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Internally Trimmed Precision IC Multiplier AD534
发布时间: 2018-08-01
类型: 数据手册,规格书、Datasheet;PDF下载
品牌:
ADI(亚德诺半导体)
型号:
AD534; AD534-000C
本数据手册详细介绍了Analog Devices公司生产的AD534型内部微调精密集成电路乘法器,该器件专为满足太空环境的严苛要求而设计。资料全面阐述了器件的认证标准、尺寸规格、电气特性、最大额定值、认证流程及寿命测试信息。在物理特性方面,该器件尺寸为80 mil x 102 mil,厚度为19 mil ± 2 mil,采用Al/Cu布线金属化工艺。电气性能方面,其供电电压为±22V,支持输出短路至地无限期保护,输入电压范围为±VS。该器件在-55°C至+125°C的工作温度范围内表现稳定,储存温度范围覆盖-65°C至+150°C,结温可达+150°C。精度指标方面,AD534具备±1%的相对精度和±0.6%的非线性度,输出偏移电压为±30mV,偏移电压为±20mV,输入偏置电流及输入偏移电流均为±2µA。此外,其正向与负向供电电流均为6mA,共模抑制比为70dB,输出电压摆幅可达±11V。Analog Devices在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该器件,用户可通过平台获取原厂授权的正品保障,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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资料平台
数据手册 - 英文
内切精密IC乘法器
Rev. D
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封装信息/封装结构图 - 英文
数字时代的模拟计算
2017/11/04
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技术文档 - 英文
流量计接口第13章
2017/11/04
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数据手册 - 英文
AD835 250 MHz、电压输出、四象限乘法器
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技术文档 - 英文
倍增器-一些基础知识
2017/11/05
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数据手册 - 英文
AD534内部调整精密IC乘法器
Rev. D
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技术文档 - 英文
仪器ATJON功能
11-1 , 1977,
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数据手册 - 英文
AD549超低输入偏置电流运算放大器数据表
Rev. K
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数据手册 - 英文
AD734:10 MHz、四象限乘法器/除法器
Rev. E
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数据手册 - 英文
2.5 V至5.5 V,并行接口八进制电压输出8-/10-/12位DAC
Rev. A
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数据手册 - 英文
2.5 V至5.5 V,115μA,并行接口单电压输出8-/10-/12位DAC
Rev. A
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数据手册 - 英文
AD5332/AD5333/AD5342/AD5343*2.5 V至5.5 V、230μA、并行接口、双通道、电压输出8/10/12位DAC
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数据手册 - 英文
2.5 V至5.5 V,500 A,并行接口四电压输出8-/10-/12位DAC
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技术文档 - 英文
软件无线电工程师
2019/04/10
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技术文档 - 英文
精密数模转换器
2017/11/04
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JM38510通用
2017/11/06
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技术文档 - 英文
扩展DENSEAC™ 多通道D/A
2017/11/24
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技术文档 - 英文
AD574S QMLQ、QMLV 883级设备
9/30/2019
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技术文档 - 中文
模拟电子器件基础教程
2021/8/12
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数据手册 - 英文
ADI公司内部调整精密IC乘法器AD632
Rev.D
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数据手册 - 英文
AD632内部调整精密IC乘法器
Rev.D
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商品功能框图 - 英文
微电路,线性数字,0.1 GHz至33 GHz,1 dB最低有效位(LSB),5位,数字衰减器,砷化镓(GaAs)
2020/10/20
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测试报告 - 英文
30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
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测试报告 - 英文
20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
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封装信息/封装结构图 - 英文
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP](CB-20-14)图示尺寸单位:毫米
2017/11/8
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封装信息/封装结构图 - 英文
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP](CB-144-2)图示尺寸单位:毫米
2017/4/24
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测试报告 - 英文
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
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封装信息/封装结构图 - 英文
英国封装变化:UK48(39)48(39)-铅塑料QFN(7mm×7mm)
Rev Ø
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封装信息/封装结构图 - 英文
48引脚LQFN封装(10mm×4mm×1.02mm)
Rev Ø
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封装信息/封装结构图 - 英文
48引脚LQFN封装(5mm×6mm×1.02mm
Rev B
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封装信息/封装结构图 - 英文
LQFN封装18引脚(3mm×3mm×0.95mm)
Rev A
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封装信息/封装结构图 - 英文
LQFN封装28引脚(4mm×5mm×0.95mm)
Rev A
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测试报告 - 英文
24_LGA_CAV_3.8x5.0x1.0_MS012794材料声明
2019/9/5
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封装信息/封装结构图 - 英文
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]4.00 X 4.00 mm主体和1.65 mm封装高度(CE-12-4)图示尺寸单位:mm
2019/1/2
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封装信息/封装结构图 - 英文
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]2.8 X 5.0 mm主体(CE-12-2)图示尺寸单位:mm
2015/3/23
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技术论坛
需要PTP替换一个4.5V基准源,要求精度0.1%, 温漂2 ppm/°C,原来使用的是ADI的REF194GS,有合适的推荐吗?
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应用/方案
第三节RMS应用电路
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照顾和喂养还有一些理论
本文介绍了重型电源调节器在电压、电流或功率调节方面的应用。文章详细讨论了调节器的性能参数,包括电压调节精度、偏移电压和温度范围等。此外,还提到了供应电压和电源封装的相关信息。
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射频/中频子系统
本文探讨了射频/中频子系统中的动态范围压缩技术,包括线性压缩和非线性压缩。线性压缩主要使用自动增益控制(AGC)环路中的电压控制放大器(VCA)和检测器,而非线性压缩则采用对数放大器。文章详细介绍了VCA的工作原理和AD600/AD602/AD603 X-AMP™的独特设计,以及如何使用这些放大器实现精确的dB刻度增益控制和低噪声性能。此外,文章还讨论了对数放大器的基本原理、不同类型的对数放大器架构及其应用。
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在DCto 500 MHz应用程序中使用AD834的AN-212应用说明应用:RMS到DC转换电压控制放大器和视频开关
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混频器和调制器
本文介绍了混频器和调制器的基本原理和应用。首先,阐述了理想混频器的工作原理,包括射频输入、本振输入和中间频率输出。接着,讨论了混频器的不同类型,如上变频器和下变频器,以及低边注入和高边注入。文章还介绍了混频器的非线性特性,如交叉产品项和图像响应。此外,详细分析了理想模拟乘法器在混频中的应用,并讨论了实际混频器中可能遇到的问题,如噪声和匹配特性。最后,介绍了不同类型的混频器,包括二极管环形混频器和经典有源混频器,并分析了它们的优缺点。
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混频器和调制器
本文详细介绍了混频器和调制器的工作原理、类型和应用。首先,文章解释了理想混频器的概念,包括其三个端口(射频输入、本振输入和中频输出)以及混频过程中的频率转换。接着,文章讨论了混频器的不同类型,包括上变频器和下变频器,以及低端和高端注入。文章还介绍了混频器中的关键参数,如转换增益、噪声和线性度。此外,文章探讨了模拟乘法器、调制器和混频器之间的区别,以及它们在信号处理中的作用。最后,文章讨论了不同类型的混频器电路,如二极管环形混频器和有源混频器,并分析了它们的性能特点。
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评估AD5342 12位双通道电压输出数模转换器(DAC)
本资料为AD5342双通道电压输出数字模拟转换器(DAC)的评估板用户指南。指南详细介绍了评估板的操作,包括硬件连接、软件安装和配置,以及如何使用软件进行编程和控制。评估板支持2.5V至5.5V的单电源供电,可通过USB接口与PC连接。指南还提供了评估板的原理图、元件布局和布线图。
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评估AD5343 12位双通道电压输出数模转换器(DAC)
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评估AD5344 12位四通道电压输出数模转换器(DAC)
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评估AD5341 12位,单通道,电压输出,数模转换器(DAC)
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IC放大器用户指南:去耦、接地及其他一些要点
本文档详细介绍了模拟器件(Analog Devices)的多种集成电路(IC)及其应用。内容涵盖IC的功能、特性、电路设计、应用实例等,旨在帮助工程师和设计师了解和选择合适的IC产品。文档中涉及的关键内容包括:IC的分类、特点、应用电路、性能参数等。
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航空模具
Analog Devices航空航天集团提供符合空间标准的芯片(Die),这些芯片在相同的晶圆制造工厂中生产。产品符合MIL-PRF-38534标准,并提供完整的可追溯性。公司致力于满足空间市场的需求,提供高质量的数据转换和信号处理产品。资料中列出了多种空间级产品及其规格,包括放大器、模拟数字转换器等。
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实时电表健康监控及基于数据驱动的智能化决策
全球电力公司正在投资高级计量基础设施(AMI)以降低抄表成本,提供定制计费选项,并拓展新服务。然而,电表资产的部署生命周期管理仍依赖现场检查。实时电表健康监控技术,如*m*Sure,可提供电表健康数据,帮助电力公司识别不合规电表、精度漂移的电表和故障电表,以及更准确地检测窃电事件。这些技术有助于降低成本、减少窃电并改善运营。
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智能可穿戴医疗设备解决方案
本文介绍了智能可穿戴医疗设备解决方案,包括其定义、典型架构、设计考虑因素和主要挑战。文章重点介绍了低功耗芯片、传感器技术、人体工程学设计、高可靠性传感器设计等关键要素。此外,还详细介绍了ADI公司提供的全面解决方案,包括高集成度模数转换器(AFE)、运动传感器、低功耗微控制器(MCU)和电源管理解决方案,以及评估板、仿真工具和应用专业知识。
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