CD4614 thru CD4627
发布时间：
2018-08-01
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
MICROSEMI（美高森美）
型号：
CD4614; CD4627; CD4615; CD4616; CD4617; CD4618; CD4619; CD4620; CD4621; CD4622; CD4623; CD4624; CD4625; CD4626
该数据手册详细介绍了CD4614至CD4627型号的齐纳二极管芯片，这些芯片在电性能上与1N4614至1N4627型号等效。资料重点阐述了该系列芯片具备0.5瓦的功率能力，最大额定值涵盖15毫安至23毫安，并拥有-65°C至+175°C的宽工作及存储温度范围。在工艺适应性方面，该器件适用于所有焊接和芯片附着技术，但明确指出不适用于回流焊工艺。此外，手册还提供了完整的电气特性、测试数据、尺寸规格及电路布局数据，为工程设计提供参考。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。针对文中所述器件，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
PIC16F18013/14/23/24全功能8/14引脚微控制器
Rev.A
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| 数据手册 - 英文 |
PIC16F18056/76全功能28/40引脚微控制器
Rev.C
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
CN20018：PolarFire PF_SPI和UJTAG时序更改
September 10, 2020
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
微芯片公司Microsemi选定分立产品的额外晶圆制造场地（Microchip Fab 5）的资格初步通知（2020-003）
October 6, 2020
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无22T-RT4G150-CQ352-K7HWA
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RT4G150-LG1657-K7KAS
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RTAX2000S-CQ352-DJ57T1
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RTAX2000S-CQ352-DJ26Y1
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RTAX2000S-CQ352-DHK3S1
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
20T-RTAX2000S-CQ352-DH7FH1电离总剂量测试报告
Rev. 0
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
CoreAxi4DMA控制器V2.1发行说明
Revision 2.0
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
Core1553BRT v4.2发行说明
03.17
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| 电路原理图 - 英文 |
DVP-100-000518-001
REV 1
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| 技术文档 - 英文 |
Adaptec®12 Gbps和6 Gbps SAS高清电缆数据中心解决方案
4/19
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| 数据手册 - 英文 |
PD69208M和PD69210规格书8端口PSE PoE管理器和PSE PoE控制器
Revision 3.0
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| 测试报告 - 英文 |
16T-RTAX2000D-CQ352B-D8QLF1总电离剂量试验报告
February 17, 2016
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| 数据手册 - 英文 |
MX-503高精度微机控制晶体振荡器
08/2018
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| 数据手册 - 英文 |
MSC050SDA070B零恢复碳化硅肖特基二极管数据表
Revision A
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| 数据手册 - 英文 |
面板匹配™ LXM1623-12-6x 12V双6W可编程CCFL逆变器模块初步数据表
Rev. 0.3a
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| 数据手册 - 英文 |
面板匹配™ LXM1617-03-2x 3.3V 2.2W CCFL可编程逆变器模块生产数据表
Rev. 1.0b
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
PCN19005/PCN19005A受影响零件号列表产品/工艺更改通知
Rev 5
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| 数据手册 - 英文 |
MS1003-MS1004 10 Amp Schottky Barrier Rectifiers
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
VSC8564-11四端口10/100/1000BASE-T PHY，带同步以太网、Intellisec™和QSGMII/SGMII MAC数据表
Revision 4.1
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| 数据手册 - 英文 |
调相交流同步侧控制器LX1570/LX1571
Rev. 0.9.3b
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| 数据手册 - 英文 |
NPN功率硅开关晶体管2N5664技术数据表
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
NPN硅晶体管2N2369A技术数据表
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
PNP小信号硅晶体管2N2906A技术数据表
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
技术数据表开关二极管-冶金结合-密封-双插头结构-硬质玻璃-钨结构1N3595-1
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
双超快功率整流器1N6657技术数据表
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
抗辐射NPN硅开关晶体管2N2221A技术数据表
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
技术数据表2N5002
Rev. 2
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
CD4678至CD4717
该资料详细介绍了Zener二极管芯片，包括其电气特性、工作温度范围、最大额定值、反向漏电流、正向电压等关键参数。资料中列出了多个型号的Zener二极管，如CD4678至CD4717，并提供了每种型号的具体电气特性数据。此外，还包括了功率耗散曲线和Zener阻抗与工作电流的关系图，以帮助设计工程师进行电路设计和性能评估。
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PolarFire®FPGA和PolarFire SoC FPGA用户I/O用户指南
本资料介绍了Microchip的PolarFire FPGA和PolarFire SoC FPGA的用户I/O功能，包括GPIO和HSIO。资料详细描述了I/O引脚、I/O标准、I/O银行和电源电压，以及I/O的特性和实现方式。此外，还提供了关于I/O接口配置、协议特定接口和动态I/O接口训练的详细信息。
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SPI-DirectC V2021.2用户指南
本指南介绍了SPI-DirectC软件，用于支持Microchip微处理器的嵌入式在系统编程（ISP）。指南详细说明了如何使用SPI-DirectC在支持的Microchip设备上启用基于微处理器的嵌入式ISP，包括系统概述、数据文件生成、SPI-DirectC代码集成、必要的源代码修改、数据文件格式、源文件描述、数据文件位方向以及示例项目。指南涵盖了SPI-DirectC的安装、配置和使用，旨在帮助用户进行有效的ISP操作。
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SPI-DirectC V2021.1用户指南
SPI-DirectC v2021.1用户指南主要介绍了如何使用SPI-DirectC进行嵌入式In-System Programming（ISP）以支持Microchip的IGLOO2、SmartFusion2、PolarFire和PolarFire SoC设备。指南详细说明了系统概述、数据文件格式、源代码修改、编译器开关、硬件接口组件、数据文件位方向以及示例项目等内容，旨在帮助用户生成数据文件、集成SPI-DirectC代码并实现设备编程。
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SmartFusion®2和Igloo®2高速串行接口配置用户指南
本指南介绍了如何配置SmartFusion2和IGLOO2系列中的高速串行接口，包括协议配置、PCIe配置、通道配置、信号完整性选项、发送去加重、接收CTL均衡、电源管理设置、高速串行接口控制寄存器配置、固件和仿真级别。指南详细说明了配置步骤和参数设置，适用于Libero SoC SERDES_IF核心。
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PolarFire®SoC产品概述
PolarFire® SoC是一款基于PolarFire FPGA的非易失性FPGA平台构建的嵌入式计算平台。它具备五核Linux兼容处理器子系统，基于RISC-V指令集架构，提供创新的中端嵌入式计算解决方案。该平台具有安全启动、灵活的L2内存子系统、丰富的嵌入式外设，适用于安全、节能的嵌入式计算。文档详细介绍了PolarFire SoC的扩展商业和工业温度等级设备特性，包括微处理器子系统、FPGA特性、低功耗特性、可靠性特性、安全性特性等。
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商用航空解决方案
Microsemi公司提供一系列高可靠性产品，包括集成电路、功率模块、开关器件、FPGA和SoC等，为商业航空领域提供全面的解决方案。产品应用于飞行控制、动力系统、机舱管理系统、通信雷达、电力系统等关键领域，旨在提高飞机性能、可靠性和安全性。
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M1AFS\ U嵌入式\ U套件的Microsemi电源管理解决方案
本文档介绍了Microsemi公司针对M1AFS嵌入式套件中使用的竞争对手的功率管理IC的替代方案。通过比较列表，详细说明了针对现有套件的升级改造的功率管理IC的需求。文档中提供了测试数据和图像，以展示Microsemi解决方案与竞争对手解决方案的性能对比。此外，还包括了推荐的替换IC的原理图和PCB布局。
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CoreAxi4DMA控制器
本手册详细介绍了Microsemi公司提供的CoreAXI4DMAController v2.1版本，这是一个AXI4 DMA控制器，用于在AXI系统中执行内存到内存风格的DMA传输。该核心提供内置的流控制技术，以确保AXI接口的带宽得到最佳利用。此外，该核心还提供AXI4内存映射从属设备的桥接，以支持AXI4-Stream主设备。手册涵盖了核心的架构、功能描述、接口描述、寄存器映射和描述、工具流程等内容，并提供了性能和利用率数据。
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RTG4 FPGA板设计和布局指南
本资料为Microsemi公司发布的关于RTG4 FPGA板级设计和布局指南的应用笔记。内容涵盖了RTG4 FPGA的电源、时钟、复位电路、设备编程、SerDes接口、LPDDR、DDR2、DDR3、SpaceWire接口、温度传感、额外引脚配置、冷备份、掉电检测、PLL抖动指南等方面的设计指导。此外，还提供了布局指南、设计清单和仿真拓扑等附加信息，旨在帮助设计师优化RTG4 FPGA的板级设计和布局。
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推断微芯片PolarFire数学模块
本文档由Synopsys提供，介绍了如何使用Synplify Pro软件自动推断并实现Microchip PolarFire Math块。文档详细阐述了PolarFire架构中的Math块组件，包括18x18位有符号乘法累加器，可用于执行数字信号处理（DSP）相关操作。文章涵盖了Math块的推断过程、控制推断的方法、编码风格示例以及针对不同应用场景的代码实例。此外，还讨论了宽乘数的推断方法、时序和性能优化等方面的内容。
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FlashPro用户指南软件v11.9
FlashPro用户指南主要介绍了Microsemi公司开发的FlashPro编程软件工具，该工具用于SmartFusion2、IGLOO2、RTG4、SmartFusion、IGLOO、ProASIC3和Fusion等设备的编程。指南涵盖了软件的安装、使用、功能特点、编程设置、操作流程以及故障排除等内容。FlashPro支持多种编程功能，包括自动链路构建、非Microsemi BSDL文件导入、多设备链路编程和串行化、生成STAPL、SVF和IEEE 1532文件等。指南还提供了详细的操作教程和故障排除信息，以帮助用户有效地使用FlashPro进行设备编程。
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HB0870 CoreUHD\u SDITX v2.0版
本手册介绍了Microsemi公司提供的CoreUHD_SDITX v2.0 DirectCore IP，这是一种支持6G-SDI和12G-SDI标准的SDI帧器。手册详细描述了CoreUHD_SDITX的功能、接口、工作原理、时序图、工具流程和测试方法。手册还提供了设备利用率和性能数据，以及如何使用Libero SmartDesign工具进行核心配置和仿真。
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UG0676 PolarFire FPGA内存控制器用户指南
本资料为Microsemi公司PolarFire FPGA内存控制器的用户指南，主要内容包括DDR和QDR内存控制器的概述、功能描述、性能参数、资源利用、时钟结构、初始化序列、子系统端口、功能时序图、解决方案集成、实现方法、功能示例、板级设计建议、调试技巧等。资料详细介绍了DDR和QDR内存控制器的配置、仿真、实现和调试过程，为用户提供了全面的技术支持。
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UG0726 PolarFire FPGA板设计用户指南
本资料为Microsemi公司发布的PolarFire FPGA板级设计用户指南，主要内容包括PolarFire FPGA的板级设计原则、电源设计、高速接口、控制接口及相关外围组件。指南详细介绍了电源要求、去耦电容、用户I/O、时钟、复位、设备编程、收发器、AC和DC耦合、掉电检测等方面的设计要点，旨在帮助读者实现高性能、可靠的PolarFire FPGA板级设计。
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SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA以太网解决方案应用说明
本资料介绍了Microsemi的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA在以太网解决方案中的应用。内容包括硬件套件支持、以太网IP核支持、SmartFusion2 MSS MAC支持的特性、XAUI模式支持的特性、CoreTSE MAC和Core10100 MAC支持的特性、硬件评估套件对以太网物理层、RJ45和SFP模块的支持，以及以太网功能块图。资料详细描述了不同接口和模式的连接方式，旨在帮助用户理解和实现以太网设计应用。
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使用双通道结构DMA的RTG4 FPGA PCIe数据平面演示-Libero SoC v12.0演示指南
本资料为Microsemi公司提供的RTG4 FPGA PCIe数据平面演示指南，展示了RTG4设备通过PCIe接口实现的高速数据传输能力。指南详细介绍了使用两个通道的Fabric DMA控制器实现的数据传输过程，包括硬件和软件要求、设计要求、设置演示设计、运行设计等步骤。此外，还提供了DMA传输吞吐量计算方法、已知问题以及寄存器详细信息等内容。
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RTG4 FPGA开发工具包用户指南
本资料为Microsemi RTG4 FPGA开发套件的用户指南，介绍了RTG4开发套件的内容、安装设置、关键组件描述和操作。开发套件包括RT4G150 FPGA、DDR3和SPI闪存、PCIe、FMC连接器、以太网、USB等接口，适用于数据传输、串行连接、总线接口和高速度设计。指南详细说明了硬件设置、软件安装、关键组件的描述和操作，以及电源、内存接口、SerDes接口等详细信息。
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PolarFire FPGA宏库指南
本指南为Microsemi PolarFire FPGA系列提供宏库支持，详细介绍了各类宏的功能和使用方法。包括组合逻辑、时序逻辑、RAM块、数学块、I/O、时钟、特殊功能等模块的详细说明，以及宏的命名规则、真值表和功能描述。
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