Material Composition Declaration BC856BDW1T1
发布时间：
2018-07-31
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
ONSEMI（ON Semiconductor）
型号：
BC856BDW1T1
本物质声明文件详细介绍了BC856BDW1T1产品的材料构成与技术合规性。该资料明确列出了产品制造过程中所使用的硅、镍、铁、铜等核心材料，并重点声明产品完全符合欧盟RoHS指令的环保要求，确保铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯及多溴联苯醚等有害物质的含量均严格控制在规定限量之内。此外，文件还提供了产品的关键技术参数，包括工作温度范围及最大峰值温度等，为器件的工程应用与选型提供了可靠的数据支撑。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足，能够覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。同时，平台提供专职FAE团队支持，协助用户进行选型、设计验证及调试，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
BC856B双PNP双极晶体管产品概述
8/11/2019
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BC856BDW1T1材料成分声明
2019-08-13
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| 数据手册 - 英文 |
BC856B：双通道PNP双极晶体管
1/27/2018
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材料成分声明SSVBC856BDW1T1
2018-01-28
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BC858BDW1：双通用晶体管产品概述
3/7/2019
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SSVBC856BDW1T1材料成分声明
2019-08-13
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BC857BDW1双PNP双极晶体管产品概述
8/10/2019
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BC856BDW1T1G材料成分声明
2019-09-02
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BC856BDW1T1G、SBC856BDW1T1G系列、BC857BDW1T1G、SBC857BDW1系列、BC858CDW1系列双通道通用晶体管
Rev. 10
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材料成分声明BC856BDW1T1G
2018-01-28
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BC856BDW1T1G系列，SBC856BDW1T1G系列，BC857BDW1系列，SBC857BDW1系列，BC858CDW1系列双通道通用晶体管PNP双通道数据手册
Rev. 10
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| 测试报告 - 英文 |
SBC856BDW1T1G材料成分声明
2019-08-13
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| 数据手册 - 英文 |
BC856B、BC857B、BC858A通用晶体管PNP硅数据表
Rev. 5
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材料成分声明SSVBC856BDW1T1G
2018-01-28
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BC856B、BC857B、BC858A通用晶体管
Rev.5
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| 测试报告 - 英文 |
SSVBC856BDW1T1G材料成分声明
2019-08-13
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BC856B、BC857B、BC858A通用晶体管PNP硅
Rev. 4
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材料成分声明SBC856BDW1T1G
2018-01-28
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BC856B、BC857B、BC858A PNP硅通用晶体管
Rev. 5
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材料成分声明BC856BDW1T3G
2018-01-28
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BC856BM3、NSVBC856BM3通用晶体管PNP硅数据表
Rev. 2
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BC856BDW1T3材料成分声明
2019-09-01
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BC856BM3，NSVBC856BM3通用晶体管PNP硅
Rev. 2
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明BC856BDW1T3
2018-01-28
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| 数据手册 - 英文 |
BC856BL：PNP双极晶体管
5/20/2021
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| 数据手册 - 英文 |
BC856BL：PNP双极晶体管
2/27/2020
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BC856BL：PNP双极晶体管
1/27/2018
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| 测试报告 - 英文 |
BC856BDW1T3G材料成分声明
2019-08-13
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| 数据手册 - 英文 |
BC856BL：PNP双极晶体管产品概述
5/21/2021
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| 数据手册 - 英文 |
BC856BL PNP双极晶体管产品概述
3/29/2019
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明SGBC856BDW1T3G
2018-01-28
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| 测试报告 - 英文 |
SBC856BDW1T3G材料成分声明
2019-09-12
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| 测试报告 - 英文 |
SBC856BDW1T3G材料成分声明
2019-08-13
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| 测试报告 - 英文 |
SGBC856BDW1T3G材料成分声明
2019-08-13
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| 数据手册 - 英文 |
BC856BW：PNP双极晶体管
5/19/2021
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BC856BW：PNP双极晶体管
1/27/2018
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明SBC856BDW1T3G
2018-01-28
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BC856BW PNP双极晶体管产品概述
8/13/2019
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| 测试报告 - 英文 |
BC856BMTF材料成分声明
2019-08-13
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材料成分声明BC856BMTF
2018-01-28
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| 数据手册 - 英文 |
BC856系列PNP双极晶体管产品概述
8/13/2019
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BC856BLT3材料成分声明
2020-4-13
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BC856BLT3材料成分声明
2020-01-24
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BC856BLT3材料成分声明
2019-10-29
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BC856BLT3材料成分声明
2019-07-16
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
CS5171跟踪升压稳压器
本文档为ON Semiconductor公司提供的DN06022/D设计笔记，主要介绍了一种基于CS5171的跟踪升压稳压器设计。该设计通过在典型升压电路中添加电流镜电路，使用户能够选择升压电压量，并确保输入和输出电压之间的恒定差值。该电路适用于高侧驱动应用，并可在低输入电压条件下确保PWM控制器能够正确启动。设计笔记中详细描述了电路的工作原理、关键元件的选择以及电路的优缺点。
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便携式和可穿戴式解决方案宣传资料手册
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便携式和可穿戴解决方案节能创新
该资料主要介绍了ON Semiconductor在便携和可穿戴设备领域的元器件解决方案，包括CMOS图像传感器、光学图像稳定（OIS）和自动对焦（AF）控制器/驱动器、摄像头模块电机驱动器、MIPI切换设备、摄像头模块电源管理单元（PMIC）、音频处理器、蓝牙低功耗（BLE）技术无线电SoC、音频放大器、低功耗比较器、音频插孔检测解决方案、HiFi和低阻音频开关、USB Type-C混合模式开关、智能手机系统设备等。这些解决方案旨在提供高性能、低功耗和紧凑的封装，以满足便携和可穿戴设备的需求。
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便携式和可穿戴解决方案
本资料主要介绍了ON Semiconductor在元器件行业的多款产品和应用解决方案，包括CMOS图像传感器、光学图像稳定驱动器、自动对焦驱动器、图像传感器、相机模块PMIC、音频处理器、音频系统解决方案、蓝牙低功耗技术无线电SoC、音频放大器、电池管理、低功耗比较器、音频插孔检测、HiFi和低电阻开关、混合模式开关、RF天线调谐解决方案、集成无源器件等。这些产品广泛应用于便携式和可穿戴设备，提供高性能、低功耗和优化的用户体验。
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便携式和可穿戴解决方案的扩展产品组合
该资料详细介绍了ON Semiconductor在便携式和可穿戴解决方案方面的产品组合，涵盖了电池保护、电源管理、摄像头模块、音频处理、无线连接和射频天线调谐等多个领域。资料中展示了多种产品，包括电池保护器、DC-DC转换器、摄像头模块、音频放大器、低功耗比较器和音频插孔检测解决方案等。此外，还介绍了ON Semiconductor的CMOS成像传感器、光学图像稳定驱动器、闭环自动对焦驱动器、MIPI切换设备、摄像头模块PMIC、BelaSigna音频处理器、便携式声音解决方案和蓝牙低能耗技术无线电SoC等产品。
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