QSpan IITM Schematic Review Checklist
发布时间：
2018-07-31
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
IDT（艾迪悌）
型号：
CA91L862A-xxCEZx; CA91L862A-xxCE; MC68360; M68040; MPC860
本资料为IDT公司发布的QSpan II元器件原理图审查清单，旨在帮助设计师在完成QSpan II板级原理图设计前进行系统性的自查与验证。该清单详细阐述了QSpan II不同版本之间的差异，并针对主机与适配器的兼容性问题提供了排查要点。在关键技术设计方面，资料深入解析了时钟策略的配置要求、不同处理器类型的适配方案以及电源供应的稳定性设计。此外，内容还涵盖了未使用引脚的处理规范、JTAG接口的连接注意事项以及推荐的信号终止方法，确保电路设计的完整性与可靠性。IDT在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型指导、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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动力盘II™ PowerPC®产品简介的主机桥
October 26, 2009
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产品/工艺变更通知（PCN）A1412-02
December 23, 2014
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产品/工艺变更通知单
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QSpan IITM设备勘误表
October 30, 2009
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QSpan/QSpanⅡ™ 设备差异
October 2009
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QSPAN II评估板图纸.SC001.01
16/4/1999
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通信控制器™ 基于III的系统互连软件API
October 10, 2007
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军用航空产品
REVB
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IDT®Tsi310原理图审查清单
September 19, 2009
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IDTF1358
Rev O
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ZLED7x20 High Current 40V LED Driver with Internal Switch
April 20, 2016
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IDT71V2546S/XS 128K x 36 3.3V Synchronous ZBT™ SRAM 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs
04/11/11
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XFP236156.250000I 156.250000MHz晶体振荡器数据表附录
December 6, 2018
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HXR5112A 12通道14Gb/s接收机简表
February 22, 2018
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IDT72401 IDT72403 CMOS PARALLEL FIFO 64 x 4
JUNE 2012
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9DMU0431 2:4 1.5V PCIe Gen1-2-3时钟多路复用器产品介绍
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IDT72V8981 3.3 VOLT TIME SLOT INTERCHANGE DIGITAL SWITCH 128 x 128
AUGUST 2003
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ProXO XF Family Evaluation Board User Manual
March 12, 2019
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9DBV0431 4-输出1.8V PCIe Gen1-2-3零延迟/扇出缓冲器（ZDB/FOB）数据表
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9ZX21200用于PCIE GE N3和QPI的12输出差分Z缓冲区产品介绍
REV D
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IDT72V295 IDT72V2105 3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO™ 131,072x18 262,144x18
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9DBU0531 5输出1.5V PCIe Gen1-2-3扇出缓冲区数据表
Rev.F
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ICS843021I Femtock®Crystal-to-3.3V LVPECLOCK发生器数据表
REVISION A
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IDT72V201, IDT72V211 256 x 9, 512 x 9, IDT72V221, IDT72V231 1,024 x 9, 2,048 x 9, IDT72V241, IDT72V251 4,096 x 9 and 8,192 x 9 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO™
MARCH 2018
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843003I-01 FemtoClock®Crystal-to-3.3V LVPECL频率合成器数据表
REVISION A
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MK74CB218 DUAL 1 TO 8 BUFFALO™ CLOCK DRIVER
REV K
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
BR784H1，PSC-4349-01 784，FCBGA封装外形图
Rev 00
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
QSpanⅡ™ 用户手册
本资料为QSpan II用户手册，详细介绍了QSpan II的功能、架构、操作和配置。手册涵盖了QBus从机通道、PCI目标通道、IDMA通道、DMA通道、寄存器通道、中断通道、EEPROM通道、I2O消息单元、PCI总线仲裁器、CompactPCI热插拔支持、PCI电源管理事件支持、复位选项、硬件实现问题、信号、时序和典型应用等内容。手册旨在帮助用户了解和正确使用QSpan II产品。
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QSpanⅡ™ 用户手册
本手册详细介绍了QSpan II™的用户手册，包括其功能概述、QBus从机通道、PCI目标通道、IDMA通道、DMA通道、寄存器通道、中断通道、EEPROM通道、I2O消息单元、PCI总线仲裁器、CompactPCI热插拔友好支持、PCI电源管理事件支持、复位选项、硬件实现问题、信号、信号和直流特性、寄存器、时序和典型应用。手册涵盖了QSpan II™的各个方面，包括其架构、操作和配置。
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QSpanⅡ™ 设计说明
本资料主要针对QSpan II（CA91L862A）和QSpan（CA91C860B, CA91L860B）两款设备的设计差异进行了说明。重点包括VIO到VH引脚的重定义，以及由此带来的对板级设计的影响。资料中详细描述了VH引脚的电压要求，并提供了针对不同设计实现的详细操作步骤。
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PowerSpan II初始化应用说明
本资料为PowerSpan II初始化应用指南，旨在指导用户进行单端口和双端口PowerSpan II设计的软件和硬件初始化。内容涵盖PowerSpan II的主要功能、硬件初始化步骤、软件初始化方法，包括PCI和处理器总线端口初始化、地址翻译、中断设置以及EEPROM接口初始化等。
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动力盘II™ 用户手册
本资料为PowerSpan II™用户手册，主要介绍了PowerSpan II™的功能概述、PCI接口、处理器总线接口、DMA控制器、I2C/EEPROM、仲裁、中断处理、错误处理、复位、时钟和上电选项、端序映射、信号和引脚分配、寄存器描述、电气和信号特性、封装信息、AC时序和订购信息等内容。手册详细阐述了PowerSpan II™的硬件实现和应用场景，为用户提供了全面的技术指导。
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动力盘II™ 初始化应用程序说明
本资料为PowerSpan II初始化应用指南，旨在指导用户进行单端口和双端口PowerSpan II设计的软件和硬件初始化。内容涵盖PowerSpan II的主要功能、硬件初始化步骤、软件初始化方法，包括PCI和处理器总线端口初始化、地址翻译和中断设置等。资料强调快速高效地使板级设计工作，并提供配置示例和注意事项。
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IDT RapidIO交换机、VME互连和主机网桥交换和桥接解决方案
IDT公司提供多种高速数据交换和桥接解决方案，包括RapidIO交换机和桥接器、VME互连和主机桥接器。RapidIO技术支持高达20Gbps的端口吞吐量，适用于军事、航空航天、通信和工业控制等领域。VME互连产品如TSI148支持VME64和VME64扩展标准，适用于军事、通信、工业自动化和医疗成像等应用。EHB（嵌入式主机桥）产品作为处理器、系统内存和I/O设备之间的枢纽，支持PowerQUICC和PowerPC处理器系列。
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PowerPro公司™ PowerPC®内存控制器产品简介
该资料介绍了IDT PowerPro™ PowerPC® Memory Controller，一款专为PowerPC 750应用设计的内存控制器。它支持PC-100 SDRAM控制和ECC保护，适用于PowerSpan II架构。PowerPro提供多种接口和功能，包括GPIO、UART、中断控制器等，旨在优化PowerPC系统设计，提高内存系统吞吐量。该控制器适用于通信基础设施应用，如ADSL集线器、CDMA基站等。
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嵌入式平台上初始化空白Flash设备应用说明
本文档介绍了在嵌入式平台上初始化空白闪存设备的设计方法，适用于Tsi106和Tsi107设备。主要内容包括硬件实现、本地编程软件以及Tsi106的限制。通过使用额外的芯片选择线（RCS1、RCS2和RCS3），系统可以在从PCI启动时恢复对本地ROM的访问。文档还讨论了软件和硬件的配合，以及Tsi106的限制和注意事项。
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交换和桥接解决方案IDT RapidIO交换机、VME互连和主机桥接
该资料主要介绍了Integrated Device Technology（IDT）公司提供的RapidIO交换机和桥接解决方案、VME互连技术和嵌入式主机桥（EHB）。RapidIO交换机和桥接技术支持高达20Gbps的端口吞吐量，适用于军事、航空航天、通信和工业控制等领域。VME互连技术提供高性能直接连接接口，适用于军事、通信、工业自动化和医疗成像等应用。EHB作为主机处理器、系统内存和系统I/O之间的枢纽，支持PowerQUICC和PowerPC处理器系列。资料还提供了IDT产品的详细规格和封装信息。
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交换和桥接解决方案IDT RapidIO交换机、VME互连和主机桥接
本资料主要介绍了Integrated Device Technology（IDT）公司提供的RapidIO交换机和桥接解决方案、VME互连技术和嵌入式主机桥（EHB）。RapidIO交换机和桥接技术支持高达20Gbps的端口吞吐量，适用于军事、航空航天、通信和工业控制等领域。VME互连技术提供高性能直接连接接口，适用于军事、通信、工业自动化和医疗成像等应用。EHB作为主机处理器、系统内存和系统I/O之间的枢纽，支持PowerQUICC和PowerPC处理器系列。资料还提供了IDT产品的详细规格和封装信息。
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军用航空产品
IDT公司专注于航空航天和军事市场的产品供应，提供包括高速SRAM、多端口存储器、FIFO、高性能逻辑、VME桥、嵌入式主机桥（EHB）、RapidIO®交换机和PCI-e到RapidIO®桥等多样化产品。公司产品包括陶瓷双列直插封装、Cerpak、Flatpack、Pin Grid Array和Leadless Chip Carrier等，所有产品均通过QML认证。此外，IDT还提供多种软件工具和硬件平台，支持RapidIO®交换机。
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被忽视的微观结构：铜晶粒度如何影响封装工艺和基板性能
铜晶粒度是直接键合铜基板的重要特征，影响光反射、基板弯曲及使用寿命。罗杰斯凭借工艺经验，协助模块制造商提供均匀粒度的基板，确保封装工艺和基板性能的可靠性。
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Tsi350™ PCI到PCI桥用户手册
本资料为Tsi350™ PCI-to-PCI Bridge用户手册，主要内容包括Tsi350的功能概述、PCI接口、地址解码、事务排序、错误处理、独占访问、PCI总线仲裁、通用I/O、时钟、PCI电源管理、复位、JTAG模块、信号和引脚分配、电气特性、寄存器以及封装信息。手册详细介绍了Tsi350的架构、数据路径、事务类型、地址解码、事务排序、错误处理机制、独占访问控制、PCI总线仲裁过程、通用I/O功能、时钟管理、电源管理、复位机制、JTAG调试接口、信号定义、电气参数、寄存器配置和封装规格。
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82P33731/33831评估板用户指南
本资料介绍了82P33731/33831评估板的用户指南，包括板的概述、组件、电源设置、输入输出连接器、软件配置和使用方法。资料详细描述了如何通过Timing Commander软件配置和编程板以生成标准频率，以及如何连接板到PC和电源。此外，还提供了板上晶振的安装、默认频率输出、与TimingCommand软件的配置步骤以及如何查看状态信息。
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石墨烯增强 PCB 散热基板加工难点全面剖析
石墨烯增强PCB散热基板通过集成高导热石墨烯改善散热性能，具备轻薄、耐腐蚀等优势，但面临材料分散不均、界面结合弱、热应力失配及与传统PCB工艺兼容性差等加工难点，影响其产业化进程。
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铝基板工艺详解：批量制造如何选择材料与成本优化全攻略
在LED照明、汽车电子等高发热领域，铝基板因优异的导热性能成为刚需。但行业调查显示，67%的工程师曾因选材不当导致散热失效，52%的企业面临成本超支问题。捷配PCB的智能拼板算法，成功帮助3000+企业实现品质与成本双优化。
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IGBT散热本质：热阻60%来自界面？3大优化策略攻克芯片/基板/材料瓶颈
IGBT散热核心在于多层热阻串联中的界面热阻优化，占比超60%。主要路径包括芯片减薄、银烧结替代导热硅脂、高导热基板升级。AlN和金刚石基板显著提升导热性能，但面临CTE失配与工艺挑战。散热设计已成为高功率密度下系统瓶颈的破局关键。
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9ZXL1951D PCIe时钟发生器评估板用户指南
本资料为9ZXL1951D PCIe时钟发生器评估板用户指南，详细介绍了评估板的设置和连接方式，以及配套GUI软件的安装和使用。评估板通过SMBus接口可编程，具有USB到SMBus接口。指南中包含了评估板的概述、引脚功能、电源供应、连接方式、GUI软件安装和操作步骤等内容。
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AlN 多层基板设计规则
TDK Electronics推出新型智能氮化铝（AlN）多层基板，专为可持续和高功率应用定制。该基板适用于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体，用于风力涡轮机、光伏逆变器、电动汽车（EV）牵引逆变器及快速充电器等。AlN基板提高功率密度、可靠性和紧凑尺寸，是高效电动汽车、轻巧紧凑型光伏逆变器或现有尺寸内显著提高输出功率的关键。TDK Electronics提供定制AlN封装和基板，从设计到量产，一切从源头制造，符合最高行业标准。
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KHX 系列基板自立型 铝电解电容器
KHX系列基板自立型铝电解电容器，具备高容量、高纹波特性，尺寸小型化。产品适用于太阳能发电、通用变频器等，耐久性达105℃ 3000小时。与传统KMS系列相比，KHX系列在容量、纹波电流和尺寸上均有优势，有助于减少机器部件数量，实现小型化、低背化和轻量化。
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8A3xxxx 48QFN EVK用户手册
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IDT®89HPES64H16G2 PCI Express®交换机用户手册
本手册详细介绍了IDT公司生产的89HPES64H16G2 PCI Express Switch的硬件和软件信息。该产品属于IDT的PRECISE系列，提供下一代I/O互连标准。手册内容涵盖设备概述、架构概述、交换核心、时钟、复位和初始化、交换分区、链路操作、SerDes、操作理论、热插拔和热插拔功能、电源管理、通用I/O、SMBus接口、多播、寄存器组织、PCI到PCI桥和专有端口特定寄存器、交换控制和管理状态寄存器、JTAG边界扫描等。
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