Material Composition Declaration FSBF5CH60B
发布时间：
2018-07-31
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
ONSEMI（ON Semiconductor）
型号：
FSBF5CH60B
本资料是一份关于FSBF5CH60B器件的材料成分声明，详细阐述了该元器件的物质构成及相关合规性信息。文件核心内容涵盖了制造商列出的项目中所含物质明细，重点披露了RoHS指令下限制物质的含量数据，确保符合环保法规要求。此外，声明还提供了关于材料组成、重量及环境信息的详细参数，并附有供应商的认证与签名，为产品的环境合规性与安全性提供了权威依据。针对文中所述器件，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品保障，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
FSBF5CH60B Motion SPM®3系列
Rev. C3
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明FSBF5CH60B
2018-01-29
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| 数据手册 - 英文 |
FSBF5CH60B: Intelligent Power Module, 600V, 5A
1/26/2018
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FSBF5CH60B材料成分声明
2019-08-13
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| 数据手册 - 英文 |
FSBF5CH60B：智能电源模块，600V，5A
1/28/2018
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FSBF5CH60BS材料成分声明
2019-08-15
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NLX1G99DMUTCG材料成分声明
2019-08-10
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NLX1G99DMUTWG材料成分声明
2019-08-10
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NLX1G99AMX1TCG材料成分声明
2019-08-10
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CAT93C46RYI-GT3A材料成分声明
2019-08-10
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S2D材料成分声明
2019-08-10
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NLAS3899BMNR2G材料成分声明
2019-08-10
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NTMFS2D6P02P8ZT1G材料成分声明
2019-08-10
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ES2DAF材料成分声明
2019-08-10
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NVMYS2D1N04CLTWG材料成分声明
2019-08-10
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FPAM50LH60G材料成分声明
2019-08-10
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NVMFS5C468NLWFT3G材料成分声明
2019-08-10
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MBR0530T1G材料成分声明
2019-08-10
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NVMFS2D3P04M8LT1G材料成分声明
2019-08-10
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SZ1SMA5938BT3G材料成分声明
2019-08-10
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BC857AL PNP双极晶体管产品概述
8/10/2019
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NSVBC857BLT3G材料成分声明
2019-08-10
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BC857CW 45 V，100 mA，PNP双极结晶体管产品概述
8/10/2019
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SBC857BLT1材料成分声明
2019-08-10
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BC857BLT3G材料成分声明
2019-08-10
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FSBF10CH60BTL材料成分声明
2019-08-10
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NSR0140P2T5H材料成分声明
2019-08-10
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74LCXR2245MTC材料成分声明
2019-08-10
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SZMMSZ5227BT1DS材料成分声明
2019-08-10
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DTA114EET1材料成分声明
2019-08-10
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ESD7351XV2T1G材料成分声明
2019-08-10
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SDTA144EET1G材料成分声明
2019-08-10
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MC74HC4060AFEL材料成分声明
2019-08-10
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NLVHC4060ADTR2G材料成分声明
2019-08-10
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| 测试报告 - 英文 |
MC74HC4060ANG材料成分声明
2019-08-10
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MC74HC4060ADTR2材料成分声明
2019-08-10
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FCMT360N65S3材料成分声明
2019-08-10
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MMQA5V6T1G材料成分声明
2019-08-10
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DTA144EET1G材料成分声明
2019-08-10
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EFC3C001NUZ用于1-2芯锂离子电池保护的双N沟道功率MOSFET产品概述
8/10/2019
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GBPC1208W材料成分声明
2019-09-02
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CAT25320LI-G材料成分声明
2019-09-02
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NCP1536DSR4G材料成分声明
2019-09-02
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SNZD5V6:5.6V，200mw 0201齐纳二极管产品概述
9/1/2019
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MMSZ16E:225 W额定能量齐纳16 V SOD-123产品概述
9/1/2019
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
WDFN6包装尺寸
ISSUE O
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应用/方案
使用说明书AN-9044 智能功率模块Mini DIP SPM Ver.4用户手册
本说明书详细介绍了飞兆半导体（Fairchild Semiconductor）的V4 Mini DIP SPM智能功率模块的设计和应用。该模块适用于低功率电动机控制，具有结构紧凑、功能强大、效率高、可靠性高等特点。说明书涵盖了模块的产品外观、外形和引脚说明、内部电路及特征、绝对最大额定值、接口电路、功能和保护电路、自举电路、功耗和散热设计、封装等方面，旨在帮助设计工程师在较短的时间内实现优化设计。
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Mini Dip（SPM3 V4）中的Motion SPM®用户指南
本文介绍了Fairchild Semiconductor的Mini DIP SPM（智能功率模块）及其应用。Mini DIP SPM是一种紧凑型、高功能、高效率的功率半导体器件，适用于低功率电机驱动，如洗衣机、空调、冰箱等家电。它集成了功率器件、高侧和低侧栅极驱动器以及保护电路，具有以下特点：600V/3A至30A的额定电流，低损耗的IGBT和FRD，高可靠性，3相IGBT逆变器桥，单接地电源和内置HVIC，以及易于PCB布局。文章详细介绍了Mini DIP SPM的设计概念、技术特点、产品系列和应用领域。
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NCV890430MW33GEVB型
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NCV890430MW25GEVB型
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