2.5V 18M-BIT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS DATASHEET IDT72T36135M
发布时间：
2018-07-31
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
IDT（艾迪悌）
型号：
IDT72T36135M; IDT72T36135ML5; IDT72T36135ML6; IDT72T36135; 72T36135ML6BBGI; 72T36135ML6BBG
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
IDT72T36135M 2.5V 18M位高速TeraSync FIFO 36位配置524288 x 36产品介绍
MAY 2016
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A-0605-07 144、240、260和324球PBGA（见随附的受影响零件清单）
REV. 00
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| 技术文档 - 英文 |
一流的先进先出产品
REVA
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IDTF1358
Rev O
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ZLED7x20 High Current 40V LED Driver with Internal Switch
April 20, 2016
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IDT71V2546S/XS 128K x 36 3.3V Synchronous ZBT™ SRAM 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs
04/11/11
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XFP236156.250000I 156.250000MHz晶体振荡器数据表附录
December 6, 2018
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HXR5112A 12通道14Gb/s接收机简表
February 22, 2018
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IDT72401 IDT72403 CMOS PARALLEL FIFO 64 x 4
JUNE 2012
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9DMU0431 2:4 1.5V PCIe Gen1-2-3时钟多路复用器产品介绍
REVISION A
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IDT72V8981 3.3 VOLT TIME SLOT INTERCHANGE DIGITAL SWITCH 128 x 128
AUGUST 2003
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ProXO XF Family Evaluation Board User Manual
March 12, 2019
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9DBV0431 4-输出1.8V PCIe Gen1-2-3零延迟/扇出缓冲器（ZDB/FOB）数据表
REVISION E
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9ZX21200用于PCIE GE N3和QPI的12输出差分Z缓冲区产品介绍
REV D
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IDT72V295 IDT72V2105 3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO™ 131,072x18 262,144x18
MARCH 2018
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9DBU0531 5输出1.5V PCIe Gen1-2-3扇出缓冲区数据表
Rev.F
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ICS843021I Femtock®Crystal-to-3.3V LVPECLOCK发生器数据表
REVISION A
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IDT72V201, IDT72V211 256 x 9, 512 x 9, IDT72V221, IDT72V231 1,024 x 9, 2,048 x 9, IDT72V241, IDT72V251 4,096 x 9 and 8,192 x 9 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO™
MARCH 2018
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843003I-01 FemtoClock®Crystal-to-3.3V LVPECL频率合成器数据表
REVISION A
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MK74CB218 DUAL 1 TO 8 BUFFALO™ CLOCK DRIVER
REV K
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
BR784H1，PSC-4349-01 784，FCBGA封装外形图
Rev 00
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ICS854S54I双2:1和1:2差分到LVDS多路复用器数据表
REVISION A
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IDTQS3390 QUICKSWITCH® PRODUCTS HIGH-SPEED CMOS QUICKSWITCH 16:8 MULTIPLEXER
OCTOBER 2014
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| 数据手册 - 英文 |
ICS613 LOW PHASE NOISE CLOCK MULTIPLIER
REV F
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| 数据手册 - 英文 |
5P49V5944可编程时钟发生器数据表
JULY 10,2019
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| 数据手册 - 英文 |
7052S/L HIGH-SPEED 2K x 8 FourPort™ STATIC RAM
JULY 2019
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IDT74FCT38074 3.3V CMOS 1-TO-4 CLOCK DRIVER
MAY 2010
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| 数据手册 - 英文 |
XPL536800.000000I 800.000000 MHz晶体振荡器数据表附录
2020/01/02
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9DBV0241 2-输出1.8V PCIe Gen1/2/3零延迟/扇出缓冲器，Zo=100欧姆数据表
REVISION F
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| 数据手册 - 英文 |
ICS9P935 DDR I/DDR II锁相环零延迟缓冲器数据表
REV H
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IDT74ALVC162244 3.3V CMOS 16-BITBUFFER/DRIVER WITH3-STATE OUTPUTS
JUNE 2009
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| 数据手册 - 英文 |
ZSSC3138陶瓷传感器应用信号调节器数据表
January 25, 2016
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
FNG28D1，PSC-4818-01 28-VFQFPN，包装外形图3.0 x 4.0 x 0.75 mm主体
Rev 00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
NRG12P1，PSC-4432-03 12-DFN包装外形图3.0 x 4.0 x 0.9 mm机身，0.5 mm螺距
Rev 00
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| 数据手册 - 英文 |
ZWIR4512安全低功耗无线IPv6模块简表
November 29,2018
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| 数据手册 - 英文 |
GX36220 2 x 64Gbps线性TIA简式数据表
March 22, 2018
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世强AI
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应用/方案
一流的先进先出产品
该资料介绍了Integrated Device Technology（IDT）的FIFO产品线，包括异步FIFO、双向FIFO、多队列FIFO和同步FIFO。产品适用于多种高性能应用，如网络、图形、医疗成像、数据采集和工业自动化。资料详细列出了不同型号的FIFO产品，包括核心电压、总线宽度、密度、封装代码、I/O类型、组织结构、温度范围、架构和访问时间等参数。此外，还提供了包装代码的详细描述和尺寸信息。
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Tsi350™ PCI到PCI桥用户手册
本资料为Tsi350™ PCI-to-PCI Bridge用户手册，主要内容包括Tsi350的功能概述、PCI接口、地址解码、事务排序、错误处理、独占访问、PCI总线仲裁、通用I/O、时钟、PCI电源管理、复位、JTAG模块、信号和引脚分配、电气特性、寄存器以及封装信息。手册详细介绍了Tsi350的架构、数据路径、事务类型、地址解码、事务排序、错误处理机制、独占访问控制、PCI总线仲裁过程、通用I/O功能、时钟管理、电源管理、复位机制、JTAG调试接口、信号定义、电气参数、寄存器配置和封装规格。
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82P33731/33831评估板用户指南
本资料介绍了82P33731/33831评估板的用户指南，包括板的概述、组件、电源设置、输入输出连接器、软件配置和使用方法。资料详细描述了如何通过Timing Commander软件配置和编程板以生成标准频率，以及如何连接板到PC和电源。此外，还提供了板上晶振的安装、默认频率输出、与TimingCommand软件的配置步骤以及如何查看状态信息。
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Tsi382™ PCIe®到PCI网桥产品简介
Tsi382是一款高性能PCIe到PCI桥接芯片，支持PCI Express 1.1和PCI/PCI-X Bridge 1.0等规范。它具备高效队列和缓冲功能，提供低延迟和高吞吐量。芯片支持多种工作模式，包括透明、非透明和不可见模式，适用于多种应用，如数字视频录像机、笔记本电脑ExpressCard、主板、适配卡等。Tsi382采用BGA和LQFP封装，具有低功耗和小型封装的特点。
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交换和桥接解决方案IDT RapidIO交换机、VME互连和主机桥接
本资料主要介绍了Integrated Device Technology（IDT）公司提供的RapidIO交换机和桥接解决方案、VME互连技术和嵌入式主机桥（EHB）。RapidIO交换机和桥接技术支持高达20Gbps的端口吞吐量，适用于军事、航空航天、通信和工业控制等领域。VME互连技术提供高性能直接连接接口，适用于军事、通信、工业自动化和医疗成像等应用。EHB作为主机处理器、系统内存和系统I/O之间的枢纽，支持PowerQUICC和PowerPC处理器系列。资料还提供了IDT产品的详细规格和封装信息。
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9ZXL1951D PCIe时钟发生器评估板用户指南
本资料为9ZXL1951D PCIe时钟发生器评估板用户指南，详细介绍了评估板的设置和连接方式，以及配套GUI软件的安装和使用。评估板通过SMBus接口可编程，具有USB到SMBus接口。指南中包含了评估板的概述、引脚功能、电源供应、连接方式、GUI软件安装和操作步骤等内容。
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PCI Express Solutions PCI Express 领域的领导者推出全面综合的解决方案
Integrated Device Technology（IDT）推出全面综合的PCI Express解决方案，涵盖时钟与定时、接口与连接、存储器与逻辑、电源管理和RF产品。产品包括PCI Express时序解决方案、信号重定时器及中继器、交换芯片、桥接器等，旨在满足PCI Express网络构建的设计要求。
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8A3xxxx 48QFN EVK用户手册
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IDT®89HPES64H16G2 PCI Express®交换机用户手册
本手册详细介绍了IDT公司生产的89HPES64H16G2 PCI Express Switch的硬件和软件信息。该产品属于IDT的PRECISE系列，提供下一代I/O互连标准。手册内容涵盖设备概述、架构概述、交换核心、时钟、复位和初始化、交换分区、链路操作、SerDes、操作理论、热插拔和热插拔功能、电源管理、通用I/O、SMBus接口、多播、寄存器组织、PCI到PCI桥和专有端口特定寄存器、交换控制和管理状态寄存器、JTAG边界扫描等。
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ZSSC3018 QFN24包装规格技术简介
本资料详细介绍了ZSSC3018传感器信号调节器IC的QFN24封装规格。内容包括封装尺寸、引脚分配和布局、焊盘和着陆图案、热阻值、封装标记和板级连接。资料还提供了相关文档、术语表和文档修订历史。
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汽车应用的布局和电磁干扰建议应用说明
本文档为IDT公司发布的《汽车应用中的布局和EMI推荐》应用笔记，主要针对IDT时钟发生器的布局推荐，旨在降低电磁干扰（EMI）。文档详细讨论了汽车应用中EMI的来源、传播途径以及降低EMI的方法，包括时钟和数据路径的布局设计、电源供应的滤波和去耦等。此外，还介绍了IDT时钟器件的降低EMI特性，如频谱调制、可编程边沿速率等。
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ZBT公司sram：系统设计问题和总线计时应用说明
本文探讨了Zero Bus Turnaround (ZBT) SRAM的系统设计问题和总线时序。ZBT架构允许设计师在数据总线周期中实现100%的利用率，但同时也带来了总线争用的问题。文章详细解释了总线争用的概念、相关影响以及如何通过时钟偏斜、电感和电容等因素来减少总线争用的影响。此外，还讨论了数据手册规格、系统效应以及总线争用对系统可靠性的影响。
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微带线与带状线：串扰和均方根相位抖动应用说明
本文探讨了在PCB设计中使用不同传输线结构（微带和 stripline）以最小化串扰的影响。随着数据速率和相位噪声要求的提高，PCB上的电磁干扰（EMI）变得更加显著。文章比较了微带和 stripline 的结构、制造难度、成本和隔离性能，并通过实验评估了两种结构在特定条件下的串扰和均方根相位抖动。实验结果表明，stripline 在减少串扰和提高均方根相位抖动方面优于微带。
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无线电源LDO技术说明
本资料主要探讨了无线充电接收器IC输出端的低 dropout (LDO) 级联电池充电器时，LDO级联的行为表现。资料详细分析了CD操作频率和输出电容对电压调节器电压降的影响，并通过仿真结果进行了说明。此外，还讨论了LDO拓扑结构、环路图、噪声效应对调节的影响，以及设计建议和常见问题解答。
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