HIGH-SPEED 2.5V 512K_代理商_研发采购服务

HIGH-SPEED 2.5V 512K x 36 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAMWITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE IDT70T3539M

发布时间： 2018-07-31

类型：数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载

品牌：

IDT（艾迪悌）

型号：

IDT70T3539M; 70T3539M; 70T3539MS166BCG; 70T3539MS133BCGI

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加工定制

整体外形尺寸小至0.6*0.3*0.3mm (DFN0603)，工作电压范围覆盖2.5V~36V，电容值低至0.2pF，浪涌能力最高可达240安培，静电等级可达空气放电、接触放电±30KV。提供免费浪涌测试仪、静电测试仪测试。

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可定制2512KL、2512KT、2512KB、2512KH、2482L系列；粘度：3000~20万；硬度：30~40A；表干时间：5~15min；固化速度：2.4mm/24H；粘接强度：1.2~1.7Mpa；

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世强AI

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应用/方案

JTAG测试多芯片模块应用说明AN-411

本资料为IDT多芯片模块（MCM）的JTAG测试应用指南。内容涵盖MCM的JTAG测试流程，包括网表合并、边界扫描链拓扑定义和测试模式生成。指南以Corelis ScanPlus™软件和IDT 70T3539M MCM为例，详细介绍了JTAG测试的步骤和方法。

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JTAG多芯片模块测试应用说明AN-411

本资料为IDT多芯片模块（MCM）的JTAG测试应用指南。内容包括MCM的JTAG测试流程，包括网表合并、边界扫描链拓扑定义和测试模式生成。指南使用Corelis ScanPlus™软件和IDT70T3539M MCM进行演示，并提供了MCM的BSDL文件和网表，以及如何将这些文件与PCB网表合并的说明。此外，还介绍了如何创建拓扑文件、约束文件、网表编辑文件和合并引脚库文件，以及如何使用ScanPlus™ TPG软件生成测试向量。

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【产品】高速2.5V、256/128/64Kx36位同步双端口RAM IDT70T3519/99/89S

70T3519S、70T3599S、70T3589S是IDT（Renesas收购）推出的高速256/128/64Kx36位同步双端口RAM。存储器阵列利用双端口存储器单元允许同时访问来自两个端口的任何地址。控制、数据和地址输入寄存器提供最少的设置和保持时间。通过这种方法提供的时序范围允许系统设计具有非常短的循环时间。

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【产品】具有3.3V或2.5V接口的高速2.5V 512K x 36同步双端口静态RAM 70T3539M

IDT（Renesas收购）的IDT70T3539M是一款具有3.3V或2.5V接口的高速2.5V 512K x 36同步双端口静态RAM，存储器阵列利用双端口存储器单元实现同时访问两个端口的任何地址，具有非常短的循环时间，可用于用于多路复用总线和总线匹配兼容性的单独字节控制，具有中断和冲突检测标志，双芯片可实现深度扩展，无需额外的逻辑。

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多端口存储器产品

本资料介绍了Integrated Device Technology（IDT）的多端口存储器产品，包括异步和同步双端口、四端口和可切换双端口存储器。这些产品适用于通信市场，包括交换机、路由器、集线器、光纤通道线卡和RAID控制器。资料详细介绍了异步双端口RAM的优势，如增加带宽、减少设计复杂性、缩短上市时间等。此外，还提供了不同型号的多端口存储器的详细规格，包括核心电压、总线宽度、密度、封装代码、I/O类型、访问时间和温度范围等。

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Tsi350™ PCI到PCI桥用户手册

本资料为Tsi350™ PCI-to-PCI Bridge用户手册，主要内容包括Tsi350的功能概述、PCI接口、地址解码、事务排序、错误处理、独占访问、PCI总线仲裁、通用I/O、时钟、PCI电源管理、复位、JTAG模块、信号和引脚分配、电气特性、寄存器以及封装信息。手册详细介绍了Tsi350的架构、数据路径、事务类型、地址解码、事务排序、错误处理机制、独占访问控制、PCI总线仲裁过程、通用I/O功能、时钟管理、电源管理、复位机制、JTAG调试接口、信号定义、电气参数、寄存器配置和封装规格。

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Tsi382™ PCIe®到PCI网桥产品简介

Tsi382是一款高性能PCIe到PCI桥接芯片，支持PCI Express 1.1和PCI/PCI-X Bridge 1.0等规范。它具备高效队列和缓冲功能，提供低延迟和高吞吐量。芯片支持多种工作模式，包括透明、非透明和不可见模式，适用于多种应用，如数字视频录像机、笔记本电脑ExpressCard、主板、适配卡等。Tsi382采用BGA和LQFP封装，具有低功耗和小型封装的特点。

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交换和桥接解决方案IDT RapidIO交换机、VME互连和主机桥接

本资料主要介绍了Integrated Device Technology（IDT）公司提供的RapidIO交换机和桥接解决方案、VME互连技术和嵌入式主机桥（EHB）。RapidIO交换机和桥接技术支持高达20Gbps的端口吞吐量，适用于军事、航空航天、通信和工业控制等领域。VME互连技术提供高性能直接连接接口，适用于军事、通信、工业自动化和医疗成像等应用。EHB作为主机处理器、系统内存和系统I/O之间的枢纽，支持PowerQUICC和PowerPC处理器系列。资料还提供了IDT产品的详细规格和封装信息。

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PCI Express Solutions PCI Express 领域的领导者推出全面综合的解决方案

Integrated Device Technology（IDT）推出全面综合的PCI Express解决方案，涵盖时钟与定时、接口与连接、存储器与逻辑、电源管理和RF产品。产品包括PCI Express时序解决方案、信号重定时器及中继器、交换芯片、桥接器等，旨在满足PCI Express网络构建的设计要求。

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82P33731/33831评估板用户指南

本资料介绍了82P33731/33831评估板的用户指南，包括板的概述、组件、电源设置、输入输出连接器、软件配置和使用方法。资料详细描述了如何通过Timing Commander软件配置和编程板以生成标准频率，以及如何连接板到PC和电源。此外，还提供了板上晶振的安装、默认频率输出、与TimingCommand软件的配置步骤以及如何查看状态信息。

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