3.3 VOLT CMOS DUAL SyncFIFO™ DUAL 256 x 18, DUAL 512 x 18, DUAL 1,024 x 18, DUAL 2,048 x 18 and DUAL 4,096 x 18 IDT72V805 IDT72V815 IDT72V825 IDT72V835 IDT72V845
发布时间:
2018-07-31
类型:
数据手册,规格书、Datasheet;PDF下载
品牌:
IDT(艾迪悌)
型号:
IDT72V805; IDT72V815; IDT72V825; IDT72V835; IDT72V845; IDT72V205; IDT72V215; IDT72V225; IDT72V235; IDT72V245; IDT72V805/72V815/72V825/72V835/72V845; IDT72V205/72V215/72V225/72V235/72V245; IDT72V805L10; IDT72V815L10; IDT72V825L10; IDT72V835L10; IDT72V845L10; IDT72V805L15; IDT72V815L15; IDT72V825L15; IDT72V835L15; IDT72V845L15; IDT72V805L20; IDT72V815L20; IDT72V825L20; IDT72V835L20; IDT72V845L20; IDT72V825/72V835/72V845; 72V805L10PFG; 72V815L10PFG; 72V825L10PFG; 72V835L10PFG; 72V845L10PFG; 72V805L15PFGI; 72V815L15PFGI; 72V825L15PFGI; 72V835L15PFGI; 72V845L15PFGI
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
IDT72V805 3.3 VOLT CMOS DUAL SyncFIFO™ DUAL 256 x 18, DUAL 512 x 18,DUAL 1,024 x 18, DUAL 2,048 x 18and DUAL 4,096 x 18
MARCH 2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)
REV. 00
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| 产品勘误说明 - 英文 |
勘误表通知
Rev. 00
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| 产品勘误说明 - 英文 |
勘误表通知
Rev. 01
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| 数据手册 - 英文 |
IDT72V805 3.3 VOLT CMOS DUAL SyncFIFO
MARCH 2018
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| 数据手册 - 英文 |
IDT72V205 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO TM256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18,2,048 x 18, and 4,096 x 18
MARCH 2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
TB0609-03R2产品/工艺变更通知单(PCN)
2-Apr-2007
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| 数据手册 - 英文 |
3.3伏CMOS双异步FIFO数据表IDT72V81 IDT72V82 IDT72V83 IDT72V84 IDT72V85
12/11/2017
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)A0603-04 TQFP和PQFP产品(见随附的受影响零件清单)
REV. 00
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| 数据手册 - 英文 |
3.3伏CMOS SyncFIFOTM产品介绍IDT72V205、IDT72V215、IDT72V225、IDT72V235、IDT72V245
03/21/2013
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| 数据手册 - 英文 |
IDT72V205, IDT72V215, IDT72V225, IDT72V235, IDT72V245 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO™
03/19/2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品停产通知(PDN)F-07-01
Rev. 01
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| 数据手册 - 英文 |
IDT72V81 IDT72V82 IDT72V83 IDT72V84 IDT72V85 3.3伏CMOS双异步FIFO双512 x 9,双1024 x 9双2048 x 9,双4096 x 9双8192 x 9数据表
NOVEMBER 2017
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品停产通知(PDN)F-03-01
Rev. 01
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| 数据手册 - 英文 |
IDT72V801 3.3 VOLT DUAL CMOS SyncFIFO™ DUAL 256 X 9, DUAL 512 X 9,DUAL 1,024 X 9, DUAL 2,048 X 9 DUAL 4,096 X 9 , DUAL 8,192 X 9
MARCH 2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品停产通知
May 15, 2003
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品停产通知
April 6, 2005
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| 数据手册 - 英文 |
IDT72V801,IDT72V811,IDT72V821,IDT72V831,IDT72V841,IDT72V851 3.3 VOLT DUAL CMOS SyncFIFO™ DUAL 256 X 9, DUAL 512 X 9,DUAL 1,024 X 9, DUAL 2,048 X 9,DUAL 4,096 X 9 , DUAL 8,192 X 9
03/15/2018
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| 数据手册 - 英文 |
IDT72V801 IDT72V811 IDT72V821 IDT72V831 IDT72V841 IDT72V851 3.3 VOLT DUAL CMOS SyncFIFO™ DUAL 256 X 9, DUAL 512 X 9, DUAL 1, 024 X 9, DUAL 2, 048 X 9, DUAL 4, 096 X 9 , DUAL 8, 192 X 9
03/15/2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单(PCN)F0301-01
REV. 00
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| 数据手册 - 英文 |
3.3 VOLT DUAL CMOS SyncFIFO™ DUAL 256 X 9, DUAL 512 X 9, DUAL 1,024 X 9, DUAL 2,048 X 9, DUAL 4,096 X 9 , DUAL 8,192 X 9 IDT72V801 IDT72V811 IDT72V821 IDT72V831 IDT72V841 IDT72V851
NOVEMBER 2014
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品停产通知(PDN)T-05-02
Rev. 00
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| 数据手册 - 英文 |
3.3伏CMOS异步FIFO数据表IDT72V01、IDT72V02、IDT72V03、IDT72V04、IDT72V05、IDT72V06
11/27/2017
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
ICS1892Y-10产品/工艺变更通知单(PCN)
11-Jan-2007
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| 数据手册 - 英文 |
IDT72V01 3.3伏CMOS异步FIFO数据表
NOVEMBER 2017
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
F0301-01产品/工艺变更通知单
REV. 00
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| 数据手册 - 英文 |
IDT72V223 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II™ NARROW BUS FIFOm512 x 18/1,024 x 9, 1,024 x 18/2,048 x 92,048 x 18/4,096 x 9, 4,096 x 18/8,192 x 98,192 x 18/16,384 x 9, 16,384 x 18/32,768 x 932,768 x 18/65,536 x 9, 65,536 x 18/131,072 x 9
MARCH 2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单(PCN)TB-0609-03
REV. 00
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| 数据手册 - 英文 |
IDT72V201, IDT72V211 256 x 9, 512 x 9, IDT72V221, IDT72V231 1,024 x 9, 2,048 x 9, IDT72V241, IDT72V251 4,096 x 9 and 8,192 x 9 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO™
MARCH 2018
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| 数据手册 - 英文 |
IDT72V281 3.3 VOLT CMOS SuperSync FIFO™ 65,536 x 9 131,072 x 9
JANUARY 2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)A-0506-03所有产品在托盘中装运
REV. 00
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| 数据手册 - 英文 |
IDT72V295 IDT72V2105 3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO™ 131,072x18 262,144x18
MARCH 2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知(PCN)A-0408-01版本1 PQFP包系列
REV. 00
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
读端口操作3.3V多队列流量控制装置应用说明
本文介绍了多队列流控制设备的数据读取操作,主要涉及读取设备如何处理从多队列流控制设备读取的数据。文章详细讨论了四种可能的读取事件,包括从已选队列读取、首次字通过(FWFT)模式、队列切换时的读取操作以及新队列首次字通过。文章还提供了在读取设备控制逻辑中实现的整体解决方案,包括硬件实现示例。
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读端口操作3.3V多队列流量控制装置应用说明
本文档详细介绍了多队列流控制设备(如IDT72V51233系列)的读取端口操作。内容涵盖四种可能的读取事件:1. 从先前选择的队列读取;2. 队列“首次字通过”(FWFT)模式;3. 队列切换时的最终读取;4. 队列切换时的首次读取。文档还提供了处理这些事件的阅读设备控制逻辑示例,包括FPGA的Verilog代码。
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读3.3V多队列流量控制设备应用说明AN-338的端口操作
本文介绍了多队列流控制设备的数据读取操作,主要针对IDT72V系列设备。内容包括四种可能的读取事件:1. 从已选队列读取;2. 队列“首次字通过”模式;3. 队列切换时的读取;4. 队列切换时的首次字读取。文章详细分析了每种事件的处理方法,并提供了FPGA Verilog代码示例,用于检测和读取有效数据字。
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通过Stewart Speed APPLICATION NOTE AN-349将IDT的3.3V多队列流控制设备连接到VIRTEX II FPGA
本文档详细介绍了如何将IDT的3.3V多队列流控制设备与Virtex II FPGA进行接口连接。文档涵盖了设备的基本概念、架构、队列配置、标志操作、总线宽度匹配、深度/队列扩展等方面。此外,还提供了设置、配置和基本操作指南,包括主复位、编程、正常操作、包模式操作等。文档还提供了Verilog代码示例,以帮助用户理解和实现设备控制逻辑。
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【产品】单片高速、低功耗CMOS双向时钟FIFO存储器IDT72V3612,3.3V电源供电
瑞萨电子公司(Renesas)的全资子公司IDT推出的IDT72V3612采用3.3V电源供电,具有极低的功耗。 该器件是单片高速,低功耗CMOS双向时钟FIFO存储器。 它支持高达83 MHz的时钟频率,并且具有高达8ns的读取访问时间。 FIFO在IDT标准模式下运行。芯片缓冲区数据板上具有两个独立的64x36双端口SRAM。
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【产品】3.3V CMOS同步双FIFO存储器
IDT72V801/IDT72V811/IDT72V821/IDT72V831/IDT72V841/IDT72V851是同步双FIFO存储器。单一封装下功能分别相当于两个IDT72V201/IDT72V211/IDT72V221/IDT72V231/IDT72V241/IDT72V251,关联的控制线、数据线和状态标签线被分配到不同的管脚。
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接口IDT的3.3V多队列流量控制设备到VIRTEX II FPGA应用说明
本文档详细介绍了如何将IDT的3.3V多队列流控制设备与Virtex II FPGA进行接口连接。文档涵盖了设备的基本概念、架构、配置、操作模式以及与Virtex II FPGA的接口连接。重点包括队列配置、标志总线操作、数据写入和读取控制、以及如何进行设备编程和配置。此外,文档还提供了Verilog代码示例,以帮助用户理解和实现与IDT多队列流控制设备的交互。
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接口IDT的3.3V多队列流量控制设备到VIRTEX II FPGA应用说明
本文档详细介绍了如何将IDT的3.3V多队列流控制设备与Virtex II FPGA进行接口连接。文档涵盖了设备的基本概念、架构、配置、操作模式以及与Virtex II FPGA的接口连接。重点包括队列配置、标志总线操作、数据写入和读取控制、以及如何进行设备编程和配置。此外,文档还提供了Verilog代码示例,以帮助用户理解和实现与IDT多队列流控制设备的交互。
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与IDT FIFOs应用程序匹配的总线说明
本文档为IDT应用笔记AN-265,主要介绍了SuperSync II系列FIFO的Bus Matching功能。该功能旨在消除外部MUX,适用于无奇偶校验数据传递到FIFO的应用。文档详细阐述了如何将外部字节导向总线映射到9位导向的FIFO,包括32位输入到8位输出、32位输入到16位输出、32位输入到32位输出等不同配置下的映射方法。此外,还讨论了读写操作、状态标志、奇偶校验模式以及偏移寄存器编程等关键问题。
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与IDT FIFOs应用程序匹配的总线注释AN-265
本文档为IDT应用笔记AN-265,主要介绍了SuperSync II系列FIFO的Bus Matching功能。该功能旨在消除外部MUX,通过优化FIFO与外部总线之间的映射,提高数据传输效率。文档详细阐述了不同输入输出总线宽度下的映射方式,包括32位到9位、32位到8位、32位到16位、32位到32位等,并分析了相关读写周期和状态标志的变化。此外,文档还讨论了交错奇偶校验模式以及偏移寄存器的编程方法。
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sRIO热插拔
本应用笔记旨在为IDT的预处理交换机(PPS)和中央数据包交换机(CPS)系列交换机提供热插拔解决方案,这些交换机适用于不同的系统连接。PPS专为无线电信应用设计,如线路卡和基带卡,而CPS是纯串行RapidIO(sRIO)交换机,也可用于无线电信、IPTV基础设施和其他多处理器应用。笔记详细介绍了sRIO协议背景、热插拔挑战、IDT热插拔支持功能、热插拔解决方案以及故障管理。此外,还提供了热插拔案例示例和热插拔支持寄存器参考。
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Tsi382™ PCIe®到PCI网桥产品简介
Tsi382是一款高性能PCIe到PCI桥接芯片,支持PCI Express 1.1和PCI/PCI-X Bridge 1.0等规范。它具备高效队列和缓冲功能,提供低延迟和高吞吐量。芯片支持多种工作模式,包括透明、非透明和不可见模式,适用于多种应用,如数字视频录像机、笔记本电脑ExpressCard、主板、适配卡等。Tsi382采用BGA和LQFP封装,具有低功耗和小型封装的特点。
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交换和桥接解决方案IDT RapidIO交换机、VME互连和主机桥接
本资料主要介绍了Integrated Device Technology(IDT)公司提供的RapidIO交换机和桥接解决方案、VME互连技术和嵌入式主机桥(EHB)。RapidIO交换机和桥接技术支持高达20Gbps的端口吞吐量,适用于军事、航空航天、通信和工业控制等领域。VME互连技术提供高性能直接连接接口,适用于军事、通信、工业自动化和医疗成像等应用。EHB作为主机处理器、系统内存和系统I/O之间的枢纽,支持PowerQUICC和PowerPC处理器系列。资料还提供了IDT产品的详细规格和封装信息。
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PCI Express Solutions PCI Express 领域的领导者推出全面综合的解决方案
Integrated Device Technology(IDT)推出全面综合的PCI Express解决方案,涵盖时钟与定时、接口与连接、存储器与逻辑、电源管理和RF产品。产品包括PCI Express时序解决方案、信号重定时器及中继器、交换芯片、桥接器等,旨在满足PCI Express网络构建的设计要求。
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