Manufacturing Bulletin EIA-481-D Taping of Surface Mount Components for Automated Handling.
发布时间：
2018-07-31
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
IDT（艾迪悌）
型号：
EIA-481-D; EIA-48-C
本制造公告详细阐述了Integrated Device Technology, Inc.（IDT）关于表面贴装组件在自动化处理中卷带包装符合EIA-481-D标准的具体情况。资料指出，IDT经过研究确认，除部分方形QFP和QFN封装外，其表面贴装组件的引脚1方向均符合EIA-481-D标准。针对标准要求引脚1位于第二象限的特定封装类型，IDT将通过在现有订购号后添加“/W”后缀的方式，提供特殊订购选项，以满足卷带和盘装的合规性需求，确保自动化组装的顺利进行。针对文中所述IDT相关器件，IDT在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 测试报告 - 英文 |
PZG28材料成分声明
2009-12-11
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| 测试报告 - 英文 |
PZG28材料成分声明
2009-12-11
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| 商品功能框图 - 英文 |
PSC-4263 AM/AMG 256封装外形17 X 17毫米机身1.00毫米间距PBGA
Rev.01
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| 测试报告 - 英文 |
DMG80材料成分声明
2009-07-02
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| 商品功能框图 - 英文 |
MSC-5806-A CD 6/10载带
Rev.00
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| 数据手册 - 英文 |
IDT8T49N244I Femtock®NG双通用频率转换器
Rev.A
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
IDT82V2041E数据表更改通知
December 9, 2005
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
IDT82P2282产品介绍更改通知
Version 1.0
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| 商品功能框图 - 英文 |
PSC-4730-01 420-PBGA热增强封装外形图
Rev 00
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| 商品功能框图 - 英文 |
PSC-4732-01 10-VFQFPN包装外形图
Rev 01
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| 商品功能框图 - 英文 |
1PSC-4748-02 14-LGA包装外形图
Rev 00
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| 数据手册 - 英文 |
ZSSC3131成本优化开关应用传感器信号调节器数据表
January 25, 2016
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| 数据手册 - 英文 |
F1978 6位75Ω数字步进衰减器5MHz至3GHz产品介绍
Rev O
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| 数据手册 - 英文 |
XAH335030.000000I 30.000000 MHz晶体振荡器数据表附录
March 4, 2019
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| 数据手册 - 英文 |
XAH335025.000000I 25.000000 MHz晶体振荡器数据表附录
March 6, 2019
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| 数据手册 - 英文 |
IDT1337G REAL-TIME CLOCK WITH I²C SERIAL INTERFACE
REV M
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| 数据手册 - 英文 |
8V19N492-39 Femtock®NG抖动衰减器和时钟合成器数据表
March 27, 2020
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| 数据手册 - 英文 |
ZSSC3027低功耗，高分辨率16位传感器信号调节器数据表
April 20, 2016
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| 数据手册 - 英文 |
9FGV1005C低相位噪声、低功耗可编程锁相™ 发电机数据表
February 14, 2020
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
PSC-4710-01 240-PQFP包装外形图
Rev 00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
56-LGA，8.0 x 8.0 x 0.65 mm阀体，0.5 mm螺距封装外形图
Rev 00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
28-TSSOP 4.4mm机身0.65mm螺距包装外形图
Rev 00
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| 数据手册 - 英文 |
IDT8T49N244I FemtoClock® NG Dual Universal Frequency Translator
REVISION A
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| 数据手册 - 英文 |
ZSSC4151 Automotive Sensor Signal Conditioner with Analog Output
Revision 1.02
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| 数据手册 - 英文 |
IDT72V73250 3.3 VOLT TIME SLOT INTERCHANGE DIGITAL SWITCH
12/04/2012
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| 数据手册 - 英文 |
IDT74LVCR162245A 3.3V CMOS 16-BIT BUS TRANSCEIVER WITH 3-STATE OUTPUTS AND 5 VOLT TOLERANT I/O
07/28/2015
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| 数据手册 - 英文 |
IDT71V256SA Lower Power 3.3V CMOS Fast SRAM 256K (32K x 8-Bit)
08/18/15
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| 数据手册 - 英文 |
8T49N488 FemtoClock® NG QUAD Universal Frequency Translator
REVISION B
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技术论坛
如何在IDT表面贴装器件（SMD）振荡器中应用电源滤波
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气体检测仪项目，需要检测甲烷、丙烷、氢气、液化石油气等易燃气体，有合适的固态化学电阻传感器推荐吗？
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
0.4mm引脚间距表面贴装封装板组装技术应用说明AN-20
本文介绍了在0.4mm引脚间距表面贴装封装中使用的印刷电路板组装技术。文章重点讨论了高密度封装的需求，以及如何通过使用现有制造工具和改进的组装技术来实现。此外，文章还详细介绍了布局、焊膏印刷、元件放置和返工等关键步骤，并提供了针对0.4mm引脚间距封装的建议制造方法。
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82P2828/2821/2816/2521/2808高密度阻抗补偿刘氏全内阻抗模式应用说明
本资料为IDT应用笔记AN-524，主要讨论了在高密度LIU（线路单元）的完全内部阻抗匹配模式下，如何通过调整参考电阻值来补偿外部引入的额外阻抗，以优化接收/传输回波损耗和脉冲形状。资料详细介绍了不同阻抗匹配方案的影响，以及如何通过选择合适的参考电阻值来调整阻抗匹配，以达到最佳性能。
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IDT的PES12T3G2和PES16T4G2 PCI Express®交换机的热特性
本资料为IDT应用笔记AN-548，主要针对PCI Express开关PES12T3G2和PES16T4G2的热特性进行了详细说明。内容包括热参数定义、热阻计算公式、热性能数据表格、散热器需求分析等，旨在帮助设计者了解和评估这两种开关的热管理需求。
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WE-VS 表面贴装压敏电阻
这份资料主要介绍了Würth Elektronik eiSos GmbH & Co KG生产的电子元件的适用范围、安全标准、可靠性评估、包装规格、焊接工艺、存储条件、处理注意事项以及产品生命周期等信息。资料强调该元件仅适用于一般电子设备，不适用于军事、航空航天、核控制等高安全性和可靠性要求领域。同时，提供了焊接工艺参数、存储条件、包装规格等详细信息，并提醒用户在使用过程中注意安全性和可靠性。
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WE-VS 表面贴装压敏电阻
本资料主要介绍了Würth Elektronik eiSos GmbH & Co KG生产的电子元件的适用范围、安全标准、可靠性评估、包装规格、回流焊曲线、分类回流温度、设计套件、样品订购、教程、REDEXPERT计算、注意事项、警告和重要提示。资料强调该元件仅适用于一般电子设备，不适用于要求更高安全标准和可靠性的设备，如军事、航空航天、核控制等。同时，提供了元件的包装规格、回流焊曲线、分类回流温度等信息，并提供了设计套件和样品订购的链接。
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WE-VS 表面贴装压敏电阻
这份资料主要介绍了Würth Elektronik eiSos GmbH & Co KG生产的电子元件的适用范围、安全标准、可靠性评估、包装规格、焊接工艺、存储条件、注意事项以及产品生命周期等信息。资料强调该元件仅适用于一般电子设备，不适用于军事、航空航天、核控制等高安全性和可靠性要求领域。同时，提供了焊接曲线、包装规格、存储条件等详细信息，并提醒用户在使用过程中注意安全性和可靠性。
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使用IDT7052/7054四端口™ sram在DSP和矩阵处理中的应用
本文介绍了IDT7052/7054 FourPort™ SRAM在数字信号处理（DSP）和矩阵运算中的应用。通过使用IDT7052，可以简化高速流水线FFT处理器的设计，并提高矩阵乘法引擎的性能。文章详细阐述了如何利用IDT7052实现FFT算法和矩阵乘法，并比较了使用传统SRAM和IDT7052的优缺点。
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ZSC31150评估套件说明手册
本资料详细介绍了IDT的ZSC31150传感器信号调理IC的评估套件，包括硬件和软件的安装、配置和使用。套件包含通信板、评估板和校准软件，用于传感器模块评估、实验室设置和模块校准开发。软件支持多种配置和操作模式，包括接口选择、ZSC31150配置、模拟前端调整、温度传感器选择、ADC设置和应用设置等。此外，还提供了数据读取、校准演示和命令发送等功能。
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SyncFIFOs（时钟FIFOS）应用说明的宽度扩展
本文介绍了IDT公司SyncFIFOs（时钟FIFOs）的宽度扩展设计。主要内容包括：SyncFIFOs的优势、宽度扩展的设计考虑、偏斜时序问题及解决方案、其他相关标志的处理等。文章详细讨论了如何通过合理设计来确保数据传输的准确性和效率。
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与IDT FIFOs应用程序匹配的总线说明
本文档为IDT应用笔记AN-265，主要介绍了SuperSync II系列FIFO的Bus Matching功能。该功能旨在消除外部MUX，适用于无奇偶校验数据传递到FIFO的应用。文档详细阐述了如何将外部字节导向总线映射到9位导向的FIFO，包括32位输入到8位输出、32位输入到16位输出、32位输入到32位输出等不同配置下的映射方法。此外，还讨论了读写操作、状态标志、奇偶校验模式以及偏移寄存器编程等关键问题。
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总线开关提供5V和3V逻辑转换与零延迟应用说明
本文介绍了IDT的QS3861 QuickSwitch总线开关在电池供电计算机系统中实现5V和3V逻辑转换的功能。文章指出，由于5V TTL和3V TTL组件的兼容性问题，需要转换逻辑以防止损坏3V组件。QS3861能够自动提供这种转换，无需控制逻辑或引入传播延迟。文章详细解释了QuickSwitch的工作原理，包括其低延迟、低电容和高电流容量特性。此外，还提供了将QS3861用作5V TTL到3V TTL转换器的示例。
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SMT元器件几台的作用解析
SMT元器件机台是一种用于贴装表面贴装元件（Surface Mount Technology, SMT）的设备，通常包括自动化装置，用于在印刷电路板（PCB）上精确地安装和连接微小的电子元件。本文捷多邦介绍了SMT元器件几台的作用。
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【元件】鲁光电子推出3.0AMPS表面贴装超快整流器ES3A-ES3J，符合RoHS标准
鲁光电子推出的3.0AMPS表面贴装超快整流器ES3A-ES3J，符合RoHS标准，采用SMC/DO-214AB封装，非常适合自动化装配，易挑选，易放置，使用的塑料材料符合美国保险商实验室分类94V-0。
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82P338XX/9XX方框图应用说明
该资料介绍了IDT82P338XX/9XX同步管理单元（SMU）的功能和应用。该单元支持IEEE 1588和同步以太网（SyncE）的时钟同步，具备多种模式来调整输出时钟、控制偏移、时钟源和时序路径。资料详细说明了如何编程时钟相位偏移，包括输入、输入到输出以及输出时钟的偏移控制。此外，还提供了82P338XX/9XX的典型配置示例及其测量偏移量。
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热插拔建议应用说明
本文介绍了热插拔技术在元器件行业中的应用，重点讨论了在系统不停电的情况下，如何安全地插入和移除子卡。文章详细分析了典型差分时钟输入的电路设计，并提供了使用串联电流限制电阻的常见终止拓扑示例。此外，还涵盖了LVCMOS、LVPECL、HCSL/PCI Express、HSTL、LVDS和SSTL等不同类型的终止示例。文章强调了电流限制电阻应尽可能靠近接收器放置，并提供了相关电容的选择建议。
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IDT计时时钟产品的晶体计时预算与精度应用说明
本应用笔记提供了选择合适石英晶振以满足设计时序预算的基本指南。它描述了影响石英晶振和振荡器组合总系统时序误差的五个参数，并举例说明了如何计算IDT时序器件的最大整体时序误差。这些参数包括频率容差、频率稳定性、老化、负载电容和振荡器精度。
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晶体-高驱动电平应用说明
本文探讨了高驱动水平晶振的关键参数、测量和注意事项。随着石英晶体技术的进步，晶体封装和内部晶体空白尺寸不断减小，导致驱动能力降低。晶体制造商和硅电路设计师对驱动水平有不同的关注点。文章介绍了如何通过测量激励电流来计算晶振的驱动水平，并讨论了驱动水平对晶振的动态电阻、谐振频率和相位噪声的影响。此外，还介绍了如何使用网络分析仪进行驱动水平依赖性分析，并提供了实际应用案例。
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无线基础设施应用中的时间对齐背景说明
本应用笔记探讨了无线基础设施网络中时间对齐的重要性，包括其在5G无线协议支持中的作用。内容涵盖了时间对齐的益处、基站如何建立和维护对齐、PTP协议在网络级别实现对齐的机制，以及时间误差规范和它们的意义。此外，还讨论了不同网络类别中的时间误差目标和实现这些目标的挑战。
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EVK-UFT285-6-7评估板用户指南
本指南介绍了EVK-UFT285-6-7评估板，用于评估IDT第三代通用频率转换器系列中的8T49N285、8T49N286和8T49N287设备。该板通过USB连接到PC上的IDT Timing Commander™软件，可配置和编程以生成具有最佳性能的频率。指南详细说明了硬件要求、连接方法、输入输出配置、电源供应、晶振接口以及EEPROM引导等操作细节。
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定时命令硬件接口用户指南
本指南介绍了如何使用Timing Commander软件与IDT评估板或其他系统连接，通过多种硬件接口配置IDT设备。指南详细说明了使用FTDI芯片的“On-board” USB接口、FTDI C232HM-DDHSL-0 USB到I2C/SPI电缆转接器、DevaSys USB-I2C/IO 3.0卡和Aardvark I2C卡等硬件设备。指南还提供了连接配置步骤，包括安装驱动程序、连接I2C接口卡、配置连接设置以及连接到评估板。
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