Integrated Device Technology San Jose, CA
发布时间：
2018-07-31
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
IDT（艾迪悌）
型号：
BLM21AG601SN1; MMZ2012S601A; HZ0805E601R; CBG0805-600-50; BLM18AG601SN1; BLM18BD601SN1_PB; -1T1608-601; MMZ1608R301A
本技术资料详细阐述了Integrated Device Technology相关元器件的布局注意事项，重点涵盖了Xout与Xin的分离设计、走线宽度控制、阻抗匹配及终端处理等关键环节。文中特别针对9FGL0841/51和9FGL0831型号，提供了具体的阻抗数值与电阻配置指导，旨在确保信号完整性与电路性能的稳定性。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，Integrated Device Technology在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。同时，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
Integrated Device Technology 9ZML1232 Power Filter
Rev.0.1
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| 商品功能框图 - 英文 |
9ZXL1930集成器件技术
Rev 0.2
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| 评估板使用说明 - 英文 |
ZAMC4100应用工具包说明
Revision 1.00
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| 技术文档 - 英文 |
集成设备技术
Rev0.3
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| 技术文档 - 英文 |
集成设备技术
Rev 0.2
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| 数据手册 - 英文 |
Integrated Device Technology ICS9ZX21201
Rev.0.4
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| 评估板使用说明 - 英文 |
IDTP95020-EVAL音频、电源管理和控制评估板手册
December 13, 2010
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| 数据手册 - 英文 |
Integrated Device Technology ICS9ZX21901
REV.0.3
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| 数据手册 - 英文 |
Integrated Device Technology ICS9ZX21901
Rev.0.4
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| 技术文档 - 英文 |
集成设备技术加利福尼亚州圣何塞9DBV0831/9DBV0841
Rev 0.2
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| 电路原理图 - 英文 |
9FGV0841 电路原理图
Rev0.2
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| 电路原理图 - 英文 |
9ZXL0831 Integrated Device Technology 电路原理图
Rev 0.2
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| 技术文档 - 英文 |
集成设备技术加州圣何塞
Rev 0.1
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| 技术文档 - 英文 |
集成设备技术加州圣何塞
Rev 0.1
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| 电路原理图 - 英文 |
9DBV0441管道
Revision 0.2
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| 电路原理图 - 英文 |
BLM21A601R铁氧体磁珠FB1
Rev .2
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| 技术文档 - 英文 |
集成设备技术加利福尼亚州圣何塞9FGV0431\U SCH 9FGV0441
Rev 0.4
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| 技术文档 - 英文 |
加利福尼亚州圣何塞集成设备技术9FGV0231\U SCH 9FGV0231/9FGV0241
Rev 0.1
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| 电路原理图 - 英文 |
9DBL0442 Integrated Device Technology 电路原理图
Rev 0.3
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| 电路原理图 - 英文 |
9DBL0641 Reference Schematic 电路原理图
Rev 0.3
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| 电路原理图 - 英文 |
9DBL0941/9DBL0851 Integrated Device Technology 电路原理图
Rev 0.2
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| 技术文档 - 英文 |
集成设备技术加州圣何塞9DML0441/9DML0451
Rev 0.1
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| 电路原理图 - 英文 |
9DBL0455 Integrated Device Technology 电路原理图
Rev 0.1
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| 电路原理图 - 英文 |
IDT-9ZXL1951 QFN EVM\ U B版
Rev 1
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| 电路原理图 - 英文 |
9DML0441 Integrated Device Technology 电路原理图
Rev B.2
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| 电路原理图 - 英文 |
9FGL0841 Integrated Device Technology 电路原理图
Rev 0.3
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| 电路原理图 - 英文 |
9DBL08 Integrated Device Technology 电路原理图
Rev 0.4
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| 电路原理图 - 英文 |
9DBL0242 Integrated Device Technology 电路原理图
Rev 0.4
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| 技术文档 - 英文 |
集成设备技术加州圣何塞5P35021\参考示意图
REV 0.1
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| 电路原理图 - 英文 |
5P35021\参考示意图
Revision 1.1
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| 技术文档 - 英文 |
集成设备技术加州圣何塞5P35023\参考示意图
REV 1.0
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| 电路原理图 - 英文 |
5P35023\U参考示意图
Rev 1.0
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| 电路原理图 - 英文 |
5X35023参考示意图
Rev 1.0
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| 技术文档 - 英文 |
铁素体磁珠建议
Revision 101404
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| 技术文档 - 英文 |
铁素体磁珠建议
Revision 101404
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| 数据手册 - 英文 |
IDTF1358
Rev O
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| 数据手册 - 英文 |
ZLED7x20 High Current 40V LED Driver with Internal Switch
April 20, 2016
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
Tsi382™ PCIe®到PCI网桥产品简介
Tsi382是一款高性能PCIe到PCI桥接芯片，支持PCI Express 1.1和PCI/PCI-X Bridge 1.0等规范。它具备高效队列和缓冲功能，提供低延迟和高吞吐量。芯片支持多种工作模式，包括透明、非透明和不可见模式，适用于多种应用，如数字视频录像机、笔记本电脑ExpressCard、主板、适配卡等。Tsi382采用BGA和LQFP封装，具有低功耗和小型封装的特点。
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交换和桥接解决方案IDT RapidIO交换机、VME互连和主机桥接
本资料主要介绍了Integrated Device Technology（IDT）公司提供的RapidIO交换机和桥接解决方案、VME互连技术和嵌入式主机桥（EHB）。RapidIO交换机和桥接技术支持高达20Gbps的端口吞吐量，适用于军事、航空航天、通信和工业控制等领域。VME互连技术提供高性能直接连接接口，适用于军事、通信、工业自动化和医疗成像等应用。EHB作为主机处理器、系统内存和系统I/O之间的枢纽，支持PowerQUICC和PowerPC处理器系列。资料还提供了IDT产品的详细规格和封装信息。
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PCI Express Solutions PCI Express 领域的领导者推出全面综合的解决方案
Integrated Device Technology（IDT）推出全面综合的PCI Express解决方案，涵盖时钟与定时、接口与连接、存储器与逻辑、电源管理和RF产品。产品包括PCI Express时序解决方案、信号重定时器及中继器、交换芯片、桥接器等，旨在满足PCI Express网络构建的设计要求。
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推荐铁氧体磁珠应用说明
本文介绍了铁氧体磁珠在IDT时钟产品电源滤波中的应用。重点讨论了选择铁氧体磁珠时需考虑的五个主要参数：直流电阻、交流阻抗、偏置电流额定值、材料和封装尺寸。文章还提供了不同制造商和型号的铁氧体磁珠的详细规格，包括Z值、封装尺寸、直流电阻和电流额定值。
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推荐的铁氧体磁珠
本文介绍了在IDT时钟产品中选择铁氧体磁珠（或芯片）作为电源滤波器时需要考虑的五个主要参数：直流电阻、交流阻抗、偏置电流额定值、材料和封装尺寸。文章强调了低通滤波器在隔离中的重要性，并建议选择具有适当直流电阻的磁珠。此外，还提供了不同制造商和型号的磁珠示例，包括Z值、封装尺寸、直流电阻和电流额定值。文章还包含封装尺寸的转换图表，并提供了免责声明和版权信息。
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推荐的铁氧体磁珠AN-805应用说明
本文介绍了铁氧体磁珠在IDT时钟产品电源滤波中的应用。重点讨论了选择铁氧体磁珠时需考虑的五个主要参数：直流电阻、交流阻抗、偏置电流额定值、材料和封装尺寸。文章还提供了不同制造商和型号的铁氧体磁珠的详细规格，包括Z值、封装尺寸、直流电阻和电流额定值。此外，还包含了封装尺寸的转换图表。
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铁素体磁珠建议
本文推荐使用铁氧体磁珠（或芯片）对ICS产品的3.3V或5.0V电源进行滤波。选择铁氧体磁珠时需考虑三个主要参数：直流电阻、交流阻抗和偏置电流额定值。为了实现良好的隔离，建议使用具有一些直流电阻的磁珠。所需电阻的大小取决于允许的电压降以及被供电设备的最大电流。对于所有小于200mA的电源电流，Dale ILB-1206-300是推荐的选择。文中列出了Murata、Dale、FairRite和TDK等制造商的产品规格。
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铁氧体磁珠建议应用说明
本文推荐使用铁氧体磁珠（或芯片）对ICS产品的3.3V或5.0V电源进行滤波。选择铁氧体磁珠时需考虑的主要参数包括直流电阻、交流阻抗和偏置电流额定值。为了实现良好的隔离，建议使用具有适当直流电阻的磁珠。电阻值取决于允许的电压降和被供电设备的最大电流。对于所有小于200mA的电源电流，Dale ILB-1206-300磁珠是推荐的选择。文中列出了Murata、Dale、FairRite和TDK等制造商的产品规格。
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ZAMC4100应用工具包说明应用说明
本资料详细介绍了IDT的ZAMC4100应用套件，包括其硬件设计、功能描述和设计指南。套件包含ZAMC4100应用板，用于评估ZAMC4100执行器和电机控制器的性能。资料涵盖了电源、LIN接口、位置感应、外部温度测量、高侧驱动器、半桥驱动器、JTAG接口和通用输入/输出等硬件组件的描述。此外，还提供了PCB布局设计指南和相关的文档列表。
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Tsi381™ 评估板用户手册
本资料为Tsi381评估板用户手册，主要介绍了如何使用该评估板测试Tsi381的关键特性。内容包括评估板的概述、PCI接口、PCIe接口、电源管理、时钟管理、其他接口、可配置选项和物料清单等。手册详细描述了评估板的硬件设计、配置选项和测试方法，旨在帮助用户更好地了解和使用Tsi381评估板。
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Tsi381™ 评估板用户手册
本资料为Tsi381评估板用户手册，主要介绍了如何使用该评估板测试Tsi381的关键特性。内容包括评估板的概述、PCI接口、PCIe接口、电源管理、时钟管理、其他接口、可配置选项和物料清单等。手册详细描述了评估板的硬件设计、配置选项和测试方法，旨在帮助用户更好地了解和使用Tsi381评估板。
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8V97003 EVB手册
本资料介绍了8V97003射频/微波宽带合成器的评估板（EVB）的设置和使用。资料详细说明了EVB的硬件设置，包括所需设备、硬件连接和上电步骤。此外，还介绍了如何使用Timing Commander软件进行编程和配置，以及如何评估8V97003的性能，包括输出匹配、AC耦合电容、正确终止和传输线损耗。资料还提供了电路图、物料清单和订购信息。
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8V97003 EVB手册
本资料为8V97003射频/微波宽带合成器评估板（EVB）的用户手册，旨在帮助用户评估该设备的性能。手册详细介绍了EVB的硬件设置、使用Timing Commander软件进行编程和配置，以及性能评估方法。内容包括EVB组件概述、所需设备、硬件连接、上电步骤、使用Timing Commander进行编程/配置、性能评估（如输出匹配、AC耦合电容、终止和传输线损耗）等。
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