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CMOS SuperSync FIFO™ DATASHEET IDT72261LA IDT72271LA
发布时间: 2018-07-31
类型: 数据手册,规格书、Datasheet;PDF下载
品牌:
IDT(艾迪悌)
型号:
IDT72261LA; IDT72271LA; 72261LA10TFG8; 72261LA20TFGI8; 72261LA15PFGI8; 72271LA20TFGI8; 72271LA15TFGI8; IDT72271LA10; IDT72261LA10; IDT72261LA15; IDT72261LA20; IDT72271LA15; IDT72271LA20
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IDT72261LA IDT72271LA CMOS超同步FIFO™ 16384 x 9 32768 x 9产品介绍
FEBRUARY 2018
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产品变更通知及停产信息 - 英文
产品/工艺变更通知(PCN)
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产品变更通知及停产信息 - 英文
产品/工艺变更通知(PCN)
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一流的先进先出产品
REVA
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IDT72261LA CMOS SuperSync FIFO™ 16,384 x 9 32,768 x 9
FEBRUARY 2018
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数据手册 - 英文
3.3 VOLT CMOS SuperSync FIFO™ 16,384 x 9 32,768 x 9 IDT72V261LA IDT72V271LA
FEBRUARY 2018
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产品变更通知及停产信息 - 英文
TB0609-03R2产品/工艺变更通知单(PCN)
2-Apr-2007
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产品变更通知及停产信息 - 英文
产品/工艺变更通知单(PCN)TB-0609-03
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ICS1892Y-10产品/工艺变更通知单(PCN)
11-Jan-2007
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产品变更通知及停产信息 - 英文
产品/工艺变更通知(PCN)A0603-04 TQFP和PQFP产品(见随附的受影响零件清单)
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产品变更通知及停产信息 - 英文
产品/工艺变更通知(PCN)A-0506-03所有产品在托盘中装运
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产品变更通知及停产信息 - 英文
产品/工艺变更通知(PCN)A0610-01R2
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A0610-01R1产品/工艺变更通知单(PCN)
March 2, 2007
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产品变更通知及停产信息 - 英文
A-0610-01产品/工艺变更通知单(PCN)
October 9, 2006
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产品变更通知及停产信息 - 英文
产品/工艺变更通知单(PCN)PCN#:A1606-02
26-Aug-2016
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产品变更通知及停产信息 - 英文
产品/工艺变更通知单(PCN)PCN#:A1602-01(R1)
14-Apr-2016
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产品变更通知及停产信息 - 英文
产品/工艺变更通知单(PCN)PCN#:A1602-01
15-Feb-2016
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IDT72275 IDT72285 CMOS超同步FIFO™ 数据表
AUGUST 2013
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IDT72V205 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO TM256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18,2,048 x 18, and 4,096 x 18
MARCH 2018
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3.3 VOLT CMOS SuperSync FIFO™ 8,192 x 18 16,384 x 18 IDT72V255LA IDT72V265LA
AUGUST 2014
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CMOS超同步FIFO™ 产品介绍IDT72255LA IDT72265LA
11/27/2017
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IDT72V295 IDT72V2105 3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO™ 131,072x18 262,144x18
MARCH 2018
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IDT72V281 IDT72V291 3.3 VOLT CMOS SuperSync FIFO™ 65,536 x 9 131,072 x 9
JANUARY 2018
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IDT72T3645 2.5伏高速TeraSyncTM FIFO 36位配置数据表
FEBRUARY, 2009
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IDT72V281 3.3 VOLT CMOS SuperSync FIFO™ 65,536 x 9 131,072 x 9
JANUARY 2018
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IDT72V255LA 3.3 VOLT CMOS SuperSync FIFO™ 8,192 x 18 16,384 x 18
JANUARY 2018
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IDT72V275 3.3 VOLT CMOS SuperSync FIFO™ 32,768 x 18 65,536 x 18
FEBRUARY 2018
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IDT72255LA CMOS SuperSync FIFO
NOVEMBER 2017
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IDT72V295 3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO™131,072 x 18 262,144 x 18
MARCH 2018
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3.3 VOLT CMOS SuperSync FIFO™ 65,536 x 9 131,072 x 9 IDT72V281 IDT72V291
OCTOBER 2014
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IDT72V275 32,768 x 18 IDT72V285 65,536 x 18 3.3 VOLT CMOS SuperSync FIFO™
FEBRUARY 2018
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3.3 VOLT CMOS SuperSync FIFO™ 32,768 x 18 65,536 x 18 IDT72V275 IDT72V285
OCTOBER 2014
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IDT72V805 3.3 VOLT CMOS DUAL SyncFIFO
MARCH 2018
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数据手册 - 英文
CMOS同步FIFO™ 产品介绍IDT72420 IDT72200 IDT72210 IDT72220 IDT72230 IDT72240
07/25/2013
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数据手册 - 英文
IDT72V201 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO™256 x 9, 512 x 9,1,024 x 9, 2,048 x 9,4,096 x 9 and 8,192 x 9
MARCH 2018
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数据手册 - 英文
CMOS同步FIFO™ 产品介绍IDT72421、IDT72201、IDT72211、IDT72221、IDT72231、IDT72241、IDT72251
12/11/2017
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数据手册 - 英文
IDT72205LB、IDT72215LB、IDT72225LB、IDT72235LB、IDT72245LB CMOS同步FIFOTM产品介绍
11/27/2017
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数据手册 - 英文
IDT72805LB CMOS DUAL SyncFIFO™DUAL 256 x 18 DUAL 512 x 18 DUAL 1,024 x 18 DUAL 4,096 x 18
MARCH 2018
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数据手册 - 英文
IDT72V805 3.3 VOLT CMOS DUAL SyncFIFO™ DUAL 256 x 18, DUAL 512 x 18,DUAL 1,024 x 18, DUAL 2,048 x 18and DUAL 4,096 x 18
MARCH 2018
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数据手册 - 英文
IDT72205LB, IDT72215LB, IDT72225LB, IDT72235LB, IDT72245LB CMOS SyncFIFO™
NOVEMBER 2017
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数据手册 - 英文
CMOS DUAL SyncFIFO™ DUAL 256 x 18 DUAL 512 x 18 DUAL 1,024 x 18 DUAL 4,096 x 18 IDT72805LB IDT72815LB IDT72825LB IDT72845LB
MAY 2016
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数据手册 - 英文
IDT72V223 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II™ NARROW BUS FIFOm512 x 18/1,024 x 9, 1,024 x 18/2,048 x 92,048 x 18/4,096 x 9, 4,096 x 18/8,192 x 98,192 x 18/16,384 x 9, 16,384 x 18/32,768 x 932,768 x 18/65,536 x 9, 65,536 x 18/131,072 x 9
MARCH 2018
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数据手册 - 英文
IDT72T1845 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync™ FIFO
MAY 2017
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数据手册 - 英文
IDT72V3640 3.3V HIGH-DENSITY SUPERSYNC™ II 36-BIT FIFO 1,024 x 36, 2,048 x 364,096 x 36, 8,192 x 36 16,384 x 36, 32,768 x 36
MARCH 2018
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
一流的先进先出产品
该资料介绍了Integrated Device Technology(IDT)的FIFO产品线,包括异步FIFO、双向FIFO、多队列FIFO和同步FIFO。产品适用于多种高性能应用,如网络、图形、医疗成像、数据采集和工业自动化。资料详细列出了不同型号的FIFO产品,包括核心电压、总线宽度、密度、封装代码、I/O类型、组织结构、温度范围、架构和访问时间等参数。此外,还提供了包装代码的详细描述和尺寸信息。
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【产品】Renesas先进先出双端口存储器IDT7200/7201/7202,使用高速CMOS技术制造
Renesas推出的IDT7200/7201/7202是双端口存储器,可在先进先出的基础上加载和清空数据。该设备使用Full和Empty标志来防止数据上溢和下溢以及扩展逻辑以允许在字长和深度方面的无限扩展能力。
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零总线掉头(ZBT)SRAMS与延迟写SRAMS的应用比较
本文对比了零总线周转(ZBT)SRAM和晚写SRAM的性能差异。ZBT SRAM通过消除总线上的空闲周期,实现了100%的数据总线利用率,而晚写SRAM在读写交替时存在空闲周期,导致总线利用率降低。文章详细比较了两种SRAM的读写时序、时钟边沿使用和数据总线利用率等方面的差异。
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RC32332局域网(LAN)交换机应用简介
本文介绍了局域网交换机在计算机网络中的重要性,特别是在网络速度和带宽增加的背景下。文章讨论了网络管理员面临的挑战,如用户效率统计、服务质量(QoS)和网络流量管理。针对这些挑战,文章介绍了IDT的RC32332通信处理器和BCM95615S局域网交换机参考设计,这些设计旨在提供低成本、易于管理的网络解决方案,以优化网络资源的使用并支持高带宽、低延迟的应用。文章还强调了轻量级管理交换机在桌面本地网络中的应用,以及它们如何与高性能交换机 fabrics和软件平台相结合,以实现更智能的网络管理。
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RC32351客户场所设备(CPE)集成通信处理器应用简介
本文介绍了IDT公司针对家庭用户设备(CPE)的集成通信处理器解决方案。该方案旨在满足服务提供商降低系统成本的需求,同时支持多种I/O接口,包括有线和无线。文章详细介绍了IDT的RC32351/RC32355集成通信处理器,其特点包括高性能、低功耗、小尺寸和高可配置性。此外,文章还介绍了IDT提供的参考设计平台和软件解决方案,以加速CPE市场的产品开发。
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IDT的RC32355集成通信处理器解决方案
IDT的RC32355集成通信处理器是一款针对客户设备(CPE)的完整解决方案。该处理器结合了IDT的32位RISCore™ 32300 CPU核心、IPBus系统级集成设计方法以及一系列通用和通信专用外围设备。它支持多种通信接口,包括以太网、ATM、USB和TDM,适用于从简单DSL调制解调器到高端住宅网关等多种CPE设备。IDT还提供了基于RC32355的硬件参考设计和软件解决方案,以加快系统开发周期并缩短产品上市时间。
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