PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTICE (PCN) F0111-01
发布时间:
2018-07-31
类型:
产品变更通知及停产信息,PCN通知、停产通告
品牌:
IDT(艾迪悌)
型号:
72V263; 72V273; 72V283; 72V293; 72V3640; 72V3650; 72V3660; 72V3670; 72V3680; 72V3690 / TQFP - PN80; PK128
本产品/工艺变更通知(PCN)详细阐述了Integrated Device Technology, Inc.(IDT)针对72V263至72V3690系列,以及TQFP封装的PN80和PK128型号所实施的技术升级。该变更核心在于将制造工艺从CEMOS 8升级至CEMOS 11.5,同时日期代码标识由Yyyww更改为Xyyww。通知明确要求客户在30天内确认收到此变更,否则IDT将默认变更被接受,这要求相关设计及采购人员需及时评估工艺变更对现有产品的影响。针对文中所述器件,IDT在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该变更通知,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队可协助用户进行选型、设计验证及调试,提供从研发打样到量产的全生命周期采购支持,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
IDT72V3640, IDT72V3650 IDT72V3660, IDT72V3670 IDT72V3680, IDT72V3690 3.3V HIGH-DENSITY SUPERSYNC™ II 36-BIT FIFO 1,024 x 36, 2,048 x 364,096 x 36, 8,192 x 3616,384 x 36, 32,768 x 36
AUGUST 2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)
Rev. 04
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| 数据手册 - 英文 |
3.3V HIGH-DENSITY SUPERSYNC™ II 36-BIT FIFO 1,024 x 36, 2,048 x 36 4,096 x 36, 8,192 x 36 16,384 x 36, 32,768 x 36 IDT72V3640,IDT72V3650 IDT72V3660,IDT72V3670 IDT72V3680,IDT72V3690
OCTOBER 2014
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单
6/19/2006
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单
9/16/2009
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IDT72V3640 3.3V HIGH-DENSITY SUPERSYNC™ II 36-BIT FIFO 1,024 x 36, 2,048 x 364,096 x 36, 8,192 x 36 16,384 x 36, 32,768 x 36
MARCH 2018
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| 技术文档 - 英文 |
一流的先进先出产品
REVA
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IDT72V223, IDT72V233 IDT72V243, IDT72V253 IDT72V263, IDT72V273 IDT72V283, IDT72V293 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II™ NARROW BUS FIFO
MARCH 2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)A1212-01R1
2018/03/29
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IDT72V223 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II™ NARROW BUS FIFOm512 x 18/1,024 x 9, 1,024 x 18/2,048 x 92,048 x 18/4,096 x 9, 4,096 x 18/8,192 x 98,192 x 18/16,384 x 9, 16,384 x 18/32,768 x 932,768 x 18/65,536 x 9, 65,536 x 18/131,072 x 9
MARCH 2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)A1212-01
December 21, 2012
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3.3伏高密度超同步II™ 窄总线FIFO数据表IDT72V223、IDT72V233、IDT72V243、IDT72V253、IDT72V263、IDT72V273、IDT72V283、IDT72V293
07/15/2014
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)A-0605-07 144、240、260和324球PBGA(见随附的受影响零件清单)
REV. 00
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IDT72V36100 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II™36-BIT FIFO 65,536 x 36 131,072 x 36
MARCH 2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单(PCN)PCN#:A1606-02
26-Aug-2016
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IDT72V2103 IDT72V2113 3.3伏高密度超同步II™ 窄总线FIFO 131072 x 18/262144 x 9 262144 x 18/524288 x 9数据表
MARCH 2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A1105-04R1产品/工艺变更通知单(PCN)
April 11, 2012
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IDT72V2103 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II™ NARROW BUS FIFO 131,072 x 18/262,144 x 9 262,144 x 18/524,288 x 9
MARCH 2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)A0603-04 TQFP和PQFP产品(见随附的受影响零件清单)
REV. 00
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IDT72V2103 IDT72V2113 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II™ NARROW BUS FIFO 131, 072 x 18/262, 144 x 9 262, 144 x 18/524, 288 x 9
03/08/2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)A-0506-03所有产品在托盘中装运
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)A0610-01R2
REV. 00
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A0610-01R1产品/工艺变更通知单(PCN)
March 2, 2007
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A-0610-01产品/工艺变更通知单(PCN)
October 9, 2006
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
TB0609-03R2产品/工艺变更通知单(PCN)
2-Apr-2007
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)A-0403-03 BGA封装系列
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)A0610-02
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
ICS1892Y-10产品/工艺变更通知单(PCN)
11-Jan-2007
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单(PCN)TB-0609-03
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
IDT10206-PL84-ASM产品/工艺变更通知(PCN)
21-Mar-2006
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| 数据手册 - 英文 |
IDTF1358
Rev O
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ZLED7x20 High Current 40V LED Driver with Internal Switch
April 20, 2016
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IDT71V2546S/XS 128K x 36 3.3V Synchronous ZBT™ SRAM 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs
04/11/11
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| 数据手册 - 英文 |
XFP236156.250000I 156.250000MHz晶体振荡器数据表附录
December 6, 2018
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| 数据手册 - 英文 |
HXR5112A 12通道14Gb/s接收机简表
February 22, 2018
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| 数据手册 - 英文 |
IDT72401 IDT72403 CMOS PARALLEL FIFO 64 x 4
JUNE 2012
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9DMU0431 2:4 1.5V PCIe Gen1-2-3时钟多路复用器产品介绍
REVISION A
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IDT72V8981 3.3 VOLT TIME SLOT INTERCHANGE DIGITAL SWITCH 128 x 128
AUGUST 2003
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ProXO XF Family Evaluation Board User Manual
March 12, 2019
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| 数据手册 - 英文 |
9DBV0431 4-输出1.8V PCIe Gen1-2-3零延迟/扇出缓冲器(ZDB/FOB)数据表
REVISION E
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| 数据手册 - 英文 |
9ZX21200用于PCIE GE N3和QPI的12输出差分Z缓冲区产品介绍
REV D
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IDT72V295 IDT72V2105 3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO™ 131,072x18 262,144x18
MARCH 2018
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
与IDT FIFOs应用程序匹配的总线注释AN-265
本文档为IDT应用笔记AN-265,主要介绍了SuperSync II系列FIFO的Bus Matching功能。该功能旨在消除外部MUX,通过优化FIFO与外部总线之间的映射,提高数据传输效率。文档详细阐述了不同输入输出总线宽度下的映射方式,包括32位到9位、32位到8位、32位到16位、32位到32位等,并分析了相关读写周期和状态标志的变化。此外,文档还讨论了交错奇偶校验模式以及偏移寄存器的编程方法。
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与IDT FIFOs应用程序匹配的总线说明
本文档为IDT应用笔记AN-265,主要介绍了SuperSync II系列FIFO的Bus Matching功能。该功能旨在消除外部MUX,适用于无奇偶校验数据传递到FIFO的应用。文档详细阐述了如何将外部字节导向总线映射到9位导向的FIFO,包括32位输入到8位输出、32位输入到16位输出、32位输入到32位输出等不同配置下的映射方法。此外,还讨论了读写操作、状态标志、奇偶校验模式以及偏移寄存器编程等关键问题。
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一流的先进先出产品
该资料介绍了Integrated Device Technology(IDT)的FIFO产品线,包括异步FIFO、双向FIFO、多队列FIFO和同步FIFO。产品适用于多种高性能应用,如网络、图形、医疗成像、数据采集和工业自动化。资料详细列出了不同型号的FIFO产品,包括核心电压、总线宽度、密度、封装代码、I/O类型、组织结构、温度范围、架构和访问时间等参数。此外,还提供了包装代码的详细描述和尺寸信息。
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Tsi382™ PCIe®到PCI网桥产品简介
Tsi382是一款高性能PCIe到PCI桥接芯片,支持PCI Express 1.1和PCI/PCI-X Bridge 1.0等规范。它具备高效队列和缓冲功能,提供低延迟和高吞吐量。芯片支持多种工作模式,包括透明、非透明和不可见模式,适用于多种应用,如数字视频录像机、笔记本电脑ExpressCard、主板、适配卡等。Tsi382采用BGA和LQFP封装,具有低功耗和小型封装的特点。
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交换和桥接解决方案IDT RapidIO交换机、VME互连和主机桥接
本资料主要介绍了Integrated Device Technology(IDT)公司提供的RapidIO交换机和桥接解决方案、VME互连技术和嵌入式主机桥(EHB)。RapidIO交换机和桥接技术支持高达20Gbps的端口吞吐量,适用于军事、航空航天、通信和工业控制等领域。VME互连技术提供高性能直接连接接口,适用于军事、通信、工业自动化和医疗成像等应用。EHB作为主机处理器、系统内存和系统I/O之间的枢纽,支持PowerQUICC和PowerPC处理器系列。资料还提供了IDT产品的详细规格和封装信息。
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PCI Express Solutions PCI Express 领域的领导者推出全面综合的解决方案
Integrated Device Technology(IDT)推出全面综合的PCI Express解决方案,涵盖时钟与定时、接口与连接、存储器与逻辑、电源管理和RF产品。产品包括PCI Express时序解决方案、信号重定时器及中继器、交换芯片、桥接器等,旨在满足PCI Express网络构建的设计要求。
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Tsi350™ PCI到PCI桥用户手册
本资料为Tsi350™ PCI-to-PCI Bridge用户手册,主要内容包括Tsi350的功能概述、PCI接口、地址解码、事务排序、错误处理、独占访问、PCI总线仲裁、通用I/O、时钟、PCI电源管理、复位、JTAG模块、信号和引脚分配、电气特性、寄存器以及封装信息。手册详细介绍了Tsi350的架构、数据路径、事务类型、地址解码、事务排序、错误处理机制、独占访问控制、PCI总线仲裁过程、通用I/O功能、时钟管理、电源管理、复位机制、JTAG调试接口、信号定义、电气参数、寄存器配置和封装规格。
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82P33731/33831评估板用户指南
本资料介绍了82P33731/33831评估板的用户指南,包括板的概述、组件、电源设置、输入输出连接器、软件配置和使用方法。资料详细描述了如何通过Timing Commander软件配置和编程板以生成标准频率,以及如何连接板到PC和电源。此外,还提供了板上晶振的安装、默认频率输出、与TimingCommand软件的配置步骤以及如何查看状态信息。
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