RP502x SERIES Step-down DC/DC Converter with Synchronous Rectifier
发布时间：
2018-07-31
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
RICOH
型号：
RP502x; RP502xxx1B; RP502xxx2B; RP502xxx3B; RP502xxx4B; RP502Zxx∗B-E2-F; RP502Lxx∗B-TR; RP502xxxxB; JMK107BJ475MA; NR 3010T 2R2M; MIPS 2520 D1R0; RP502x081B; RP502x083B; RP502x121B; RP502x123B; RP502x181B; RP502x183B; RP502x291B; RP502x293B; RP502x182B; RP502x184B; RP502x332B; RP502x334B; RP502x16xB; RP502x15xB; RP502Zxx*B-E2-F; RP502Lxx*B-TR; RP502x12xB
Ricoh（理光微电子）——业界电源管理产品供应领导者
理光微电子（RICOH）和新日本无线（NJR）已于2022年1月1日合并为日清纺微电子（Nisshinbo Micro Devices Inc）。理光微电子（RICOH）致力于研发生产各种高精度集成的电源管理IC、锂电池保护IC和实时时钟芯片等多种半导体器件，产品备受业界认可及信赖。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
Ricoh（理光微电子） RP502x 低压降压直流转换芯片数据手册
2014年09月30日
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| 测试报告 - 英文 |
Ricoh（理光微电子） RP502L测试报告
2016年07月25日
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
PMIC产品状态变更公告（2021-0001）
25th January, 2021
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
RP506K系列标记规格
2021/12/9
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| 数据手册 - 英文 |
Ricoh（理光微电子） RP502x 低压降压直流转换芯片系列数据手册
2014年09月30日
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| 测试报告 - 英文 |
RP502Z系列可靠性试验报告
30P502Z0F-Ver.A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
RP505K系列标记规格
2021/12/9
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| 数据手册 - 英文 |
RP502x系列降压同步整流DC/DC变换器
2021/02/19
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| 测试报告 - 英文 |
Ricoh（理光微电子） RP506K测试报告
2016年07月25日
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
RP503L系列标记规格
2021/12/9
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| 数据手册 - 英文 |
RP904Z系列PWM/PFM同步整流直通降压DC/DC变换器
2018/05/19
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| 测试报告 - 英文 |
Ricoh（理光微电子） RP506L 中压降压直流转换控制器产品系列测试报告
Ver. Aa
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
RP501K系列标记规格
2021/12/9
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| 数据手册 - 英文 |
带同步整流器的RP509x系列0.5A/1A PWM/VFM降压DC/DC变换器
210827
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| 数据手册 - 英文 |
带同步整流器的RP509x系列0.5A/1A PWM/VFM降压DC/DC变换器
2018/05/19
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| 测试报告 - 英文 |
Ricoh（理光微电子） RP505K测试报告
2016年07月25日
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
RP503N系列标记规格
2021/12/9
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| 数据手册 - 英文 |
RP503x系列600mA*带同步整流器的降压DC/DC变换器
2018/05/19
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| 测试报告 - 英文 |
Ricoh（理光微电子） 直流转换芯片RP508K 可靠性测试报告
Ver. B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
RP507K系列标记规格
2021/12/9
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| 数据手册 - 英文 |
RP509x Series 0.5 A/1 A PWM/VFM Step-down DC/DC Converter with Synchronous Rectifier
2019/01/12
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| 数据手册 - 英文 |
RP509x Series 0.5A/1A PWM/VFM Step-down DC/DC Converter with Synchronous Rectifier
2018/10/29
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| 测试报告 - 英文 |
Ricoh（理光微电子） RP501K测试报告
2016年07月25日
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| 数据手册 - 英文 |
Ricoh（理光微电子） RP506K 低压降压直流转换芯片系列数据手册
2016年05月25日
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| 测试报告 - 英文 |
Ricoh（理光微电子） RP500Kxxxa测试报告
2016年07月25日
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| 数据手册 - 英文 |
Ricoh（理光微电子） RP509x 低压降压直流转换芯片数据手册
2016年01月26日
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| 测试报告 - 英文 |
Ricoh（理光微电子） RP508K测试报告
2016年07月25日
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| 数据手册 - 英文 |
RP506K系列2 A PWM/VFM带同步整流器的降压DC/DC变换器
210909
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| 数据手册 - 英文 |
RP506K系列2 A PWM/VFM带同步整流器的降压DC/DC变换器
2018/05/19
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| 测试报告 - 英文 |
Ricoh（理光微电子） RP504K测试报告
2016年07月25日
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| 数据手册 - 英文 |
RP503x series 600mA∗ Step-down DC/DC Converter with Synchronous Rectifier
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| 测试报告 - 英文 |
Ricoh（理光微电子） RP507K测试报告
2016年07月25日
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技术论坛
有没有输入3.3v-5v，输出0.6v-1.2v的可调电源芯片?电流不小于500mA
查看官方回答 >>
电源芯片RP509，3.3V转2.3V，输出功率1.5W，在高温条件下芯片可以持续工作吗？
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开关电源中调频模式和PWM模式，有啥区别？
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请问RICOH的RP509X高性能DC/DC的纹波电压是多少？
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请问RICOH的RP509X高性能DC/DC的环路余量（相位补偿）是多少？
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uA级的DCDC推荐：有没有静态电流uA级以下的DCDC推荐， 3.6V to 1.8V
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有没有性价比高、轻载时效率较高的车规DCDC推荐？
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家用助听器上采用电池供电，需求一颗DCDC升压芯片，1V左右升压到3V，电流500mA左右，效率要尽可能高，麻烦推荐下？
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车载环视项目，需求一颗输入电压为2.5 V~ 5.5 V，输出电压为0.6 V ~ 4.0 V，输出电流2A的车规DCDC芯片。
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智能手表应用需要一款输入电压为3.7V，输出电压为1.2V的电源管理降压芯片，请问是否有合适的型号推荐？
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应用/方案
Ricoh（理光微电子） RP502xxxxB 低压降压直流转换芯片系列设计指南
本资料为RICOH RP502xxxxB系列元器件的设计指南，包括典型应用电路、推荐的外部组件、典型板级布局等。资料中详细介绍了RP502xxxxB系列产品的特性、应用注意事项以及公司联系方式。
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【方案】超小体积的NB-IoT模块优选元器件方案
NB-IoT模块选用的器件尺寸大，使得模组总体尺寸就比较大，无法满足小空间使用的需求。本方案通过采用超小体积的晶体晶振，以及小体积高性能的ESD抑制器，不仅帮助NB-IoT模块实现超小体积设计，而且满足ESD设计要求，提高产品可靠性。
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【方案】超小体积的NB-IoT模块优选元器件方案
早期的NB-IoT 模块选用的晶体晶振封装有3225 或者2520，封装尺寸较大，使得模块总体尺寸较大，增加小体积产品的设计布局难度。本方案通过采用EPSON 公司的超小体积晶体晶振，Littelfuse公司小体积高性能ESD 抑制器及其相关器件，不仅帮助NB-IoT 模块实现超小体积设计，而且满足ESD 设计要求，产品可靠性更高。
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【方案】共享单车智能锁优选器件方案
无桩共享单车出行平台，缔造了“无桩单车共享”模式，致力于解决城市出行问题。用户只需在微信服务号或App输入车牌号，即可获得密码解锁用车，随取随用，随时随地。新一代的共享单车智能锁，支持定位GPS，远程控制GPRS，低功耗蓝牙SOC连接手机控制开锁、PAD等具备蓝牙通讯接口的设备开锁。支持远程空中升级OTA功能，通过GPRS或者蓝牙通信。
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【方案】低成本100G QSFP28光模块优选元器件方案
早期100G光模块，多采用通用型单片机，及国外品牌电平转换芯片等器件，资源浪费严重，使得光模块成本较高。本方案通过采用Silicon Labs公司专为光模块量身定制的“Laser Bee”系列高集成度8位MCU、圣邦微公司的国产电平转换芯片，及其他相关器件，在保证100G QSFP28光模块产品性能的同时，可有效降低产品整体设计成本，提升产品竞争力。
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【方案】100G CFP光模块优选元器件方案
本方案采用Silicon Labs高性能时钟芯片SI532、SI5326、SI5342，这些时钟产品具有超低抖动性能，灵活的控制方法及任意的频率输出可以满足光模块产品对时钟源的需求。
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Ricoh（理光微电子）RN5T568CN电源方案介绍
理光微电子推出的RN5T568CN PMIC芯片是一款预定义上电时序的电源管理解决方案，适用于I.MX8Mmini应用处理器。该方案包含4路DCDC和5路LDO，支持3.3V、1.8V、1.2V等电压输出，并具备WDT、复位控制、电压检测、热管理和I2C通讯等功能。方案采用R1273L、R1270、R1272等DCDC芯片和RP510L、RP506L、RP114等LDO芯片，满足不同电压和电流需求。
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