InGaP HBT 2.4 - 2.5 GHz Power Amplifier Module LX5516
发布时间：
2018-08-01
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
MICROSEMI（美高森美）
型号：
LX5516; LX5516LL
本数据手册详细介绍了LX5516 InGaP HBT 2.4-2.5 GHz功率放大器模块的技术规格与性能参数。该器件专为IEEE 802.11b/g/n无线通信标准设计，适用于无线局域网（WLAN）设备、无线接入点（AP）、无线适配器及无线模块等应用场景。在核心性能方面，LX5516提供29dB的高功率增益，工作电压为3.3V，静态电流为80mA，具备优异的能效表现。其采用Plastic MLPQ 12 pin 2x2mm紧凑封装，支持LX5516LL型号及Tape & Reel卷带包装，热阻参数θja为76.5°C/W，θjc为7.9°C/W，工作温度范围覆盖-40°C至+85°C，存储温度范围为-60°C至+150°C，能够满足严苛环境下的应用需求。基于该技术方案，相关品牌在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型指导、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
UA0L30VM 30GHz宽带放大器模块
REV H
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| 数据手册 - 英文 |
UA0L65VM 65 GHz宽带放大器模块
REV G
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| 数据手册 - 英文 |
2.4-2.5 GHz前端模块，带内部匹配的功率放大器和SPDT，用于11b/g/n生产数据表
Rev. 1.0,
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| 数据手册 - 英文 |
2.4-2.5 GHz前端模块，带内部匹配的功率放大器、LNA和SP3T交换机生产数据表
Rev. 1.0
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| 数据手册 - 英文 |
2.4-2.5 GHz前端模块，内部匹配功率放大器、LNA和SPDT开关生产数据表
Rev. 1.0
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| 数据手册 - 英文 |
带内部匹配功率放大器和SP3T开关的2.4-2.5 GHz前端模块生产数据表
Rev. 1.0
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| 数据手册 - 英文 |
5.15–5.85 GHz 802.11ac前端模块LX5589H
Rev. 1.2
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| 数据手册 - 英文 |
双频802.11ac前端模块LX5591
Rev. 1.0
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5.15–5.85 GHz802.11ac前端模块LX5589B
Rev. 1.0
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| 数据手册 - 英文 |
5.15–5.85GHz 802.11ac前端模块LX5586H
Rev. 1.6
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| 数据手册 - 英文 |
5.15-5.85 GHz 802.11ac前端模块LX5589a
Rev. 1.0
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| 数据手册 - 英文 |
5.15–5.85GHz 802.11ac前端模块LX5586a
Rev. 1.2
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
CoreQSGMII
Revision 1.0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无22T-RT4G150-CQ352-K7HWA
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RT4G150-LG1657-K7KAS
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RTAX2000S-CQ352-DJ57T1
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RTAX2000S-CQ352-DJ26Y1
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RTAX2000S-CQ352-DHK3S1
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
20T-RTAX2000S-CQ352-DH7FH1电离总剂量测试报告
Rev. 0
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| 电路原理图 - 英文 |
DVP-100-000518-001
REV 1
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| 测试报告 - 英文 |
16T-RTAX2000D-CQ352B-D8QLF1总电离剂量试验报告
February 17, 2016
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| 数据手册 - 英文 |
MX-503高精度微机控制晶体振荡器
08/2018
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| 数据手册 - 英文 |
MSC050SDA070B零恢复碳化硅肖特基二极管数据表
Revision A
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| 数据手册 - 英文 |
面板匹配™ LXM1623-12-6x 12V双6W可编程CCFL逆变器模块初步数据表
Rev. 0.3a
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| 数据手册 - 英文 |
面板匹配™ LXM1617-03-2x 3.3V 2.2W CCFL可编程逆变器模块生产数据表
Rev. 1.0b
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| 数据手册 - 英文 |
MS1003-MS1004 10 Amp Schottky Barrier Rectifiers
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
NPN功率硅开关晶体管2N5664技术数据表
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
NPN硅晶体管2N2369A技术数据表
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
PNP小信号硅晶体管2N2906A技术数据表
Rev. 2
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
鼎阳科技发布多通道相参微波信号发生器，频率分辨率可达0.001 Hz，精准同步应对复杂测试挑战
鼎阳科技发布SSG6M80A系列多通道相参微波信号发生器，支持9 kHz至20 GHz频率覆盖，具备超低相位噪声、多通道稳定相参、宽范围高精度输出及灵活调制能力，适用于通信系统、卫星通信、多天线系统等测试场景，并配套推出9kHz-26.5GHz与16GHz-40GHz高性能功率放大模块。
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顶部冷却射频功率模块用于5G基础设施
NXP推出的顶侧冷却射频功率模块，旨在帮助设计师创建更薄、更轻的5G无线电单元，同时降低设计和制造复杂性。该8瓦模块系列适用于3.3 GHz至3.8 GHz的massive MIMO无线电，结合了NXP的LDMOS和GaN半导体技术，实现高增益和效率。主要应用于通信基础设施、5G mMIMO有源天线系统等，具有清洁的热和射频路径分离、低热阻、散热器作为射频屏蔽等优点。
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思为无线新品低噪声FEM功率放大模块PA01F39，邮票孔封装设计，输出功率可超过39dBm
G-NiceRF新品PA01F39模块是一款工作频率为400-480MHz的高性能FEM功率放大模块，集成了多项射频功能。该模块内置功率放大器（PA），支持输入功率达30dBm，输出功率可超过39dBm，同时包含低噪声放大电路（LNA）和天线开关。其邮票孔封装设计，小巧紧凑，便于嵌入式集成，大幅降低了用户开发大功率无线模块的难度，简化设计流程，提升开发效率。
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频率0.1~3GHz功率放大器模块，饱和功率43dBm，广泛用于无线、发射机、实验室测试等领域
扩维提供从4kHz~230GHz的功率放大器，功率可达1000W。扩维的放大器广泛应用于无线、发射机、实验室测试等领域。本文介绍频率范围0.1~3GHz，饱和功率43dBm，增益45dB的功率放大器模块。
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RT PolarFire®FPGA DDR3本机接口
本应用笔记介绍了如何使用RT PolarFire FPGA的Native Interface模式配置DDR3控制器，以实现向DDR3内存执行写和读突发操作。通过选择拨动开关的ON/OFF状态，可以设置不同的操作模式（如递增模式、走位1模式、走位0模式和递减模式）。此外，还介绍了如何使用SmartDebug工具验证写和读数据。笔记中详细描述了硬件和软件要求、设计实现步骤，以及如何通过Libero SoC和SmartDebug工具运行和验证设计。
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SmartFusion2 SoC和IGLOO2 FPGA的电路板和布局设计指南
本资料为Microsemi公司发布的关于SmartFusion2 SoC和IGLOO2 FPGA的板级和布局设计指南。内容涵盖设计考虑因素、电源设计、I/O瞬态、时钟设计、复位电路、设备编程、SerDes设计、LPDDR、DDR2和DDR3设计、用户I/O和时钟引脚配置、双电源设计、brownout检测、同时切换噪声、电源布局、SerDes布局、PLL布局、I/O电源布局、编程电源布局、高速串行链路布局、仿真考虑、DDR3布局指南、创建原理图符号等。
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SPI-DirectC V2021.2用户指南
本指南介绍了SPI-DirectC软件，用于支持Microchip微处理器的嵌入式在系统编程（ISP）。指南详细说明了如何使用SPI-DirectC在支持的Microchip设备上启用基于微处理器的嵌入式ISP，包括系统概述、数据文件生成、SPI-DirectC代码集成、必要的源代码修改、数据文件格式、源文件描述、数据文件位方向以及示例项目。指南涵盖了SPI-DirectC的安装、配置和使用，旨在帮助用户进行有效的ISP操作。
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SPI-DirectC V2021.1用户指南
SPI-DirectC v2021.1用户指南主要介绍了如何使用SPI-DirectC进行嵌入式In-System Programming（ISP）以支持Microchip的IGLOO2、SmartFusion2、PolarFire和PolarFire SoC设备。指南详细说明了系统概述、数据文件格式、源代码修改、编译器开关、硬件接口组件、数据文件位方向以及示例项目等内容，旨在帮助用户生成数据文件、集成SPI-DirectC代码并实现设备编程。
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SmartFusion®2和Igloo®2高速串行接口配置用户指南
本指南介绍了如何配置SmartFusion2和IGLOO2系列中的高速串行接口，包括协议配置、PCIe配置、通道配置、信号完整性选项、发送去加重、接收CTL均衡、电源管理设置、高速串行接口控制寄存器配置、固件和仿真级别。指南详细说明了配置步骤和参数设置，适用于Libero SoC SERDES_IF核心。
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CoreAxi4DMA控制器
本手册详细介绍了Microsemi公司提供的CoreAXI4DMAController v2.1版本，这是一个AXI4 DMA控制器，用于在AXI系统中执行内存到内存风格的DMA传输。该核心提供内置的流控制技术，以确保AXI接口的带宽得到最佳利用。此外，该核心还提供AXI4内存映射从属设备的桥接，以支持AXI4-Stream主设备。手册涵盖了核心的架构、功能描述、接口描述、寄存器映射和描述、工具流程等内容，并提供了性能和利用率数据。
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芯伯乐音频功率放大模块和稳压器助力自平衡两轮电动车，全国产化设计与封测生产，满足低成本高效率需求
两轮自平衡电动车以其灵活、便捷、节能等特点，得到了很大的发展，本文中芯伯乐将向大家介绍一款平衡车控制板方案。本方案采用了芯伯乐生产的稳压模块AMS1117 5V和AMS1117 3.3V音频功率放大模块LM386。
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【应用】通量增益放大器FW2106用于射频接收模块，工作频率50MHz~6GHz，输出功率可达21dBm
客户在接收模块的低噪声放大器后还需要一颗工作频率1000MHz~5000MHz，增益要求20dB左右，+5V供电的增益放大器，根据客户需求推荐通量科技的高增益、高线性、放大器FW2106。
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【应用】国产四通道运算放大器TL084_SOP14用于D类音频功率放大模块，可对音频信号进行前置放大
一款双通道的D类音频功率放大模块中需要一个四通道运算放大器，将音频信号进行前置放大，每通道都做两级放大，推荐扬州国芯的四运放TL084_SOP14，该运放有转换速率高、低功耗、低噪声等特点，能快速地传输音频信号，并降低噪声干扰，非常适用于音频功率放大的应用。
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Libero®SoC V12.1及更高版本SmartTime静态时序分析仪用户指南
本资料为Microchip Technology Inc.提供的Libero® SoC v12.1及以后版本中SmartTime静态时序分析工具的用户指南。指南详细介绍了SmartTime的功能和操作方法，包括设计流程、设置配置、时序分析、生成时序报告等。SmartTime工具用于可视化设计中的时序问题，评估时序要求，创建自定义时序集，设置时序异常，以及定义与其他工具的交叉探针路径。指南涵盖了时序分析的基本概念、高级时序分析、时序报告生成等方面，旨在帮助用户有效地进行时序分析和设计验证。
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FlashPro用户指南软件v11.9
FlashPro用户指南主要介绍了Microsemi公司开发的FlashPro编程软件工具，该工具用于SmartFusion2、IGLOO2、RTG4、SmartFusion、IGLOO、ProASIC3和Fusion等设备的编程。指南涵盖了软件的安装、使用、功能特点、编程设置、操作流程以及故障排除等内容。FlashPro支持多种编程功能，包括自动链路构建、非Microsemi BSDL文件导入、多设备链路编程和串行化、生成STAPL、SVF和IEEE 1532文件等。指南还提供了详细的操作教程和故障排除信息，以帮助用户有效地使用FlashPro进行设备编程。
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使用双通道结构DMA的RTG4 FPGA PCIe数据平面演示-Libero SoC v12.0演示指南
本资料为Microsemi公司提供的RTG4 FPGA PCIe数据平面演示指南，展示了RTG4设备通过PCIe接口实现的高速数据传输能力。指南详细介绍了使用两个通道的Fabric DMA控制器实现的数据传输过程，包括硬件和软件要求、设计要求、设置演示设计、运行设计等步骤。此外，还提供了DMA传输吞吐量计算方法、已知问题以及寄存器详细信息等内容。
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RTG4 FPGA开发工具包用户指南
本资料为Microsemi RTG4 FPGA开发套件的用户指南，介绍了RTG4开发套件的内容、安装设置、关键组件描述和操作。开发套件包括RT4G150 FPGA、DDR3和SPI闪存、PCIe、FMC连接器、以太网、USB等接口，适用于数据传输、串行连接、总线接口和高速度设计。指南详细说明了硬件设置、软件安装、关键组件的描述和操作，以及电源、内存接口、SerDes接口等详细信息。
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【产品】电源电压1.8V至4.2V的频段5/8功率放大器模块GC0658，适用于物联网应用
地芯科技推出的GC0658是一款频段5/8功率放大器模块（PAM），主要用于低电压电源下的物联网应用；通常工作在2.4V电源下；采用紧凑型LGA 2.5mmx2.0mmx0.75mm封装，具有高效率、低温变化、强大的可靠性和坚固耐用的特点。
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【产品】902~928MHz双级氮化镓功率放大器模块EN3913M-6，可提供高达+38dBm的输出功率
Energous推出的EN3913M-6是一款902~928MHz，双级氮化镓功率放大器模块，可实现Energous基于射频的WattUp®无线充电技术。该模块包括一个双级GaN HEMT放大器结构，可提供高达+38dBm的输出功率。
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【产品】无线模块VGdd79SxxxX0M1系列内置功率放大器(PA)，最大1W发射功率，晶振频率32MHz
沃进科技出品的VGdd79SxxxX0M1系列无线模块，基于SEMTECH的LLCC68高性能无线收发芯片设计，是一款内置了功率放大器(PA)与低噪声放大器(LNA)的超远距离双向无线收发模块。
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