技术文章 电表数据分析的重大机遇
发布时间：
2018-07-31
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
ADI（亚德诺半导体）
型号：
-
本技术文章深入探讨了电表数据分析在电力行业中的重大机遇，重点阐述了ADI公司的*m*Sure™技术如何助力电力公司优化运营。文章指出，通过收集和分析现场电表数据，电力公司不仅能够实时监控电表精度，还能有效识别窃电企图，从而显著提高业务收入。文中详细介绍了*m*Sure™技术的核心优势，即能够在电表正常工作状态下进行非侵入式的精度测试，并结合大数据分析提供关于电表性能和趋势的深度洞察。该方案对于解决电表精度监控难题及应对窃电问题具有重要意义。ADI在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该技术，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
SigmaStudio发行说明
Revision 22.0
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| 数据手册 - 英文 |
LT3758/LT3758A高输入电压、升压、反激、SEPIC和反相控制器
Rev H
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| 数据手册 - 英文 |
HMC543ALC4B 22.5°微波单片集成电路4位数字移相器，8-12 GHz数据手册
v07.0322
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| 数据手册 - 英文 |
ADA4099-1/ADA4099-2 50 V、8 MHz、每通道1.5 mA、鲁棒的顶级精密运算放大器
Rev. A
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| 技术文档 - 中文 |
新概念模拟电路1：晶体管
2018/8/22
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| 数据手册 - 英文 |
ADP1034：内置7个数字隔离器和可编程电源控制的3通道隔离式微功耗管理单元
Rev. 0
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HMC8412芯片低噪声放大器，0.4 GHz至10 GHz
Rev. A
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ADRF5043非反射式、9 kHz至44 GHz硅SP4T开关
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
ADXRS645高温、振动抑制±2000°/秒陀螺仪
Rev. C
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| 数据手册 - 英文 |
LTC3025 300mA微功耗VLDO线性稳压器
Rev. E
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| 测试报告 - 英文 |
GaAs HBT-A工艺累积可靠性（2013-00228）
Revision:11
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| 数据手册 - 英文 |
5B47隔离线性热电偶输入
Rev.0
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
165引脚BGA封装（16mm×11.9mm×3.32mm）
Rev B
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| 数据手册 - 英文 |
5B39隔离电流输出
Rev.0
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| 数据手册 - 英文 |
5B36隔离式电位计输入
Rev.0
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| 数据手册 - 英文 |
5B32单通道信号调理模块
Rev.0
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| 数据手册 - 英文 |
7B21隔离高电平电压输入
REV. 0
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| 测试报告 - 英文 |
40011599工厂监督合格证
2019/11/20
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| 数据手册 - 英文 |
5B34隔离线性RTD输入
Rev. 0
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| 数据手册 - 英文 |
1B22可编程隔离式电压电流转换器
REV. B
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| 技术文档 - 英文 |
C²B：适用于汽车应用的新型车载Camera Link
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| 数据手册 - 英文 |
SSM4321单声道2.9 W D类音频放大器，提供数字电流和电压输出
Rev. 0
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| 技术文档 - 英文 |
功率高效电池化成
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| 测试报告 - 英文 |
可靠性数据报告产品系列R003
2018/9/22
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
S8E封装裸露焊盘变化AA8引脚塑料SOIC（窄型0.150英寸）裸露焊盘
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
带集成柔性连接器的14引脚模块[；模块]；。（ML-14-7）所示尺寸单位为毫米
Rev. B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
WLCSP封装信息
2016/2/18
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
WLCSP封装信息
2016/2/18
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚侧面钎焊陶瓷双列直插式封装[；SBDIP]；（D-40-1）尺寸单位：英寸和（毫米）
Rev. B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
9引脚晶圆级芯片规模封装[；WLCSP]；（CB-9-8）图示尺寸单位：毫米
Rev. A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
8引脚晶圆级芯片规模封装[；WLCSP]；（CB-8-6）图示尺寸单位：毫米
Rev. A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
56引脚晶圆级芯片规模封装[；WLCSP]；（CB-56-3）图示尺寸单位：毫米
Rev. A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
35引脚晶圆级芯片规模封装[；WLCSP]；（CB-35-2）图示尺寸单位：毫米
Rev. B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
32引脚引脚架构芯片级封装[；LFCSP]；5 X 5 mm主体和0.95 mm封装高度（CP-32-30）
Rev. A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
32引脚引脚架构芯片级封装[；LFCSP]；5 X 5 mm主体和0.75 mm封装高度。（CP-32-29）
Rev. A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
24引脚引脚架构芯片级封装[；LFCSP]；4 X 4 mm主体和0.55 mm封装高度（CP-24-25）
Rev. A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
99引脚BGA封装（9mm×7.5mm×1.52mm）（参考LTC DWG#05-08-7029 RevØ）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
BGA封装49引脚（6.25mm×6.25mm×10.12mm）（参考LTC DWG#05-08-7018 RevØ）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
49引脚BGA封装（6.25mm×6.25mm×4.91mm）（参考LTC DWG#05-08-7026 RevØ）
Rev Ø
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
具较高电流 SIO 通道的四通道 IO-Link 主控器
本文介绍了如何设计一个具有较高电流SIO通道的四通道IO-Link主控器。主要内容包括IO-Link通信标准的介绍，LTC2874四通道IO-Link主控器的配置，以及如何通过改变LTC2874热插拔通道的用途，为SIO负载提供较大电流（SIO+模式），同时保持IO-Link特性和功能。文章还涉及了电路描述、工作波形分析以及产品手册下载信息。
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业界首款双通道70 A SilentMOS和单通道140 A智能功率级
本文介绍了ADI公司的LTC7050 SilentMOS™系列大电流负载点转换器，该系列满足了对高效率、高密度、可靠功率级的需求。LTC7050支持双通道70 A和单通道140 A配置，具有独立控制、故障报告和电流检测输出。其Silent Switcher 2架构和集成自举电源支持高速切换，降低EMI。LTC7050采用先进的封装技术，实现高功率密度和低损耗，同时提供全面的监控和保护特性，确保系统安全。
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具有16 μA静态电流的双通道8.5 A、18 V同步降压型Silent Switcher器件
LT8652S是一款双通道同步降压型稳压器，具有3 V至18 V的输入范围，可提供高达8.5 A的连续电流。它采用Silent Switcher 2架构，降低EMI并提高效率。LT8652S在Burst Mode工作模式下提供16 µA超低静态电流，适用于电池供电应用。器件支持内部和外部补偿，具有差分输出电压检测功能，适用于高电流应用。
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评估ADG1519 3.8Ω导通电阻单刀双掷开关
本资料为ADG1519评估板（EVAL-ADG1519EBZ）的用户指南，介绍了该评估板的硬件设置、操作方法和注意事项。ADG1519是一款单通道、单刀双掷（SPDT）开关，适用于不对称电压供电。评估板包含ADG1519、电源、信号发生器等组件，可用于测试ADG1519的功能和性能。指南详细说明了评估板的硬件连接、电源配置、信号输入设置以及跳线设置等操作步骤。
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助力客户迈向5G未来——ADI公司为Rohde&Schwarz两款新产品提供支持
随着5G技术的到来，测试与测量行业面临重大挑战，需要更高性能的测试设备。Rohde & Schwarz与ADI公司合作，开发了R&S®SMW200A矢量信号发生器和R&S®FSW信号与频谱分析仪，以应对5G挑战。这些设备采用ADI公司的数据转换器和RF器件，实现低本底噪声的高频测试，满足下一代5G设备的测试需求。
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新数据，新见解10BASE-T1L连接边缘传感器改善结果
10BASE-T1L技术是一种单对以太网（SPE）媒体标准，提供10兆比特每秒的通信，支持在单对双绞线电缆上传输数据和电力，最大传输距离可达1公里。该技术通过延长以太网连接距离，使远程边缘节点能够实现新的数据流和测量，为过程控制和建筑自动化等领域带来新的见解和效率提升。此外，10BASE-T1L技术支持在危险环境中使用，并能够提供高达60瓦的电力，从而扩展工业物联网（IIoT）的应用范围。
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ADuCM3027/ADuCM3029超低功耗微控制器产品亮点
Analog Devices推出的ADuCM3027和ADuCM3029是两款超低功耗微控制器，专为物联网应用设计，具有低功耗、高安全性和强大的数据处理能力。它们支持多种接口和功能，包括ADC、数字外设、安全加密加速器和多种存储选项。这些微控制器适用于智能健康、智能建筑、智能农业、智能城市、智能工厂和智能能源等物联网应用。
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CN-0377 使用RF MEMS开关实现的DC至2.5 GHz可切换RF衰减器
该资料介绍了Analog Devices公司提供的ADGM1304单刀四掷（SP4T）RF MEMS开关在RF衰减器应用中的参考设计。该设计通过使用ADGM1304开关，实现了DC至2.5 GHz的可切换RF衰减器，用于多路复用和信号路由。资料详细描述了电路设计、原理图、PCB布局、物料清单以及测试结果，强调了ADGM1304开关的低插入损耗、高线性度、直流传输能力、小尺寸和快速切换速度等优势。
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CN-0432 使用两个具有多DAC同步功能的AD9139器件进行宽带基带I/Q发射器设计
本文档介绍了Analog Devices的Circuits from the Lab®参考设计，该设计使用AD9139 TxDAC数模转换器和ADL5375宽带正交调制器，实现了一个同步宽频带发射器。设计支持高达1150 MHz的超宽I/Q带宽，并提供了高无杂散动态范围(SFDR)、低误差矢量幅度(EVM)和宽频带范围内的平坦频率响应。文档详细描述了电路设计、布局、时钟方案、LVDS接口设计、低通滤波器设计以及评估板的测试设置和测量结果。
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为保护继电器应用配置ADE1202寄存器
本应用笔记介绍了如何配置ADE1202寄存器以配置300V直流二进制输入应用。内容涵盖ADE1202概述、寄存器配置、硬件考虑、原理示意图、MOSFET选择、寄存器配置示例、MOSFET保护代码、ADE1202启动等。主要目的是帮助用户了解如何通过寄存器配置来监控数字输入，并生成DOUT信号，以便微控制器或FPGA监控。
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线性调节器和开关模式电源的基本概念
本文介绍了线性稳压器和开关模式电源（SMPS）的基本概念，主要面向不太熟悉电源设计和选择的系统工程师。文章首先解释了线性稳压器的工作原理，包括其优缺点，并举例说明了降压转换器的设计考虑因素。接着，文章讨论了开关模式电源的高效率优势，并详细介绍了降压转换器的操作模式和功率损耗。此外，文章还探讨了开关电源组件的设计考虑因素，包括开关频率优化、输出电感选择、输入和输出电容选择、功率MOSFET选择以及关闭反馈调节环路。最后，文章简要介绍了适合高电流应用的PolyPhase降压转换器，并总结了线性稳压器和SMPS的优缺点。
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