PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTICE (PCN) TB0711-01
发布时间：
2018-07-31
类型：
产品变更通知及停产信息，PCN通知、停产通告
品牌：
IDT（艾迪悌）
型号：
IDT7050L25PQF; IDT7050L35PQF; IDT7050S25PQF; IDT7050S35PQF; IDT7052L20PQF; IDT7052L20PQFG; IDT7052L25PQF; IDT7052L25PQFI; IDT7052L35PQF; IDT7052S20PQF; IDT7052S25PQF; IDT7052S35PQF; IDT7052S35PQFI; IDT723611L15PQF; IDT723611L20PQF; IDT723611L20PQFG; IDT723611L20PQFI; IDT723612L15PQF; IDT723612L15PQFG; IDT723612L20PQF; IDT723612L20PQFI; IDT723613L15PQF; IDT723613L20PQF; IDT723613L20PQFI; IDT723614L15PQF; IDT723614L20PQF; IDT723614L20PQFI; IDT723622L12PQF; IDT723622L15PQF; IDT723631L15PQF; IDT723631L20PQF; IDT723631L20PQFI; IDT723632L12PQF; IDT723632L15PQF; IDT723641L15PQF; IDT723641L20PQF; IDT723641L20PQFI; IDT723642L12PQF; IDT723642L12PQFG; IDT723642L15PQF; IDT723642L15PQFGI; IDT723651L15PQF; IDT723651L20PQF; IDT723651L20PQFI; IDT723652L12PQF; IDT723652L15PQF; IDT723662L12PQF; IDT723662L15PQF; IDT723672L12PQF; IDT723672L15PQF; IDT72V3611L12PQF; IDT72V3611L15PQF; IDT72V3611L15PQFG; IDT72V3611L20PQF; IDT72V3612L12PQF; IDT72V3612L12PQFG; IDT72V3612L15PQF; IDT72V3612L15PQFG; IDT72V3612L20PQF; IDT72V3613L12PQF; IDT72V3613L15PQF; IDT72V3613L20PQF; IDT72V3614L12PQF; IDT72V3614L15PQF; IDT72V3614L20PQF; IDT72V3622L10PQF; IDT72V3622L15PQF; IDT72V3631L15PQF; IDT72V3631L20PQF; IDT72V3632L10PQF; IDT72V3632L15PQF; IDT72V3641L15PQF; IDT72V3641L20PQF; IDT72V3642L10PQF; IDT72V3642L15PQF; IDT72V3651L15PQF; IDT72V3651L20PQF; IDT72V3652L10PQF; IDT72V3652L15PQF; IDT72V3662L10PQF; IDT72V3662L15PQF; IDT72V3672L10PQF; IDT72V3672L15PQF; IDT72V3672L15PQFI
本产品/工艺变更通知（PCN）详细阐述了Integrated Device Technology, Inc.（IDT）针对950 mils x 950 mils PQFP 132L产品实施的包装材料变更事宜。该变更的核心在于采用了通过IDT内部资格认证的新包装材料，其显著特征在于耐温性能的提升。资料中不仅明确列出了受影响的具体产品编号，还详细对比了新旧包装材料的技术参数，并提供了相关的合格测试结果，旨在确保用户能够充分了解变更细节及其对产品性能的影响。针对文中所述IDT相关产品，Integrated Device Technology, Inc.在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该变更通知，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，平台支持相关型号的单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。此外，平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
HIGH-SPEED 2K x 8 FourPort™ STATIC RAM IDT7052S/L
JULY 2016
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
W-0609-01产品/工艺变更通知单（PCN）
REV. 00
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| 数据手册 - 英文 |
IDT7052S/L HIGH-SPEED2K x 8 FourPortTMSTATIC RAM
JUNE 2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
TB0711-01产品/工艺变更通知单（PCN）
3/06/2008
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| 数据手册 - 英文 |
7052S/L HIGH-SPEED 2K x 8 FourPort™ STATIC RAM
JULY 2019
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A-0506-01 PQFP包
REV. 00
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| 数据手册 - 英文 |
IDT7052/7054 APPLICATION NOTE AN-42
MARCH 2000
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）A-0601-02
EV. 00
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| 数据手册 - 英文 |
产品/工艺变更通知单
8/15/2005
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）A-0305-04
Rev. 01
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| 数据手册 - 英文 |
7052S/L HIGH-SPEED2K x 8 FourPortTMSTATIC RAM
JULY 2019
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）A-0309-06
REV.1
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
IDT49FCT805BTDB产品/工艺变更通知（PCN）
4-Aug-2006
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A-0610-01产品/工艺变更通知单（PCN）
October 9, 2006
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A0610-01R1产品/工艺变更通知单（PCN）
March 2, 2007
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）TB-0609-03
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
ICS1892Y-10产品/工艺变更通知单（PCN）
11-Jan-2007
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A0603-04 TQFP和PQFP产品（见随附的受影响零件清单）
REV. 00
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| 数据手册 - 英文 |
IDTF1358
Rev O
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| 数据手册 - 英文 |
ZLED7x20 High Current 40V LED Driver with Internal Switch
April 20, 2016
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| 数据手册 - 英文 |
IDT71V2546S/XS 128K x 36 3.3V Synchronous ZBT™ SRAM 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs
04/11/11
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| 数据手册 - 英文 |
XFP236156.250000I 156.250000MHz晶体振荡器数据表附录
December 6, 2018
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HXR5112A 12通道14Gb/s接收机简表
February 22, 2018
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IDT72401 IDT72403 CMOS PARALLEL FIFO 64 x 4
JUNE 2012
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9DMU0431 2:4 1.5V PCIe Gen1-2-3时钟多路复用器产品介绍
REVISION A
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IDT72V8981 3.3 VOLT TIME SLOT INTERCHANGE DIGITAL SWITCH 128 x 128
AUGUST 2003
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| 数据手册 - 英文 |
ProXO XF Family Evaluation Board User Manual
March 12, 2019
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| 数据手册 - 英文 |
9DBV0431 4-输出1.8V PCIe Gen1-2-3零延迟/扇出缓冲器（ZDB/FOB）数据表
REVISION E
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| 数据手册 - 英文 |
9ZX21200用于PCIE GE N3和QPI的12输出差分Z缓冲区产品介绍
REV D
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| 数据手册 - 英文 |
IDT72V295 IDT72V2105 3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO™ 131,072x18 262,144x18
MARCH 2018
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| 数据手册 - 英文 |
9DBU0531 5输出1.5V PCIe Gen1-2-3扇出缓冲区数据表
Rev.F
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| 数据手册 - 英文 |
ICS843021I Femtock®Crystal-to-3.3V LVPECLOCK发生器数据表
REVISION A
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| 数据手册 - 英文 |
IDT72V201, IDT72V211 256 x 9, 512 x 9, IDT72V221, IDT72V231 1,024 x 9, 2,048 x 9, IDT72V241, IDT72V251 4,096 x 9 and 8,192 x 9 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO™
MARCH 2018
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
IDT的FourPort简介™ SRAM应用说明
本文介绍了IDT的FourPort™ SRAM技术，包括其架构、工作原理和应用。FourPort™ SRAM具有四个独立端口，可同时为多个处理器提供内存访问，适用于多处理器环境和数字信号处理应用。文章详细解释了SRAM的内部结构，包括单端口和双端口SRAM的原理，以及如何通过FourPort™ SRAM实现数据的多路复用和读写操作。此外，还讨论了如何将FourPort™ SRAM与不同类型的CPU（如Z80A、68000和R3000）进行接口连接，并提供了系统设计的一些想法，包括数字信号处理应用。
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IDT的FourPort简介™ SRAM应用说明
本文介绍了IDT的FourPort™ SRAM技术，包括其架构、工作原理和应用。FourPort™ SRAM具有四个独立端口，可同时为多个处理器提供数据访问，适用于多处理器环境和数字信号处理应用。文章详细解释了SRAM的内部结构，包括单端口和双端口SRAM的原理，以及如何通过FourPort™ SRAM实现数据的多路复用和读写操作。此外，还讨论了如何将FourPort™ SRAM与不同类型的CPU（如Z80A、68000和R3000）进行接口连接，并提供了系统设计的一些想法，特别是在数字信号处理领域的应用。
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使用IDT7052/7054四端口™ DSP和矩阵处理应用中的SRAM应用说明AN-42
本文介绍了IDT7052/7054四端口SRAM在数字信号处理（DSP）和矩阵运算中的应用。通过实例展示了如何使用IDT7052实现高性能FFT处理器和矩阵乘法引擎，并分析了与传统SRAM相比，IDT7052在提高系统性能和简化设计方面的优势。
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IDT四端口™ SRAM促进多处理器设计应用说明AN-43
IDT FourPort™ SRAM是一种兼具复杂四总线互连网络和快速“并行”内存功能的芯片，可显著简化多处理器和多ALU系统的创建，以加速DSP、图形、控制和涉及大量向量处理任务的任务。该芯片允许四个处理器同时随机异步读取或写入同一SRAM数组中的四个位置，从而提高并行处理能力。此外，它还详细介绍了基于多端口SRAM的多处理器阵列的设计和操作，包括控制协议、负载平衡和与TMS320C2x处理器的硬件接口示例。
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IDT四端口™ SRAM促进多处理器设计应用说明AN-43
IDT FourPort™ SRAM作为高速四端口静态随机存储器，能够同时支持四个处理器对内存的独立访问，有效简化了多处理器和多功能算术逻辑单元（ALU）系统的设计，适用于加速数字信号处理（DSP）、图形处理、控制和涉及大量向量处理任务。该技术通过减少处理器间的数据传输冲突，提高了多处理器系统的性能，并支持灵活的软件控制策略，适用于各种计算密集型任务。
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IDT未来简介™ SRAM应用说明AN-45
本文介绍了IDT的FourPort™ SRAM技术，包括其架构、工作原理和应用。FourPort™ SRAM具有四个独立端口，适用于多处理器环境，提高系统性能。文章详细解释了SRAM的构建和架构特点，并通过实例说明了其在数字信号处理等领域的应用。此外，还讨论了如何将FourPort™ SRAM与其他处理器连接，以及其在系统设计中的多种应用场景。
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【产品】高速2K x 8四端口静态RAM 7052S/7052L，提供108脚PGA和120引脚TQFP封装
IDT（Renesas收购）推出的7052S/L是高速2K x 8四端口静态RAM，在需要多次访问公共RAM的情况下使用。产品用于需要实时通信的多处理器系统中，可以进一步提高系统性能，并且还为需要在同一周期内进行多次访问的高速系统提供便利。产品设计用于不需要片上硬件端口仲裁的系统。该部分适用于那些不能容忍等待状态，或在所有端口同时访问同一FourPort RAM位置时能够在外部进行仲裁的系统。
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Tsi382™ PCIe®到PCI网桥产品简介
Tsi382是一款高性能PCIe到PCI桥接芯片，支持PCI Express 1.1和PCI/PCI-X Bridge 1.0等规范。它具备高效队列和缓冲功能，提供低延迟和高吞吐量。芯片支持多种工作模式，包括透明、非透明和不可见模式，适用于多种应用，如数字视频录像机、笔记本电脑ExpressCard、主板、适配卡等。Tsi382采用BGA和LQFP封装，具有低功耗和小型封装的特点。
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交换和桥接解决方案IDT RapidIO交换机、VME互连和主机桥接
本资料主要介绍了Integrated Device Technology（IDT）公司提供的RapidIO交换机和桥接解决方案、VME互连技术和嵌入式主机桥（EHB）。RapidIO交换机和桥接技术支持高达20Gbps的端口吞吐量，适用于军事、航空航天、通信和工业控制等领域。VME互连技术提供高性能直接连接接口，适用于军事、通信、工业自动化和医疗成像等应用。EHB作为主机处理器、系统内存和系统I/O之间的枢纽，支持PowerQUICC和PowerPC处理器系列。资料还提供了IDT产品的详细规格和封装信息。
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IDT7052-76253 IDT四端口™ SRAM促进多处理器设计应用说明
IDT FourPort™ SRAM是一种兼具复杂四总线互连网络和快速“并行”内存功能的芯片，适用于多处理器和多功能算术逻辑单元（ALU）系统的设计，以加速数字信号处理（DSP）、图形、控制和涉及大量向量处理任务的任务。该芯片允许四个处理器同时随机异步地读取或写入同一SRAM数组中的四个位置，从而提高了并行处理能力。此外，它还详细介绍了基于多端口SRAM的多处理器阵列的设计和操作，包括控制协议、负载平衡和硬件接口示例。
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IDT7052 IDT四端口™ SRAM促进多处理器设计应用说明
IDT FourPort™ SRAM是一种兼具复杂四总线互连网络和快速“并行”内存功能的芯片，适用于多处理器和多功能算术逻辑单元（ALU）系统的设计，以加速数字信号处理（DSP）、图形、控制和涉及大量向量处理任务的任务。该芯片允许四个处理器同时随机异步地读取或写入同一SRAM数组中的四个位置，从而提高了并行处理能力。此外，它还详细介绍了基于多端口SRAM的多处理器阵列的设计和操作，包括控制协议、负载平衡和硬件接口示例。
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使用IDT7052/7054四端口™ sram在DSP和矩阵处理中的应用
本文介绍了IDT7052/7054 FourPort™ SRAM在数字信号处理（DSP）和矩阵运算中的应用。通过使用IDT7052，可以简化高速流水线FFT处理器的设计，并提高矩阵乘法引擎的性能。文章详细阐述了如何利用IDT7052实现FFT算法和矩阵乘法，并比较了使用传统SRAM和IDT7052的优缺点。
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多端口存储器应用说明AN-253简介
本文介绍了多端口存储器的概念和应用。主要内容包括多端口SRAM的结构、工作原理以及不同类型的多端口存储器（如异步双端口SRAM、同步双端口SRAM、FourPort™ SRAM、SARAM™和Bank-Switchable™双端口SRAM）的特点和区别。此外，还提到了相关应用笔记的介绍。
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PCI Express Solutions PCI Express 领域的领导者推出全面综合的解决方案
Integrated Device Technology（IDT）推出全面综合的PCI Express解决方案，涵盖时钟与定时、接口与连接、存储器与逻辑、电源管理和RF产品。产品包括PCI Express时序解决方案、信号重定时器及中继器、交换芯片、桥接器等，旨在满足PCI Express网络构建的设计要求。
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Tsi350™ PCI到PCI桥用户手册
本资料为Tsi350™ PCI-to-PCI Bridge用户手册，主要内容包括Tsi350的功能概述、PCI接口、地址解码、事务排序、错误处理、独占访问、PCI总线仲裁、通用I/O、时钟、PCI电源管理、复位、JTAG模块、信号和引脚分配、电气特性、寄存器以及封装信息。手册详细介绍了Tsi350的架构、数据路径、事务类型、地址解码、事务排序、错误处理机制、独占访问控制、PCI总线仲裁过程、通用I/O功能、时钟管理、电源管理、复位机制、JTAG调试接口、信号定义、电气参数、寄存器配置和封装规格。
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82P33731/33831评估板用户指南
本资料介绍了82P33731/33831评估板的用户指南，包括板的概述、组件、电源设置、输入输出连接器、软件配置和使用方法。资料详细描述了如何通过Timing Commander软件配置和编程板以生成标准频率，以及如何连接板到PC和电源。此外，还提供了板上晶振的安装、默认频率输出、与TimingCommand软件的配置步骤以及如何查看状态信息。
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9ZXL1951D PCIe时钟发生器评估板用户指南
本资料为9ZXL1951D PCIe时钟发生器评估板用户指南，详细介绍了评估板的设置和连接方式，以及配套GUI软件的安装和使用。评估板通过SMBus接口可编程，具有USB到SMBus接口。指南中包含了评估板的概述、引脚功能、电源供应、连接方式、GUI软件安装和操作步骤等内容。
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