Six Degrees of Freedom Inertial Sensor ADIS16365
发布时间：
2018-08-01
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
ADI（亚德诺半导体）
型号：
ADIS16365
本技术资料详细介绍了ADIS16365六自由度惯性传感器的硅异常问题，重点阐述了已知错误、异常现象及其对应的解决方案。资料深入剖析了MSC_CTRL寄存器默认值错误的具体情况，并为用户提供了针对性的修复方法及工作绕过方案，以确保器件在特定条件下的稳定运行。此外，该文档还涵盖了ADIS16365的详细规格参数以及相关的专利和商标信息，为开发人员提供了全面的技术参考。Analog Devices在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料所述技术，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
ADIS16365六自由度惯性传感器
Rev. F
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| 数据手册 - 英文 |
六自由度惯性传感器ADIS16360/ADIS16365
REV E
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| 数据手册 - 中文 |
6自由度惯性传感器 ADIS16360/ADIS16365 数据手册
REV D
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| 数据手册 - 英文 |
ADIS16405带磁强计的三轴惯性传感器数据表
Rev. E
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| 数据手册 - 英文 |
紧凑型精密六自由度惯性传感器ADIS16445
REV F
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| 数据手册 - 英文 |
ADIS16360六自由度惯性传感器
Rev. E
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| 商品功能框图 - 英文 |
微电路，线性数字，0.1 GHz至33 GHz，1 dB最低有效位（LSB），5位，数字衰减器，砷化镓（GaAs）
2020/10/20
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| 测试报告 - 英文 |
30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
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| 测试报告 - 英文 |
20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-20-14）图示尺寸单位：毫米
2017/11/8
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-144-2）图示尺寸单位：毫米
2017/4/24
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| 测试报告 - 英文 |
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
英国封装变化：UK48（39）48（39）-铅塑料QFN（7mm×7mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（10mm×4mm×1.02mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（5mm×6mm×1.02mm
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装18引脚（3mm×3mm×0.95mm）
Rev A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装28引脚（4mm×5mm×0.95mm）
Rev A
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_CAV_3.8x5.0x1.0_MS012794材料声明
2019/9/5
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]4.00 X 4.00 mm主体和1.65 mm封装高度（CE-12-4）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]2.8 X 5.0 mm主体（CE-12-2）图示尺寸单位：mm
2015/3/23
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
72端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-72-3）图示尺寸单位：mm
2019/12/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-1）图示尺寸单位：mm
2019/4/11
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-2）图示尺寸单位：mm
2019/4/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-5）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-6）图示尺寸单位：mm
2018/1/19
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_4x4_AS-CC-24-MS012678A_MS012362B材料声明
2018/8/14
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| 测试报告 - 英文 |
12_LGA_2.25x2.25_AS-CC-12-MS012678B_MS012362D-1材料信息
2018/8/30
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| 测试报告 - 英文 |
32L_LFCSP_SS_5x5x0.75_S-CS-32-MS011013C材料信息
2019/5/6
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| 测试报告 - 英文 |
12L_LFCSP_SS_4x4x1.45_2.4EP_A-CS-12_MS011346B材料信息
2018/5/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
32引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP_SS]5 X 5 mm，带侧面可焊引脚（CS-32-2）图示尺寸单位：mm
2017/1/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
64引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 9 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-64-12）图示尺寸单位：mm
2018/10/26
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
6引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]2 X 2 mm主体和0.85 mm封装高度（CP-6-12）图示尺寸单位：mm
2017/1/7
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-40-27）图示尺寸单位：mm
2019/6/21
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
41引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 7 mm主体和0.95 mm封装高度（CP-41-1）图示尺寸单位：mm
2018/11/21
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.95 mm封装高度（CP-40-15）图示尺寸单位：mm
2019/2/6
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| 测试报告 - 英文 |
LT1032可靠性数据
Rev. 24
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| 数据手册 - 英文 |
DAC8221双通道12位缓冲乘法CMOS模数转换器
REV. B
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| 测试报告 - 英文 |
LT1039可靠性数据
Rev. 19
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| 数据手册 - 英文 |
RH1013M双精度运算放大器
Rev. F
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| 测试报告 - 英文 |
LT1122/LT1169可靠性数据
Rev. 1
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技术论坛
DC2354A（ADI）的国产替代有哪些芯片
查看官方回答 >>
需要PTP替换一个4.5V基准源，要求精度0.1%, 温漂2 ppm/°C，原来使用的是ADI的REF194GS，有合适的推荐吗？
查看官方回答 >>
世强AI
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应用/方案
评估板用户指南，ADuCRF101评估板用户指南
本资料为ADISUSBZ惯性传感器评估系统用户指南，主要介绍了该系统的特点、使用方法、软件安装和注意事项。该系统兼容多种惯性测量单元，支持Windows XP、Vista和7操作系统，无需外部电源。资料详细说明了物理安装、软件安装和功能验证的步骤，并提供了详细的连接和设置指南。
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ADIS1636x和ADIS1640x评估工具订购指南
本资料为ADIS1636x和ADIS1640x评估工具订购指南，介绍了两种评估工具：接口连接器和评估/接口板。接口连接器采用Samtec的FTMH-112-03系列连接器，并提供了替代连接器选项。评估/接口板将ADIS1636x/PCBZ或ADIS1640x/PCBZ的1mm间距转换为2mm间距，便于连接到现有处理器/系统PCB。此外，还介绍了ADISUSBZ评估系统，它提供USB接口和软件，用于数据收集和评估ADIS1636x功能。
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iSensor®PC-USB评估系统ADISUSBZ
ADISUSB是一款PC-USB评估系统，用于演示多种SPI输出的iSensor®产品。系统提供2mm螺丝孔，方便连接iSensor®产品，并通过USB端口提供高达900SPS的传感器数据。系统支持Windows® XP、NT和2000操作系统。资料详细介绍了软件下载、安装、驱动程序安装、硬件连接和评估软件的使用步骤，以及不同型号产品的评估软件界面和功能。
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针对ADIS1636x的iSensor®演示/评估提示
本文档提供了ADIS1636x系列惯性传感器的评估和演示指南。内容包括接口连接器、评估系统、连接到评估板的方法、软件安装步骤、硬件安装指南以及软件操作说明。文档详细介绍了如何使用ADIS1636x传感器进行数据采集和评估，并提供了软件操作和配置的详细说明。
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用于复杂运动捕获和处理的MEMS惯性测量单元
本文介绍了高精度MEMS惯性测量单元（IMU）在工业、医疗和军事/航空航天领域的应用。文章强调了MEMS IMU相较于传统传感技术的优势，如提高精度、降低成本和尺寸、增强可靠性等。ADI公司作为行业领导者，其MEMS传感器技术专注于解决高动态环境下的严格要求，提供优化的系统级运动传感器。文章还详细介绍了ADI的MEMS IMU产品线，包括不同自由度的IMU和其技术特点，以及设计资源和工具，如评估系统和用户指南。
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实时电表健康监控及基于数据驱动的智能化决策
全球电力公司正在投资高级计量基础设施(AMI)以降低抄表成本，提供定制计费选项，并拓展新服务。然而，电表资产的部署生命周期管理仍依赖现场检查。实时电表健康监控技术，如*m*Sure，可提供电表健康数据，帮助电力公司识别不合规电表、精度漂移的电表和故障电表，以及更准确地检测窃电事件。这些技术有助于降低成本、减少窃电并改善运营。
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智能可穿戴医疗设备解决方案
本文介绍了智能可穿戴医疗设备解决方案，包括其定义、典型架构、设计考虑因素和主要挑战。文章重点介绍了低功耗芯片、传感器技术、人体工程学设计、高可靠性传感器设计等关键要素。此外，还详细介绍了ADI公司提供的全面解决方案，包括高集成度模数转换器（AFE）、运动传感器、低功耗微控制器（MCU）和电源管理解决方案，以及评估板、仿真工具和应用专业知识。
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StudentZone 2017年5月根植与脱钩：现在就学习基础知识，以后再省去很多悲伤！第3部分：脱钩（续）
本文深入探讨了去耦电容器的细节，包括其实际电路模型、寄生元件、自谐振频率等。文章介绍了不同类型去耦电容器的特点，如电解电容器、钽电容器和陶瓷电容器，并分析了它们在不同频率下的阻抗特性。此外，文章还讨论了去耦技术在高性能数据转换器中的应用，并通过实际案例展示了不当去耦技术对性能的影响。最后，文章总结了去耦的重要性，并建议读者参考制造商的评估板和参考资料以获取更多详细信息。
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