2N3019 LOW POWER NPN SILICON TRANSISTOR
发布时间：
2018-07-31
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
MICROSEMI（美高森美）
型号：
2N3019; 2N3019S; 2N3057A; 2N3700; 2N3700UB
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
扬斯_2N3057A
Rev. 1
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| 技术文档 - 英文 |
高可靠性抗辐射半导体
2017/11/25
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| 数据手册 - 英文 |
2N3019S低功耗NPN硅晶体管，符合MIL-PRF-19500/391标准
Rev. 1
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| 技术文档 - 英文 |
JANS批准的双极晶体管
2017/11/25
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| 数据手册 - 英文 |
符合MIL-PRF-19500/391标准的抗辐射低功率NPN硅晶体管
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
符合MIL-PRF-19500/391标准的抗辐射低功率NPN硅晶体管
Rev. 1
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| 技术文档 - 英文 |
TID与ELDR在晶体管上的全貌2015年Microsemi空间论坛Ray DiBugnara辐射服务技术总监
2017/11/15
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| 数据手册 - 英文 |
2N3700UB低功耗NPN硅晶体管符合MIL-PRF-19500/391标准
Rev. 1
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2N3057A低功耗NPN硅晶体管符合MIL-PRF-19500/391标准
Rev. 1 (121562)
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符合MIL-PRF-19500/391JANS_2N3019和JANS_2N3019S标准的抗辐射低功率NPN硅晶体管
Rev.3
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2N3700低功耗NPN硅晶体管符合MIL-PRF-19500/391标准
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
根据MIL-PRF-19500和ESCC 22900筛选的MSR2N3700UB Rad硬低功率NPN硅晶体管
Rev. 1
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根据MIL-PRF-19500和ESCC 22900筛选的MSR2N3700 Rad硬低功率NPN硅晶体管
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
2N3439至2N3440 NPN低功耗硅晶体管
Rev. 4
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| 数据手册 - 英文 |
NPN硅低功率晶体管2N2484UA技术数据表
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
NPN低功率硅晶体管2N918技术数据表
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
符合MIL-PRF-19500/253标准的NPN低功率硅晶体管
2017/12/24
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| 数据手册 - 英文 |
符合MIL-PRF-19500/182标准的NPN低功率硅晶体管
2017/12/24
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| 数据手册 - 英文 |
符合MIL-PRF-19500/181标准的NPN低功率硅晶体管
2017/12/24
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| 数据手册 - 英文 |
抗辐射NPN低功率硅晶体管2N3439技术数据表
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
2N3439UA至2N3440UA NPN低功率硅晶体管符合MIL-PRF-19500/368标准
Rev. 1 (111683)
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| 数据手册 - 英文 |
TECHNICAL DATA NPN SILICON LOW POWER TRANSISTOR Qualified per MIL-PRF-19500/313
2017/12/05
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| 数据手册 - 英文 |
TECHNICAL DATA NPN LOW POWER SILICON TRANSISTOR Qualified per MIL-PRF-19500/368
2017/12/13
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| 数据手册 - 英文 |
TECHNICAL DATA NPN LOW POWER SILICON TRANSISTOR Qualified per MIL-PRF-19500/225
2017/12/04
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| 数据手册 - 英文 |
TECHNICAL DATA NPN SILICON LOW POWER TRANSISTOR Qualified per MIL-PRF-19500/376
2017/12/05
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| 数据手册 - 英文 |
2N3439L至2N3440L NPN低功率硅晶体管符合MIL-PRF-19500/368标准
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
2N718A 2N1613 2N1613L技术数据表
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
MRF517射频和微波分立小功率晶体管
2018/01/19
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| 数据手册 - 英文 |
符合MIL-PRF-19500/343 2n2857UB标准的RF和微波分立低功率晶体管
Rev.1
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| 数据手册 - 英文 |
2N3866/2N3866射频和微波分立低功耗晶体管
2017/12/13
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| 数据手册 - 英文 |
2N3866/2N3866A射频和微波分立低功耗晶体管
January 2009
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| 数据手册 - 英文 |
2N2857号
Rev. 1
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
Libero SoC V12.5 SP1编程和调试工具发行说明
Revision A
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| 数据手册 - 英文 |
振荡器，晶体控制，1型（晶体振荡器（XO）），1.0兆赫至60.0兆赫，密封，方波，TTL性能规范表
24 February 2005
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| 测试报告 - 英文 |
Microsemi S600 SyncServer、S650 SyncServer原产地证书
20 March 2018
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| 测试报告 - 英文 |
S80 SyncServer原产地证书
22 March 2018
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| 测试报告 - 英文 |
18T-RTAX2000S-CQ352-DCWA41总电离剂量试验报告
rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
18T-RTAX2000S-CQ352-DAHWT1总电离剂量试验报告
February 8, 2018
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| 测试报告 - 英文 |
RT4G150总电离剂量试验报告
REV1
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| 测试报告 - 英文 |
RT4G150总电离剂量试验报告
November 4th, 2016
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| 测试报告 - 英文 |
18T-RT4G150-LG1657-K6241总电离剂量试验报告
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
18T-RT4G150-LG1657-K418A总电离剂量试验报告
January 26, 2018
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世强AI
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应用/方案
【产品】集电极-发射极饱和电压仅0.1V的互补硅晶体管，适用于低压大电流驱动器与开关应用
AUK作为KODENSHI（可天士）集团旗下品牌，专注于硅半导体，化合物半导体，光传感器领域，DN030E、DP030E、DN030U、DP030U作为KODENSHI AUK公司推出的互补硅晶体管，DN030E和DN030U是NPN型，DP030E和DP030U是PNP型，具有低饱和电压和低功耗的特点，适用于低压大电流驱动器和开关。
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【产品】80V/1.5A表面贴装NPN硅晶体管CXT3019，可作为大电流通用放大器使用
Central Semiconductor公司推出了一款表面贴装NPN硅晶体管CXT3019，其最高开关频率可达100MHz，集射基电压最大80V，集电极持续工作电流最高为1.5A，可见其工作电流很大，可作为大电流通用放大器使用。表面贴装NPN硅晶体管CXT3019功率损耗最大只有1.2W，集电极-基极截止电流最大仅为10nA，低功耗可减少芯片发热量，有利于提高产品效率降低芯片热功耗。
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【产品】功耗低至250mW表面贴装互补硅晶体管，专为小信号通用放大器和开关应用而设计
CMUT3904（NPN）和CMUT3906（PNP）是CENTRAL半导体公司推出的两款表面贴装互补硅晶体管。该晶体管的集电极-基极间电压分别为60V、40V，集电极电流为200mA，他们拥有低至250mW的功耗，可满足低功耗的设计要求。这两款晶体管采用外延平面工艺制造，并采用ULTRAmini™表面贴装封装，专为小信号通用放大器和开关应用而设计。
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【产品】饱和压降低至0.1V的增强型表面贴装互补硅晶体管
CMBT3904E（NPN）和CMBT3906E（PNP）是CENTRAL半导体公司推出的两款增强型表面贴装互补硅晶体管，他们具有低饱和压降、低功耗、尺寸小等特点，均采用了FEMTOmini™SOT-923封装。CMBT3904E和CMBT3906E互补硅晶体管非常适合于超小尺寸和功耗为主要要求的应用。
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RT PolarFire®FPGA编程用户指南
本资料详细介绍了RT PolarFire® FPGA的编程方法和流程。资料涵盖了编程接口、编程模式、位流生成、系统控制器挂起模式、编程时间、编程模式（JTAG、SPI从、SPI主）以及飞行中重编程等内容。资料还提供了编程文件大小、错误代码、修订历史等信息，旨在帮助用户了解和掌握RT PolarFire® FPGA的编程技术。
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用于安全关键应用的PolarFire FPGA应用笔记
本资料介绍了Microsemi公司PolarFire FPGA在安全关键应用中的特性。内容包括：FPGA配置单元的可靠性、单事件效应免疫性、配置单元的“即时启动”和“单芯片”特性、嵌入式块RAM的错误检测和纠正能力、内置自检机制、未使用硬IP块的钝化和监控等。此外，还涉及DO-254和IEC 61508标准的相关内容。
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SmartFusion2 SoC和iGLOO2 FPGA系统控制器用户指南
本资料为Microsemi公司关于SmartFusion2 SoC和IGLOO2 FPGA系统控制器的用户指南。内容涵盖系统控制器功能描述、子系统与接口介绍、系统服务功能及使用方法等。资料详细阐述了系统控制器的架构、工作原理以及如何利用系统服务进行设备编程和系统服务请求处理。
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PolarFire FPGA板设计用户指南
本资料为Microsemi公司发布的PolarFire FPGA板级设计用户指南，旨在为熟悉PolarFire设备、具备数字板级设计经验和了解系统电气特性的读者提供指导。指南涵盖了电源、高速接口、控制接口以及PolarFire FPGA的关联外围组件。内容涉及电源供应、去耦电容、用户I/O、时钟、复位、设备编程、收发器、AC和DC耦合、掉电检测等方面，并提供了设计检查表和布局设计实践指南。
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