RF to IF Dual Downconverting Mixer DATA SHEET 1700 - 2200 MHz F1150NBGI
发布时间：
2018-07-31
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
IDT（艾迪悌）
型号：
F1150NBGI; F110; F1102; F1150; F1152; F1162; IDTF1150; IDTF1150NBGI8
加工定制
可定制平板变压器、主变压器的开关频率2MHz以内、输入电压1400V以内、输出电压1400V以内，50%以上的产品采用自动化生产，最快3天提供样品、7天交货。
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可定制电感最大电流100A，尺寸最小7 x 7 x 3.0mm到最大35 x 34 x 15.5 mm，工作频率100KHZ ~ 2MHZ，感值范围：0.15 ~ 100uh；支持大功率电感，扁平线电感，大电流电感，高频电感，汽车电感器，车规电感，一体成型电感等定制。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
射频-中频双下变频混频器
Rev1
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射频-中频双下变频混频器
Rev1
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射频-中频双下变频混频器
Rev1
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射频-中频双下变频混频器
Rev2
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射频-中频双下变频混频器
RevO
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射频-中频双下变频混频器
RevO
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A1406-01
7-Jul-2015
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A1406-01
7-Jul-2015
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| 评估板使用说明 - 英文 |
IDT Tsi352评估板用户手册
September 22, 2009
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| 技术文档 - 英文 |
射频混频器
REVA1
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F1150NBGI射频到中频双下变频混频器数据表
Rev 2
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| 技术文档 - 中文 |
RF 混频器
REVA
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F1162NBGI 2300 - 2700 MHz RF to IF Dual Downconverting Mixer
Rev1
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）TB1602-01
16-Jun-2016
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| 技术文档 - 英文 |
F1152中频低，直流功耗低
May 15, 2014
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| 技术文档 - 英文 |
F1152中频低，直流功耗低
May 15, 2014
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F1162NBGI射频到中频双下变频混频器数据表
Rev1
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| 技术文档 - 英文 |
F1102 300M射频支持Bob Gelsf2015年2月13日IDT Action Tracker#199
February 13, 2015
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| 数据手册 - 英文 |
射频到中频双下变频混频器IDTF1178NBGI数据表
Rev1
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| 技术文档 - 英文 |
F1162增益与温度
May 23, 2014
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| 技术文档 - 英文 |
F1102中频低，直流功耗低
April 23, 2014
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F1152NBGI射频到中频双下变频混频器数据表
Rev1
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| 技术文档 - 英文 |
F1102扩展频率范围
Rev 01
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| 数据手册 - 英文 |
射频到中频双下变频混频器数据表1400-2200 MHz F1152NBGI
Rev 1
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| 技术文档 - 英文 |
F1102–扩展频率测试
September 22, 2015
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| 数据手册 - 英文 |
F1102NBGI射频到中频双下变频混频器数据表
RevO
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| 数据手册 - 英文 |
RF Mixers 数据手册 F1150
2018/02/16
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| 数据手册 - 中文 |
RF 混频器 数据手册 F1150
2018/02/16
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| 电路原理图 - 英文 |
JESD204B ADC评估板示意图
2019/07/26
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射频到中频双下变频混频器F1100数据表698-915 MHz F1100NBGI
Rev O
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F1100NBGI射频到中频双下变频混频器数据表
Rev O
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IDTF1150射频到中频双下变频混频器数据表
Rev2
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| 数据手册 - 英文 |
射频到中频双下变频混频器数据表400–1000 MHz F1102NBGI
RevO
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2300-2700 MHz F1162NBGI射频到中频双下变频混频器数据表
Rev1
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| 数据手册 - 英文 |
IDTF1178 IDT Zero-Distortion™ Mixer
Rev 1
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射频到中频双下变频混频器数据表2300-2700 MHz F1162NBGI
Rev 1
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| 数据手册 - 英文 |
IDTF1358
Rev O
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| 数据手册 - 英文 |
ZLED7x20 High Current 40V LED Driver with Internal Switch
April 20, 2016
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| 数据手册 - 英文 |
IDT71V2546S/XS 128K x 36 3.3V Synchronous ZBT™ SRAM 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs
04/11/11
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世强AI
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应用/方案
RF 混频器
IDT的RF混频器系列产品采用Zero-Distortion专利技术，显著提高接收器承受的最大信号电平，降低功耗同时保持高线性度。产品具有低噪声、高线性度、低功耗等特点，适用于多种频段和封装，并提供多种运行模式和外部电阻器选项。此外，IDT混频器采用硅半导体技术，具有高可靠性、优异的RF性能和低电流消耗等优势。
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IDT RF业务和产品概述
该资料概述了IDT公司在射频领域的业务和产品，包括RF开关、放大器、DSAs、混频器、IF VGAs、集成接收器调制器、RF VGAs、VVAs和集成DPD解调器等。产品特点包括高可靠性、低功耗、GaAs替代品等。资料还介绍了IDT的独特技术创新，如FlatNoise、Glitch-Free、KLIN和Zero-Distortion，以及这些技术在提高RF性能方面的优势。此外，资料还展示了IDT的数字步进衰减器、电压可变衰减器和高可靠性开关等产品的详细规格和应用。
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IDT RF业务和产品概述
IDT公司射频业务概述，包括技术创新、射频架构和产品概述。重点介绍了RF业务增长、技术路线图、市场多元化与规模扩大。技术方面，IDT专注于创新IP和产品，如Glitch-Free™、FlatNoise™、Zero-Distortion™等。产品涵盖DSA、VVA、开关、RFVGA、IFVGA等，针对不同应用场景提供高性能射频解决方案。
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射频混频器系列产品概述
IDT的RF混频器家族采用专利Zero-Distortion技术，显著提高接收器在所需信噪比下的最大信号水平（IM3音调）。这些设备可扩展，可选择在降低功耗的同时保持高线性度。混频器可减少三阶互调（IM3）失真，提高覆盖范围，简化射频前端和软件设计。IDT混频器具有优异的带外杂散性能，内部集成RF和LO平衡变压器，IF端口配置为差分200欧姆，以驱动预ADC滤波器，提供高抑制带内2x2和3x3杂散。混频器具有强大的掉电模式，适用于现代TDD系统。所有IDT混频器均包括外部电阻选项，以进一步降低功耗。产品概述中列出了不同型号的混频器及其配置、OIP3、频率和封装信息。
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IDT Tsi340评估板用户手册
本手册详细介绍了Tsi340评估板的设计和布局。内容包括概述、板级设计、板级布局和物料清单。手册阐述了Tsi340 PCI-to-PCI桥接器的功能，包括时钟、仲裁、电源、中断和IDSEL等。此外，还提供了组件放置、开关设置、连接器和测试点等信息，旨在帮助用户评估Tsi340的所有特性。
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Tsi352评估板用户手册
本手册详细介绍了IDT Tsi352 PCI-to-PCI桥评估板的用户手册，包括板级设计、布局、材料清单和功能说明。手册涵盖了Tsi352评估板的组件、连接器、尺寸、电源供应、时钟、仲裁、中断、复位、开关配置、LED指示、测试点和材料清单等内容。手册旨在帮助用户了解和评估Tsi352评估板的功能和性能。
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Tsi381™ 评估板用户手册
本资料为Tsi381评估板用户手册，主要介绍了如何使用该评估板测试Tsi381的关键特性。内容包括评估板的概述、PCI接口、PCIe接口、电源管理、时钟管理、其他接口、可配置选项和物料清单等。手册详细描述了评估板的硬件设计、配置选项和测试方法，旨在帮助用户更好地了解和使用Tsi381评估板。
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Tsi381™ 评估板用户手册
本资料为Tsi381评估板用户手册，主要介绍了如何使用该评估板测试Tsi381的关键特性。内容包括评估板的概述、PCI接口、PCIe接口、电源管理、时钟管理、其他接口、可配置选项和物料清单等。手册详细描述了评估板的硬件设计、配置选项和测试方法，旨在帮助用户更好地了解和使用Tsi381评估板。
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Tsi350™ PCI到PCI桥用户手册
本资料为Tsi350™ PCI-to-PCI Bridge用户手册，主要内容包括Tsi350的功能概述、PCI接口、地址解码、事务排序、错误处理、独占访问、PCI总线仲裁、通用I/O、时钟、PCI电源管理、复位、JTAG模块、信号和引脚分配、电气特性、寄存器以及封装信息。手册详细介绍了Tsi350的架构、数据路径、事务类型、地址解码、事务排序、错误处理机制、独占访问控制、PCI总线仲裁过程、通用I/O功能、时钟管理、电源管理、复位机制、JTAG调试接口、信号定义、电气参数、寄存器配置和封装规格。
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Tsi382™ PCIe®到PCI网桥产品简介
Tsi382是一款高性能PCIe到PCI桥接芯片，支持PCI Express 1.1和PCI/PCI-X Bridge 1.0等规范。它具备高效队列和缓冲功能，提供低延迟和高吞吐量。芯片支持多种工作模式，包括透明、非透明和不可见模式，适用于多种应用，如数字视频录像机、笔记本电脑ExpressCard、主板、适配卡等。Tsi382采用BGA和LQFP封装，具有低功耗和小型封装的特点。
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交换和桥接解决方案IDT RapidIO交换机、VME互连和主机桥接
本资料主要介绍了Integrated Device Technology（IDT）公司提供的RapidIO交换机和桥接解决方案、VME互连技术和嵌入式主机桥（EHB）。RapidIO交换机和桥接技术支持高达20Gbps的端口吞吐量，适用于军事、航空航天、通信和工业控制等领域。VME互连技术提供高性能直接连接接口，适用于军事、通信、工业自动化和医疗成像等应用。EHB作为主机处理器、系统内存和系统I/O之间的枢纽，支持PowerQUICC和PowerPC处理器系列。资料还提供了IDT产品的详细规格和封装信息。
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