Tsi574™ Serial RapidIO® Switch
发布时间：
2018-08-01
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
IDT（艾迪悌）
型号：
Tsi574
本数据手册详细介绍了Tsi574™ Serial RapidIO® Switch，这是一款支持40 Gbits/s带宽的第三代RapidIO交换机，专为满足嵌入式通信应用对高性能与低功耗的需求而设计。该器件符合RapidIO互连规范（Revision 1.3）及IEEE 1149.6 AC-JTAG标准，具备高度灵活的端口配置能力，支持1x/4x端口宽度和速度调整，可配置多达四个4x链路和八个1x链路。其关键特性包括支持全双工交换、热插拔功能、多播及性能监控，且采用集成SerDes的小型封装设计，有效优化了电路板空间。该产品广泛应用于无线基础设施、通信线缆基础设施、存储及视频基础设施等关键领域。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并拥有充足库存。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A1301-09 TEPBGA-399（参考附件2中受影响的零件清单）
June 14, 2013
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| 技术文档 - 英文 |
Tsi574™ 串行RapidIO®交换机
REV5
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单
March 14, 2013
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品停产通知#CQ‐16‐02
2018/03/31
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品延期通知#CQ‐17‐02
June 2,2017
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品停产通知单#CQ-17-02（R1）
July 4, 2017
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| 技术文档 - 英文 |
IDT®Tsi RapidIO交换机设备差异80B803A\U AN004\U 02 2009年8月5日
August 5, 2009
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| 技术文档 - 英文 |
串行快速信号分析仪
August 10, 2009
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串行快速信号分析仪
August 10, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
IDTF1358
Rev O
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| 数据手册 - 英文 |
ZLED7x20 High Current 40V LED Driver with Internal Switch
April 20, 2016
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| 数据手册 - 英文 |
IDT71V2546S/XS 128K x 36 3.3V Synchronous ZBT™ SRAM 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs
04/11/11
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| 数据手册 - 英文 |
XFP236156.250000I 156.250000MHz晶体振荡器数据表附录
December 6, 2018
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| 数据手册 - 英文 |
HXR5112A 12通道14Gb/s接收机简表
February 22, 2018
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IDT72401 IDT72403 CMOS PARALLEL FIFO 64 x 4
JUNE 2012
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9DMU0431 2:4 1.5V PCIe Gen1-2-3时钟多路复用器产品介绍
REVISION A
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| 数据手册 - 英文 |
IDT72V8981 3.3 VOLT TIME SLOT INTERCHANGE DIGITAL SWITCH 128 x 128
AUGUST 2003
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| 数据手册 - 英文 |
ProXO XF Family Evaluation Board User Manual
March 12, 2019
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| 数据手册 - 英文 |
9DBV0431 4-输出1.8V PCIe Gen1-2-3零延迟/扇出缓冲器（ZDB/FOB）数据表
REVISION E
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| 数据手册 - 英文 |
9ZX21200用于PCIE GE N3和QPI的12输出差分Z缓冲区产品介绍
REV D
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| 数据手册 - 英文 |
IDT72V295 IDT72V2105 3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO™ 131,072x18 262,144x18
MARCH 2018
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| 数据手册 - 英文 |
9DBU0531 5输出1.5V PCIe Gen1-2-3扇出缓冲区数据表
Rev.F
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| 数据手册 - 英文 |
ICS843021I Femtock®Crystal-to-3.3V LVPECLOCK发生器数据表
REVISION A
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| 数据手册 - 英文 |
IDT72V201, IDT72V211 256 x 9, 512 x 9, IDT72V221, IDT72V231 1,024 x 9, 2,048 x 9, IDT72V241, IDT72V251 4,096 x 9 and 8,192 x 9 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO™
MARCH 2018
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| 数据手册 - 英文 |
843003I-01 FemtoClock®Crystal-to-3.3V LVPECL频率合成器数据表
REVISION A
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| 数据手册 - 英文 |
MK74CB218 DUAL 1 TO 8 BUFFALO™ CLOCK DRIVER
REV K
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
BR784H1，PSC-4349-01 784，FCBGA封装外形图
Rev 00
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| 数据手册 - 英文 |
ICS854S54I双2:1和1:2差分到LVDS多路复用器数据表
REVISION A
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| 数据手册 - 英文 |
IDTQS3390 QUICKSWITCH® PRODUCTS HIGH-SPEED CMOS QUICKSWITCH 16:8 MULTIPLEXER
OCTOBER 2014
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| 数据手册 - 英文 |
ICS613 LOW PHASE NOISE CLOCK MULTIPLIER
REV F
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| 数据手册 - 英文 |
5P49V5944可编程时钟发生器数据表
JULY 10,2019
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| 数据手册 - 英文 |
7052S/L HIGH-SPEED 2K x 8 FourPort™ STATIC RAM
JULY 2019
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| 数据手册 - 英文 |
IDT74FCT38074 3.3V CMOS 1-TO-4 CLOCK DRIVER
MAY 2010
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
IDT®Tsi574串行RapidIO交换机用户手册
本手册详细介绍了IDT Tsi574 Serial RapidIO Switch的功能和操作。内容包括功能概述、串行RapidIO接口、多播引擎、内部交换网络、I2C接口、性能、JTAG接口以及时钟、复位和上电选项等。手册提供了关于Tsi574的全面指南，包括其特性、配置和性能监控。
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IDT®Tsi574串行RapidIO交换机用户手册
本手册详细介绍了IDT Tsi574 Serial RapidIO Switch的功能和操作。内容包括功能概述、Serial RapidIO接口、电气接口、内部交换网络、多播引擎、I2C接口、性能、JTAG接口以及时钟、复位和上电选项等。手册旨在帮助用户了解Tsi574的特性和配置方法，以确保其在各种应用中的稳定运行。
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IDT®Tsi574设计说明
本资料为IDT Tsi574芯片的设计笔记，内容涵盖芯片的特定功能特性、设计注意事项和错误处理方法。包括端口电源管理、JTAG设备识别号、1x链路连接至4x端口的问题、默认端口传输电气特性、无主I2C总线忙状态处理、DONE位错误清除、多主时钟生成错误、链路启动错误指示、偶数端口PORT_ERR指示、链路伙伴故障时的数据包丢弃机制等。
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IDT®Tsi574串行RapidIO交换机
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IDT®热设备分析和设计注意事项应用说明80B8030\U AN002\U 03 2009年8月5日
本资料由IDT提供，主要针对半导体产品进行热分析和设计考虑。内容包括热运动、散热器标准、热管理、FCBGA热模型以及散热器的物理要求。资料详细讨论了热传导路径、热流、热管理策略、热模型方程以及散热器安装和接口材料的选择。
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IDT RapidIO交换机、VME互连和主机网桥交换和桥接解决方案
IDT公司提供多种高速数据交换和桥接解决方案，包括RapidIO交换机和桥接器、VME互连和主机桥接器。RapidIO技术支持高达20Gbps的端口吞吐量，适用于军事、航空航天、通信和工业控制等领域。VME互连产品如TSI148支持VME64和VME64扩展标准，适用于军事、通信、工业自动化和医疗成像等应用。EHB（嵌入式主机桥）产品作为处理器、系统内存和I/O设备之间的枢纽，支持PowerQUICC和PowerPC处理器系列。
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交换和桥接解决方案IDT RapidIO交换机、VME互连和主机桥接
该资料主要介绍了Integrated Device Technology（IDT）公司提供的RapidIO交换机和桥接解决方案、VME互连技术和嵌入式主机桥（EHB）。RapidIO交换机和桥接技术支持高达20Gbps的端口吞吐量，适用于军事、航空航天、通信和工业控制等领域。VME互连技术提供高性能直接连接接口，适用于军事、通信、工业自动化和医疗成像等应用。EHB作为主机处理器、系统内存和系统I/O之间的枢纽，支持PowerQUICC和PowerPC处理器系列。资料还提供了IDT产品的详细规格和封装信息。
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交换和桥接解决方案IDT RapidIO交换机、VME互连和主机桥接
本资料主要介绍了Integrated Device Technology（IDT）公司提供的RapidIO交换机和桥接解决方案、VME互连技术和嵌入式主机桥（EHB）。RapidIO交换机和桥接技术支持高达20Gbps的端口吞吐量，适用于军事、航空航天、通信和工业控制等领域。VME互连技术提供高性能直接连接接口，适用于军事、通信、工业自动化和医疗成像等应用。EHB作为主机处理器、系统内存和系统I/O之间的枢纽，支持PowerQUICC和PowerPC处理器系列。资料还提供了IDT产品的详细规格和封装信息。
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IDT通信产品的优势实时互连电源管理RAPIDIO射频解决方案PCI EXPRESS
IDT公司提供一系列针对通信、计算、消费、汽车和工业领域的系统级解决方案。其产品包括RF、实时互联、无线电力传输、串行切换、接口和传感解决方案，广泛应用于4G和5G基础设施、网络通信、云数据中心和计算及移动设备的电源管理。IDT的产品优势在于其高性能网络通信和无线基础设施解决方案，包括RapidIO、PCI Express、电源管理、RF和高级定时解决方案。此外，IDT还提供智能PWM控制器芯片组和可扩展PMIC解决方案，以满足低、中、高功率需求。
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Tsi350™ PCI到PCI桥用户手册
本资料为Tsi350™ PCI-to-PCI Bridge用户手册，主要内容包括Tsi350的功能概述、PCI接口、地址解码、事务排序、错误处理、独占访问、PCI总线仲裁、通用I/O、时钟、PCI电源管理、复位、JTAG模块、信号和引脚分配、电气特性、寄存器以及封装信息。手册详细介绍了Tsi350的架构、数据路径、事务类型、地址解码、事务排序、错误处理机制、独占访问控制、PCI总线仲裁过程、通用I/O功能、时钟管理、电源管理、复位机制、JTAG调试接口、信号定义、电气参数、寄存器配置和封装规格。
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82P33731/33831评估板用户指南
本资料介绍了82P33731/33831评估板的用户指南，包括板的概述、组件、电源设置、输入输出连接器、软件配置和使用方法。资料详细描述了如何通过Timing Commander软件配置和编程板以生成标准频率，以及如何连接板到PC和电源。此外，还提供了板上晶振的安装、默认频率输出、与TimingCommand软件的配置步骤以及如何查看状态信息。
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Tsi382™ PCIe®到PCI网桥产品简介
Tsi382是一款高性能PCIe到PCI桥接芯片，支持PCI Express 1.1和PCI/PCI-X Bridge 1.0等规范。它具备高效队列和缓冲功能，提供低延迟和高吞吐量。芯片支持多种工作模式，包括透明、非透明和不可见模式，适用于多种应用，如数字视频录像机、笔记本电脑ExpressCard、主板、适配卡等。Tsi382采用BGA和LQFP封装，具有低功耗和小型封装的特点。
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9ZXL1951D PCIe时钟发生器评估板用户指南
本资料为9ZXL1951D PCIe时钟发生器评估板用户指南，详细介绍了评估板的设置和连接方式，以及配套GUI软件的安装和使用。评估板通过SMBus接口可编程，具有USB到SMBus接口。指南中包含了评估板的概述、引脚功能、电源供应、连接方式、GUI软件安装和操作步骤等内容。
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8A3xxxx 48QFN EVK用户手册
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IDT®89HPES64H16G2 PCI Express®交换机用户手册
本手册详细介绍了IDT公司生产的89HPES64H16G2 PCI Express Switch的硬件和软件信息。该产品属于IDT的PRECISE系列，提供下一代I/O互连标准。手册内容涵盖设备概述、架构概述、交换核心、时钟、复位和初始化、交换分区、链路操作、SerDes、操作理论、热插拔和热插拔功能、电源管理、通用I/O、SMBus接口、多播、寄存器组织、PCI到PCI桥和专有端口特定寄存器、交换控制和管理状态寄存器、JTAG边界扫描等。
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ZSSC3018 QFN24包装规格技术简介
本资料详细介绍了ZSSC3018传感器信号调节器IC的QFN24封装规格。内容包括封装尺寸、引脚分配和布局、焊盘和着陆图案、热阻值、封装标记和板级连接。资料还提供了相关文档、术语表和文档修订历史。
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汽车应用的布局和电磁干扰建议应用说明
本文档为IDT公司发布的《汽车应用中的布局和EMI推荐》应用笔记，主要针对IDT时钟发生器的布局推荐，旨在降低电磁干扰（EMI）。文档详细讨论了汽车应用中EMI的来源、传播途径以及降低EMI的方法，包括时钟和数据路径的布局设计、电源供应的滤波和去耦等。此外，还介绍了IDT时钟器件的降低EMI特性，如频谱调制、可编程边沿速率等。
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