3.3V CMOS 16-BIT R_代理商_研发采购服务

3.3V CMOS 16-BIT REGISTERED TRANSCEIVER WITH 3-STATE OUTPUTS, 5 VOLT TOLERANT I/O, BUS-HOLD IDT74LVCH16543A

发布时间： 2018-08-01

类型：数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载

品牌：

IDT（艾迪悌）

型号：

IDT74LVCH16543A; LVCH16543A; 74LVCH16543APAG8

本数据手册详细介绍了IDT74LVCH16543A，这是一款采用先进双金属CMOS技术制造的3.3V 16位注册收发器，具备3态输出功能。该器件设计灵活，既可作为16位收发器使用，也可拆分为两个独立的8位收发器，能够有效适应不同的电路设计需求。其核心特性包括极低的输出偏斜（典型值小于250ps）、高输出驱动能力（±24mA）以及低功耗的CMOS电源级别。此外，该产品所有输入、输出及I/O端口均耐5V电压，支持热插拔功能，并具有出色的抗静电能力（ESD > 2000V），可显著降低系统切换噪声。这些优异的性能使其成为5V和3.3V混合电压系统、数据通信及电信系统的理想选择。IDT在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。

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加工定制

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数据手册 - 英文	3.3V CMOS 16-BIT EDGE TRIGGERED D-TYPE FLIP- FLOP WITH 3-STATE OUTPUTS, 5 VOLT TOLERANT I/O, BUS-HOLD IDT74LVCH162374A JANUARY 2015	下载
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数据手册 - 英文	3.3V CMOS 16-BIT EDGE-TRIGGERED D-TYPE FLIP- FLOP WITH 3-STATE OUTPUTS, 5V TOLERANT I/O AND BUS-HOLD IDT74LVCH16374A OCTOBER 2015	下载
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应用/方案

ALVC/LVC逻辑特性及应用

本资料为IDT公司发布的ALVC/LVC逻辑特性与应用指南，主要介绍了ALVC和LVC逻辑系列产品的特性、应用和设计指南。资料涵盖了产品的电气特性、输入输出特性、温度效应、功耗、总线保持功能等内容，适用于3.3V和2.5V系统，并提供了不同系列产品的详细说明和应用场景。

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LFBGA封装中的32位逻辑系列：96和114球薄型细间距BGA封装。

本文介绍了两种新型低轮廓细间距球栅阵列（LFBGA）封装：96球和114球LFBGA封装。文章详细阐述了这两种封装的特点、优势以及应用领域。主要内容包括： 1. LFBGA封装相较于其他封装类型，具有更低的电感、更优的热性能和更小的板级空间占用，适用于32位逻辑功能。 2. 文章分析了LFBGA封装在PC主板、数据通信、电信、背板、基站和蜂窝电话等领域的应用实例。 3. 与其他封装类型相比，LFBGA封装在面积/比特比、引脚到引脚偏斜和信号传播延迟等方面具有显著优势。 4. 文章详细介绍了96球和114球LFBGA封装的尺寸、电气参数、热性能和标记方式。 5. 文章强调了LFBGA封装在降低系统成本、提高系统性能和满足客户需求方面的贡献。

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【产品】3.3V CMOS 16位总线收发器IDT74LVCHR162245A/CR162245A，支持热插入

Renesas旗下的IDT推出的IDT74LVCHR162245A和IDT74LVCR162245A均为16位总线收发器，采用先进的双金属CMOS技术制造，具有高速、低功耗优势，非常适合两个总线（A和B）之间的异步通信，最适用于5V和3.3V混合电压系统，以及数据通信和电信系统等相关应用。

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ALVC/LVC逻辑特性及应用说明

本资料为IDT公司发布的ALVC/LVC逻辑特性与应用指南，主要介绍了ALVC和LVC逻辑系列产品的特性、应用和设计指南。资料详细阐述了ALVC和LVC逻辑系列产品的电气特性，包括输入、输出特性、功耗、温度效应等，并提供了不同型号产品的应用场景和设计建议。此外，资料还介绍了IDT逻辑产品的设计方法、封装类型和可靠性信息。

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Tsi107设计指南

本指南详细介绍了IDT Tsi107 PowerPC主机桥支持芯片组的使用方法。内容包括从Tsi106到Tsi107的系统转换，以提高性能、降低成本和优化板空间。指南涵盖了处理器接口、本地总线从设备、时钟、内存架构、PCI接口、电源、中断控制器、I/O接口、复位、封装和参考等内容。Tsi107增加了许多新特性，如集成内存数据总线寄存器、ECC校正、额外的ROM/Flash选择器、5端口PCI仲裁器、5或16端口中断控制器等，有助于设计嵌入式系统。

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零总线掉头（ZBT）SRAMS与延迟写SRAMS的应用比较

本文对比了零总线周转（ZBT）SRAM和晚写SRAM的性能差异。ZBT SRAM通过消除总线上的空闲周期，实现了100%的数据总线利用率，而晚写SRAM在读写交替时存在空闲周期，导致总线利用率降低。文章详细比较了两种SRAM的读写时序、时钟边沿使用和数据总线利用率等方面的差异。

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RC32332局域网（LAN）交换机应用简介

本文介绍了局域网交换机在计算机网络中的重要性，特别是在网络速度和带宽增加的背景下。文章讨论了网络管理员面临的挑战，如用户效率统计、服务质量（QoS）和网络流量管理。针对这些挑战，文章介绍了IDT的RC32332通信处理器和BCM95615S局域网交换机参考设计，这些设计旨在提供低成本、易于管理的网络解决方案，以优化网络资源的使用并支持高带宽、低延迟的应用。文章还强调了轻量级管理交换机在桌面本地网络中的应用，以及它们如何与高性能交换机 fabrics和软件平台相结合，以实现更智能的网络管理。

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RC32351客户场所设备（CPE）集成通信处理器应用简介

本文介绍了IDT公司针对家庭用户设备（CPE）的集成通信处理器解决方案。该方案旨在满足服务提供商降低系统成本的需求，同时支持多种I/O接口，包括有线和无线。文章详细介绍了IDT的RC32351/RC32355集成通信处理器，其特点包括高性能、低功耗、小尺寸和高可配置性。此外，文章还介绍了IDT提供的参考设计平台和软件解决方案，以加速CPE市场的产品开发。

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