Tsi578/Freescale MSC8144 AMC
发布时间：
2018-08-01
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
IDT（艾迪悌）
型号：
Tsi578; MSC8144
该技术资料详细介绍了Freescale的MSC8144 AMC模块及其与IDT Tsi578 16/8 RapidIO交换机技术的结合应用。该模块旨在提供高性能、低功耗的解决方案，集成了四个800 MHz/1 GHz的Starcore DSP核心，支持高达80 Gbps的非阻塞带宽，并具备低延迟和高性能硬件多播功能。资料深入阐述了模块的I/O特性、电气特性、典型应用场景以及与IDT Tsi578的互操作性，为相关硬件设计提供了重要参考。Freescale及IDT在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
RapidIO System Modeling Tool
August 10, 2009
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A1402-03 21.0mm x 21.0mm FCBGA-399 27.0mm x 27.0mm FCBGA-675
4-Jun-2014
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| 技术文档 - 英文 |
Tsi578/飞思卡尔MSC8144 AMC
August 5, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
Tsi578™ 串行RapidIO®交换机
2018/04/01
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| 技术文档 - 英文 |
Tsi578™ 串行RapidIO®交换机
REV5
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品延期通知#CQ‐17‐02
June 2,2017
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| 数据手册 - 英文 |
Tsi578 MicroTCA Switching Module
August 5, 2009
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品停产通知单#CQ-17-02（R1）
July 4, 2017
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| 技术文档 - 英文 |
Tsi578球地图
August 2009
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| 数据手册 - 英文 |
Tsi721™ 数据表
April 4, 2016
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品停产通知#CQ‐16‐02
2018/03/31
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| 技术文档 - 英文 |
Tsi578 Ballmap（文件编号80B803A\U PN003\U 04）注意：这是从包的顶部看时的Ballmap。此ballmap表示Tsi578的PCB示意图
August 2009
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| 技术文档 - 英文 |
Tsi578 MicroTCA交换模块
August 5, 2009
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IDT®Tsi RapidIO交换机设备差异80B803A\U AN004\U 02 2009年8月5日
August 5, 2009
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串行快速信号分析仪
August 10, 2009
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串行快速信号分析仪
August 10, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
Low-Cost Embedded 64-bit RISControllerw/ DSP Capability IDT79RC4640™
December 5, 2008
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| 数据手册 - 英文 |
IDT79RC4640 Low-Cost Embedded 64-bit RISController w/ DSP Capability
August 1998
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| 数据手册 - 英文 |
IDT79RC4640 Low-Cost Embedded 64-bit RISControllerw/ DSP Capability
December 5, 2008
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| 测试报告 - 英文 |
PZG28材料成分声明
2009-12-11
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| 测试报告 - 英文 |
PZG28材料成分声明
2009-12-11
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技术论坛
IDT EVAL_SDK_4_1的DSP是连接到标准端口还是增强端口？
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Lora射频开关PE4259，请推荐替换型号
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气体检测仪项目，需要检测甲烷、丙烷、氢气、液化石油气等易燃气体，有合适的固态化学电阻传感器推荐吗？
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应用/方案
IDT®Tsi578串行RapidIO交换机用户手册2016年6月6日
本资料为IDT Tsi578 Serial RapidIO Switch用户手册，主要内容包括Tsi578的功能概述、Serial RapidIO接口、电气接口、内部交换网络、多播引擎、I2C接口、性能、JTAG接口以及时钟、复位和上电选项等。手册详细介绍了Tsi578的各个功能模块、操作方法和性能特点，为用户提供了全面的技术指导。
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IDT®Tsi578设计说明
本资料为IDT Tsi578设计笔记，涵盖设备的功能特性、配置注意事项、故障处理等。内容包括端口电源管理、JTAG设备识别号、1x链路至4x端口连接问题、默认端口传输电气特性、无主I2C总线忙状态处理、测试方法、错误处理等。
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IDT RapidIO交换机、VME互连和主机网桥交换和桥接解决方案
IDT公司提供多种高速数据交换和桥接解决方案，包括RapidIO交换机和桥接器、VME互连和主机桥接器。RapidIO技术支持高达20Gbps的端口吞吐量，适用于军事、航空航天、通信和工业控制等领域。VME互连产品如TSI148支持VME64和VME64扩展标准，适用于军事、通信、工业自动化和医疗成像等应用。EHB（嵌入式主机桥）产品作为处理器、系统内存和I/O设备之间的枢纽，支持PowerQUICC和PowerPC处理器系列。
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交换和桥接解决方案IDT RapidIO交换机、VME互连和主机桥接
该资料主要介绍了Integrated Device Technology（IDT）公司提供的RapidIO交换机和桥接解决方案、VME互连技术和嵌入式主机桥（EHB）。RapidIO交换机和桥接技术支持高达20Gbps的端口吞吐量，适用于军事、航空航天、通信和工业控制等领域。VME互连技术提供高性能直接连接接口，适用于军事、通信、工业自动化和医疗成像等应用。EHB作为主机处理器、系统内存和系统I/O之间的枢纽，支持PowerQUICC和PowerPC处理器系列。资料还提供了IDT产品的详细规格和封装信息。
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交换和桥接解决方案IDT RapidIO交换机、VME互连和主机桥接
本资料主要介绍了Integrated Device Technology（IDT）公司提供的RapidIO交换机和桥接解决方案、VME互连技术和嵌入式主机桥（EHB）。RapidIO交换机和桥接技术支持高达20Gbps的端口吞吐量，适用于军事、航空航天、通信和工业控制等领域。VME互连技术提供高性能直接连接接口，适用于军事、通信、工业自动化和医疗成像等应用。EHB作为主机处理器、系统内存和系统I/O之间的枢纽，支持PowerQUICC和PowerPC处理器系列。资料还提供了IDT产品的详细规格和封装信息。
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IDT通信产品的优势实时互连电源管理RAPIDIO射频解决方案PCI EXPRESS
IDT公司提供一系列针对通信、计算、消费、汽车和工业领域的系统级解决方案。其产品包括RF、实时互联、无线电力传输、串行切换、接口和传感解决方案，广泛应用于4G和5G基础设施、网络通信、云数据中心和计算及移动设备的电源管理。IDT的产品优势在于其高性能网络通信和无线基础设施解决方案，包括RapidIO、PCI Express、电源管理、RF和高级定时解决方案。此外，IDT还提供智能PWM控制器芯片组和可扩展PMIC解决方案，以满足低、中、高功率需求。
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IDT®Tsi578串行RapidIO交换机
本资料为IDT Tsi578 Serial RapidIO Switch用户手册，主要内容包括Tsi578的功能概述、Serial RapidIO接口、电气接口、内部交换 fabric、多播、事件通知、I2C接口、性能、JTAG接口以及时钟、复位和上电选项等。手册详细介绍了Tsi578的各个功能模块及其配置方法，旨在帮助用户更好地了解和使用该产品。
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IDT®Tsi578设计说明2014年4月11日
本资料为IDT Tsi578设计笔记，涵盖设备独特功能特性，包括端口电源管理、JTAG设备识别号、1x链路至4x端口连接、默认端口传输电气特性、无主I2C总线忙状态处理、测试方法、DONE位错误清除、多主时钟生成错误、链路启动错误指示、偶数端口PORT_ERR断言、链路伙伴故障时的数据包丢弃等。
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IDT®Tsi578串行RapidIO交换机用户手册
本手册详细介绍了IDT Tsi578 Serial RapidIO交换机的功能、特性和操作。内容包括功能概述、串行RapidIO接口、多播引擎、内部交换网络、I2C接口、性能、JTAG接口以及时钟、复位和上电选项等。手册旨在为用户提供全面的技术指导，确保正确使用和配置Tsi578交换机。
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IDT®Tsi568A和Tsi578设备差异应用说明
本文档详细比较了IDT公司的Tsi568A和Tsi578两款设备，涵盖了功能差异、寄存器差异、物理差异、电气差异和其他差异。主要内容包括功能特性对比、寄存器配置差异、引脚列表变化、电气性能要求以及设备ID和速度信号配置等。
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IDT®热设备分析和设计注意事项应用说明80B8030\U AN002\U 03 2009年8月5日
本资料由IDT提供，主要针对半导体产品进行热分析和设计考虑。内容包括热运动、散热器标准、热管理、FCBGA热模型以及散热器的物理要求。资料详细讨论了热传导路径、热流、热管理策略、热模型方程以及散热器安装和接口材料的选择。
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IDT Tsi578硬件手册
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IDT®Tsi578硬件手册
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解密艾为飞天™DSP黑科技（一）：音频DSP技术演进与设计
本文介绍音频DSP技术的演进历程，涵盖哈弗架构、SIMD向量计算及工艺功耗优化等关键技术。重点解析艾为飞天™DSP的技术背景与设计思路，探讨其在现代音频处理中的高性能实现路径。
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基于进芯DSP ADP16F03的空调外风机高效控制解决方案
进芯电子ADP16F03 DSP作为室外机核心控制单元，凭借集成的高性能处理架构与多维度信号交互能力，构建了精细化协同控制体系。
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用于DSP和通信应用的AN-144同步双端口静态RAM应用说明
本文介绍了同步双端口静态随机存取存储器（SDPRAM）在数字信号处理（DSP）和通信应用中的使用。文章详细讨论了SDPRAM的特点，包括同时访问能力、注册输入和输出、以及编程能力。文章还介绍了不同类型的SDPRAM，如SARAM、IDT709149和IDT70914，并比较了它们的性能和功能。此外，文章还讨论了同步双端口SRAM在系统设计中的应用，以及如何利用这些组件提高带宽和性能。
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带DSP功能的高端/低功耗R4650应用说明
本文介绍了IDT Orion R4650微处理器，一款专为嵌入式市场设计的高性能、低功耗微处理器。R4650基于MIPS架构，具备8KB指令缓存和8KB数据缓存，支持133MHz的运行速度。它集成了浮点加速器单元和专门的整数乘加单元，适用于多媒体应用。R4650采用先进的电源管理方案，低功耗设计，适用于便携式系统。此外，R4650支持软件控制，可优化系统性能，并提供实时中断响应。
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带DSP功能的高端/低功耗R4650应用说明
本文介绍了IDT公司推出的R4650微处理器，这是一款专为嵌入式市场设计的高性能、低功耗微处理器。R4650具备强大的通用计算能力和高效的数字信号处理（DSP）能力，适用于便携式系统。文章详细阐述了R4650的架构特点，包括内置的指令和数据缓存、高性能的乘累加单元、低功耗设计以及软件控制特性。此外，还讨论了R4650在多媒体应用中的优势，以及与传统解决方案相比的优越性。
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使用IDT7052/7054四端口™ sram在DSP和矩阵处理中的应用
本文介绍了IDT7052/7054 FourPort™ SRAM在数字信号处理（DSP）和矩阵运算中的应用。通过使用IDT7052，可以简化高速流水线FFT处理器的设计，并提高矩阵乘法引擎的性能。文章详细阐述了如何利用IDT7052实现FFT算法和矩阵乘法，并比较了使用传统SRAM和IDT7052的优缺点。
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用于DSP和通信应用的同步双端口静态ram
本文介绍了同步双端口静态随机存取存储器（SDPRAM）在数字信号处理（DSP）和通信应用中的使用。文章详细讨论了SDPRAM的特点，包括同时访问能力、同步和异步接口、以及流水线和直通输出选项。文章还介绍了IDT公司的一系列SDPRAM产品，包括SARAM、70914和709149，并比较了它们的性能和适用场景。此外，文章还讨论了SDPRAM在便携式电话基站和8通道卡等应用中的使用案例，以及SDPRAM在满足高带宽系统需求方面的优势。
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使用IDT7052/7054四端口™ DSP和矩阵处理应用中的SRAM应用说明AN-42
本文介绍了IDT7052/7054四端口SRAM在数字信号处理（DSP）和矩阵运算中的应用。通过实例展示了如何使用IDT7052实现高性能FFT处理器和矩阵乘法引擎，并分析了与传统SRAM相比，IDT7052在提高系统性能和简化设计方面的优势。
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用于DSP和通信应用的同步双端口静态ram应用说明AN-144
本文介绍了同步双端口静态随机存取存储器（SDPRAM）在数字信号处理（DSP）和通信应用中的技术特点和应用。文章详细阐述了SDPRAM的同步、顺序、流水线、直通等不同工作模式，以及它们在带宽、设计简易性、板级空间和成本节约等方面的优势。同时，文章还介绍了IDT公司提供的多种SDPRAM产品，并展示了其在便携式电话基站等实际应用中的性能表现。
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带DSP功能的高端/低功耗R4650应用说明AN-137
本文介绍了IDT公司推出的R4650微处理器，这是一款专为嵌入式市场设计的高性能、低功耗微处理器。R4650具备强大的通用计算能力和高效的数字信号处理（DSP）能力，适用于便携式系统。文章详细阐述了R4650的架构特点，包括内置的指令和数据缓存、高性能的乘加单元、低功耗设计以及软件控制特性。此外，还讨论了R4650在多媒体应用中的优势，以及如何通过软件优化其性能和功耗。
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数字信号处理器价格指南：助你找到性价比最高的DSP产品
数字信号处理器（DSP）的价格因其性能、品牌、型号及应用领域的不同而有所差异。DSP的价格受到多种因素的影响，包括处理器的运算速度、功耗、集成度、封装形式以及市场供需关系等。
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BSC9132 双核处理器和双核DSP
BSC9132是一款集成度高、适用于多种应用的处理器。它结合了两个e500内核、两个StarCore® SC3850内核和MAPLE-B2P带宽加速处理元件，支持20 MHz LTE TDD/FDD和WCDMA 5 MHz多模运行，适用于小型移动通信基站、企业VoIP、智能电网控制等领域。
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【技术】DSP降噪芯片：什么是DSP降噪技术？
电磁兼容性（EMC）包括系统发射和灵敏度的两个方面。如果无法完全消除干扰，则将干扰降到较低。波洛斯认为如果DSP系统满足以下三个条件，则该系统具有电磁兼容性，即：1.不干扰其他系统。2.它对其他系统的发射不敏感。3.不会干扰系统本身。
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