTLV3244; 74CBTLV3245; 74CBTLV3251; 74CBTLV3253; 74CBTLV3257; 74CBTLV3384; 74CBTLV3861; 74CBTLV3862; 74CBTLV6800; 74CBTLV16210; 74CBTLV16211; 74CBTLV16212; 74CBTLV16245; 74CBTLV16292; QS32XVH2245; QS32XVH245; QS32XVH384; QS34XVH2245; QS34XVH245; QS3VH125; QS3VH126; QS3VH16210; QS3VH16211; QS3VH16212; QS3VH16233; QS3VH16244; QS3VH16245; QS3VH16800; QS3VH16861; QS3VH16862; QS3VH2245; QS3VH244; QS3VH245; QS3VH2S1; QS3VH253; QS3VH257; QS3VH2861; QS3VH384; QS3VH861; QS3VH862; 74FST6800; QS3125; QS3126; QS32245; QS32390; QS3244; QS3245; QS3251; QS3253; QS3257; QS32X2245; QS32X2384; QS32X245; QS32X384; QS32X861; QS32XL384; QS3306A; QS3383; QS3384; QS3390; QS33X257; QS34X2245; QS34X245; QS34X383; QS3861; QS3L384; QS4A101; QS4A105; QS4A110; QS4A201; QS4A205; QS4A210; QS4A215

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应用/方案

【产品】高速CMOS四路总线开关QS3126，提供QSOP和SOIC封装

IDT（Renesas收购）推出高速CMOS四路总线开关QS3126。该器件提供一组四个高速CMOS开关，用于输入连接到输出。器件具有低导通电阻，因此输入连接到输出没有传播延迟，也不会产生额外的接地反弹杂讯。单独的使能端（OE）用于开关导通。该器件不会给系统增加噪声、接地反弹、传播延迟或显著功耗，是信号和控制开关的理想选择。

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【产品】高速CMOS QuickSwitch系列8位总线开关QS32245，提供QSOP和TSSOP封装

IDT（Renesas收购）推出高速CMOS QuickSwitch系列8位总线开关QS32245。该器件提供一组八个高速CMOS TTL兼容总线开关，其引脚排列与74FCT245、74F245、74ALS / AS / LS245 8位收发器兼容。输出使能端（/OE）的信号打开开关方式类似于74‘245的/OE信号。器件具有25Ω串联电阻，可减少接地反弹噪声。

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【产品】低压10位高速总线开关74CBTLV6800，B端口预充电至用户可选的偏置电压

IDT（Renesas收购）推出的低压10位高速总线开关74CBTLV6800。该总线开关具有低导通状态电阻允许以最小的传播延迟进行连接。器件还将B端口预充电至用户可选的偏置电压（BIASV），用于将带电插入噪声降至最低。器件为单个10位总线开关，带有单个输出使能（/OE）输入。当/OE为低电平时，10位总线开关导通，A端口连接到B端口。

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【产品】采用TSSOP封装的低压20位高速总线开关74CBTLV16210，通过开关的传播延迟低于250ps

瑞萨电子公司（Renesas）的全资子公司IDT推出低压总线开关74CBTLV16210。该总线开关可以用作单通道20位总线开关或双通道10位总线开关。总线开关具有低导通电阻，导致通过开关的传播延迟低于250ps。

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【产品】提供QSOP和SOIC封装的高速CMOS四路总线开关QS3125，最大耗散功率仅0.5W

瑞萨电子公司（Renesas）的全资子公司IDT推出高速CMOS四路总线开关QS3125。器件提供一组四个高速低电阻CMOS开关，这些开关将输入连接到输出，而没有传播延迟，也不会产生额外的接地反弹噪声。单个使能端（/OE）用于打开开关。该器件不会给系统增加噪声，接地反弹，传播延迟或显著功耗，是信号和控制开关的理想选择。产品还可以用于模拟开关应用，例如视频等。

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【产品】采用TSSOP和QSOP封装的低压10位总线开关74CBTLV3861，闩锁性能超过100mA

IDT推出的低压10位总线开关74CBTLV3861。开关的低导通状态电阻允许以最小的传播延迟进行连接。器件为单个10位总线开关。当输出使能/OE为低电平时，10位总线开关导通，A端口连接到B端口。当/OE为高电平时，开关断开，并且两个端口之间存在高阻抗状态。为确保器件在上电或掉电期间处于高阻抗状态，/OE应通过上拉电阻连接到VCC。电阻的最小值取决于驱动器的电流汲取能力。

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【产品】采用TSSOP和QSOP封装的低压10位高速总线开关74CBTLV3862，闩锁性能超过100mA

IDT推出的低压10位总线开关74CBTLV3862。该总线开关具有的低导通状态电阻允许以最小的传播延迟进行连接。器件为单个10位总线开关，开关由独立的低电平有效使能（/OE）和高电平有效使能（OE）控制。为确保器件在上电或掉电期间处于高阻抗状态，/OE应通过上拉电阻连接到VCC。电阻的最小值取决于驱动器的电流汲取能力, 且OE端应有效接地。

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【产品】采用TSSOP和QSOP封装的低压10位总线开关74CBTLV3384，具有单独输出使能端（/OE）输入

IDT推出的低压10位总线开关74CBTLV3384。开关的低导通状态电阻允许以最小的传播延迟进行连接。器件为具有单独输出使能端（/OE）输入的双5位总线开关，用户可以用作两个5位总线开关或一个10位总线开关。当/OE为低电平时，关联的5位总线开关打开，并且A端口连接到B端口。当/OE为高电平时，开关断开，并且两个端口之间存在高阻抗状态。

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【产品】采用TSSOP和QSOP封装的低压8路总线开关74CBTLV3245，用于数据总线之间的异步通信

瑞萨电子公司（Renesas）的全资子公司IDT推出的低压8路总线开关74CBTLV3245，为标准的245引脚排列。器件用于数据总线之间的异步通信。一组四个开关由一个输出使能 /OE控制。当/OE为低电平时，8位总线开关组接通，并且端口A连接到端口B。当/OE为高电平时，开关断开，并且端口A和端口B之间为高阻抗。为了确保上电或掉电期间器件处于高阻抗状态时，/OE应通过上拉电阻连接到VCC。

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【产品】低电压单通道12位 1:2 复用/解复用总线开关74CBTLV16292，传播延迟低于250ps

瑞萨（Renesas）的全资子公司IDT推出一款低电压单通道 12位 1:2复用 / 解复用总线开关芯片74CBTLV16292，内置下拉电阻，采用TSSOP封装，具有高速开关特性。该器件的导通电阻非常低，整个开关的传播延迟低于250ps。

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【产品】采用TSSOP和QSOP封装的低压8路总线开关74CBTLV3244，用于数据总线之间的异步通信

瑞萨电子公司（Renesas）的全资子公司IDT推出的低压8路总线开关74CBTLV3244，为标准的244引脚排列。器件采用TSSOP和QSOP封装, 用于数据总线之间的异步通信。一组四个开关由一个输出使能 /OE控制。当/OE为低电平时，四个总线开关组接通，并且端口A连接到端口B。当/OE为高电平时，四个总线开关组断开，并且端口A和端口B之间为高阻抗。

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【产品】采用TSSOP封装的低压16位总线开关74CBTLV16245，具有独立输出使能 x/OE控制输入

瑞萨电子公司（Renesas）的全资子公司IDT推出的低压16位总线开关74CBTLV16245，为标准的16245引脚排列。器件采用TSSOP封装。该开关为具有独立输出使能 x/OE控制输入的双8位低阻开关。开关可以在兼容LVTTL的输出使能信号 x/OE 控制下打开开关，实现端口A和端口B之间的双向数据流。当 x/OE为高电平时，该开关关闭，并且端口A和端口B之间为高阻抗。

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【产品】低压24位总线开关74CBTLV16211，可作为单个24位总线开关或双12位总线开关工作

瑞萨电子公司（Renesas）的全资子公司IDT推出的低压24位总线开关74CBTLV16211，可作为单个24位总线开关或双12位总线开关工作，采用TSSOP封装，具有高速开关特性。该器件的导通电阻非常低，整个开关的传播延迟低于250ps。如图1所示，当输出使能端/OE为低电平时，对应的12位总线开关打开，并且端口A连接到端口B。

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中微爱芯推出七款CB3Q系列模拟开关

本文详细介绍了中微爱芯七款CB3Q系列模拟开关的主要特点、功能框图、引脚排列图和应用领域等信息。

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【经验】模拟开关和数字开关的区别

模拟开关，英文名Analog switches，主要是完成信号链路中的信号切换功能，采用MOS管的开关方式实现对信号链路关断或者打开，由于其功能类似于开关，而用模拟器件的特性实现，成为模拟开关。本文润石科技主要介绍模拟开关和数字开关的区别。

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中微爱芯推出CBTLVD系列模拟开关

中微爱芯新推出的CBTLVD系列与CBTLV系列模拟开关均是高速、低功耗信号管理的理想选择，与传统模拟开关相比，在带宽、导通电阻、功耗等方面均有较大性能优势，其应用覆盖计算机、移动设备、工控设备、医疗电子等领域，尤其适合需要高速信号、信号多路复用、信号路由管理的场景。

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【技术】解析模拟开关的主要参数

模拟开关是电子开关的一种，为了导通（或隔离）模拟信号（包括电压和电流信号）以及支持模拟应用（例如音频和视频数据传输）而设计的。本文中润石科技将为大家解析模拟开关的主要参数。

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VersaClock系列概述

IDT的VersaClock系列提供超过20款可编程时钟发生器，支持多种输出类型和电压范围。该系列具备低功耗、灵活性和高性能特点，适用于多种应用，如计算、消费、通信和工业领域。VersaClock产品支持即时I2C配置，并可通过Timing Commander软件进行编程和监控。

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设计提示：IDT PCIe®Gen2交换机中的时钟体系结构

本文介绍了IDT PCIe Gen2交换机的时钟架构。内容包括全球参考时钟输入、端口参考时钟输入、全局时钟锁相环（PLL）的设计，以及时钟信号的调制和频率选择。此外，还讨论了时钟信号的电气规格、散布频谱时钟（SSC）的应用和EMI的降低。

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Tsi107设计指南

本指南详细介绍了IDT Tsi107 PowerPC主机桥支持芯片组的使用方法。内容包括从Tsi106到Tsi107的系统转换，以提高性能、降低成本和优化板空间。指南涵盖了处理器接口、本地总线从设备、时钟、内存架构、PCI接口、电源、中断控制器、I/O接口、复位、封装和参考等内容。Tsi107增加了许多新特性，如集成内存数据总线寄存器、ECC校正、额外的ROM/Flash选择器、5端口PCI仲裁器、5或16端口中断控制器等，有助于设计嵌入式系统。

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LFBGA封装中的32位逻辑系列：96和114球薄型细间距BGA封装。

本文介绍了两种新型低轮廓细间距球栅阵列（LFBGA）封装：96球和114球LFBGA封装。文章详细阐述了这两种封装的特点、优势以及应用领域。主要内容包括： 1. LFBGA封装相较于其他封装类型，具有更低的电感、更优的热性能和更小的板级空间占用，适用于32位逻辑功能。 2. 文章分析了LFBGA封装在PC主板、数据通信、电信、背板、基站和蜂窝电话等领域的应用实例。 3. 与其他封装类型相比，LFBGA封装在面积/比特比、引脚到引脚偏斜和信号传播延迟等方面具有显著优势。 4. 文章详细介绍了96球和114球LFBGA封装的尺寸、电气参数、热性能和标记方式。 5. 文章强调了LFBGA封装在降低系统成本、提高系统性能和满足客户需求方面的贡献。

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