HMC1033LP6GE HigH Performance, +3.3 V clock generator 25 - 550 mHz
发布时间：
2018-08-01
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
ADI（亚德诺半导体）
型号：
HMC1033LP6GE; HMC1033; HMC1033LP6G
本数据手册详细介绍了HMC1033LP6GE这一高性能+3.3V时钟发生器IC。该器件采用分数N型锁相环（PLL）和集成电压控制振荡器（VCO）设计，能够在25MHz至550MHz范围内提供差分时钟输出，并具备优异的相位噪声和抖动性能（典型值99fs RMS）。其支持可配置LVDS兼容或LVPECL类型输出，拥有“功率优先”和“性能优先”两种工作模式，且具备可调PLL环路带宽、输出禁用控制及精确频率模式等特性，可作为低噪声SAW振荡器的理想替代品。该产品广泛应用于10G/40G/100G光模块、OTN和SONET/SDH设备、数据转换器采样时钟生成、移动通信及4G基础设施，以及高频处理器和FPGA时钟等场景。Analog Devices在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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加工定制
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
HMC1033LP6GE高性能、+3.3 V时钟发生器25-550 mHz
v01
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| 测试报告 - 英文 |
模拟器件欢迎Hittite微波公司资格测试报告
Rev: 02
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| 测试报告 - 英文 |
模拟器件欢迎Hittite微波公司资格测试报告
Rev: 08
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
模拟设备欢迎Hittite微波公司产品更改通知
11/30/2012
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| 数据手册 - 英文 |
HMC1035LP6GE高性能、+3.3 V时钟发生器25-2500 mHz
11/29/2017
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| 商品功能框图 - 英文 |
微电路，线性数字，0.1 GHz至33 GHz，1 dB最低有效位（LSB），5位，数字衰减器，砷化镓（GaAs）
2020/10/20
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| 测试报告 - 英文 |
30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
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| 测试报告 - 英文 |
20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-20-14）图示尺寸单位：毫米
2017/11/8
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-144-2）图示尺寸单位：毫米
2017/4/24
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| 测试报告 - 英文 |
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
英国封装变化：UK48（39）48（39）-铅塑料QFN（7mm×7mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（10mm×4mm×1.02mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（5mm×6mm×1.02mm
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装18引脚（3mm×3mm×0.95mm）
Rev A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装28引脚（4mm×5mm×0.95mm）
Rev A
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_CAV_3.8x5.0x1.0_MS012794材料声明
2019/9/5
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]4.00 X 4.00 mm主体和1.65 mm封装高度（CE-12-4）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]2.8 X 5.0 mm主体（CE-12-2）图示尺寸单位：mm
2015/3/23
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
72端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-72-3）图示尺寸单位：mm
2019/12/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-1）图示尺寸单位：mm
2019/4/11
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-2）图示尺寸单位：mm
2019/4/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-5）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-6）图示尺寸单位：mm
2018/1/19
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_4x4_AS-CC-24-MS012678A_MS012362B材料声明
2018/8/14
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| 测试报告 - 英文 |
12_LGA_2.25x2.25_AS-CC-12-MS012678B_MS012362D-1材料信息
2018/8/30
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| 测试报告 - 英文 |
32L_LFCSP_SS_5x5x0.75_S-CS-32-MS011013C材料信息
2019/5/6
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| 测试报告 - 英文 |
12L_LFCSP_SS_4x4x1.45_2.4EP_A-CS-12_MS011346B材料信息
2018/5/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
32引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP_SS]5 X 5 mm，带侧面可焊引脚（CS-32-2）图示尺寸单位：mm
2017/1/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
64引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 9 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-64-12）图示尺寸单位：mm
2018/10/26
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
6引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]2 X 2 mm主体和0.85 mm封装高度（CP-6-12）图示尺寸单位：mm
2017/1/7
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-40-27）图示尺寸单位：mm
2019/6/21
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
41引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 7 mm主体和0.95 mm封装高度（CP-41-1）图示尺寸单位：mm
2018/11/21
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.95 mm封装高度（CP-40-15）图示尺寸单位：mm
2019/2/6
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| 测试报告 - 英文 |
LT1032可靠性数据
Rev. 24
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| 数据手册 - 英文 |
DAC8221双通道12位缓冲乘法CMOS模数转换器
REV. B
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| 测试报告 - 英文 |
LT1039可靠性数据
Rev. 19
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| 数据手册 - 英文 |
RH1013M双精度运算放大器
Rev. F
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技术论坛
DC2354A（ADI）的国产替代有哪些芯片
查看官方回答 >>
需要PTP替换一个4.5V基准源，要求精度0.1%, 温漂2 ppm/°C，原来使用的是ADI的REF194GS，有合适的推荐吗？
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应用/方案
集成VCO-RF应用的PLLs产品及操作指南
本资料为Hittite Microwave Corporation的PLLs with Integrated VCO产品系列的操作指南，主要介绍了该系列产品的功能、操作原理、注册表映射和配置方法。资料详细阐述了VCO子系统、VCO校准、PLL工作原理、频率调整、软复位、电源管理模式、芯片识别、通用输出端口、串行端口、启动配置、VCO串行端口接口（SPI）以及PLL注册表映射等内容。
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集成VCO-RF应用的PLLs产品及操作指南
本资料为Hittite公司PLL（锁相环）与集成VCO（电压控制振荡器）产品系列的操作指南。指南详细介绍了产品家族的通用描述、功能图、操作理论、VCO子系统、VCO校准、相位噪声与抖动、参考输入级、射频路径分频器、电荷泵与相位检测器、频率调整、软复位与上电复位、掉电模式、芯片识别、通用输出（GPO）引脚、串行端口、启动时的配置、VCO串行端口接口（SPI）以及PLL寄存器映射。资料强调了产品的高集成度、优异的性能和多种特性，如精确频率模式、循环滑移保护、VCO自动校准、内置自测（BIST）和数字锁定检测等。
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模拟器件欢迎Hittite微波公司RF PLL+VCO加电和棕色化设计考虑
本资料为Analog Devices公司发布的关于RF PLL+VCO产品上电与掉电设计考虑的应⽤笔记。内容涵盖正确偏置设备、管理设备上电、参考设计等方面，旨在确保数字电路在初始上电以及非计划中断或电源“掉电”事件后能够初始化到已知状态。资料适用于Hittite RF PLL+VCO产品线，并提供上电和掉电事件的管理方案。
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模拟器件欢迎Hittite微波公司PLL&PLLVCO串行编程接口（SPI）模式选择设计考虑
本资料为Analog Devices公司发布的关于Hittite Microwave Corporation的PLL和PLLVCO产品系列的SPI串行编程接口模式选择应用指南。内容涵盖SPI接口模式选择的工作原理、设计考虑因素、适用于的产品系列以及如何在多PLL或PLL/VCO系统中可靠地选择串行接口模式。资料详细讨论了不同启动状态下如何确保SPI模式的可靠选择，包括低电平启动、三态启动、启动时SPI线未受控制等情况下的处理方法。
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ADI民用雷达解决方案
本资料介绍了ADI公司提供的民用雷达解决方案，包括雷达应用简介、系统设计考虑、雷达信号链架构、产品组合以及设计资源。资料重点阐述了雷达系统在民用领域的应用，如空中交通管制、天气和海上监控等，并详细介绍了雷达信号链的关键技术和ADI公司的产品，如数模转换器、模数转换器、时钟发生器、直接数字频率合成器等。此外，资料还提供了设计工具、技术文章和应用笔记等资源，以支持用户的设计开发。
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ADI雷达解决方案
本文介绍了雷达系统的原理、设计考虑因素以及ADI公司提供的雷达解决方案。文章重点阐述了雷达系统在范围、分辨率和可靠性方面的挑战，并介绍了ADI的全面产品组合，包括RF至比特解决方案，旨在提高性能、减少尺寸、重量和开发时间。此外，文章还展示了雷达信号链的架构，包括经典和下一代信号链，以及24 GHz FMCW雷达解决方案。最后，文章提供了ADI雷达应用和产品的详细信息，以及设计资源和技术支持。
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实时电表健康监控及基于数据驱动的智能化决策
全球电力公司正在投资高级计量基础设施(AMI)以降低抄表成本，提供定制计费选项，并拓展新服务。然而，电表资产的部署生命周期管理仍依赖现场检查。实时电表健康监控技术，如*m*Sure，可提供电表健康数据，帮助电力公司识别不合规电表、精度漂移的电表和故障电表，以及更准确地检测窃电事件。这些技术有助于降低成本、减少窃电并改善运营。
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智能可穿戴医疗设备解决方案
本文介绍了智能可穿戴医疗设备解决方案，包括其定义、典型架构、设计考虑因素和主要挑战。文章重点介绍了低功耗芯片、传感器技术、人体工程学设计、高可靠性传感器设计等关键要素。此外，还详细介绍了ADI公司提供的全面解决方案，包括高集成度模数转换器（AFE）、运动传感器、低功耗微控制器（MCU）和电源管理解决方案，以及评估板、仿真工具和应用专业知识。
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StudentZone 2017年5月根植与脱钩：现在就学习基础知识，以后再省去很多悲伤！第3部分：脱钩（续）
本文深入探讨了去耦电容器的细节，包括其实际电路模型、寄生元件、自谐振频率等。文章介绍了不同类型去耦电容器的特点，如电解电容器、钽电容器和陶瓷电容器，并分析了它们在不同频率下的阻抗特性。此外，文章还讨论了去耦技术在高性能数据转换器中的应用，并通过实际案例展示了不当去耦技术对性能的影响。最后，文章总结了去耦的重要性，并建议读者参考制造商的评估板和参考资料以获取更多详细信息。
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