PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTICE (PCN) A-0309-04
发布时间：
2018-08-01
类型：
产品变更通知及停产信息，PCN通知、停产通告
品牌：
IDT（艾迪悌）
型号：
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本产品变更通知（PCN）详细阐述了Integrated Device Technology, Inc.（IDT）针对PLCC封装系列产品实施的工艺变更。该变更的核心在于采用新型模具化合物Sumitomo EME-G600系列材料替代原有材料，旨在满足260°C峰值回流温度的严格要求，以适应现代电子制造工艺的高温焊接需求。资料中不仅详细列出了受此变更影响的具体零件编号，还提供了完整的可靠性测试数据及合格证明，确保器件性能的稳定性与一致性。同时，通知明确了客户需确认收到此变更事项的流程，以保障供应链信息的透明与同步。Integrated Device Technology, Inc.在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该工艺变更，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将为用户提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
HIGH SPEED 2K X 8 DUAL-PORT STATIC RAM WITH INTERRUPTS IDT71321SA/LA IDT71421SA/LA
OCTOBER 2008
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）SM-0202-02
REV. 00
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| 数据手册 - 英文 |
IDT71321SA/LA HIGH SPEED 2K X 8 DUAL-PORT STATIC RAM WITH INTERRUPTS
FEBRUARY 2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
PCN:A0705-01产品/工艺变更通知（PCN）
6/11/2007
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| 数据手册 - 英文 |
HIGH SPEED 2K x 8 DUAL PORT STATIC RAM IDT7132SA/LA,IDT7142SA/LA
NOVEMBER 2015
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）A-0305-04
Rev. 01
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| 数据手册 - 英文 |
IDT7132SA/LA IDT7142SA/LA HIGH SPEED 2K x 8 DUAL PORT STATIC RAM
JULY 2018
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| 数据手册 - 英文 |
IDT7132SA/LA IDT7142SA/LA HIGH SPEED 2K x 8 DUAL PORT STATIC RAM
JULY 2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）PCN#：A-0607-06
29-Sep-2006
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| 数据手册 - 英文 |
71321SA/LA 71421SA/LA HIGH SPEED2K X 8 DUAL-PORT STATIC RAM WITH INTERRUPTS
09/24/19
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| 数据手册 - 英文 |
71321SA/LA 71421SA/LA HIGH SPEED 2K X 8 DUAL-PORT STATIC RAM WITH INTERRUPTS
SEPTEMBER 2019
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A-0610-01产品/工艺变更通知单（PCN）
October 9, 2006
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A0610-01R2
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A0610-01R1产品/工艺变更通知单（PCN）
March 2, 2007
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
IDT49FCT805BTDB产品/工艺变更通知（PCN）
4-Aug-2006
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）A-0309-06
REV.1
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）TB-0609-03
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
ICS1892Y-10产品/工艺变更通知单（PCN）
11-Jan-2007
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A0705-03产品/工艺变更通知单（PCN）
20-Dec-2007
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A0603-04 TQFP和PQFP产品（见随附的受影响零件清单）
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A-0506-03所有产品在托盘中装运
REV. 00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Integrated Device Technology，Inc.6024 Silver Creek Valley Road，San Jose，CA-95138产品/工艺变更通知（PCN）PCN#：A-0605-05
5/24/2006
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| 测试报告 - 英文 |
PZG28材料成分声明
2009-12-11
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| 测试报告 - 英文 |
PZG28材料成分声明
2009-12-11
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| 商品功能框图 - 英文 |
PSC-4263 AM/AMG 256封装外形17 X 17毫米机身1.00毫米间距PBGA
Rev.01
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| 测试报告 - 英文 |
DMG80材料成分声明
2009-07-02
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| 商品功能框图 - 英文 |
MSC-5806-A CD 6/10载带
Rev.00
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| 数据手册 - 英文 |
IDT8T49N244I Femtock®NG双通用频率转换器
Rev.A
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
IDT82V2041E数据表更改通知
December 9, 2005
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
IDT82P2282产品介绍更改通知
Version 1.0
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| 商品功能框图 - 英文 |
PSC-4730-01 420-PBGA热增强封装外形图
Rev 00
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| 商品功能框图 - 英文 |
PSC-4732-01 10-VFQFPN包装外形图
Rev 01
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| 商品功能框图 - 英文 |
1PSC-4748-02 14-LGA包装外形图
Rev 00
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技术论坛
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应用/方案
异步双端口sram应用中最常见的问题
本文详细介绍了异步双端口SRAM（Dual-Port SRAM）的工作原理和应用。内容包括双端口SRAM的定义、异步双端口的特点、同时访问冲突的处理方法、三种逻辑处理方式（忙逻辑、中断逻辑、信号量逻辑）的介绍和比较。此外，还讨论了深度和宽度扩展、引脚兼容性升级、特殊布局考虑、双端口与FIFO的比较、字节读写操作、仲裁方案的优先级设置以及这些设备的应用领域。
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异步双端口sram应用中最常见的问题
本文详细介绍了异步双端口SRAM（Dual-Port SRAM）的工作原理和应用。文章首先解释了双端口SRAM的定义和异步双端口的特点，随后讨论了同时访问冲突的处理方法，包括忙逻辑、中断逻辑和信号量逻辑。文章还涉及了深度和宽度扩展的连接方法，以及如何使用BUSY线。此外，文章还讨论了与双端口SRAM相关的性能、逻辑节省、功耗、可靠性、升级路径和设计时间等优势。最后，文章列举了双端口SRAM在PBX、RAID、视频会议、音频视频编辑等领域的应用实例。
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异步双端口sram应用中最常见的问题
本文详细介绍了异步双端口SRAM（Dual-Port SRAM）的工作原理、应用场景和常见问题。主要内容包括双端口SRAM的定义、异步双端口的特点、同时访问冲突的处理方法、不同逻辑处理方式（如忙逻辑、中断逻辑、信号量逻辑）的原理和优缺点，以及深度和宽度扩展的连接方法。此外，还讨论了双端口SRAM与单端口SRAM和FIFO的比较，以及其在各种应用中的优势。
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双端口中断扩展应用说明
本文介绍了在扩展双端口宽度时，如何从每个端口获得额外的中断。主要内容包括双端口中断生成机制、深度扩展和宽度扩展下的中断配置方法，以及如何通过地址线反转和芯片使能分离来实现额外的中断。此外，还讨论了在多宽度扩展中使用16kx8双端口实现32位系统时的中断配置。
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带信号量仲裁的双端口sram应用说明
本文介绍了双端口SRAM的应用，特别是IDT71342芯片的信号量仲裁功能。双端口SRAM用于连接多个高性能处理器，允许它们共享同一物理内存块。文章讨论了仲裁方案，包括无仲裁、硬件和软件解决方案。重点介绍了IDT71342的信号量逻辑，它通过软件机制解决互斥问题，提高系统性能。此外，还讨论了信号量在视频显示系统和缓存环境中的应用。
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带信号量仲裁的双端口sram应用说明
本文介绍了双端口SRAM的应用，特别是IDT71342芯片的半导体逻辑，用于解决多处理器系统中共享内存时的互斥问题。文章讨论了无仲裁、硬件和软件仲裁方案，并重点介绍了基于信号量的仲裁方法。信号量通过软件控制，允许灵活的资源分配，并提供了比硬件仲裁更高的性能。文章还提供了信号量逻辑的工作原理、使用示例和与缓存系统的集成。
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零总线掉头（ZBT）SRAMS与延迟写SRAMS的应用比较
本文对比了零总线周转（ZBT）SRAM和晚写SRAM的性能差异。ZBT SRAM通过消除总线上的空闲周期，实现了100%的数据总线利用率，而晚写SRAM在读写交替时存在空闲周期，导致总线利用率降低。文章详细比较了两种SRAM的读写时序、时钟边沿使用和数据总线利用率等方面的差异。
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RC32332局域网（LAN）交换机应用简介
本文介绍了局域网交换机在计算机网络中的重要性，特别是在网络速度和带宽增加的背景下。文章讨论了网络管理员面临的挑战，如用户效率统计、服务质量（QoS）和网络流量管理。针对这些挑战，文章介绍了IDT的RC32332通信处理器和BCM95615S局域网交换机参考设计，这些设计旨在提供低成本、易于管理的网络解决方案，以优化网络资源的使用并支持高带宽、低延迟的应用。文章还强调了轻量级管理交换机在桌面本地网络中的应用，以及它们如何与高性能交换机 fabrics和软件平台相结合，以实现更智能的网络管理。
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RC32351客户场所设备（CPE）集成通信处理器应用简介
本文介绍了IDT公司针对家庭用户设备（CPE）的集成通信处理器解决方案。该方案旨在满足服务提供商降低系统成本的需求，同时支持多种I/O接口，包括有线和无线。文章详细介绍了IDT的RC32351/RC32355集成通信处理器，其特点包括高性能、低功耗、小尺寸和高可配置性。此外，文章还介绍了IDT提供的参考设计平台和软件解决方案，以加速CPE市场的产品开发。
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使用IDT7052/7054四端口™ sram在DSP和矩阵处理中的应用
本文介绍了IDT7052/7054 FourPort™ SRAM在数字信号处理（DSP）和矩阵运算中的应用。通过使用IDT7052，可以简化高速流水线FFT处理器的设计，并提高矩阵乘法引擎的性能。文章详细阐述了如何利用IDT7052实现FFT算法和矩阵乘法，并比较了使用传统SRAM和IDT7052的优缺点。
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双端口中断扩展应用注释AN-70
本技术笔记介绍了在扩展双端口宽度时，从每个端口获取额外中断的简单技术。许多双端口允许一侧向另一侧生成中断，用于信号数据就绪、数据溢出等消息。IDT的双端口在独立模式下每个部件提供两个中断。通过深度或宽度扩展，可以获得更多中断。技术笔记中详细介绍了深度扩展和宽度扩展的方法，包括如何通过外部地址解码选择多个双端口，以及如何通过反转地址线来生成额外的中断线。此外，还讨论了如何通过分离每个双端口的芯片使能来实现中断，以及如何将这种方法应用于多个宽度扩展。
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IDT的RC32355集成通信处理器解决方案
IDT的RC32355集成通信处理器是一款针对客户设备（CPE）的完整解决方案。该处理器结合了IDT的32位RISCore™ 32300 CPU核心、IPBus系统级集成设计方法以及一系列通用和通信专用外围设备。它支持多种通信接口，包括以太网、ATM、USB和TDM，适用于从简单DSL调制解调器到高端住宅网关等多种CPE设备。IDT还提供了基于RC32355的硬件参考设计和软件解决方案，以加快系统开发周期并缩短产品上市时间。
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RC32438层间™ 集成通信处理器系列解决方案
IDT Interprise™ PCI RC32438是一款集成通信处理器，旨在优化通信系统设计。该处理器采用32位MIPS指令集架构，具备高性能DDR内存控制器和PCI接口。其特点包括：支持高速以太网标准，优化PCI吞吐量，内置以太网接口和DMA通道，以及提供系统级活动监控功能。RC32438适用于构建高速以太网交换机、企业VPN和无线接入点等高级通信系统。
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82P2828/2821/2816/2521/2808高密度阻抗补偿刘氏全内阻抗模式应用说明
本资料为IDT应用笔记AN-524，主要讨论了在高密度LIU（线路单元）的完全内部阻抗匹配模式下，如何通过调整参考电阻值来补偿外部引入的额外阻抗，以优化接收/传输回波损耗和脉冲形状。资料详细介绍了不同阻抗匹配方案的影响，以及如何通过选择合适的参考电阻值来调整阻抗匹配，以达到最佳性能。
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IDT的PES12T3G2和PES16T4G2 PCI Express®交换机的热特性
本资料为IDT应用笔记AN-548，主要针对PCI Express开关PES12T3G2和PES16T4G2的热特性进行了详细说明。内容包括热参数定义、热阻计算公式、热性能数据表格、散热器需求分析等，旨在帮助设计者了解和评估这两种开关的热管理需求。
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