PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTICE (PCN) W0804-01
发布时间：
2018-07-31
类型：
产品变更通知及停产信息，PCN通知、停产通告
品牌：
IDT（艾迪悌）
型号：
IDT70V26; 70V261; 70V27; 70V9269; 70V9279; 70V27L15BF; 70V27S35PF; 70V26L35G; 70V9279S9PRF; 70V27L15PF; 70V27S35PF8; 70V26L35J; 70V9279S9PRF8; 70V27L15PF8; 70V27S55PF; 70V26L35J8; 70V9279S7PRF; 70V27L20PF; 70V27S55PF8; 70V26L55G; 70V9279S7PRF8; 70V27L20PF8; 70V261L25PF; 70V26L55J; 70V9279S6PRF; 70V27L25PF; 70V261L25PF8; 70V26L55J8; 70V9279S6PRF8; 70V27L25PF8; 70V261L25PFI; 70V26S25J; 70V9269L12PRF; 70V27L35PF; 70V261L25PFI8; 70V26S25J8; 70V9269L12PRF8; 70V27L35PF8; 70V261L35PF; 70V26S35G; 70V9269L12PRFI; 70V27L35PFI; 70V261L35PF8; 70V26S35J; 70V9269L12PRFI8; 70V27L35PFI8; 70V261L55PF; 70V26S35J8; 70V9269L15PRF; 70V27L55PF; 70V261L55PF8; 70V26S55G; 70V9269L15PRF8; 70V27L55PF8; 70V261L25PFG; 70V26S55J; 70V9269L9PRF; 70V27L20PFI; 70V261L25PFG8; 70V26S55J8; 70V9269L9PRF8; 70V27L20PFI8; 70V261L25PFGI; 70V9279L12PRF; 70V9269S12PRF; 70V27L15PFG; 70V261L25PFGI8; 70V9279L12PRF8; 70V9269S12PRF8; 70V27L20PFGI; 70V261S25PF; 70V9279L9PRF; 70V9269S15PRF; 70V27L20PFGI8; 70V261S25PF8; 70V9279L9PRF8; 70V9269S15PRF8; 70V27L15PFG8; 70V261S35PF; 70V9279L7PRF; 70V9269S9PRF; 70V27S15BF; 70V261S35PF8; 70V9279L7PRF8; 70V9269S9PRF8; 70V27S15PF; 70V261S55PF; 70V9279L7PRFI; 70V9269S6PRF; 70V27S15PF8; 70V261S55PF8; 70V9279L7PRFI8; 70V9269S6PRF8; 70V27S20PF; 70V26L25J; 70V9279L6PRF; 70V9269S7PRFI; 70V27S20PF8; 70V26L25J8; 70V9279L6PRF8; 70V9269S7PRFI8; 70V27S25PF; 70V26L25JI; 70V9279S12PRF; 70V9269S7PRF; 70V27S25PF8; 70V26L25JI8; 70V9279S12PRF8; 70V9269S7PRF8
本产品变更通知（PCN）详细阐述了Integrated Device Technology, Inc.（IDT）对其旗下IDT70V26、70V261、70V27、70V9269及70V9279系列产品进行的工艺技术升级。此次变更主要涉及将原有的CeMOS 9工艺升级至CeMOS 14，旨在优化制造流程。资料明确指出，尽管工艺技术发生了迭代，但该升级不会影响产品的数据表规格，确保了器件性能与兼容性的稳定。文中还深入分析了变更对现有设计的影响，提供了详细的可靠性总结与资格认证信息，并列出了受影响的具体产品编号及客户确认事项，为用户评估变更风险及后续生产调整提供了权威依据。针对文中所述器件，IDT在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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加工定制
励知可定制高达36层PCB，适用FR4、无卤、PI及Rogers等高频材料。具备3mil/3mil精细线路、8mil钻孔及16:1厚径比能力，提供化学沉金、镀硬金等超10种表面处理与7种阻焊颜色，并支持高频混压、背钻、埋阻容等特殊工艺。
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布莫让支持超微型单级/多级、微型单级/多级、超微型 TEC 封装产品定制，最小晶粒高度：0.3 mm； 最小横截面：0.2 mm； 最小节距：0.15 mm；能做到最小尺寸 1mm*1mm, 最高级数可达到 7 级。
立即提交 红外探测器TEC定制 >>
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
70V26S/L HIGH-SPEED 3.3V 16K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM
07/26/19
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| 数据手册 - 英文 |
70V26S/L HIGH-SPEED 3.3V 16K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM
07/26/19
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）SM 0008-04
REV. 05
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）PCN#：A1606-02
26-Aug-2016
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| 数据手册 - 英文 |
IDT70V27S/L HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM
JANUARY 2019
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| 数据手册 - 英文 |
IDT70V27S/L HIGH-SPEED 3.3V32K x 16 DUAL-PORTSTATIC RAM
JANUARY 2019
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A-0506-03所有产品在托盘中装运
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A0603-04 TQFP和PQFP产品（见随附的受影响零件清单）
REV. 00
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| 技术文档 - 英文 |
多端口存储器产品
REVA
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| 数据手册 - 英文 |
IDT70V9279/69S/L HIGH-SPEED 3.3V 32/16K x 16 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM
JUNE 2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）A-0305-04
Rev. 01
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| 数据手册 - 英文 |
IDT70V26S/L HIGH-SPEED 3.3V 16K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM
JUNE 2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）TB-0609-03
REV. 00
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| 数据手册 - 英文 |
HIGH-SPEED 3.3V32/16K x 16 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM IDT70V9279/69S/L
OCTOBER 2008
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）A-0309-06
REV.1
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| 数据手册 - 英文 |
70V9279/69S/L高速3.3V32/16K x 16同步双端口静态RAM数据表
AUGUST 2019
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A-0610-01产品/工艺变更通知单（PCN）
October 9, 2006
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| 数据手册 - 英文 |
70V9279/69S/L HIGH-SPEED 3.3V32/16K x 16 SYNCHRONOUSDUAL-PORT STATIC RAM
AUGUST 2019
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| 数据手册 - 英文 |
70V9279/69S/L HIGH-SPEED 3.3V 32/16K x 16 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM
AUGUST 2019
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A0610-01R2
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A0610-01R1产品/工艺变更通知单（PCN）
March 2, 2007
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| 数据手册 - 英文 |
HIGH-SPEED 3.3V 16K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM IDT70V26S/L
JANUARY 2009
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品停产通知（PDN）
1/28/2013
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HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM IDT70V27S/L
SEPTEMBER 2012
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）A-0309-04
REV. 00
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70V261S/L高速3.3V 16K x 16双端口静态RAM数据表
JULY 2019
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A1309-03
10/22/13
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70V261S/L HIGH-SPEED 3.3V 16K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM
07/29/19
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
IDT10206-PL84-ASM产品/工艺变更通知（PCN）
21-Mar-2006
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| 数据手册 - 英文 |
HIGH-SPEED 3.3V 16K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM IDT70V261S/L
DECEMBER 2017
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）PCN#：A-0607-06
29-Sep-2006
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
IDT49FCT805BTDB产品/工艺变更通知（PCN）
4-Aug-2006
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A0610-02
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A-0403-03 BGA封装系列
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A0705-03产品/工艺变更通知单（PCN）
20-Dec-2007
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
ICS1892Y-10产品/工艺变更通知单（PCN）
11-Jan-2007
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| 数据手册 - 英文 |
IDTF1358
Rev O
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| 数据手册 - 英文 |
ZLED7x20 High Current 40V LED Driver with Internal Switch
April 20, 2016
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| 数据手册 - 英文 |
IDT71V2546S/XS 128K x 36 3.3V Synchronous ZBT™ SRAM 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs
04/11/11
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| 数据手册 - 英文 |
XFP236156.250000I 156.250000MHz晶体振荡器数据表附录
December 6, 2018
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
关于同步双端口SRAMS应用的最常见问题注释AN-254
本文档为IDT公司发布的关于同步双端口SRAM的应用笔记，主要内容包括同步双端口SRAM的定义、工作原理、不同模式（流水线模式和直通模式）的比较、常见问题解答、引脚配置、深度和宽度扩展方法、与FIFO的比较以及应用领域等。文档旨在帮助读者了解同步双端口SRAM的特点和优势，并指导其在实际应用中的使用。
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同步双端口sram应用中最常见的问题
本文详细介绍了同步双端口SRAM（Synchronous Dual-Port SRAM）的相关知识，包括其定义、工作原理、不同模式（流水线模式和直通模式）的比较、常见问题解答、应用场景等。文章还涉及了设备配置、引脚配置、深度和宽度扩展、特殊布局考虑因素、与FIFO的比较等内容，旨在帮助读者全面了解同步双端口SRAM的设计和应用。
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用于DSP和通信应用的同步双端口静态ram
本文介绍了同步双端口静态随机存取存储器（SDPRAM）在数字信号处理（DSP）和通信应用中的使用。文章详细讨论了SDPRAM的特点，包括同时访问能力、同步和异步接口、以及流水线和直通输出选项。文章还介绍了IDT公司的一系列SDPRAM产品，包括SARAM、70914和709149，并比较了它们的性能和适用场景。此外，文章还讨论了SDPRAM在便携式电话基站和8通道卡等应用中的使用案例，以及SDPRAM在满足高带宽系统需求方面的优势。
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【产品】3.3V 高速16K x 16双端口静态RAM 70V26S/70V26SL，提供84引脚PGA和PLCC封装
IDT（Renesas收购）推出的70V26S/L是3.3V 高速16K x 16双端口静态RAM。产品设计用作独立的256K位双端口RAM或结合使用MASTER / SLAVE双端口RAM，用于32位或更多位字系统。 使用IDT MASTER / SLAVE双端口RAM在16位或更广泛的内存系统应用中，这种方法可实现全速、无错误的操作，而无需其他离散逻辑进行配合。
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【产品】3.3V 高速16K x 16双端口静态RAM 70V261S/70V261L，仅以300mW的功率运行
IDT（Renesas收购）推出的70V261S/70V261L是3.3V 高速16K x 16双端口静态RAM。产品设计用作独立的256K位双端口RAM或结合使用MASTER / SLAVE双端口RAM，用于32位或更多位字系统。 使用IDT MASTER / SLAVE双端口RAM在32位或更广泛的内存系统应用中，这种方法可实现全速、无错误的操作，而无需其他离散逻辑进行配合。
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多端口存储器产品
本资料介绍了Integrated Device Technology（IDT）的多端口存储器产品，包括异步和同步双端口、四端口和可切换双端口存储器。这些产品适用于通信市场，包括交换机、路由器、集线器、光纤通道线卡和RAID控制器。资料详细介绍了异步双端口RAM的优势，如增加带宽、减少设计复杂性、缩短上市时间等。此外，还提供了不同型号的多端口存储器的详细规格，包括核心电压、总线宽度、密度、封装代码、I/O类型、访问时间和温度范围等。
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Tsi382™ PCIe®到PCI网桥产品简介
Tsi382是一款高性能PCIe到PCI桥接芯片，支持PCI Express 1.1和PCI/PCI-X Bridge 1.0等规范。它具备高效队列和缓冲功能，提供低延迟和高吞吐量。芯片支持多种工作模式，包括透明、非透明和不可见模式，适用于多种应用，如数字视频录像机、笔记本电脑ExpressCard、主板、适配卡等。Tsi382采用BGA和LQFP封装，具有低功耗和小型封装的特点。
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交换和桥接解决方案IDT RapidIO交换机、VME互连和主机桥接
本资料主要介绍了Integrated Device Technology（IDT）公司提供的RapidIO交换机和桥接解决方案、VME互连技术和嵌入式主机桥（EHB）。RapidIO交换机和桥接技术支持高达20Gbps的端口吞吐量，适用于军事、航空航天、通信和工业控制等领域。VME互连技术提供高性能直接连接接口，适用于军事、通信、工业自动化和医疗成像等应用。EHB作为主机处理器、系统内存和系统I/O之间的枢纽，支持PowerQUICC和PowerPC处理器系列。资料还提供了IDT产品的详细规格和封装信息。
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PCI Express Solutions PCI Express 领域的领导者推出全面综合的解决方案
Integrated Device Technology（IDT）推出全面综合的PCI Express解决方案，涵盖时钟与定时、接口与连接、存储器与逻辑、电源管理和RF产品。产品包括PCI Express时序解决方案、信号重定时器及中继器、交换芯片、桥接器等，旨在满足PCI Express网络构建的设计要求。
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Tsi350™ PCI到PCI桥用户手册
本资料为Tsi350™ PCI-to-PCI Bridge用户手册，主要内容包括Tsi350的功能概述、PCI接口、地址解码、事务排序、错误处理、独占访问、PCI总线仲裁、通用I/O、时钟、PCI电源管理、复位、JTAG模块、信号和引脚分配、电气特性、寄存器以及封装信息。手册详细介绍了Tsi350的架构、数据路径、事务类型、地址解码、事务排序、错误处理机制、独占访问控制、PCI总线仲裁过程、通用I/O功能、时钟管理、电源管理、复位机制、JTAG调试接口、信号定义、电气参数、寄存器配置和封装规格。
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