PRODUCT DISCONTINUANCE NOTICE (PDN) FS-11-01
发布时间：
2018-07-31
类型：
产品变更通知及停产信息，PCN通知、停产通告
品牌：
IDT（艾迪悌）
型号：
70T631S8BC; 70T631S10BC; 70T651S8BC8; 70T651S10BC8; 70T631S8BC8; 70T631S10BC8; 70T651S8BF; 70T651S10BF; 70T631S8BF; 70T631S10BF; 70T651S8BF8; 70T651S10BF8; 70T631S8BF8; 70T631S10BF8; 70T651S8BFG; 70T651S10BFG; 70T633S8BC; 70T633S10BC; 70T651S8BFG8; 70T651S10BFG8; 70T633S8BC8; 70T633S10BC8; 70T659S8BC; 70T659S10BC; 70T633S8BF; 70T633S10BF; 70T659S8BC8; 70T659S10BC8; 70T633S8BF8; 70T633S10BF8; 70T659S8BF; 70T659S10BF; 70T633S8BFG; 70T633S10BFG; 70T659S8BF8; 70T659S10BF8; 70T633S8BFG8; 70T633S10BFG8; 70T659S8BFG; 70T659S10BFG; 70T651S8BC; 70T651S10BC; 70T659S8BFG8; 70T659S10BFG8
本产品变更通知（PDN）FS-11-01由Integrated Device Technology, Inc.发布，正式宣布部分双端口和FIFO产品将进入停产阶段。此次调整旨在替换较慢速度的产品，转而提供性能更优的高速产品系列。资料详细列出了受影响的具体产品清单及推荐的替代产品编号，并明确指出客户在转换至等效设备前，务必仔细核对详细规格以确保兼容性。同时，通知规定了最后一批购买订单的提交截止日期，强调所有订单均需经IDT接受，除非另有书面协议。针对文中所述IDT品牌产品，Integrated Device Technology, Inc.在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该停产通知，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关替代型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型替代、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
70T651/9S高速2.5V 256/128K x 36异步双端口静态RAM，带3.3V 0R 2.5V接口数据表
MAY 2019
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| 数据手册 - 英文 |
70T651/9S高速2.5V256/128K x 36异步双端口静态RAM，带3.3V 0R 2.5V接口数据表
MAY 2019
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| 数据手册 - 英文 |
产品/工艺变更通知单
8/15/2005
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单
1/27/2009
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| 数据手册 - 英文 |
70T633/1S HIGH-SPEED 2.5V 512/256K x 18 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V 0R 2.5V INTERFACE
08/30/19
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品停产通知（PDN）F-08-01
Rev. 02
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A0802-02
REV. 00
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| 数据手册 - 英文 |
HIGH-SPEED 2.5V 256/128K x 36 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V 0R 2.5V INTERFACE IDT70T651/9S
NOVEMBER 2017
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A1207-05产品/工艺变更通知（PCN）
August 3, 2012
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| 数据手册 - 英文 |
HIGH-SPEED 2.5V 512/256K x 18 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V 0R 2.5V INTERFACE IDT70T633/1S
NOVEMBER 2017
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A0610-02
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A0704-02产品质量产品/工艺变更通知单（PCN）
9/19/2007
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）A-0607-05
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
IDT10206-PL84-ASM产品/工艺变更通知（PCN）
21-Mar-2006
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A0710-02 IDT49C465APQF产品/工艺变更通知单
14-Dec-2007
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A-0403-03 BGA封装系列
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A-0506-01 PQFP包
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A0610-01R2
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A0610-01R1产品/工艺变更通知单（PCN）
March 2, 2007
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A-0506-03所有产品在托盘中装运
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A1309-03
10/22/13
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A-0610-01产品/工艺变更通知单（PCN）
October 9, 2006
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| 数据手册 - 英文 |
指定产品为EOL-上次购买有效期至2018年5月26日IDT72T1845、*IDT72T1855*IDT72T1865、*IDT72T1875*IDT72T1885、*IDT72T1895 IDT72T18105、IDT72T18115 IDT72T18125产品介绍
05/30/2017
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品停产通知（PDN）FS-10-05
Rev. 02
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| 技术文档 - 英文 |
先进先出产品
2017/11/28
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| 数据手册 - 英文 |
CMOS超同步FIFO™ 产品介绍IDT72255LA IDT72265LA
11/27/2017
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品停产通知（PDN）FS-10-01
Rev. 02
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| 技术文档 - 英文 |
一流的先进先出产品
REVA
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CMOS超同步FIFO™ 产品介绍IDT72261LA IDT72271LA
07/25/2013
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品停产通知（PDN）FS-10-03
Rev. 02
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军用航空产品
REVB
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CMOS同步FIFO™ 产品介绍IDT72420 IDT72200 IDT72210 IDT72220 IDT72230 IDT72240
07/25/2013
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| 技术文档 - 英文 |
特种记忆产品
REVA
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CMOS同步FIFO™ 产品介绍IDT72421、IDT72201、IDT72211、IDT72221、IDT72231、IDT72241、IDT72251
12/11/2017
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| 技术文档 - 英文 |
IDT®低功耗多端口产品70P247
2018/02/17
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IDT72261LA IDT72271LA CMOS超同步FIFO™ 16384 x 9 32768 x 9产品介绍
FEBRUARY 2018
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IDT72205LB、IDT72215LB、IDT72225LB、IDT72235LB、IDT72245LB CMOS同步FIFOTM产品介绍
11/27/2017
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IDT72T36135M 2.5V 18M位高速TeraSync FIFO 36位配置524288 x 36产品介绍
MAY 2016
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IDT72V223 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II™ NARROW BUS FIFOm512 x 18/1,024 x 9, 1,024 x 18/2,048 x 92,048 x 18/4,096 x 9, 4,096 x 18/8,192 x 98,192 x 18/16,384 x 9, 16,384 x 18/32,768 x 932,768 x 18/65,536 x 9, 65,536 x 18/131,072 x 9
MARCH 2018
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IDT72420 CMOS SyncFIFO™64 x 8, 256 x 8, 512 x 8, 1,024 x 8,2,048 x 8 and 4,096 x 8
FEBRUARY 2018
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IDT72V255LA 3.3 VOLT CMOS SuperSync FIFO™ 8,192 x 18 16,384 x 18
JANUARY 2018
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IDT72V275 3.3 VOLT CMOS SuperSync FIFO™ 32,768 x 18 65,536 x 18
FEBRUARY 2018
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
【产品】3.3V或2.5V工作电压的高速256/128K x 36异步双端口静态RAM 70T651S/70T659S
IDT（Renesas收购）推出的70T651/9S是高速256/128K x 36异步双端口静态RAM。产品设计用作独立的9216/4608K位双端口RAM或结合使用MASTER / SLAVE双端口RAM，用于72位或更多位系统。 使用IDT MASTER / SLAVE双端口RAM可以在72位或更广泛的内存系统中应用，这种方法可实现全速、无错误的操作，而无需其他离散逻辑进行配合。
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【产品】高速512/256K x18异步双端口静态RAM 70T633/1S，支持3.3V或2.5V的工作电压
IDT（Renesas收购）推出的70T633/1S是高速512/256K x 18异步双端口静态RAM。产品设计用作独立的9216/4608K位双端口RAM或结合使用MASTER / SLAVE双端口RAM，用于36位或更多位系统。 使用IDT MASTER / SLAVE双端口RAM可以在36位或更广泛的内存系统中应用，这种方法可实现全速、无错误的操作，而无需其他离散逻辑进行配合。
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【产品】2.5V高速TeraSyncTM系列72位FIFO存储器，采用PBGA封装
瑞萨电子公司（Renesas）的全资子公司IDT推出IDT72T7285、IDT72T7295、IDT72T72105、IDT72T72115四款2.5V高速TeraSyncTM系列72位先进先出（FIFO）存，具有时钟读写控制和灵活的总线匹配x72 / x36 / x18数据流。TeraSync FIFO特别适用于网络，视频，电信，数据通信和其他需要缓冲大量数据并匹配大小不等的总线的应用。
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【产品】高速1Kx8位双端口静态RAM IDT7130、IDT714，符合MIL-PRF-38535 QML的军用级产品
IDT（Renesas收购）推出的5962-86875(IDT7130/IDT7140 )是一种高速1Kx8位双端口静态RAM。在16位或更多位的系统中，IDT7130 作为独立的8位双口RAM或和IDT7140“ SLAVE”双端口一起作为“MASTER“双端口RAM。在16位或更多位存储系统应用中使用IDT MASTER / SLAVE双端口RAM，可实现全速，无错误的操作，而无需其他离散逻辑
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一流的先进先出产品
该资料介绍了Integrated Device Technology（IDT）的FIFO产品线，包括异步FIFO、双向FIFO、多队列FIFO和同步FIFO。产品适用于多种高性能应用，如网络、图形、医疗成像、数据采集和工业自动化。资料详细列出了不同型号的FIFO产品，包括核心电压、总线宽度、密度、封装代码、I/O类型、组织结构、温度范围、架构和访问时间等参数。此外，还提供了包装代码的详细描述和尺寸信息。
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特种记忆产品
IDT的多端口内存产品包括120多种异步和同步双端口、四端口和可切换双端口内存。这些产品适用于交换机、路由器、集线器等设备，可提高带宽、减少设计复杂性、解决总线匹配问题，并提供宽电压范围和高速性能。此外，IDT还提供异步FIFO、双向FIFO、同步FIFO和高速SRAM等产品，广泛应用于通信、工业和军事市场。
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军用航空产品
IDT公司专注于航空航天和军事市场的产品供应，提供包括高速SRAM、多端口存储器、FIFO、高性能逻辑、VME桥、嵌入式主机桥（EHB）、RapidIO®交换机和PCI-e到RapidIO®桥等多样化产品。公司产品包括陶瓷双列直插封装、Cerpak、Flatpack、Pin Grid Array和Leadless Chip Carrier等，所有产品均通过QML认证。此外，IDT还提供多种软件工具和硬件平台，支持RapidIO®交换机。
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FTDI USB to UART ICs Solution For Smart Phone
Smart Phone Custom cables with embedded FTDI products facilitate factory communication over serial for testing and system configuration. FTDI ICs handle serial mux interfaces, control LEDs, and provide USB connectivity to test PCs, featuring multiple data interfaces, high data transfer rates, and royalty-free drivers.
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