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Baseband Architecture Evolution Application Note - 418
发布时间: 2018-08-01
类型: 应用笔记或设计指南,设计参考、应用指南
品牌:
IDT(艾迪悌)
型号:
-
该应用笔记深入探讨了基带架构的演变路径,详细阐述了从当前基于顺序处理的架构向更具可扩展性和模块化的理想架构过渡的过程。文章重点介绍了IDT的预处理交换机(PPS)技术在中间架构与理想架构中的应用价值,分析了PPS及PPS-Lite如何通过降低延迟、提高多播性能以及节省DSP周期来显著提升系统性能并降低成本。针对文中所述的IDT器件,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品保障,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务,配备专职FAE团队协助用户进行选型、设计验证及调试,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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技术文档 - 英文
EVAL\u SDK\u 4\u 1快速入门指南应用说明-553
May 12, 2008
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数据手册 - 英文
IDTF1358
Rev O
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数据手册 - 英文
ZLED7x20 High Current 40V LED Driver with Internal Switch
April 20, 2016
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数据手册 - 英文
IDT71V2546S/XS 128K x 36 3.3V Synchronous ZBT™ SRAM 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs
04/11/11
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数据手册 - 英文
XFP236156.250000I 156.250000MHz晶体振荡器数据表附录
December 6, 2018
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数据手册 - 英文
HXR5112A 12通道14Gb/s接收机简表
February 22, 2018
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数据手册 - 英文
IDT72401 IDT72403 CMOS PARALLEL FIFO 64 x 4
JUNE 2012
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数据手册 - 英文
9DMU0431 2:4 1.5V PCIe Gen1-2-3时钟多路复用器产品介绍
REVISION A
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数据手册 - 英文
IDT72V8981 3.3 VOLT TIME SLOT INTERCHANGE DIGITAL SWITCH 128 x 128
AUGUST 2003
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数据手册 - 英文
ProXO XF Family Evaluation Board User Manual
March 12, 2019
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数据手册 - 英文
9DBV0431 4-输出1.8V PCIe Gen1-2-3零延迟/扇出缓冲器(ZDB/FOB)数据表
REVISION E
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数据手册 - 英文
9ZX21200用于PCIE GE N3和QPI的12输出差分Z缓冲区产品介绍
REV D
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数据手册 - 英文
IDT72V295 IDT72V2105 3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO™ 131,072x18 262,144x18
MARCH 2018
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数据手册 - 英文
9DBU0531 5输出1.5V PCIe Gen1-2-3扇出缓冲区数据表
Rev.F
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数据手册 - 英文
ICS843021I Femtock®Crystal-to-3.3V LVPECLOCK发生器数据表
REVISION A
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数据手册 - 英文
IDT72V201, IDT72V211 256 x 9, 512 x 9, IDT72V221, IDT72V231 1,024 x 9, 2,048 x 9, IDT72V241, IDT72V251 4,096 x 9 and 8,192 x 9 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO™
MARCH 2018
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数据手册 - 英文
843003I-01 FemtoClock®Crystal-to-3.3V LVPECL频率合成器数据表
REVISION A
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数据手册 - 英文
MK74CB218 DUAL 1 TO 8 BUFFALO™ CLOCK DRIVER
REV K
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封装信息/封装结构图 - 英文
BR784H1,PSC-4349-01 784,FCBGA封装外形图
Rev 00
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数据手册 - 英文
ICS854S54I双2:1和1:2差分到LVDS多路复用器数据表
REVISION A
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数据手册 - 英文
IDTQS3390 QUICKSWITCH® PRODUCTS HIGH-SPEED CMOS QUICKSWITCH 16:8 MULTIPLEXER
OCTOBER 2014
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数据手册 - 英文
ICS613 LOW PHASE NOISE CLOCK MULTIPLIER
REV F
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数据手册 - 英文
5P49V5944可编程时钟发生器数据表
JULY 10,2019
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数据手册 - 英文
7052S/L HIGH-SPEED 2K x 8 FourPort™ STATIC RAM
JULY 2019
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数据手册 - 英文
IDT74FCT38074 3.3V CMOS 1-TO-4 CLOCK DRIVER
MAY 2010
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数据手册 - 英文
XPL536800.000000I 800.000000 MHz晶体振荡器数据表附录
2020/01/02
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数据手册 - 英文
9DBV0241 2-输出1.8V PCIe Gen1/2/3零延迟/扇出缓冲器,Zo=100欧姆数据表
REVISION F
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数据手册 - 英文
ICS9P935 DDR I/DDR II锁相环零延迟缓冲器数据表
REV H
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数据手册 - 英文
IDT74ALVC162244 3.3V CMOS 16-BITBUFFER/DRIVER WITH3-STATE OUTPUTS
JUNE 2009
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数据手册 - 英文
ZSSC3138陶瓷传感器应用信号调节器数据表
January 25, 2016
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封装信息/封装结构图 - 英文
FNG28D1,PSC-4818-01 28-VFQFPN,包装外形图3.0 x 4.0 x 0.75 mm主体
Rev 00
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世强AI
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应用/方案
sRIO热插拔
本应用笔记旨在为IDT的预处理交换机(PPS)和中央数据包交换机(CPS)系列交换机提供热插拔解决方案,这些交换机适用于不同的系统连接。PPS专为无线电信应用设计,如线路卡和基带卡,而CPS是纯串行RapidIO(sRIO)交换机,也可用于无线电信、IPTV基础设施和其他多处理器应用。笔记详细介绍了sRIO协议背景、热插拔挑战、IDT热插拔支持功能、热插拔解决方案以及故障管理。此外,还提供了热插拔案例示例和热插拔支持寄存器参考。
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sRIO热插拔应用说明-552
本应用笔记旨在为IDT的预处理交换机(PPS)和中央数据包交换机(CPS)系列交换机提供热插拔解决方案。PPS专为无线电信应用设计,而CPS是纯串行RapidIO(sRIO)交换机,适用于无线电信、IPTV基础设施和其他多处理器应用。笔记详细介绍了sRIO协议背景、热插拔挑战、IDT热插拔支持功能,包括软件辅助错误恢复寄存器和端口重置选项。此外,还提供了多种热插拔场景的解决方案,包括硬件重置和软件辅助错误恢复机制。
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IDT80HSPS1616 PCB设计应用说明
本资料旨在协助用户设计IDT80HSPS1616串行RapidIO交换机。资料详细介绍了高速设计技术,包括PCB布局、差分阻抗设计、走线、终止技术和直流平衡等关键问题。此外,还提供了关于IDT中央数据包交换器(CPS)系列设备、预处理交换机和TSI系列设备的信息,这些设备均为具有包处理能力的串行RapidIO交换机。资料强调了正确选择PCB基板材料、层叠堆叠、差分对走线设计、过孔和电源分配的重要性,以确保最佳性能和信号质量。
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IDT80HSPS1616 PCB设计
本应用笔记旨在协助用户设计基于IDT80HSPS1616的串行RapidIO交换机。该交换机基于S-RIO 2.0规范,提供1x、2x或4x端口配置下的5Gbps和6.25Gbps通道速率。此外,该文档也是IDT中央数据包交换器(CPS)系列设备、预处理交换机和TSI系列设备的良好参考,这些设备是具有数据包处理能力的串行RapidIO交换机。这些设备(CPS-8/12/16、CPS-10Q、CPS-6Q)基于S-RIO 1.3规范,提供1.25、2.5和3.125Gbps通道速率,在1x或4x端口配置下运行。文档详细介绍了PCB布局和差分阻抗设计,强调了控制阻抗、差分布线、终止技术和直流平衡等关键问题,以确保最佳性能。
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IDT80HSPS1616 PCB设计应用说明-557
本资料旨在指导用户设计IDT80HSPS1616串行RapidIO交换机。该交换机基于S-RIO 2.0规范,提供1x、2x或4x端口配置的5Gbps和6.25Gbps通道速率。资料还涉及IDT中央数据包交换器(CPS)系列设备、预处理交换机和TSI系列设备,这些设备是具有数据包处理能力的串行RapidIO交换机。这些设备(CPS-8/12/16、CPS-10Q、CPS-6Q)基于S-RIO 1.3规范,在1x或4x端口配置中提供1.25、2.5和3.125Gbps通道速率。资料详细介绍了PCB布局和差分阻抗设计,强调了控制阻抗、差分布线、终止技术和直流平衡等关键问题,以确保最佳性能。
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回音壁
本文介绍了Soundbar的解决方案,包括i.MX 8M系列芯片,支持音频解码、预处理/后处理、低延迟控制、音频分配等功能。此外,还提供了蓝牙、Wi-Fi、立体声放大器、LED驱动器等组件的推荐产品。文章还涉及了Dolby/DTS Soundbar的解决方案,包括MCU、Wi-Fi+BT、电源管理等推荐产品。
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Tsi350™ PCI到PCI桥用户手册
本资料为Tsi350™ PCI-to-PCI Bridge用户手册,主要内容包括Tsi350的功能概述、PCI接口、地址解码、事务排序、错误处理、独占访问、PCI总线仲裁、通用I/O、时钟、PCI电源管理、复位、JTAG模块、信号和引脚分配、电气特性、寄存器以及封装信息。手册详细介绍了Tsi350的架构、数据路径、事务类型、地址解码、事务排序、错误处理机制、独占访问控制、PCI总线仲裁过程、通用I/O功能、时钟管理、电源管理、复位机制、JTAG调试接口、信号定义、电气参数、寄存器配置和封装规格。
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【产品】CMOS数模混合专用的红外传感信号处理器BISS0001,具有独立的高输入阻抗运算放大器
上海国芯推出的BISS0001是一款具有较高性能的传感信号处理集成电路,它配以热释电红外传感器和少量外接元器件构成被动式的热释电红外开关。它具有独立的高输入阻抗运算放大器,可与多种传感器匹配,进行信号预处理。内设延时时间定时器和封锁时间定时器,结构新颖,稳定可靠,调节范围宽。
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【应用】基于AVP32DSP和ADP32数字信号处理器设计的高分辨率感应测井仪数据采集系统
本文介绍进芯电子(Advancechip)的AVP32DSP和ADP32数字信号处理器在高分辨率感应测井仪数据采集系统中的应用。系统的数据采集和处理电路系统采用AVP32DSP作为信号处理核心, 对深、中感应,聚焦信号进行数据采集和预处理,同时响应井上数据传输命令;ADP32作为系统的控制核心,负责控制模拟开关的切换、A/D采样以及通信模块。
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82P33731/33831评估板用户指南
本资料介绍了82P33731/33831评估板的用户指南,包括板的概述、组件、电源设置、输入输出连接器、软件配置和使用方法。资料详细描述了如何通过Timing Commander软件配置和编程板以生成标准频率,以及如何连接板到PC和电源。此外,还提供了板上晶振的安装、默认频率输出、与TimingCommand软件的配置步骤以及如何查看状态信息。
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9ZXL1951D PCIe时钟发生器评估板用户指南
本资料为9ZXL1951D PCIe时钟发生器评估板用户指南,详细介绍了评估板的设置和连接方式,以及配套GUI软件的安装和使用。评估板通过SMBus接口可编程,具有USB到SMBus接口。指南中包含了评估板的概述、引脚功能、电源供应、连接方式、GUI软件安装和操作步骤等内容。
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8A3xxxx 48QFN EVK用户手册
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IDT®89HPES64H16G2 PCI Express®交换机用户手册
本手册详细介绍了IDT公司生产的89HPES64H16G2 PCI Express Switch的硬件和软件信息。该产品属于IDT的PRECISE系列,提供下一代I/O互连标准。手册内容涵盖设备概述、架构概述、交换核心、时钟、复位和初始化、交换分区、链路操作、SerDes、操作理论、热插拔和热插拔功能、电源管理、通用I/O、SMBus接口、多播、寄存器组织、PCI到PCI桥和专有端口特定寄存器、交换控制和管理状态寄存器、JTAG边界扫描等。
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ZSSC3018 QFN24包装规格技术简介
本资料详细介绍了ZSSC3018传感器信号调节器IC的QFN24封装规格。内容包括封装尺寸、引脚分配和布局、焊盘和着陆图案、热阻值、封装标记和板级连接。资料还提供了相关文档、术语表和文档修订历史。
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Tsi382™ PCIe®到PCI网桥产品简介
Tsi382是一款高性能PCIe到PCI桥接芯片,支持PCI Express 1.1和PCI/PCI-X Bridge 1.0等规范。它具备高效队列和缓冲功能,提供低延迟和高吞吐量。芯片支持多种工作模式,包括透明、非透明和不可见模式,适用于多种应用,如数字视频录像机、笔记本电脑ExpressCard、主板、适配卡等。Tsi382采用BGA和LQFP封装,具有低功耗和小型封装的特点。
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汽车应用的布局和电磁干扰建议应用说明
本文档为IDT公司发布的《汽车应用中的布局和EMI推荐》应用笔记,主要针对IDT时钟发生器的布局推荐,旨在降低电磁干扰(EMI)。文档详细讨论了汽车应用中EMI的来源、传播途径以及降低EMI的方法,包括时钟和数据路径的布局设计、电源供应的滤波和去耦等。此外,还介绍了IDT时钟器件的降低EMI特性,如频谱调制、可编程边沿速率等。
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ZBT公司sram:系统设计问题和总线计时应用说明
本文探讨了Zero Bus Turnaround (ZBT) SRAM的系统设计问题和总线时序。ZBT架构允许设计师在数据总线周期中实现100%的利用率,但同时也带来了总线争用的问题。文章详细解释了总线争用的概念、相关影响以及如何通过时钟偏斜、电感和电容等因素来减少总线争用的影响。此外,还讨论了数据手册规格、系统效应以及总线争用对系统可靠性的影响。
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微带线与带状线:串扰和均方根相位抖动应用说明
本文探讨了在PCB设计中使用不同传输线结构(微带和 stripline)以最小化串扰的影响。随着数据速率和相位噪声要求的提高,PCB上的电磁干扰(EMI)变得更加显著。文章比较了微带和 stripline 的结构、制造难度、成本和隔离性能,并通过实验评估了两种结构在特定条件下的串扰和均方根相位抖动。实验结果表明,stripline 在减少串扰和提高均方根相位抖动方面优于微带。
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无线电源LDO技术说明
本资料主要探讨了无线充电接收器IC输出端的低 dropout (LDO) 级联电池充电器时,LDO级联的行为表现。资料详细分析了CD操作频率和输出电容对电压调节器电压降的影响,并通过仿真结果进行了说明。此外,还讨论了LDO拓扑结构、环路图、噪声效应对调节的影响,以及设计建议和常见问题解答。
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