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Material Composition Declaration AR0144CSSC25SUKA0-CPBR
发布时间: 2018-07-31
类型: 测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
ONSEMI(ON Semiconductor)
型号:
AR0144CSSC25SUKA0-CPBR
本资料是一份关于AR0144CSSC25SUKA0-CPBR元器件的物质成分声明文件,详细阐述了该器件的材料构成及合规性信息。文件核心内容涵盖了RoHS(欧盟限制有害物质指令)合规性声明,明确列出了产品中有害物质的详细描述及其具体含量,确保符合环保标准。此外,该声明还提供了制造商的联系方式、产品详细信息、制造地点以及重量、温度等物理参数。在技术规格方面,资料重点标注了J-STD-020标准的MSL(潮湿敏感度)等级及回流循环次数等关键数据,为元器件的存储、焊接及组装工艺提供了重要参考依据。基于该方案,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。针对文中所述器件,平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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测试报告 - 英文
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2019-05-12
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AR0144CS CMOS图像传感器,数字,全局快门,1.0 MP,1/4英寸产品概述
3/31/2019
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AR0144 IAS模块原型1/4−英寸1.0 Mp全局快门模块
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AR0144 IAS模块原型1/4−英寸1.0 Mp全局快门模块
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AR0144CS:CMOS数字图像传感器,带全局快门,1/4英寸1.0MP
12/5/2017
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测试报告 - 英文
AR0144CSSC25SUKA0-CRBR材料成分声明
2020-04-13
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材料成分声明AR0144SC25SUKA0-CRBR
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AR0144CSSM00SUD20材料成分声明
2020-04-13
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2019-05-12
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材料成分声明1MP 1/4 CIS SO
2017-12-30
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材料成分声明1MP 1/4 CIS SO
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材料成分声明1MP 1/4 CIS SO
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材料成分声明1MP 1/4 CIS SO
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材料成分声明1MP 1/4 CIS SO
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AR0144SC00SUD20材料成分声明
2020-04-13
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AR0144SM00SUKA0-CRBR材料成分声明
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应用/方案
AR0144CS IAS模块评估板用户手册
该资料介绍了ON Semiconductor公司生产的AR0144 1MP IAS模块,这是一款适用于机器视觉、机器人、智能建筑、工业和消费等领域的全球快门模块。模块具有标准化的连接器、布局配置和OTP协议,兼容ON Semiconductor提供的评估系统和参考设计。资料详细列出了模块的关键性能参数,包括传感器型号、输出、最大帧率、接口、机械尺寸、光学格式、像素尺寸、焦距范围等。此外,还提供了电气参数、可编程存储信息、模块连接器引脚分配、典型连接图、机械尺寸图以及订购信息。
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AR0144 IAS模块评估板用户手册
该资料介绍了ON Semiconductor公司生产的AR0144 1MP IAS模块,这是一款适用于机器视觉、机器人、智能建筑、工业和消费等领域的全球快门模块。模块具有标准化的连接器、布局配置和OTP协议,兼容ON Semiconductor提供的评估系统和参考设计。资料详细列出了模块的关键性能参数,包括传感器型号、输出、最大帧率、接口、机械尺寸、光学格式、图像分辨率、像素尺寸、焦距范围等。此外,还提供了电气参数、可编程存储信息、订购信息和模块连接器引脚配置等内容。
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BM20B(0.8)−34DP−0.4V(51)IAS模块标准应用笔记
该文档详细描述了用于IAS生态系统的IAS模块的标准技术规范。该规范旨在简化模块设计、板级设计和分销团队的工作,确保模块的兼容性和易用性。主要内容包括:标准尺寸和方向、标准接口连接器和引脚分配、电源引脚连接规则、固定焦距模块等。此外,还涉及模块的尺寸、性能、连接性和兼容性要求。
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消费电子解决方案手册:安森美半导体为家庭娱乐和信息、小型电器和白色家电提供全面的解决方案
本文介绍了ON Semiconductor在USB-C接口元器件领域的解决方案,包括为移动电源、AC-DC适配器、壁式插座、坞站、主动线缆、蓝牙低功耗无线电SoC、IEEE 802.15.4无线收发器、Sigfox解决方案、低功耗无线电解决方案、KNX收发器、PoE控制器、图像传感器、视频信号放大器、自动对焦驱动器、光学图像稳定驱动器和电容式触摸传感器等。这些解决方案旨在提供高效、可靠和灵活的接口解决方案,以满足各种消费电子产品的需求。
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便携式和可穿戴式解决方案宣传资料手册
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便携式和可穿戴解决方案节能创新
该资料主要介绍了ON Semiconductor在便携和可穿戴设备领域的元器件解决方案,包括CMOS图像传感器、光学图像稳定(OIS)和自动对焦(AF)控制器/驱动器、摄像头模块电机驱动器、MIPI切换设备、摄像头模块电源管理单元(PMIC)、音频处理器、蓝牙低功耗(BLE)技术无线电SoC、音频放大器、低功耗比较器、音频插孔检测解决方案、HiFi和低阻音频开关、USB Type-C混合模式开关、智能手机系统设备等。这些解决方案旨在提供高性能、低功耗和紧凑的封装,以满足便携和可穿戴设备的需求。
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