Material Composition Declaration LE25U20AQGW00TXG
发布时间：
2018-07-31
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
ONSEMI（ON Semiconductor）
型号：
LE25U20AQGW00TXG
本文件是一份关于元器件物质声明的技术资料，详细阐述了Onsemi品牌型号LE25U20AQGW00TXG的材料构成与合规性信息。该资料列出了产品内部所使用的硅、聚酰亚胺、银、环氧树脂等多种关键材料及其具体含量，并重点说明了产品符合RoHS指令的环保要求，明确披露了有害物质的含有情况，同时附带了制造商联系方式及详细产品信息，为用户进行物料认证与环保合规审查提供了权威依据。Onsemi在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料所涉器件，用户可通过平台获取原厂授权的正品保障，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型指导、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有效缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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| 数据手册 - 英文 |
LE25U20AQG：串行闪存，2 Mb（256K x 8）
5/21/2021
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LE25U20AQG：串行闪存，2 Mb（256Kx8）
5/20/2021
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LE25U20AQG：串行闪存，2 Mb（256K x 8）
12/10/2017
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| 测试报告 - 英文 |
LE25U20AQGW00TXG材料成分声明
2020-04-12
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| 测试报告 - 英文 |
LE25U20AQGW00TXG材料成分声明
2020-01-24
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2019-07-15
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LE25U20AQGW00TXG材料成分声明
2019-03-31
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LE25U20AQG CMOS IC 2M位（256K×8）串行闪存
Rev. 1
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材料成分声明LE25U20AQGW00TXG
2017-12-05
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LE25U20AMB串行闪存2 Mb（256K x 8）
Rev. 1
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LE25U20AMB：串行闪存，2 Mb（256k x 8）
12/10/2017
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LE25U20AMB串行闪存2 Mb（256K x 8）
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
LE25U20AQG系列闪存产品概述
3/29/2019
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LE25U20AFD串行闪存2 Mb（256K x 8）
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LE25U20AFD：串行闪存，2 Mb（256K x 8）
12/10/2017
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LE25U20AFD串行闪存2 Mb（256K x 8）
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材料成分申报步进电机驱动器LE25U20AFD-AH
2017-12-05
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LE25U20AFD-AH材料成分声明
2020-04-12
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LE25U20AFD-AH材料成分声明
2019-07-15
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LE25U20AFD-AH材料成分声明
2019-03-31
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明LE25U20AMB-AH
2018-01-07
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材料成分声明LE25U20AMB-AH
2017-12-05
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LE25U20AMB：串行闪存，2 MB（256k x 8）产品概述
5/23/2021
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| 测试报告 - 英文 |
LE25U20AFDW00-AH材料成分声明
2020-04-12
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2019-07-15
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| 测试报告 - 英文 |
LE25U20AFDW00-AH材料成分声明
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材料成分声明LE25U20AFD-AH
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3/29/2019
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LE25U20AMB-AH材料成分声明
2020-04-12
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2019-03-31
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| 数据手册 - 英文 |
LE25U20AFD串行闪存，产品概述
3/29/2019
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明
2018-01-07
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| 数据手册 - 英文 |
LED照明解决方案
Rev.15
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
ISSUE O
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TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
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ES1JFL表面贴装超快整流器数据表
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
PN2222（传统飞兆半导体）通用晶体管产品概述
8/10/2019
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BD237 NPN外延硅双极型功率晶体管产品概述
8/10/2019
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MBR440MFST1G材料成分声明
2019-09-16
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
LE25U20AQG：串行闪存，2 Mb（256K x 8）
LE25U20AQG是一款2Mb的串行闪存器，具备256K x 8位配置，适用于便携式信息设备等需要紧凑尺寸的应用。该产品支持单2.5V电源供电，具有低电压操作、30MHz的运行频率和高数据传输速率等特点。它支持SPI模式0和模式3，具有快速擦除和编程时间，以及多种保护功能。此外，LE25U20AQG具有高可靠性，可进行100,000次重写，并提供4K字节/小扇区、64K字节/扇区的擦除功能。
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SECO-RSL10-CAM-GEVB RSL10智能拍摄相机用户手册
RSL10智能快照相机（SECO-RSL10-CAM-GEVB）是一款面向便携式低功耗物联网应用的完整节点到云平台，支持智能图像捕捉。该平台基于RSL10 SIP和ARX3A0 CMOS图像传感器，具有多种触发模式，包括时间、运动检测和环境传感器触发（例如温度和湿度变化）。RSL10 SIP作为相机的处理中心，实现蓝牙低能耗连接至移动应用。应用程序提供云端连接、远程配置传感器功能和更改图像捕获触发模式等功能。与云端图像分析/人工智能引擎相连，可识别并确定物体。平台还具有紧凑的设计形式因素，采用ARX3A0 CMOS图像传感器的360 fps单色成像。此外，还具备超低功耗模式和长达一年的电池寿命。
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LE25U20AMB：串行闪存，2 Mb（256k x 8）
LE25U20AMB是一款2Mb（256k x 8位）的串行闪存器，适用于便携式信息设备等需要紧凑尺寸的应用。该产品采用单2.5V电源供电，支持SPI模式0和模式3，具有高数据传输率、快速擦除和编程时间、小扇区擦除、扇区擦除、芯片擦除功能、页编程功能（256字节/页）、块保护功能、状态功能（就绪/忙碌信息、保护信息）等特点，适用于参数或日期存储等用途。
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LE25U20AFD：串行闪存，2 Mb（256K x 8）
LE25U20AFD是一款2Mb的串行闪存器，具有256K x 8位配置，适用于便携式信息设备等对尺寸要求紧凑的应用。该产品支持单2.5V电源供电，具有高数据传输速率，宽温度范围，以及多种擦除和编程功能。此外，LE25U20AFD具备高可靠性，支持SPI模式，并提供多种状态功能。
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消费电子解决方案手册：安森美半导体为家庭娱乐和信息、小型电器和白色家电提供全面的解决方案
本文介绍了ON Semiconductor在USB-C接口元器件领域的解决方案，包括为移动电源、AC-DC适配器、壁式插座、坞站、主动线缆、蓝牙低功耗无线电SoC、IEEE 802.15.4无线收发器、Sigfox解决方案、低功耗无线电解决方案、KNX收发器、PoE控制器、图像传感器、视频信号放大器、自动对焦驱动器、光学图像稳定驱动器和电容式触摸传感器等。这些解决方案旨在提供高效、可靠和灵活的接口解决方案，以满足各种消费电子产品的需求。
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LED照明解决方案
本文主要介绍了LED技术及其在照明领域的应用。随着LED技术和光输出性能的提升，其应用范围已扩展到新的市场，包括汽车、消费电子、建筑照明和通用照明。文章还讨论了LED驱动解决方案，包括低电压和高电压技术，以及如何应对固态照明挑战。此外，还提供了不同应用场景下的LED驱动解决方案，如建筑、工业、汽车和便携式应用。
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物联网和智能建筑解决方案
该资料详细介绍了ON Semiconductor在物联网和智能建筑领域的解决方案，包括传感器、连接性、执行器、电源管理、安全和软件等关键组件。资料涵盖了多种无线和有线连接技术，如SIGFOX、BLE、Thread、ZigBee、KNX等，以及各种传感器和执行器，如PIR、光敏、触摸、温度、湿度、压力等。此外，还介绍了ON Semiconductor的物联网开发套件、软件工具、认证解决方案和多种图像传感器产品。
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消费电子解决方案
本文介绍了多种图像传感器及其应用，包括无人机、VR/AR头戴设备、网络摄像头、深度感应摄像头和360°及家庭安全摄像头等。文章详细介绍了不同型号传感器的特点、分辨率、帧率和封装类型。此外，还涉及了图像传感器在视频流、家庭监控、手势控制和无接触游戏控制等领域的应用。
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FAM65V05DF1 ASPM 27系列组件组装指南应用说明
本文介绍了ASPM 27系列汽车级SPM模块的组装指南，包括热界面材料（TIM）的应用、散热器安装、焊接程序等。文章详细说明了两种组装方法，并提供了螺丝拧紧指南、焊接质量检查等内容。此外，还讨论了热性能、机械特性和电气隔离距离等关键参数。
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AN-9036飞兆半导体电源使用指南56
本文介绍了Fairchild Power56功率器件的安装指南，包括组件安装、板布局、通孔使用、焊接工艺、焊膏使用、焊接结束、铅终止、暴露的铜和焊料圆角等方面。文章强调了正确设计焊盘和电路板布局对于提高热性能的重要性，并提供了关于焊膏印刷、焊接过程和测试的建议。此外，还讨论了在原型和批量生产环境中使用Power56组件的技巧和注意事项。
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