Certificate of Compliance 70163442
发布时间：
2018-07-31
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
ADI（亚德诺半导体）
型号：
ADuM250N0BRIZ; ADuM250N1BRIZ; ADuM251N0BRIZ; ADuM251N1BRIZ; ADuM252N0BRIZ; ADuM252N1BRIZ; ADuM260N0BRIZ; ADuM260N1BRIZ; ADuM261N0BRIZ; ADuM261N1BRIZ; ADuM262N0BRIZ; ADuM262N1BRIZ; ADuM263N0BRIZ; ADuM263N1BRIZ; ADuM250N0WBRIZ; ADuM250N1WBRIZ; ADuM251N0WBRIZ; ADuM251N1WBRIZ; ADuM252N0WBRIZ; ADuM252N1WBRIZ; ADuM260N0WBRIZ; ADuM260N1WBRIZ; ADuM261N0WBRIZ; ADuM261N1WBRIZ; ADuM262N0WBRIZ; ADuM262N1WBRIZ; ADuM263N0WBRIZ; ADuM263N1WBRIZ
本合规证书详细介绍了Analog Devices Inc.（安捷伦）生产的光隔离器产品的认证情况。证书编号为70163442，签发日期为2017年11月24日，旨在证明该电子元件符合多项国际及加拿大标准，涵盖CSA、IEC和EN等规范。资料明确了产品的额定参数及对应的标准条款，并提供了完整的产品认证历史记录。该光隔离器被广泛应用于工业控制设备、信息技术设备、音频/视频设备、测量控制实验室设备以及医疗电气设备等多种领域，确保其在不同场景下的安全性与合规性。Analog Devices Inc.在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该认证产品，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
5.0 kV RMS，5通道数字隔离器
Rev. 0
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| 测试报告 - 中文 |
CQC18001192420 产品认证证书
2018.06.21
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| 数据手册 - 英文 |
5.0 kV RMS，6通道数字隔离器
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
40051926工厂监督合格证书
2020-05-29
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| 数据手册 - 英文 |
5.0 kV RMS、6通道数字隔离器：ADuM260N/ADuM261N/ADuM262N/AduM263N\n
Rev.B
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| 测试报告 - 英文 |
40011599工厂监督合格证
2021-04-14
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| 测试报告 - 英文 |
40011599工厂监督合格证
2019/11/20
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| 测试报告 - 英文 |
40011599工厂监督合格证
2019-12-31
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| 测试报告 - 英文 |
数字隔离的安全和监管认证
2/2022
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| 测试报告 - 英文 |
数字隔离的安全和监管认证
2021/6/11
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| 测试报告 - 英文 |
数字隔离的安全和监管认证
2021/1/8
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| 技术文档 - 英文 |
数字隔离的安全和法规遵从性
2020/04/19
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| 商品功能框图 - 英文 |
微电路，线性数字，0.1 GHz至33 GHz，1 dB最低有效位（LSB），5位，数字衰减器，砷化镓（GaAs）
2020/10/20
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| 测试报告 - 英文 |
30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
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| 测试报告 - 英文 |
20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-20-14）图示尺寸单位：毫米
2017/11/8
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-144-2）图示尺寸单位：毫米
2017/4/24
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| 测试报告 - 英文 |
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
英国封装变化：UK48（39）48（39）-铅塑料QFN（7mm×7mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（10mm×4mm×1.02mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（5mm×6mm×1.02mm
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装18引脚（3mm×3mm×0.95mm）
Rev A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装28引脚（4mm×5mm×0.95mm）
Rev A
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_CAV_3.8x5.0x1.0_MS012794材料声明
2019/9/5
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]4.00 X 4.00 mm主体和1.65 mm封装高度（CE-12-4）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]2.8 X 5.0 mm主体（CE-12-2）图示尺寸单位：mm
2015/3/23
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
72端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-72-3）图示尺寸单位：mm
2019/12/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-1）图示尺寸单位：mm
2019/4/11
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-2）图示尺寸单位：mm
2019/4/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-5）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-6）图示尺寸单位：mm
2018/1/19
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_4x4_AS-CC-24-MS012678A_MS012362B材料声明
2018/8/14
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| 测试报告 - 英文 |
12_LGA_2.25x2.25_AS-CC-12-MS012678B_MS012362D-1材料信息
2018/8/30
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| 测试报告 - 英文 |
32L_LFCSP_SS_5x5x0.75_S-CS-32-MS011013C材料信息
2019/5/6
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| 测试报告 - 英文 |
12L_LFCSP_SS_4x4x1.45_2.4EP_A-CS-12_MS011346B材料信息
2018/5/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
32引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP_SS]5 X 5 mm，带侧面可焊引脚（CS-32-2）图示尺寸单位：mm
2017/1/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
64引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 9 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-64-12）图示尺寸单位：mm
2018/10/26
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
6引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]2 X 2 mm主体和0.85 mm封装高度（CP-6-12）图示尺寸单位：mm
2017/1/7
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-40-27）图示尺寸单位：mm
2019/6/21
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
41引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 7 mm主体和0.95 mm封装高度（CP-41-1）图示尺寸单位：mm
2018/11/21
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.95 mm封装高度（CP-40-15）图示尺寸单位：mm
2019/2/6
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| 测试报告 - 英文 |
LT1032可靠性数据
Rev. 24
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技术论坛
我司优化设计一款智能网络摄像机系统，原多通道数字隔离器设计了ADI ADuM261N0BRIZ,请推荐满足需求的国产器件。
查看官方回答 >>
ADI公司的ADUM260N1BRIZ，是否可以用NSI8260-Q1兼容替代；
另外，ADN4654BRWZ 和 ADUM2250ARWZ是否存在国产替代器件，有的话请帮忙推荐下，多谢。
查看官方回答 >>
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
使用EVAL-5CH6CHSOICEBZ i耦合器标准数据隔离器评估板用户指南
该资料为EVAL-5CH6CHSOICEBZ用户指南，介绍了该评估板的特性和使用方法。评估板支持5通道和6通道iCoupler标准数据隔离器，采用16引脚SOIC封装。它提供全数据通道访问、多种连接选项、支持主动探头和电缆终端。评估板兼容多种iCoupler设备，如ADuM150N、ADuM160N等。资料详细描述了评估板的电路设计、PCB布局、连接器和组件等信息。
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ADuM3150隔离SPI总线，用于不同的系统要求应用说明
本文探讨了SPI总线隔离技术，针对不同系统需求，如高速通信、有限PCB面积和低功耗，提供了多种SPI隔离方案。文章介绍了标准三向通道、单向通道数字隔离器、独立延迟时钟、延迟读回隔离器、集成隔离电源、辅助数据通道、多从设备控制和超低功耗应用等解决方案。此外，还提供了相关产品的信息和应用实例。
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安全和监管合规信息申请说明
该资料详细介绍了多种数字隔离产品，包括标准数字隔离器、带isoPower的数字隔离器、隔离USB、隔离门驱动器、隔离I2C、线性隔离器、隔离RS-485、隔离RS-232、隔离Sigma/Delta A/D转换器、隔离CAN、隔离SPI（SPIsolator）、隔离开关稳压器和隔离LVDS等。产品经过多个监管机构的测试和批准，包括UL、CSA、VDE、TÜV、CQC、ATEX和IECEx，并提供了安全证书的链接。
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实时电表健康监控及基于数据驱动的智能化决策
全球电力公司正在投资高级计量基础设施(AMI)以降低抄表成本，提供定制计费选项，并拓展新服务。然而，电表资产的部署生命周期管理仍依赖现场检查。实时电表健康监控技术，如*m*Sure，可提供电表健康数据，帮助电力公司识别不合规电表、精度漂移的电表和故障电表，以及更准确地检测窃电事件。这些技术有助于降低成本、减少窃电并改善运营。
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智能可穿戴医疗设备解决方案
本文介绍了智能可穿戴医疗设备解决方案，包括其定义、典型架构、设计考虑因素和主要挑战。文章重点介绍了低功耗芯片、传感器技术、人体工程学设计、高可靠性传感器设计等关键要素。此外，还详细介绍了ADI公司提供的全面解决方案，包括高集成度模数转换器（AFE）、运动传感器、低功耗微控制器（MCU）和电源管理解决方案，以及评估板、仿真工具和应用专业知识。
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StudentZone 2017年5月根植与脱钩：现在就学习基础知识，以后再省去很多悲伤！第3部分：脱钩（续）
本文深入探讨了去耦电容器的细节，包括其实际电路模型、寄生元件、自谐振频率等。文章介绍了不同类型去耦电容器的特点，如电解电容器、钽电容器和陶瓷电容器，并分析了它们在不同频率下的阻抗特性。此外，文章还讨论了去耦技术在高性能数据转换器中的应用，并通过实际案例展示了不当去耦技术对性能的影响。最后，文章总结了去耦的重要性，并建议读者参考制造商的评估板和参考资料以获取更多详细信息。
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