PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTICE (PCN)
发布时间：
2018-07-31
类型：
产品变更通知及停产信息，PCN通知、停产通告
品牌：
IDT（艾迪悌）
型号：
7015L15J; 7133LA55J; 7133SA55JI; 72205LB25J8; 7015L15J8; 7133LA55J8; 7133SA55JI8; 72215LB15J; 7015L35J; 7133LA55JI; 7133SA70J; 72215LB15J8; 7015L35J8; 7133LA55JI8; 7133SA70J8; 72215LB25J; 7015S35J; 7133LA70J; 7133SA90J; 72215LB25J8; 7015S35J8; 7133LA70J8; 7133SA90J8; 72225LB15J; 7016S15J; 7133LA90J; 7133SA90JI; 72225LB15J8; 7016S15J8; 7133LA90J8; 7133SA90JI8; 72225LB25J; 7016S20J; 7133SA20J; 7143LA25JI; 72225LB25J8; 7016S20J8; 7133SA20J8; 7143LA25JI8; 72235LB15J; 7016S35JI; 7133SA25J; 7143LA55J; 72235LB15J8; 7016S35JI8; 7133SA25J8; 7143LA55J8; 72235LB25J; 7133LA20J; 7133SA25JI; 7143LA90J; 72235LB25J8; 7133LA20J8; 7133SA25JI8; 7143LA90J8; 72245LB15J; 7133LA25J; 7133SA35J; 7143LA90J8/S2418; 72245LB15J8; 7133LA25J8; 7133SA35J8; 7143SA20J; 72245LB25JI; 7133LA25JI; 7133SA35J8/2703; 7143SA20J8; 72245LB25JI8; 7133LA25JI8; 7133SA35JI; 7143SA25J; 72511L50J; 7133LA35J; 7133SA35JI8; 7143SA25J8; 72511L50J8; 7133LA35J8; 7133SA45J; 7143SA35J; 72521L50J; 7133LA35JI; 7133SA45J8; 7143SA35J8; 72521L50J8; 7133LA35JI8; 7133SA45J8/2703; 7143SA55J; 72615L25J; 7133LA45J; 7133SA55J; 7143SA55J8; 72615L25J8; 7133LA45J8; 7133SA55J8; 72205LB25J
本产品/工艺变更通知（PCN）详细阐述了IDT针对部分PLCC-68元器件实施的规格调整。该通知编号为TB1304-01，核心内容是将相关元器件的湿度敏感等级从MSL 1提升至MSL 3。此次变更后，受影响产品将采用干燥包装形式，并明确标注MSL 3等级，以确保符合JEDEC J-STD-020标准要求。资料特别说明，此次调整不影响组装材料组及峰值回流温度，旨在优化产品的存储与焊接工艺适应性。针对文中所述IDT相关器件，IDT在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该变更信息，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供选型指导、设计验证及调试支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
加工定制
提供电机的输出反电势波形测试、驱动芯片输入/输出波形测试服务，帮助您根据具体应用场景来选择适合的电机驱动芯片型号，确保电机驱动芯片能够与其他系统组件协同工作达到最佳效果。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
立即提交 电机驱动测试 >>
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
IDT7133SA/LA IDT7143SA/LA HIGH SPEED 2K X 16 DUAL-PORT SRAM
JUNE 2018
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A1212-01R1
2018/03/29
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
IDT72205LB, IDT72215LB, IDT72225LB, IDT72235LB, IDT72245LB CMOS SyncFIFO™
NOVEMBER 2017
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A1212-01
December 21, 2012
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
IDT72205LB、IDT72215LB、IDT72225LB、IDT72235LB、IDT72245LB CMOS同步FIFOTM产品介绍
11/27/2017
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）A-0309-04
REV. 00
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
7133SA/LA 7143SA/LA HIGH SPEED2K X 16 DUAL-PORTSRAM
AUGUST 2019
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）PCN#：A-0607-06
29-Sep-2006
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
7133SA/LA 7143SA/LA高速2K X 16双端口SRAM产品介绍
AUGUST 2019
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
IDT10206-PL84-ASM产品/工艺变更通知（PCN）
21-Mar-2006
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
一流的先进先出产品
REVA
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
IDT7015S/L HIGH-SPEED8K x 9 DUAL-PORTSTATIC RAM
10/10/17
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）A-0305-04
Rev. 01
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
7015L高速8K x 9双端口静态RAM数据表
MAY 2019
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）
REV. 00
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
HIGH SPEED 2K X 16 DUAL-PORT SRAM IDT7133SA/LA IDT7143SA/LA
JANUARY 2012
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
ICS1892Y-10产品/工艺变更通知单（PCN）
11-Jan-2007
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
CMOS DUAL SyncFIFO™ DUAL 256 x 18 DUAL 512 x 18 DUAL 1,024 x 18 DUAL 4,096 x 18 IDT72805LB IDT72815LB IDT72825LB IDT72845LB
MAY 2016
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
IDT49FCT805BTDB产品/工艺变更通知（PCN）
4-Aug-2006
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
HIGH-SPEED 8K x 9 DUAL-PORTSTATIC RAM IDT7015S/L
MARCH 2016
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）TB-0609-03
REV. 00
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
IDT72V205 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO TM256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18,2,048 x 18, and 4,096 x 18
MARCH 2018
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A0603-04 TQFP和PQFP产品（见随附的受影响零件清单）
REV. 00
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
IDT72805LB CMOS DUAL SyncFIFO™DUAL 256 x 18 DUAL 512 x 18 DUAL 1,024 x 18 DUAL 4,096 x 18
MARCH 2018
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）PCN#：A1606-02
26-Aug-2016
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
IDT72805LB IDT72815LB IDT72825LB IDT72845LB CMOS DUAL SyncFIFO™ DUAL 256 x 18 DUAL 512 x 18 DUAL 1,024 x 18 DUAL 4,096 x 18
MARCH 2018
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A-0506-03所有产品在托盘中装运
REV. 00
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
IDT72V205, IDT72V215, IDT72V225, IDT72V235, IDT72V245 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO™
03/19/2018
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
TB0609-03R2产品/工艺变更通知单（PCN）
2-Apr-2007
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A0610-01R1产品/工艺变更通知单（PCN）
March 2, 2007
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A-0610-01产品/工艺变更通知单（PCN）
October 9, 2006
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A0610-01R2
REV. 00
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A0705-03产品/工艺变更通知单（PCN）
20-Dec-2007
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）A-0309-06
REV.1
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）PCN#：A1602-01（R1）
14-Apr-2016
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）PCN#：A1602-01
15-Feb-2016
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
IDTF1358
Rev O
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
ZLED7x20 High Current 40V LED Driver with Internal Switch
April 20, 2016
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
用IDT-SyncFIFO设计™：未来应用的体系结构注释AN-60
本文介绍了IDT SyncFIFO™的架构和设计，探讨了FIFO架构的演变，从第一代基于寄存器的FIFO到第二代基于静态内存的FIFO，再到第三代SyncFIFO。SyncFIFO通过添加输入和输出寄存器，实现了数据操作的时钟同步，提高了性能和可靠性。文章详细描述了SyncFIFO的特点、操作方式，包括宽度扩展、深度扩展、独立读写时钟、使用标志等，并提供了设计考虑和实际应用案例。
阅读原文 >>
用IDT-SyncFIFO设计™：未来应用程序的体系结构说明
本文介绍了IDT SyncFIFO™的架构和设计，探讨了其作为第三代FIFO架构的优势。SyncFIFO通过增加输入和输出寄存器，实现了数据操作的时钟同步，提高了高速系统的性能。文章详细阐述了SyncFIFO的架构、特点、操作方式以及与异步FIFO的比较，并提供了设计实例和应用场景。
阅读原文 >>
用环计数器方法实现IDT同步fifo的深度扩展
本文介绍了使用环形计数器方法扩展IDT同步FIFO深度的设计方法。以IDT72211同步FIFO为例，说明了如何通过两个行业标准的PAL（20R8s）来扩展深度。文章分为两部分：第一部分讨论了如何使用一个环形计数器来监督写入操作，另一个环形计数器来监督读取操作，以扩展两个IDT72211的深度；第二部分讨论了如何使用四个IDT72211和三个20R8s来实现深度扩展，类似于单个大型四深度IDT72211。文章还提供了PAL编程软件包和程序代码。
阅读原文 >>
用环计数器方法实现IDT同步fifo的深度扩展
本文介绍了使用环形计数器方法扩展IDT同步FIFO深度的设计方法。以IDT72211同步FIFO为例，说明了如何通过两个行业标准的PAL（20R8s）来扩展深度。文章分为两部分：第一部分讨论了如何使用一个环形计数器来监督写入操作，另一个环形计数器来监督读取操作，以扩展两个IDT72211的深度；第二部分讨论了如何使用四个IDT72211和三个20R8s来实现深度扩展，类似于单个大型四深度IDT72211。文章还提供了PAL编程软件包和程序代码。
阅读原文 >>
【产品】高速8K x 9双端口静态RAM（SRAM）IDT7015，适用于18位或更多位数的存储系统应用
IDT（Renesas收购）推出的IDT7015是一款高速的8K x 9双端口静态RAM（SRAM）。IDT7015设计用于18位或更多位数系统的独立双端口RAM或MASTER/SLAVE双端口RAM的组合。在18位或更广泛的存储系统应用中使用IDT MASTER/SLAVE双端口RAM方法可实现全速、无误的操作，而无需其他离散逻辑。
阅读原文 >>
【产品】高速8K x 9 双端口静态RAM 7015L，提供68引脚PLCC封装
IDT（Renesas收购）推出的7015L是高速8K x 9 双端口静态RAM。产品设计用作独立的双端口RAM或结合使用MASTER / SLAVE双端口RAM，用于18位或更多位字系统。 使用IDT MASTER / SLAVE双端口RAM在18位或更广泛的内存系统应用中，这种方法可实现全速、无错误的操作，而无需其他离散逻辑进行配合。
阅读原文 >>
【产品】高速2K x 16双端口静态RAM 7133SA/LA和7143SA/LA系列
IDT（Renesas收购）推出的7133SA/7133LA和7143SA/7143LA系列是高速2K x 16双端口静态RAM。7133SA/LA系列设计用作独立的16位双端口RAM，或者作为MASTER双端口RAM结合使用7143SA/LA系列SLAVE双端口RAM，用于32位或更多位字系统。
阅读原文 >>
【产品】高速2Kx16位双端口静态RAM IDT7133/7143系列，满足工业级/商业级/军用级需要
IDT（Renesas收购）推出的IDT7133/7143系列是高速2Kx16位双端口静态RAM。在32位或更多位的内存系统应用中，使用IDT MASTER / SLAVE双端口RAM，可以实现全速、无错误的操作，而不需要额外的离散逻辑。该系列中一些产品是军用级，符合MIL-PRF-38535 QML标准。
阅读原文 >>
一流的先进先出产品
该资料介绍了Integrated Device Technology（IDT）的FIFO产品线，包括异步FIFO、双向FIFO、多队列FIFO和同步FIFO。产品适用于多种高性能应用，如网络、图形、医疗成像、数据采集和工业自动化。资料详细列出了不同型号的FIFO产品，包括核心电压、总线宽度、密度、封装代码、I/O类型、组织结构、温度范围、架构和访问时间等参数。此外，还提供了包装代码的详细描述和尺寸信息。
阅读原文 >>
Tsi382™ PCIe®到PCI网桥产品简介
Tsi382是一款高性能PCIe到PCI桥接芯片，支持PCI Express 1.1和PCI/PCI-X Bridge 1.0等规范。它具备高效队列和缓冲功能，提供低延迟和高吞吐量。芯片支持多种工作模式，包括透明、非透明和不可见模式，适用于多种应用，如数字视频录像机、笔记本电脑ExpressCard、主板、适配卡等。Tsi382采用BGA和LQFP封装，具有低功耗和小型封装的特点。
阅读原文 >>
交换和桥接解决方案IDT RapidIO交换机、VME互连和主机桥接
本资料主要介绍了Integrated Device Technology（IDT）公司提供的RapidIO交换机和桥接解决方案、VME互连技术和嵌入式主机桥（EHB）。RapidIO交换机和桥接技术支持高达20Gbps的端口吞吐量，适用于军事、航空航天、通信和工业控制等领域。VME互连技术提供高性能直接连接接口，适用于军事、通信、工业自动化和医疗成像等应用。EHB作为主机处理器、系统内存和系统I/O之间的枢纽，支持PowerQUICC和PowerPC处理器系列。资料还提供了IDT产品的详细规格和封装信息。
阅读原文 >>
PCI Express Solutions PCI Express 领域的领导者推出全面综合的解决方案
Integrated Device Technology（IDT）推出全面综合的PCI Express解决方案，涵盖时钟与定时、接口与连接、存储器与逻辑、电源管理和RF产品。产品包括PCI Express时序解决方案、信号重定时器及中继器、交换芯片、桥接器等，旨在满足PCI Express网络构建的设计要求。
阅读原文 >>
