Local Temperature Sensor TS3001GB2A0 Data Sheet
发布时间：
2018-07-31
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
IDT（艾迪悌）
型号：
TS3001GB2A0; TS3001GB2A0NCG8
资料平台
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局部温度传感器
Rev.A0
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温度传感器功能图
2019/07/26
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TS3001GB2A0 Local Temperature Sensor
April 06, 2012
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TS3001GB2A0 Local Temperature Sensor
April 06, 2012
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1.8V就地温度传感器
Rev.A0
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1.8V局部温度传感器TS30000GB0A0数据表
November 4, 2014
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TS3000B3A局部温度传感器数据表
November 29, 2010
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TS3000GB0A0 1.8V Local Temperature Sensor
November 4, 2014
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IDTF1358
Rev O
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ZLED7x20 High Current 40V LED Driver with Internal Switch
April 20, 2016
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IDT71V2546S/XS 128K x 36 3.3V Synchronous ZBT™ SRAM 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs
04/11/11
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XFP236156.250000I 156.250000MHz晶体振荡器数据表附录
December 6, 2018
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HXR5112A 12通道14Gb/s接收机简表
February 22, 2018
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IDT72401 IDT72403 CMOS PARALLEL FIFO 64 x 4
JUNE 2012
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9DMU0431 2:4 1.5V PCIe Gen1-2-3时钟多路复用器产品介绍
REVISION A
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IDT72V8981 3.3 VOLT TIME SLOT INTERCHANGE DIGITAL SWITCH 128 x 128
AUGUST 2003
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ProXO XF Family Evaluation Board User Manual
March 12, 2019
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9DBV0431 4-输出1.8V PCIe Gen1-2-3零延迟/扇出缓冲器（ZDB/FOB）数据表
REVISION E
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9ZX21200用于PCIE GE N3和QPI的12输出差分Z缓冲区产品介绍
REV D
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IDT72V295 IDT72V2105 3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO™ 131,072x18 262,144x18
MARCH 2018
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9DBU0531 5输出1.5V PCIe Gen1-2-3扇出缓冲区数据表
Rev.F
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ICS843021I Femtock®Crystal-to-3.3V LVPECLOCK发生器数据表
REVISION A
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IDT72V201, IDT72V211 256 x 9, 512 x 9, IDT72V221, IDT72V231 1,024 x 9, 2,048 x 9, IDT72V241, IDT72V251 4,096 x 9 and 8,192 x 9 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO™
MARCH 2018
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843003I-01 FemtoClock®Crystal-to-3.3V LVPECL频率合成器数据表
REVISION A
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MK74CB218 DUAL 1 TO 8 BUFFALO™ CLOCK DRIVER
REV K
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
BR784H1，PSC-4349-01 784，FCBGA封装外形图
Rev 00
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ICS854S54I双2:1和1:2差分到LVDS多路复用器数据表
REVISION A
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IDTQS3390 QUICKSWITCH® PRODUCTS HIGH-SPEED CMOS QUICKSWITCH 16:8 MULTIPLEXER
OCTOBER 2014
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ICS613 LOW PHASE NOISE CLOCK MULTIPLIER
REV F
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5P49V5944可编程时钟发生器数据表
JULY 10,2019
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7052S/L HIGH-SPEED 2K x 8 FourPort™ STATIC RAM
JULY 2019
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IDT74FCT38074 3.3V CMOS 1-TO-4 CLOCK DRIVER
MAY 2010
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XPL536800.000000I 800.000000 MHz晶体振荡器数据表附录
2020/01/02
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世强AI
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应用/方案
温度传感器系列半导体解决方案
IDT的TS3000B3和TSE2002B3温度传感器提供高精度、数字传感和小型封装，适用于计算、消费和通信系统中的高要求应用。这些传感器具有±0.5°C的典型精度，适用于需要最高温度读数精度的应用。TS3000B3是一款独立的本地温度传感器，而TSE2002B3还集成了256字节的EEPROM，用于存储供应商信息和系统配置。这些传感器具有用户可编程的寄存器，以提供最大灵活性，并使用行业标准的两线I2C/SMBus串行接口。
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【应用】检测精度高达±0.5°C的数字式温度传感器助力企业存储器温度检测应用
本文推出了IDT（Renesas收购）的TS3000GB0A0数字式温度传感器，其检测精度高达±0.5°C，检测精度极高，旨在满足要求最高的温度读数应用，该传感器完全符合JEDEC JC42.4规范，可实时测量存储器温度变化，多用于各种企业存储应用场合。
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Tsi350™ PCI到PCI桥用户手册
本资料为Tsi350™ PCI-to-PCI Bridge用户手册，主要内容包括Tsi350的功能概述、PCI接口、地址解码、事务排序、错误处理、独占访问、PCI总线仲裁、通用I/O、时钟、PCI电源管理、复位、JTAG模块、信号和引脚分配、电气特性、寄存器以及封装信息。手册详细介绍了Tsi350的架构、数据路径、事务类型、地址解码、事务排序、错误处理机制、独占访问控制、PCI总线仲裁过程、通用I/O功能、时钟管理、电源管理、复位机制、JTAG调试接口、信号定义、电气参数、寄存器配置和封装规格。
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【应用】检测精度高达0.5℃的数字式温度传感器TS3001GB2A0助力雷达和声纳系统温度监测应用
对于雷达/声纳此类对产品可靠性要求极高的应用，在设计之初通常需要预留对其应用环境温度监测的传感器接口。以及时监测并反馈设备的运行状态，将设备温度实时反馈给控制器，再由控制器控制执行器（风扇、水冷设备等）实现降温处理，以保证设备的长期可靠运行。据此，IDT（瑞萨收购）推出了专有的温度监测解决方案。其推出的TS3001GB2A0数字温度传感器是一款高精度温度传感器，其检测精度高达±0.5°C。
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SECULIFE DP PRO 高精度数字压力计用于压力测量
SECULIFE DP PRO高精度数字压力计支持单双压力传感器，具备±0.05%满量程精度、16 Bit测量及数字校准功能，可实现气体/液体压力与局部真空测量，并提供模拟量输出和温度传感器输入选配。
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82P33731/33831评估板用户指南
本资料介绍了82P33731/33831评估板的用户指南，包括板的概述、组件、电源设置、输入输出连接器、软件配置和使用方法。资料详细描述了如何通过Timing Commander软件配置和编程板以生成标准频率，以及如何连接板到PC和电源。此外，还提供了板上晶振的安装、默认频率输出、与TimingCommand软件的配置步骤以及如何查看状态信息。
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9ZXL1951D PCIe时钟发生器评估板用户指南
本资料为9ZXL1951D PCIe时钟发生器评估板用户指南，详细介绍了评估板的设置和连接方式，以及配套GUI软件的安装和使用。评估板通过SMBus接口可编程，具有USB到SMBus接口。指南中包含了评估板的概述、引脚功能、电源供应、连接方式、GUI软件安装和操作步骤等内容。
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电池管理系统(BMS), 高压BMS Block Diagram, 低压BMS Block Diagram, 无线BMS Block Diagram
电池管理系统（BMS）资料详细介绍了用于增强电池性能和确保安全性的解决方案。资料涵盖了BMS的关键组件，包括系统基础芯片、微控制器、压力传感器、负载驱动器、电池网关、电芯控制器、电池组监测器、NFC读卡器和标签、温度传感器等。此外，还提供了高压、低压和无线BMS的详细块图，以及针对不同应用的推荐产品。资料强调了功能安全的重要性，并指出产品符合ISO26262和ASIL D功能安全等级。
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Melexis Redefines Thermographic Sensing with the MLX90642 32x24 IR Array
Tessenderlo-Ham, Belgium 10 April 2025 – Melexis introduces the MLX90642, a revolutionary thermographic sensor featuring a 32x24 pixel InfraRed (IR) array that redefines market expectations. It offers a drastically improved signal-to-noise ratio, global shutter readout, and onboard temperature calculation at a competitive price point. The MLX90642 improves performance in smart cooking, HVAC, fire hazard prevention, power electronics overheating detection, and hotspot localization.
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8A3xxxx 48QFN EVK用户手册
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IDT®89HPES64H16G2 PCI Express®交换机用户手册
本手册详细介绍了IDT公司生产的89HPES64H16G2 PCI Express Switch的硬件和软件信息。该产品属于IDT的PRECISE系列，提供下一代I/O互连标准。手册内容涵盖设备概述、架构概述、交换核心、时钟、复位和初始化、交换分区、链路操作、SerDes、操作理论、热插拔和热插拔功能、电源管理、通用I/O、SMBus接口、多播、寄存器组织、PCI到PCI桥和专有端口特定寄存器、交换控制和管理状态寄存器、JTAG边界扫描等。
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【应用】国产数字温度传感器SGM452TS8G/TR用于硬盘背板，能够支持12位数字温度读数
在某客户做的一款存储服务器上有24块硬盘，硬盘背板上有大量器件，由于背板发热量较大，对散热的要求较高，需要对背板主要芯片部位进行温度监控，防止局部温度过高。背板上一共采用了4pcs圣邦微的数字温度传感器SGM452TS8G/TR，分布于背板不同部位。
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ZSSC3018 QFN24包装规格技术简介
本资料详细介绍了ZSSC3018传感器信号调节器IC的QFN24封装规格。内容包括封装尺寸、引脚分配和布局、焊盘和着陆图案、热阻值、封装标记和板级连接。资料还提供了相关文档、术语表和文档修订历史。
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汽车应用的布局和电磁干扰建议应用说明
本文档为IDT公司发布的《汽车应用中的布局和EMI推荐》应用笔记，主要针对IDT时钟发生器的布局推荐，旨在降低电磁干扰（EMI）。文档详细讨论了汽车应用中EMI的来源、传播途径以及降低EMI的方法，包括时钟和数据路径的布局设计、电源供应的滤波和去耦等。此外，还介绍了IDT时钟器件的降低EMI特性，如频谱调制、可编程边沿速率等。
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ZBT公司sram：系统设计问题和总线计时应用说明
本文探讨了Zero Bus Turnaround (ZBT) SRAM的系统设计问题和总线时序。ZBT架构允许设计师在数据总线周期中实现100%的利用率，但同时也带来了总线争用的问题。文章详细解释了总线争用的概念、相关影响以及如何通过时钟偏斜、电感和电容等因素来减少总线争用的影响。此外，还讨论了数据手册规格、系统效应以及总线争用对系统可靠性的影响。
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微带线与带状线：串扰和均方根相位抖动应用说明
本文探讨了在PCB设计中使用不同传输线结构（微带和 stripline）以最小化串扰的影响。随着数据速率和相位噪声要求的提高，PCB上的电磁干扰（EMI）变得更加显著。文章比较了微带和 stripline 的结构、制造难度、成本和隔离性能，并通过实验评估了两种结构在特定条件下的串扰和均方根相位抖动。实验结果表明，stripline 在减少串扰和提高均方根相位抖动方面优于微带。
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无线电源LDO技术说明
本资料主要探讨了无线充电接收器IC输出端的低 dropout (LDO) 级联电池充电器时，LDO级联的行为表现。资料详细分析了CD操作频率和输出电容对电压调节器电压降的影响，并通过仿真结果进行了说明。此外，还讨论了LDO拓扑结构、环路图、噪声效应对调节的影响，以及设计建议和常见问题解答。
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