PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTICE (PCN) SM 0008-04
发布时间：
2018-07-31
类型：
产品变更通知及停产信息，PCN通知、停产通告
品牌：
IDT（艾迪悌）
型号：
IDT7026S/L; IDT70261S/L; IDT7007S/L; IDT70V26S/L; IDT70V261S/L; IDT70V07S/L; IDT709269S/L; IDT709079S/L; IDT70V9269S/L; IDT70V9079S/L; IDT7027S/L; IDT7008S/L; IDT70V27S/L; IDT70V08S/L; IDT709279S/L; IDT709089S/L; IDT70V9089S/L; IDT70V9279S/L; IDT7037L; IDT7018L; IDT70V18L; IDT709379L; IDT709189L; IDT70V9379L; IDT70V9189L; IDT7036S/L; IDT7017S/L; IDT70V36S/L; IDT70V17S/L; IDT709369S/L; IDT709179S/L; IDT70V9369S/L; IDT70V9179S/L
本产品变更通知（PCN）详细阐述了Integrated Device Technology, Inc.（IDT）针对256K及512K双端口系列产品实施的工艺升级计划。该变更旨在通过升级至新的CMOS 9工艺并缩小晶圆尺寸，显著提高制造能力并扩展产品线。此次变更将于2000年11月20日正式生效，涵盖不同电压、接口及容量的多款内存芯片。为确保产品性能在工艺调整后保持稳定，IDT制定了详尽的可靠性测试计划，并承诺通过严格的测试验证来保障产品规格的一致性。基于该产品，Integrated Device Technology, Inc.（IDT）在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
HIGH-SPEED 3.3V 16K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM IDT70V261S/L
DECEMBER 2017
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）A-0309-04
REV. 00
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
HIGH-SPEED 16K x 16 DUAL-PORTSTATIC RAM WITH INTERRUPT IDT70261S/L
JUNE 2015
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）A-0305-04
Rev. 01
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
HIGH-SPEED 32K x 8 DUAL-PORTSTATIC RAM IDT7007S/L
AUGUST 2014
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）TB-0609-03
REV. 00
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
HIGH-SPEED 3.3V 16K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM IDT70V26S/L
JANUARY 2009
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）A-0309-06
REV.1
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
HIGH-SPEED 16K X 16 DUAL-PORTSTATIC RAM IDT7026S/L
AUGUST 2015
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A0603-04 TQFP和PQFP产品（见随附的受影响零件清单）
REV. 00
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
HIGH-SPEED 3.3V 32K x 8 DUAL-PORT STATIC RAM IDT70V07S/L
JANUARY 2013
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
ICS1892Y-10产品/工艺变更通知单（PCN）
11-Jan-2007
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
70261S/L HIGH-SPEED 16K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM WITH INTERRUPT
JULY 2019
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A-0506-03所有产品在托盘中装运
REV. 00
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
IDT7026S/L HIGH-SPEED16K X 16 DUAL-PORTSTATIC RAM
MARCH 2018
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A-0610-01产品/工艺变更通知单（PCN）
October 9, 2006
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
IDT70V07S/L HIGH-SPEED 3.3V32K x 8 DUAL-PORTSTATIC RAM
MARCH 2018
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A0610-01R1产品/工艺变更通知单（PCN）
March 2, 2007
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
70V261S/L高速3.3V 16K x 16双端口静态RAM数据表
JULY 2019
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
IDT10206-PL84-ASM产品/工艺变更通知（PCN）
21-Mar-2006
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
70V261S/L HIGH-SPEED 3.3V 16K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM
07/29/19
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）PCN#：A-0607-06
29-Sep-2006
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
IDT70261S/L HIGH-SPEED16K x 16 DUAL-PORTSTATIC RAM WITH INTERRUPT
JUNE 2018
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
IDT49FCT805BTDB产品/工艺变更通知（PCN）
4-Aug-2006
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
70V07S/L高速3.3V 32K x 8双端口静态RAM数据表
JULY 2019
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）W0804-01
REV. 00
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
IDT70V26S/L HIGH-SPEED 3.3V 16K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM
JUNE 2018
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A0610-01R2
REV. 00
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
70V26S/L HIGH-SPEED 3.3V 16K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM
07/26/19
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
70V26S/L HIGH-SPEED 3.3V 16K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM
07/26/19
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A0705-03产品/工艺变更通知单（PCN）
20-Dec-2007
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
70V07S/L HIGH-SPEED 3.3V 32K x 8 DUAL-PORT STATIC RAM
07/09/19
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
70V07S/L HIGH-SPEED 3.3V 32K x 8 DUAL-PORT STATIC RAM
07/09/19
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
HIGH-SPEED 3.3V32/16K x 16 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM IDT70V9279/69S/L
OCTOBER 2008
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
7026S/L HIGH-SPEED 16K X 16 DUAL-PORT STATIC RAM
08/29/19
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
7026S/L HIGH-SPEED16K X 16 DUAL-PORTSTATIC RAM
AUGUST 2019
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
HIGH-SPEED 64/32K x 8 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM IDT709089/79S/L
JANUARY 2018
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
IDT70V9089/79S/L HIGH-SPEED 3.3V64/32K x 8 SYNCHRONOUSDUAL-PORT STATIC RAM
02/20/18
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
709089/79S/L HIGH-SPEED 64/32K x 8 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM
JANUARY 2018
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
HIGH-SPEED 3.3V 64/32K x 8 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM IDT70V9089/79S/L
JULY 2014
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
HIGH-SPEED 32/16K x 16 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM IDT709279/69S/L
FEBRUARY 2018
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
709089/79S/L高速64/32K x 8同步双端口静态RAM数据表
JANUARY 2018
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
7007L HIGH-SPEED32K x 8 DUAL-PORTSTATIC RAM
SEPTEMBER 2019
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
709279 709269S/L HIGH-SPEED 32/16K x 16 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM
04/22/19
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
用于DSP和通信应用的同步双端口静态ram
本文介绍了同步双端口静态随机存取存储器（SDPRAM）在数字信号处理（DSP）和通信应用中的使用。文章详细讨论了SDPRAM的特点，包括同时访问能力、同步和异步接口、以及流水线和直通输出选项。文章还介绍了IDT公司的一系列SDPRAM产品，包括SARAM、70914和709149，并比较了它们的性能和适用场景。此外，文章还讨论了SDPRAM在便携式电话基站和8通道卡等应用中的使用案例，以及SDPRAM在满足高带宽系统需求方面的优势。
阅读原文 >>
【产品】高速16K x16位双端口静态RAM 7026S/7026L，待机功耗低至1mW
IDT（Renesas收购）推出的7026S/7026L，是一种高速16K x16位双端口静态RAM，可用作独立的双端口RAM或结合使用MASTER / SLAVE双端口RAM，用于32位或更多位系统。由CE控制的自动断电功能允许每个端口的片上电路进入非常低的待机电源模式。该芯片的军用级版本符合最新的MIL-PRF-38535 QML标准。
阅读原文 >>
【产品】高速32/16K x 16 位同步双端口RAM 709279/69S/69L，待机功耗可低至1mW
IDT（Renesas收购）推出的709279/709269S/709269L，是一种高速32/16K x 16 位同步双端口RAM，已针对具有突发单向或双向数据流的应用进行了优化。由CE0和CE1控制的自动断电功能允许每个端口的片上电路进入一个非常低的待机功耗模式。
阅读原文 >>
Tsi382™ PCIe®到PCI网桥产品简介
Tsi382是一款高性能PCIe到PCI桥接芯片，支持PCI Express 1.1和PCI/PCI-X Bridge 1.0等规范。它具备高效队列和缓冲功能，提供低延迟和高吞吐量。芯片支持多种工作模式，包括透明、非透明和不可见模式，适用于多种应用，如数字视频录像机、笔记本电脑ExpressCard、主板、适配卡等。Tsi382采用BGA和LQFP封装，具有低功耗和小型封装的特点。
阅读原文 >>
交换和桥接解决方案IDT RapidIO交换机、VME互连和主机桥接
本资料主要介绍了Integrated Device Technology（IDT）公司提供的RapidIO交换机和桥接解决方案、VME互连技术和嵌入式主机桥（EHB）。RapidIO交换机和桥接技术支持高达20Gbps的端口吞吐量，适用于军事、航空航天、通信和工业控制等领域。VME互连技术提供高性能直接连接接口，适用于军事、通信、工业自动化和医疗成像等应用。EHB作为主机处理器、系统内存和系统I/O之间的枢纽，支持PowerQUICC和PowerPC处理器系列。资料还提供了IDT产品的详细规格和封装信息。
阅读原文 >>
PCI Express Solutions PCI Express 领域的领导者推出全面综合的解决方案
Integrated Device Technology（IDT）推出全面综合的PCI Express解决方案，涵盖时钟与定时、接口与连接、存储器与逻辑、电源管理和RF产品。产品包括PCI Express时序解决方案、信号重定时器及中继器、交换芯片、桥接器等，旨在满足PCI Express网络构建的设计要求。
阅读原文 >>
