Material Composition Declaration LC87F1A32AUWA-2H
发布时间：
2018-07-31
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
ONSEMI（ON Semiconductor）
型号：
LC87F1A32AUWA-2H
本资料为关于LC87F1A32AUWA-2H型号产品的物质成分声明，详细阐述了该产品的材料构成及合规性信息。声明内容涵盖了产品名称、具体型号、各类材料的详细名称、CAS编号以及含量百分比等关键数据，旨在为用户提供透明、准确的成分溯源依据。同时，该文件明确确认产品符合欧盟RoHS指令的相关要求，证明了其在有害物质限制方面的合规性，有助于用户在产品设计与制造过程中满足环保法规标准。针对文中所述器件，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并拥有充足库存以覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。此外，平台提供专职FAE团队支持，涵盖选型指导、设计验证及调试服务，能够有效缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
产品概述LC87F1A32A：8位微控制器，带全速USB集成32K字节闪存ROM和2048字节RAM
10/28/2017
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明LC87F1A32AUC-X1
2018-01-07
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| 数据手册 - 英文 |
LC87F1A32A CMOS IC 8位微控制器，带全速USB 32K字节闪存ROM/2048字节RAM/48引脚
July,2014
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| 测试报告 - 英文 |
NLX1G99DMUTCG材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
NLX1G99DMUTWG材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
NLX1G99AMX1TCG材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
CAT93C46RYI-GT3A材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
S2D材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
NLAS3899BMNR2G材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
NTMFS2D6P02P8ZT1G材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
ES2DAF材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
NVMYS2D1N04CLTWG材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
FPAM50LH60G材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
NVMFS5C468NLWFT3G材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
MBR0530T1G材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
NVMFS2D3P04M8LT1G材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
SZ1SMA5938BT3G材料成分声明
2019-08-10
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| 数据手册 - 英文 |
BC857AL PNP双极晶体管产品概述
8/10/2019
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| 测试报告 - 英文 |
NSVBC857BLT3G材料成分声明
2019-08-10
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| 数据手册 - 英文 |
BC857CW 45 V，100 mA，PNP双极结晶体管产品概述
8/10/2019
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| 测试报告 - 英文 |
SBC857BLT1材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
BC857BLT3G材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
FSBF10CH60BTL材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
NSR0140P2T5H材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
74LCXR2245MTC材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
SZMMSZ5227BT1DS材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
DTA114EET1材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
ESD7351XV2T1G材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
SDTA144EET1G材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
MC74HC4060AFEL材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
NLVHC4060ADTR2G材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
MC74HC4060ANG材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
MC74HC4060ADTR2材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
FCMT360N65S3材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
MMQA5V6T1G材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
DTA144EET1G材料成分声明
2019-08-10
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| 数据手册 - 英文 |
EFC3C001NUZ用于1-2芯锂离子电池保护的双N沟道功率MOSFET产品概述
8/10/2019
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| 测试报告 - 英文 |
GBPC1208W材料成分声明
2019-09-02
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| 测试报告 - 英文 |
CAT25320LI-G材料成分声明
2019-09-02
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| 测试报告 - 英文 |
NCP1536DSR4G材料成分声明
2019-09-02
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| 数据手册 - 英文 |
SNZD5V6:5.6V，200mw 0201齐纳二极管产品概述
9/1/2019
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| 数据手册 - 英文 |
MMSZ16E:225 W额定能量齐纳16 V SOD-123产品概述
9/1/2019
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
WDFN6包装尺寸
ISSUE O
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| 测试报告 - 英文 |
FJD3076TM材料成分声明
2019-09-01
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世强AI
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应用/方案
LC87F1A32A:8位微控制器，集成全速USB 32K字节闪存ROM和2048字节RAM
LC87F1A32A是一款8位单片微控制器，具备全速USB集成、32K字节闪存ROM和2048字节RAM。该芯片集成多种硬件功能，包括16位定时器/计数器、12位ADC转换器、红外遥控接收电路等。其闪存ROM可在线编程，支持2.7至5.5V电压范围，可128字节为单位擦除，2字节为单位写入。最小总线周期为83.3ns，指令周期最小为250ns。
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工业解决方案
ON Semiconductor提供全面的工业级元器件产品组合，涵盖电源管理、温度监测、运动与速度控制、机电制动管理、集成（网络）、电气保护和开关与阀门控制等领域。产品包括用于智能家居、智能建筑、智能照明、智能城市、资产管理追踪和个人物联网等应用。此外，公司还提供IoT开发套件，包括传感器、连接性和执行器设备，以及基于Eclipse的集成开发环境、云软件和快速从概念到生产的解决方案。
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物联网和智能建筑解决方案
该资料详细介绍了ON Semiconductor在物联网和智能建筑领域的解决方案，包括传感器、连接性、执行器、电源管理、安全和软件等关键组件。资料涵盖了多种无线和有线连接技术，如SIGFOX、BLE、Thread、ZigBee、KNX等，以及各种传感器和执行器，如PIR、光敏、触摸、温度、湿度、压力等。此外，还介绍了ON Semiconductor的物联网开发套件、软件工具、认证解决方案和多种图像传感器产品。
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消费电子解决方案
本文介绍了多种图像传感器及其应用，包括无人机、VR/AR头戴设备、网络摄像头、深度感应摄像头和360°及家庭安全摄像头等。文章详细介绍了不同型号传感器的特点、分辨率、帧率和封装类型。此外，还涉及了图像传感器在视频流、家庭监控、手势控制和无接触游戏控制等领域的应用。
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NCV890430MW33GEVB型
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NCV890430MW25GEVB型
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