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IDT为3G市场提供高性能解决方案
发布时间: 2018-07-31
类型: 应用及方案,参考设计、解决方案、应用指南
品牌:
IDT(艾迪悌)
型号:
-
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资料平台
数据手册 - 英文
IDTF1358
Rev O
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数据手册 - 英文
ZLED7x20 High Current 40V LED Driver with Internal Switch
April 20, 2016
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数据手册 - 英文
IDT71V2546S/XS 128K x 36 3.3V Synchronous ZBT™ SRAM 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs
04/11/11
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数据手册 - 英文
XFP236156.250000I 156.250000MHz晶体振荡器数据表附录
December 6, 2018
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数据手册 - 英文
HXR5112A 12通道14Gb/s接收机简表
February 22, 2018
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数据手册 - 英文
IDT72401 IDT72403 CMOS PARALLEL FIFO 64 x 4
JUNE 2012
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数据手册 - 英文
9DMU0431 2:4 1.5V PCIe Gen1-2-3时钟多路复用器产品介绍
REVISION A
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数据手册 - 英文
IDT72V8981 3.3 VOLT TIME SLOT INTERCHANGE DIGITAL SWITCH 128 x 128
AUGUST 2003
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数据手册 - 英文
ProXO XF Family Evaluation Board User Manual
March 12, 2019
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数据手册 - 英文
9DBV0431 4-输出1.8V PCIe Gen1-2-3零延迟/扇出缓冲器(ZDB/FOB)数据表
REVISION E
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数据手册 - 英文
9ZX21200用于PCIE GE N3和QPI的12输出差分Z缓冲区产品介绍
REV D
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数据手册 - 英文
IDT72V295 IDT72V2105 3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO™ 131,072x18 262,144x18
MARCH 2018
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数据手册 - 英文
9DBU0531 5输出1.5V PCIe Gen1-2-3扇出缓冲区数据表
Rev.F
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数据手册 - 英文
ICS843021I Femtock®Crystal-to-3.3V LVPECLOCK发生器数据表
REVISION A
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数据手册 - 英文
IDT72V201, IDT72V211 256 x 9, 512 x 9, IDT72V221, IDT72V231 1,024 x 9, 2,048 x 9, IDT72V241, IDT72V251 4,096 x 9 and 8,192 x 9 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO™
MARCH 2018
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数据手册 - 英文
843003I-01 FemtoClock®Crystal-to-3.3V LVPECL频率合成器数据表
REVISION A
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数据手册 - 英文
MK74CB218 DUAL 1 TO 8 BUFFALO™ CLOCK DRIVER
REV K
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封装信息/封装结构图 - 英文
BR784H1,PSC-4349-01 784,FCBGA封装外形图
Rev 00
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数据手册 - 英文
ICS854S54I双2:1和1:2差分到LVDS多路复用器数据表
REVISION A
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数据手册 - 英文
IDTQS3390 QUICKSWITCH® PRODUCTS HIGH-SPEED CMOS QUICKSWITCH 16:8 MULTIPLEXER
OCTOBER 2014
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数据手册 - 英文
ICS613 LOW PHASE NOISE CLOCK MULTIPLIER
REV F
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数据手册 - 英文
5P49V5944可编程时钟发生器数据表
JULY 10,2019
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数据手册 - 英文
7052S/L HIGH-SPEED 2K x 8 FourPort™ STATIC RAM
JULY 2019
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数据手册 - 英文
IDT74FCT38074 3.3V CMOS 1-TO-4 CLOCK DRIVER
MAY 2010
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数据手册 - 英文
XPL536800.000000I 800.000000 MHz晶体振荡器数据表附录
2020/01/02
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数据手册 - 英文
9DBV0241 2-输出1.8V PCIe Gen1/2/3零延迟/扇出缓冲器,Zo=100欧姆数据表
REVISION F
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数据手册 - 英文
ICS9P935 DDR I/DDR II锁相环零延迟缓冲器数据表
REV H
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数据手册 - 英文
IDT74ALVC162244 3.3V CMOS 16-BITBUFFER/DRIVER WITH3-STATE OUTPUTS
JUNE 2009
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技术论坛
配置IDT时隙交换器(TSI)产品时如何应用速率匹配?
查看官方回答 >>
如何为IDT时隙交换器(TSI)产品启用内存块编程
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如何为IDT时隙交换器(TSI)产品应用连接存储器配置
查看官方回答 >>
激光雷达项目,有高带宽总线交换器:支持32:16,带宽要400MHz或以上,支持3.3V,有没有合适推荐?
查看官方回答 >>
世强AI
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应用/方案
IDT时隙交换机(TSI)产品的应用考虑
本文详细介绍了IDT时间槽交换器(TSI)产品的应用考虑因素,包括连接内存配置、块编程和速率匹配功能。TSI产品广泛应用于TDM交换系统,如中央办公室TDM交换机、数字交叉连接、T1/E1复用器等。文章重点阐述了如何配置连接内存以实现时间槽交换,并提供了具体的配置示例。此外,还介绍了速率匹配功能,允许用户配置TSI设备以适应不同的输入和输出速率。
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热交换器和外壳冷却
Boyd公司提供多种热交换器和冷却解决方案,旨在为电子设备提供高效、可靠的散热。产品包括空气对空气、液体对空气热交换器,以及导热技术。这些解决方案适用于各种应用,如电信、工业制造、医疗设备等。Boyd提供标准产品定制服务,并可根据客户需求设计特殊配置的热交换器。此外,公司还提供热管核心设计、不锈钢热交换器、附件和选项,如EMI/RFI密封件、过滤器、变速控制器等。
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热交换器和外壳冷却
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Tsi350™ PCI到PCI桥用户手册
本资料为Tsi350™ PCI-to-PCI Bridge用户手册,主要内容包括Tsi350的功能概述、PCI接口、地址解码、事务排序、错误处理、独占访问、PCI总线仲裁、通用I/O、时钟、PCI电源管理、复位、JTAG模块、信号和引脚分配、电气特性、寄存器以及封装信息。手册详细介绍了Tsi350的架构、数据路径、事务类型、地址解码、事务排序、错误处理机制、独占访问控制、PCI总线仲裁过程、通用I/O功能、时钟管理、电源管理、复位机制、JTAG调试接口、信号定义、电气参数、寄存器配置和封装规格。
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82P33731/33831评估板用户指南
本资料介绍了82P33731/33831评估板的用户指南,包括板的概述、组件、电源设置、输入输出连接器、软件配置和使用方法。资料详细描述了如何通过Timing Commander软件配置和编程板以生成标准频率,以及如何连接板到PC和电源。此外,还提供了板上晶振的安装、默认频率输出、与TimingCommand软件的配置步骤以及如何查看状态信息。
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用于表征热交换器的HD-FOS案例研究
本资料主要介绍了Luna Innovations与德国不伦瑞克工业大学(TU Braunschweig)以及英国Calgavin Ltd.合作,利用Luna的HD-FOS技术对热交换器进行优化的案例。该技术通过光纤传感器提供分布式温度测量,帮助优化热交换器设计,提高热交换效率,降低成本。案例中,该技术应用于处理易燃物质Hexanol的热交换器,通过改进冷却管布局,实现了性能提升和成本降低。
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9ZXL1951D PCIe时钟发生器评估板用户指南
本资料为9ZXL1951D PCIe时钟发生器评估板用户指南,详细介绍了评估板的设置和连接方式,以及配套GUI软件的安装和使用。评估板通过SMBus接口可编程,具有USB到SMBus接口。指南中包含了评估板的概述、引脚功能、电源供应、连接方式、GUI软件安装和操作步骤等内容。
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【应用】宇瞻SSD与内存模块用于网络交换器解决方案,可实现远程实时监控,提升网络传输效率
全球知名网通领导品牌最新的网络交换器(network switches),主要针对有至少5-7年稳定供货需求的国际电信业者开发,可协助企业降低营运成本,提升网络传输效率。Apacer宇瞻科技不仅协助提供最全面且完整的SSD与内存模块解决方案,更满足了客户寻求长期合作的需求。
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Climasys Cu和CE系列冷却装置、空气-空气交换器和空气-水交换器是保持设备冷却和工艺运行的智能方法
ClimaSys CU和CE系列冷却单元、空气-空气交换器和空气-水交换器,旨在为设备提供高效冷却,确保工艺持续运行。这些产品针对不断上升的环境温度和更严格的操作环境设计,适用于各种控制面板和设备。ClimaSys系列提供广泛的材料和安装选择,优化设计确保易于操作,并提供扩展的额定值和保护。此外,ClimaSys提供广泛的全球可用性和支持,是电气开关板和控制面板热管理的最佳选择。
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8A3xxxx 48QFN EVK用户手册
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IDT®89HPES64H16G2 PCI Express®交换机用户手册
本手册详细介绍了IDT公司生产的89HPES64H16G2 PCI Express Switch的硬件和软件信息。该产品属于IDT的PRECISE系列,提供下一代I/O互连标准。手册内容涵盖设备概述、架构概述、交换核心、时钟、复位和初始化、交换分区、链路操作、SerDes、操作理论、热插拔和热插拔功能、电源管理、通用I/O、SMBus接口、多播、寄存器组织、PCI到PCI桥和专有端口特定寄存器、交换控制和管理状态寄存器、JTAG边界扫描等。
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ZSSC3018 QFN24包装规格技术简介
本资料详细介绍了ZSSC3018传感器信号调节器IC的QFN24封装规格。内容包括封装尺寸、引脚分配和布局、焊盘和着陆图案、热阻值、封装标记和板级连接。资料还提供了相关文档、术语表和文档修订历史。
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汽车应用的布局和电磁干扰建议应用说明
本文档为IDT公司发布的《汽车应用中的布局和EMI推荐》应用笔记,主要针对IDT时钟发生器的布局推荐,旨在降低电磁干扰(EMI)。文档详细讨论了汽车应用中EMI的来源、传播途径以及降低EMI的方法,包括时钟和数据路径的布局设计、电源供应的滤波和去耦等。此外,还介绍了IDT时钟器件的降低EMI特性,如频谱调制、可编程边沿速率等。
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超高效钎焊热交换器适合您的应用
Danfoss推出的新型Brazed Micro Plate™和Fishbone热交换器,采用革命性的Micro Plate™技术,提供高达10%的热交换效率提升。这些热交换器适用于各种液体到液体的应用,包括区域供暖和冷却、分散式热水准备、生物质微网络和太阳能组合系统。Micro Plate™技术具有更高的效率、更低的压力损失和更好的自清洁性能,同时提供灵活的设计和长寿命。Danfoss还提供定制化的板式热交换器解决方案,以满足不同应用的需求。
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【产品】高性能热交换器组成的水-空气型液体冷却系统MCS40/MCS50 G02/J02 系列
爱美达推出的模块化液体冷却系统是一种经济高效且可靠的选择,其中不需要精确的温度控制和低于环境温度的冷却。这些系统由高性能热交换器组成,该热交换器与风扇,泵和水箱集成在坚固的金属机箱中。MCS40/MCS50是一种水-空气型液体冷却系统设计用于实验室设备。
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ZBT公司sram:系统设计问题和总线计时应用说明
本文探讨了Zero Bus Turnaround (ZBT) SRAM的系统设计问题和总线时序。ZBT架构允许设计师在数据总线周期中实现100%的利用率,但同时也带来了总线争用的问题。文章详细解释了总线争用的概念、相关影响以及如何通过时钟偏斜、电感和电容等因素来减少总线争用的影响。此外,还讨论了数据手册规格、系统效应以及总线争用对系统可靠性的影响。
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微带线与带状线:串扰和均方根相位抖动应用说明
本文探讨了在PCB设计中使用不同传输线结构(微带和 stripline)以最小化串扰的影响。随着数据速率和相位噪声要求的提高,PCB上的电磁干扰(EMI)变得更加显著。文章比较了微带和 stripline 的结构、制造难度、成本和隔离性能,并通过实验评估了两种结构在特定条件下的串扰和均方根相位抖动。实验结果表明,stripline 在减少串扰和提高均方根相位抖动方面优于微带。
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无线电源LDO技术说明
本资料主要探讨了无线充电接收器IC输出端的低 dropout (LDO) 级联电池充电器时,LDO级联的行为表现。资料详细分析了CD操作频率和输出电容对电压调节器电压降的影响,并通过仿真结果进行了说明。此外,还讨论了LDO拓扑结构、环路图、噪声效应对调节的影响,以及设计建议和常见问题解答。
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