Certificate of Compliance 70134672
发布时间：
2018-07-31
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
ADI（亚德诺半导体）
型号：
ADN4650BRSZ; ADN4651BRSZ; ADN4652BRSZ; ADN4650WBRSZ; ADN4651WBRSZ; ADN4652WBRSZ
本合规证书由Analog Devices Inc.颁发，旨在证明其特定产品型号符合多项国际安全标准。证书详细列出了产品的额定参数、适用的标准条款及认证历史，涵盖CSA 60950-1-07+A1+A2、CSA 62368-1-14等关键规范，确保产品在电气安全方面满足严格的行业要求。该文件为用户提供了权威的合规性依据，有助于在产品设计与导入阶段规避安全风险。Analog Devices在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该认证所涉产品，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
5 kV RMS/3.75 kV RMS，600 Mbps，双通道LVDS隔离器
Rev. D
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| 测试报告 - 英文 |
合格证70120646
Rev. 2016-02-18
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| 技术文档 - 中文 |
为何要隔离LVDS？技术文章
4/16
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| 数据手册 - 中文 |
5 kV RMS、600 Mbps双通道 LVDS隔离器
Rev. B
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| 测试报告 - 英文 |
ADuM110NzRZ组件-非光学隔离装置
2018-11-14
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| 技术文档 - 英文 |
电隔离LVDS接口技术条款
2018/10/23
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| 测试报告 - 英文 |
文件E214100项目4787281617组件-非光学隔离装置报告
2018-02-01
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| 技术文档 - 中文 |
电流隔离LVDS接口 技术文章
8/18
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| 测试报告 - 英文 |
40011599工厂监督合格证
2021-04-14
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| 测试报告 - 英文 |
40011599工厂监督合格证
2019/11/20
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| 测试报告 - 英文 |
40011599工厂监督合格证
2019-12-31
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| 测试报告 - 英文 |
数字隔离的安全和监管认证
2/2022
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| 测试报告 - 英文 |
数字隔离的安全和监管认证
2021/6/11
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| 测试报告 - 英文 |
数字隔离的安全和监管认证
2021/1/8
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| 技术文档 - 英文 |
下一代基于状态的监测
2018/09/21
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| 技术文档 - 英文 |
数字隔离器产品选择和资源指南
2018/05/26
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| 技术文档 - 英文 |
数字隔离的安全和法规遵从性
2020/04/19
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| 商品功能框图 - 英文 |
微电路，线性数字，0.1 GHz至33 GHz，1 dB最低有效位（LSB），5位，数字衰减器，砷化镓（GaAs）
2020/10/20
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| 测试报告 - 英文 |
30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
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| 测试报告 - 英文 |
20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-20-14）图示尺寸单位：毫米
2017/11/8
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-144-2）图示尺寸单位：毫米
2017/4/24
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| 测试报告 - 英文 |
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
英国封装变化：UK48（39）48（39）-铅塑料QFN（7mm×7mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（10mm×4mm×1.02mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（5mm×6mm×1.02mm
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装18引脚（3mm×3mm×0.95mm）
Rev A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装28引脚（4mm×5mm×0.95mm）
Rev A
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_CAV_3.8x5.0x1.0_MS012794材料声明
2019/9/5
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]4.00 X 4.00 mm主体和1.65 mm封装高度（CE-12-4）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]2.8 X 5.0 mm主体（CE-12-2）图示尺寸单位：mm
2015/3/23
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
72端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-72-3）图示尺寸单位：mm
2019/12/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-1）图示尺寸单位：mm
2019/4/11
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-2）图示尺寸单位：mm
2019/4/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-5）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-6）图示尺寸单位：mm
2018/1/19
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_4x4_AS-CC-24-MS012678A_MS012362B材料声明
2018/8/14
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| 测试报告 - 英文 |
12_LGA_2.25x2.25_AS-CC-12-MS012678B_MS012362D-1材料信息
2018/8/30
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
评估ADN4651/ADN4652 5 kV RMS、600 Mbps LVDS隔离器（SOIC\U W）
本资料为ADN4651/ADN4652隔离器评估板用户指南。指南详细介绍了评估板的配置、使用方法以及相关测试结果。评估板允许用户快速评估ADN4651/ADN4652低电压差分信号隔离器，无需外部组件。该隔离器采用Analog Devices的iCoupler技术，集成2通道隔离器、LVDS接收器和驱动器，封装于20引脚宽体SOIC封装中。评估板具有独立的接地和电源平面，支持3.3V或2.5V电源供电，并提供了详细的电路图和物料清单。
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评估ADN4650 5 kV rms、600 Mbps LVDS隔离器（SOIC\U W）
本资料为ADN4650EB1Z评估板用户指南，主要介绍了ADN4650 5 kV rms, 600 Mbps LVDS隔离器的评估方法。资料详细说明了评估板的配置、设置方法、所需设备以及辐射发射测试结果。此外，还提供了评估板的原理图、 artwork、物料清单和相关链接。
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隔离600 Mbps，LVDS，18位，5 MSPS数据采集系统
本文介绍了使用ADN4651 LVDS隔离器实现600 Mbps隔离的18位、5 MSPS数据采集系统的设计和实现。该系统采用AD7960 ADC和ADuM4400、ADuM2251数字隔离器，通过隔离器实现模拟前端与高速SDP-H1系统演示平台之间的隔离，适用于工业测量和控制等环境。该方案具有设计简单、带宽高、隔离性能好等优点。
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伺服电机控制解决方案
本文介绍了ADI公司针对伺服电机控制提供的全面解决方案，包括模数/数模转换器、放大器、嵌入式处理器、数字隔离器、电源管理器件和实时以太网解决方案。这些高性能器件有助于实现更新型的拓扑结构设计，提高系统性能和可靠性。文章还强调了高精度电流和电压检测、位置检测性能的重要性，并介绍了ADI公司提供的针对不同通信协议的解决方案。此外，文章还提到了ADI公司提供的支持多种运动控制及工业实时以太网协议的网络解决方案，以及集成的功率因素矫正控制器，以实现减小伺服系统功率输入端电流畸变的效果。
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伺服电机控制解决方案
Analog Devices提供全面的伺服电机控制解决方案，包括数据转换器、放大器、嵌入式处理器、数字隔离器、多种电源管理设备和实时网络通信解决方案。该方案支持高速处理器、高性能ADC、实时以太网多协议交换机等，以满足高速、高精度运动控制系统的需求。ADI提供从反馈和传感、隔离、电源管理、接口、嵌入式处理和通信等领域的全面支持，帮助设计工程师满足当前和未来连接解决方案的需求。
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安全和监管合规信息申请说明
该资料详细介绍了多种数字隔离产品，包括标准数字隔离器、带isoPower的数字隔离器、隔离USB、隔离门驱动器、隔离I2C、线性隔离器、隔离RS-485、隔离RS-232、隔离Sigma/Delta A/D转换器、隔离CAN、隔离SPI（SPIsolator）、隔离开关稳压器和隔离LVDS等。产品经过多个监管机构的测试和批准，包括UL、CSA、VDE、TÜV、CQC、ATEX和IECEx，并提供了安全证书的链接。
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NEXT-GENERATION CONDITION-BASED MONITORING Technologies and Solutions for Industry 4.0 产品介绍
本资料介绍了Analog Devices（ADI）公司针对工业4.0推出的下一代基于状态的监测技术和解决方案。内容涵盖MEMS传感器、信号处理和封装技术，旨在通过实时监测工厂设备，提高设备运行时间、生产力和质量。资料详细阐述了振动、电流和温度等参数在设备健康监测中的作用，并展示了如何通过宽频带、低噪声传感器和加速度计等设备来检测轴承磨损、电机性能变化等问题。此外，还介绍了适用于不同应用场景的集成振动监测模块、MEMS加速度计、无线收发器和隔离数字接口等产品。
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电机控制解决方案伺服控制
Analog Devices 提供全面的电机控制解决方案，包括数据转换器、放大器、嵌入式处理器、iCoupler 数字隔离器和电源管理设备。这些产品支持高性能和系统集成，有助于创新设计拓扑，提升伺服控制系统性能。解决方案涵盖信号链中的所有关键组件，包括高精度电流和电压检测、位置检测、隔离技术、IGBT 驱动电路、高性能处理器和电源管理。ADI 的产品和技术有助于实现低功耗、高效率的电机控制系统设计。
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安全和法规遵从性信息
iCoupler®系列数字隔离产品已通过包括UL、CSA、VDE、TÜV、CQC、ATEX和IECEx在内的多个监管机构的测试和认证。资料中提供了每个产品的认证评级总结，并包含实际安全证书的链接。资料还列出了不同型号的数字隔离器及其对应的认证信息。
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实时电表健康监控及基于数据驱动的智能化决策
全球电力公司正在投资高级计量基础设施(AMI)以降低抄表成本，提供定制计费选项，并拓展新服务。然而，电表资产的部署生命周期管理仍依赖现场检查。实时电表健康监控技术，如*m*Sure，可提供电表健康数据，帮助电力公司识别不合规电表、精度漂移的电表和故障电表，以及更准确地检测窃电事件。这些技术有助于降低成本、减少窃电并改善运营。
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智能可穿戴医疗设备解决方案
本文介绍了智能可穿戴医疗设备解决方案，包括其定义、典型架构、设计考虑因素和主要挑战。文章重点介绍了低功耗芯片、传感器技术、人体工程学设计、高可靠性传感器设计等关键要素。此外，还详细介绍了ADI公司提供的全面解决方案，包括高集成度模数转换器（AFE）、运动传感器、低功耗微控制器（MCU）和电源管理解决方案，以及评估板、仿真工具和应用专业知识。
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StudentZone 2017年5月根植与脱钩：现在就学习基础知识，以后再省去很多悲伤！第3部分：脱钩（续）
本文深入探讨了去耦电容器的细节，包括其实际电路模型、寄生元件、自谐振频率等。文章介绍了不同类型去耦电容器的特点，如电解电容器、钽电容器和陶瓷电容器，并分析了它们在不同频率下的阻抗特性。此外，文章还讨论了去耦技术在高性能数据转换器中的应用，并通过实际案例展示了不当去耦技术对性能的影响。最后，文章总结了去耦的重要性，并建议读者参考制造商的评估板和参考资料以获取更多详细信息。
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