JTAG TESTING OFMULTICHIP MODULES APPLICATION NOTE AN-411
发布时间：
2018-07-31
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
IDT（艾迪悌）
型号：
IDT70T3539M; 70T3539M; 70T3539MBC
该应用笔记详细阐述了IDT多芯片模块（MCM）的JTAG测试方法与流程。资料以Corelis ScanPlus™软件和IDT 70T3539M MCM为例，深入讲解了从网表合并、边界扫描链拓扑定义到测试模式生成的完整技术步骤，旨在为用户提供系统级的测试解决方案。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件。IDT在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。针对文中所述器件，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
HIGH-SPEED 2.5V 512K x 36 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAMWITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE IDT70T3539M
FEBRUARY 2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）SM-0402-03
REV. 00
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| 数据手册 - 英文 |
HIGH-SPEED 2.5V512K x 36 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE 70T3539M
JUNE 2019
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A0802-02
REV. 00
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| 技术文档 - 英文 |
多端口存储器产品
REVA
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| 数据手册 - 英文 |
70T3539M HIGH-SPEED 2.5V 512K x 36 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE
JUNE 2019
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| 数据手册 - 英文 |
产品/工艺变更通知单
8/15/2005
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单
1/27/2009
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| 数据手册 - 英文 |
HIGH-SPEED 2.5V 256/128/64K x 36 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE IDT70T3519/99/89S
MARCH 2014
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A0704-02产品质量产品/工艺变更通知单（PCN）
9/19/2007
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| 数据手册 - 英文 |
IDT70T3519/99/89S HIGH-SPEED 2.5V256/128/64K x 36S YNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE
JUNE 2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）A-0607-05
REV. 00
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| 数据手册 - 英文 |
HIGH-SPEED 2.5V 1024K x 36 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE IDT70T3509M
FEBRUARY 2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A0710-02 IDT49C465APQF产品/工艺变更通知单
14-Dec-2007
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| 数据手册 - 英文 |
70T3509M高速2.5V 1024K x 36同步双端口静态RAM，带3.3V或2.5V接口数据表
OCTOBER 2019
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）A0705-02
REV. 00
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| 数据手册 - 英文 |
70T3519/99/89S高速2.5V 256/128/64K x 36同步双端口静态RAM，带3.3V或2.5V接口数据表
NOVEMBER 2019
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| 数据手册 - 英文 |
70T3519/99/89S高速2.5V 256/128/64K x 36同步双端口静态RAM，带3.3V或2.5V接口数据表
NOVEMBER 2019
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A-0506-01 PQFP包
REV. 00
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| 数据手册 - 英文 |
70T3509M High-Speed 2.5V 1024K x 36 Synchronous Dual-Port Static RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE
OCTOBER 2019
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| 数据手册 - 英文 |
70T3509M HIGH-SPEED 2.5V 1024K x 36 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE
07/09/19
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
IDT10206-PL84-ASM产品/工艺变更通知（PCN）
21-Mar-2006
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）SM-0504-03
REV. 00
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| 数据手册 - 英文 |
70T3519/99/89S HIGH-SPEED 2.5V 256/128/64K x 36 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE
08/22/19
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A-0403-03 BGA封装系列
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A0610-02
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A0610-01R2
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A0610-01R1产品/工艺变更通知单（PCN）
March 2, 2007
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A-0506-03所有产品在托盘中装运
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A-0610-01产品/工艺变更通知单（PCN）
October 9, 2006
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）TB-0609-03
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
ICS1892Y-10产品/工艺变更通知单（PCN）
11-Jan-2007
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A0603-04 TQFP和PQFP产品（见随附的受影响零件清单）
REV. 00
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| 测试报告 - 英文 |
PZG28材料成分声明
2009-12-11
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| 测试报告 - 英文 |
PZG28材料成分声明
2009-12-11
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| 商品功能框图 - 英文 |
PSC-4263 AM/AMG 256封装外形17 X 17毫米机身1.00毫米间距PBGA
Rev.01
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| 测试报告 - 英文 |
DMG80材料成分声明
2009-07-02
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技术论坛
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应用/方案
JTAG多芯片模块测试应用说明AN-411
本资料为IDT多芯片模块（MCM）的JTAG测试应用指南。内容包括MCM的JTAG测试流程，包括网表合并、边界扫描链拓扑定义和测试模式生成。指南使用Corelis ScanPlus™软件和IDT70T3539M MCM进行演示，并提供了MCM的BSDL文件和网表，以及如何将这些文件与PCB网表合并的说明。此外，还介绍了如何创建拓扑文件、约束文件、网表编辑文件和合并引脚库文件，以及如何使用ScanPlus™ TPG软件生成测试向量。
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【产品】高速2.5V、256/128/64Kx36位同步双端口RAM IDT70T3519/99/89S
70T3519S、70T3599S、70T3589S是IDT（Renesas收购）推出的高速256/128/64Kx36位同步双端口RAM。存储器阵列利用双端口存储器单元允许同时访问来自两个端口的任何地址。 控制、数据和地址输入寄存器提供最少的设置和保持时间。通过这种方法提供的时序范围允许系统设计具有非常短的循环时间。
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【产品】具有3.3V或2.5V接口的高速2.5V 512K x 36同步双端口静态RAM 70T3539M
IDT（Renesas收购）的IDT70T3539M是一款具有3.3V或2.5V接口的高速2.5V 512K x 36同步双端口静态RAM，存储器阵列利用双端口存储器单元实现同时访问两个端口的任何地址，具有非常短的循环时间，可用于用于多路复用总线和总线匹配兼容性的单独字节控制，具有中断和冲突检测标志，双芯片可实现深度扩展，无需额外的逻辑。
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多端口存储器产品
本资料介绍了Integrated Device Technology（IDT）的多端口存储器产品，包括异步和同步双端口、四端口和可切换双端口存储器。这些产品适用于通信市场，包括交换机、路由器、集线器、光纤通道线卡和RAID控制器。资料详细介绍了异步双端口RAM的优势，如增加带宽、减少设计复杂性、缩短上市时间等。此外，还提供了不同型号的多端口存储器的详细规格，包括核心电压、总线宽度、密度、封装代码、I/O类型、访问时间和温度范围等。
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【产品】工作频率为17.7GHz~21.2GHz的16通道双波束接收有源波束形成RFIC多芯片模块F6212
IDT（Renesas收购）推出的F6212是一款16通道的双波束接收有源波束形成RFIC多芯片模块，可用于Ka波段卫星通信平面相控阵天线。该IC具有8个RF输入端口、2个RF输出端口和16个（每波束8个）相位/振幅控制通道。其中8个输入端口可由电子扫描阵列（ESA）的8个单极化单元或4个双极化单元驱动。
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ZSPM8010-KIT用户指南
本资料为IDT ZSPM8010-KIT用户指南，主要介绍了ZSPM8010-KIT单相开环评估板的概述、描述、测试设置和操作流程。该评估板用于评估ZSPM9010 DrMOS多芯片模块的性能，包括效率、功率损耗和开关波形测量。资料详细说明了评估板的硬件设计、关键组件、测试设置和操作步骤，以及相关文档和缩写词定义。
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连接器技术解析：微型化、高速化、高频化趋势
在现代电子设备中，连接器扮演着至关重要的角色。它们不仅是电子设备之间的桥梁和纽带，更是实现信号传输、电源供应和数据交换的关键组件。从智能手机到大型服务器，从家用电器到工业控制系统，连接器无处不在，为我们的生活和工作提供着便捷和高效。以下将深入探讨连接器的类型、工作原理及其在电子设备中的应用，以期为读者提供一个全面而深入的了解。
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智能生活的新篇章：单片机的魔法世界
随着科技的飞速发展，我们的生活正变得越来越智能化。在这一切的背后，有一个不可或缺的“小英雄”——单片机。这个看似微不足道的小芯片，却在我们的智能生活中扮演着至关重要的角色。本文中剑博微电子来给大家介绍单片机在智能生活中的作用，希望对各位工程师有所帮助。
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特控基于国产龙芯3A6000处理器推出微型计算机BOX-T6A11-LX，加速国产化替代
作为龙芯生态优秀的合作伙伴，特控研发出基于龙芯3A6000处理器的微型计算机BOX-T6A11-LX。BOX-T6A11-LX采用龙芯自主指令系统龙架构3A6000处理器和7A2000桥片，较上一代龙芯3A5000桌面CPU性能提升60%以上。从顶层架构，到指令功能全部自主设计，配套国产BIOS，集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、SM3、SM4等）应用支持。
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CPU和MCU的差异
在现代计算机和嵌入式系统中，CPU（中央处理器）和MCU（单片微型计算机）是两种关键的处理器类型，各自在不同的应用场景中发挥着重要作用。虽然它们都是处理器，但它们的设计和功能有着显著的差异。
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4 个实际应用电磁仿真
本文详细介绍了电磁仿真在四个实际应用中的重要性，包括方形扁平无引脚封装、芯片级封装中的焊接凸点、低温共烧陶瓷模块和多芯片模块。文章强调了电磁仿真在优化设计、减少设计风险和提高设计效率方面的作用，并介绍了矩量法（MoM）、有限元法（FEM）和有限差分时域法（FDTD）等电磁仿真技术。
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