5.15-5.85 GHz 802.11ac Front End Module LX5589A
发布时间：
2018-08-01
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
MICROSEMI（美高森美）
型号：
LX5589A; LX5589ALQ; LX5589ALQ-TR
本数据手册详细介绍了LX55899A型5GHz频段802.11ac前端模块。该器件专为平板电脑、接入点、移动设备及笔记本电脑等无线应用设计，内部高度集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）及SPDT天线开关。在技术特性方面，LX5589A采用3.3V供电电压，支持256QAM调制，在80MHz带宽下输出功率可达17dBm，并具备可旁路低噪声放大器功能以优化系统性能。其物理封装为2.5mm x 2.5mm QFN，符合RoHS2及无卤素环保标准，适用于对空间和环境要求严苛的紧凑型产品设计。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。针对文中所述器件，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
双频802.11ac前端模块LX5591
Rev. 1.0
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| 技术文档 - 英文 |
LX5586 4.8-5.85GHz IEEE802.11ac前端模块初步产品简介
Rev. 0.1
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| 数据手册 - 英文 |
5.15–5.85GHz 802.11ac前端模块LX5586H
Rev. 1.6
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| 数据手册 - 英文 |
5.15–5.85 GHz802.11ac前端模块LX5589B
Rev. 1.0
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| 数据手册 - 英文 |
5.15–5.85GHz 802.11ac前端模块LX5586a
Rev. 1.2
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| 数据手册 - 英文 |
5.15–5.85 GHz 802.11ac前端模块LX5589H
Rev. 1.2
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| 数据手册 - 英文 |
2.4-2.5 GHz前端模块，带内部匹配的功率放大器和SPDT，用于11b/g/n生产数据表
Rev. 1.0,
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| 数据手册 - 英文 |
2.4-2.5 GHz前端模块，带内部匹配的功率放大器、LNA和SP3T交换机生产数据表
Rev. 1.0
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| 数据手册 - 英文 |
2.4-2.5 GHz前端模块，内部匹配功率放大器、LNA和SPDT开关生产数据表
Rev. 1.0
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| 数据手册 - 英文 |
带内部匹配功率放大器和SP3T开关的2.4-2.5 GHz前端模块生产数据表
Rev. 1.0
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
CoreQSGMII
Revision 1.0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无22T-RT4G150-CQ352-K7HWA
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RT4G150-LG1657-K7KAS
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RTAX2000S-CQ352-DJ57T1
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RTAX2000S-CQ352-DJ26Y1
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RTAX2000S-CQ352-DHK3S1
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
20T-RTAX2000S-CQ352-DH7FH1电离总剂量测试报告
Rev. 0
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| 电路原理图 - 英文 |
DVP-100-000518-001
REV 1
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| 测试报告 - 英文 |
16T-RTAX2000D-CQ352B-D8QLF1总电离剂量试验报告
February 17, 2016
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| 数据手册 - 英文 |
MX-503高精度微机控制晶体振荡器
08/2018
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| 数据手册 - 英文 |
MSC050SDA070B零恢复碳化硅肖特基二极管数据表
Revision A
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| 数据手册 - 英文 |
面板匹配™ LXM1623-12-6x 12V双6W可编程CCFL逆变器模块初步数据表
Rev. 0.3a
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| 数据手册 - 英文 |
面板匹配™ LXM1617-03-2x 3.3V 2.2W CCFL可编程逆变器模块生产数据表
Rev. 1.0b
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| 数据手册 - 英文 |
MS1003-MS1004 10 Amp Schottky Barrier Rectifiers
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
NPN功率硅开关晶体管2N5664技术数据表
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
NPN硅晶体管2N2369A技术数据表
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
PNP小信号硅晶体管2N2906A技术数据表
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
技术数据表开关二极管-冶金结合-密封-双插头结构-硬质玻璃-钨结构1N3595-1
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
双超快功率整流器1N6657技术数据表
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
抗辐射NPN硅开关晶体管2N2221A技术数据表
Rev. 3
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
针对客户现场设备应用的高性能Wi-Fi解决方案
Microsemi提供高性能Wi-Fi解决方案，包括前端模块（FEM）、功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA）。产品优化长包EVM性能和高效能，适用于客户端接入点、网关和4K媒体流平台。5GHz/2GHz FEM为行业首款双频段解决方案，集成PA、LNA、开关、滤波器、双工器、谐波和带外抑制等功能。高线性度功率放大器提供2.4GHz和5GHz的最新技术，满足802.11ac系统的高功率需求。低噪声放大器适用于2.4GHz和5GHz频段，提供高增益和低噪声系数。
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LX5586 5.15–5.85GHz 802.11ac前端模块产品简介
LX5586是一款针对IEEE 802.11ac系统的5GHz前端模块（FEM），集成了5GHz功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和SPDT天线开关。该模块具有单电源电压（3V至4.6V）、高线性PA、可旁路LNA、小型封装等特点，适用于智能手机、平板电脑、接入点、移动设备和笔记本电脑等应用。
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RT PolarFire®FPGA DDR3本机接口
本应用笔记介绍了如何使用RT PolarFire FPGA的Native Interface模式配置DDR3控制器，以实现向DDR3内存执行写和读突发操作。通过选择拨动开关的ON/OFF状态，可以设置不同的操作模式（如递增模式、走位1模式、走位0模式和递减模式）。此外，还介绍了如何使用SmartDebug工具验证写和读数据。笔记中详细描述了硬件和软件要求、设计实现步骤，以及如何通过Libero SoC和SmartDebug工具运行和验证设计。
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符合AEC-Q100、VDA等汽车电子认证标准的GNSS射频前端模块NJG1159PHH-A，提高接收灵敏度
NISSHINBO车载电子的射频前端模块NJG1159PHH-A工作于1.5 GHz频段， 能对应包括BeiDou, GPS, GLONASS, Galileo在内的全球导航卫星系统(GNSS) 。本产品符合AEC-Q100等各种汽车电子认证标准。满足对车载电子产品的汽车规格标准和缩减实装面积的要求越来越高的市场要求。
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物联网前端模块，突破无线连接瓶颈，赋能创新应用
物联网的飞速发展对无线通信技术提出了更高的要求，尤其是在远距离传输方面。传统的系统级芯片（SoC）虽然集成了无线通信功能，但往往存在信号强度弱、功耗高等问题，限制了物联网应用的广泛普及。物联网前端模块（FEM）的出现，为解决上述难题提供了解决方案。FEM 专门为无线连接而设计，与 SoC 配合使用，可以显著提升物联网设备的无线性能。
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SmartFusion2 SoC和IGLOO2 FPGA的电路板和布局设计指南
本资料为Microsemi公司发布的关于SmartFusion2 SoC和IGLOO2 FPGA的板级和布局设计指南。内容涵盖设计考虑因素、电源设计、I/O瞬态、时钟设计、复位电路、设备编程、SerDes设计、LPDDR、DDR2和DDR3设计、用户I/O和时钟引脚配置、双电源设计、brownout检测、同时切换噪声、电源布局、SerDes布局、PLL布局、I/O电源布局、编程电源布局、高速串行链路布局、仿真考虑、DDR3布局指南、创建原理图符号等。
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SPI-DirectC V2021.2用户指南
本指南介绍了SPI-DirectC软件，用于支持Microchip微处理器的嵌入式在系统编程（ISP）。指南详细说明了如何使用SPI-DirectC在支持的Microchip设备上启用基于微处理器的嵌入式ISP，包括系统概述、数据文件生成、SPI-DirectC代码集成、必要的源代码修改、数据文件格式、源文件描述、数据文件位方向以及示例项目。指南涵盖了SPI-DirectC的安装、配置和使用，旨在帮助用户进行有效的ISP操作。
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SPI-DirectC V2021.1用户指南
SPI-DirectC v2021.1用户指南主要介绍了如何使用SPI-DirectC进行嵌入式In-System Programming（ISP）以支持Microchip的IGLOO2、SmartFusion2、PolarFire和PolarFire SoC设备。指南详细说明了系统概述、数据文件格式、源代码修改、编译器开关、硬件接口组件、数据文件位方向以及示例项目等内容，旨在帮助用户生成数据文件、集成SPI-DirectC代码并实现设备编程。
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SmartFusion®2和Igloo®2高速串行接口配置用户指南
本指南介绍了如何配置SmartFusion2和IGLOO2系列中的高速串行接口，包括协议配置、PCIe配置、通道配置、信号完整性选项、发送去加重、接收CTL均衡、电源管理设置、高速串行接口控制寄存器配置、固件和仿真级别。指南详细说明了配置步骤和参数设置，适用于Libero SoC SERDES_IF核心。
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CoreAxi4DMA控制器
本手册详细介绍了Microsemi公司提供的CoreAXI4DMAController v2.1版本，这是一个AXI4 DMA控制器，用于在AXI系统中执行内存到内存风格的DMA传输。该核心提供内置的流控制技术，以确保AXI接口的带宽得到最佳利用。此外，该核心还提供AXI4内存映射从属设备的桥接，以支持AXI4-Stream主设备。手册涵盖了核心的架构、功能描述、接口描述、寄存器映射和描述、工具流程等内容，并提供了性能和利用率数据。
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Libero®SoC V12.1及更高版本SmartTime静态时序分析仪用户指南
本资料为Microchip Technology Inc.提供的Libero® SoC v12.1及以后版本中SmartTime静态时序分析工具的用户指南。指南详细介绍了SmartTime的功能和操作方法，包括设计流程、设置配置、时序分析、生成时序报告等。SmartTime工具用于可视化设计中的时序问题，评估时序要求，创建自定义时序集，设置时序异常，以及定义与其他工具的交叉探针路径。指南涵盖了时序分析的基本概念、高级时序分析、时序报告生成等方面，旨在帮助用户有效地进行时序分析和设计验证。
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思为无线LoRa前端模块LoRa127X与LoRa127X-C的差异之处
思为无线的LoRa127X与LoRa127X-C1系列无线模块都是采用同一款主芯片，产品特性一样。不同的是产品认证不同，最大的差异是在于因考虑客户的差异化需求把LoRa127X-C1 系列模块引脚有所改变，从而模块本身尺寸也有所改变。
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【经验】如何解决UWB频段RF前端模块CB9328不响应通信的问题？
为了提高系统定位距离和精度，针对UWB通信系统的射频电路设计时，通常采用UWB通信芯片，外加射频FEM芯片（CB9328芯片）的方案来实现。本文主要介绍UWB频段RF前端模块CB9328在UWB通信系统的射频电路中不响应通信的问题分析及给出解决方法。
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【产品】适用于802.11ax的射频前端模块KCT8270N，集成高性能2.4GHz PA，发射增益31.5dB
KCT8270N是康希通信推出的一款适用于802.11ax的高效、线性化射频前端模块，集成高性能2.4GHz PA、带旁路的LNA和T/R开关，支持多种标准，是实现2.4GHz高性能WLAN系统的完美射频前端解决方案。
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FlashPro用户指南软件v11.9
FlashPro用户指南主要介绍了Microsemi公司开发的FlashPro编程软件工具，该工具用于SmartFusion2、IGLOO2、RTG4、SmartFusion、IGLOO、ProASIC3和Fusion等设备的编程。指南涵盖了软件的安装、使用、功能特点、编程设置、操作流程以及故障排除等内容。FlashPro支持多种编程功能，包括自动链路构建、非Microsemi BSDL文件导入、多设备链路编程和串行化、生成STAPL、SVF和IEEE 1532文件等。指南还提供了详细的操作教程和故障排除信息，以帮助用户有效地使用FlashPro进行设备编程。
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使用双通道结构DMA的RTG4 FPGA PCIe数据平面演示-Libero SoC v12.0演示指南
本资料为Microsemi公司提供的RTG4 FPGA PCIe数据平面演示指南，展示了RTG4设备通过PCIe接口实现的高速数据传输能力。指南详细介绍了使用两个通道的Fabric DMA控制器实现的数据传输过程，包括硬件和软件要求、设计要求、设置演示设计、运行设计等步骤。此外，还提供了DMA传输吞吐量计算方法、已知问题以及寄存器详细信息等内容。
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RTG4 FPGA开发工具包用户指南
本资料为Microsemi RTG4 FPGA开发套件的用户指南，介绍了RTG4开发套件的内容、安装设置、关键组件描述和操作。开发套件包括RT4G150 FPGA、DDR3和SPI闪存、PCIe、FMC连接器、以太网、USB等接口，适用于数据传输、串行连接、总线接口和高速度设计。指南详细说明了硬件设置、软件安装、关键组件的描述和操作，以及电源、内存接口、SerDes接口等详细信息。
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【产品】低成本双通道K波段带VCO和MCU的雷达前端模块ARS-24S1，可直接输出串口控制信号，波束宽度80°X32°
ARS-24S1雷达前端是深圳市阿瑞仕科技有限公司推出的一款低成本双通道K波段带VCO和MCU的雷达前端模块，可以直接输出串口控制信号。模块采用平面微带天线设计，波束宽度为80°X32°。
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【产品】Wi-Fi6射频前端模块GSW605AQ及GSW606AQ采用5V供电，适配博通Wi-Fi6主芯片平台
时代速信两款基于Wi-Fi6应用的射频前端模块，型号分别为GSW605AQ ( 5GHz FEM ) 和GSW606AQ ( 2.4GHz FEM )。应用场景主要包括4G/5G CPE、路由器、AP、PON、无线通用场景等。
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【产品】骏晔科技全新射频前端模块DL-PAN3031-S上线，适用频率为433/868/915MHz
近日，骏晔科技基于Chirp-IoT™技术而研发的DL-PAN3031-S模块已重磅推出，该模块是一款高性能、低功耗、高灵敏度、远距离的射频前端模块，推荐适用频率为433Mhz/868Mhz/915MHz，可分别满足不同国家和地区的用户需求。
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