TSE2004GB2B0 DDR4 Temperature Sensor with Integrated 4Kbit EEPROM for Memory Modules
发布时间：
2018-08-01
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
IDT（艾迪悌）
型号：
TSE2004GB2B0; TSEXXXXXXXXXXXXX; TSE2004GB2B0 NCG8
本数据手册详细介绍了TSE2004GB2B0高精度数字温度传感器的技术特性与应用优势。该器件专为需要最高温度读出精度的场景设计，具备±0.5°C的高测量精度，并集成了512字节EEPROM，可用于存储供应商信息及系统配置。在技术规格方面，TSE2004GB2B0支持2.2V至3.6V单电源供电，采用2线串行接口（I2C/SMBus），兼容频率范围从10KHz至1 MHz。其功能设计极为灵活，支持可编程分辨率（0.0625°C至0.5°C）、可编程温度限制与滞后设置（0、1.5°C、3°C、6°C），并具备施密特触发器和总线输入噪声过滤功能，以确保通信的稳定性。此外，该传感器满足严格的SMBus规范，支持所有模式下的超时功能，并提供可选的主动低或主动高比较器输出及温度事件中断输出，样本率最高可达125ms。TSE2004GB2B0广泛应用于DIMM模块（DDR3、DDR4）、服务器、笔记本电脑、超便携式设备及PC等计算平台，同时也适用于工业温度监控器、硬盘驱动器及其他PC外围设备。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件。针对文中所述器件，平台提供FAE团队支持选型、设计验证及调试，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
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TSE2004GB2B0 DDR4温度传感器，集成4Kbit EEPROM，用于存储模块数据表
May 9, 2018
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TSE2004GB2B0 DDR4温度传感器，集成4Kbit EEPROM，用于存储模块数据表
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TSE2004GB2B0NCG8 TSE2004GB2B0NCG8/B TSE2004GB2B0NCG8/M产品/工艺变更通知单
June 15, 2018
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用于存储模块的DDR4温度传感器，带集成4KB EEPROM
Rev.B0
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TSE2004GB2B0NCG8 TSE2004GB2B0NCG8/B TSE2004GB2B0NCG8/M产品停用通知（PDN）
3-Aug-2018
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TSE2004GB2C0NCG TSE2004GB2C0NCG8产品/工艺变更通知单（PCN）
18-Apr-2018
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TSE2004GB2C0 DDR4温度传感器，集成4Kbit EEPROM，用于存储模块数据表
May 10, 2018
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TSE2004GB2C0 DDR4温度传感器，集成4Kbit EEPROM，用于存储模块数据表
May 10, 2018
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TSE2002GB2A1 Temperature Sensor with Integrated EEPROM for Memory Modules
July 17, 2012
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TSE2002GB2A1 Temperature Sensor with Integrated EEPROM for Memory Modules
July 17, 2012
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TSE2002B3C温度传感器集成EEPROM存储模块数据表
May 12, 2010
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TSE2004GB2C0 DDR4 Temperature Sensor with Integrated 4Kbit EEPROM for Memory Module
October 23, 2017
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DDR4温度传感器，内置4Kbit EEPROM存储模块
Rev.C0
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IDTF1358
Rev O
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ZLED7x20 High Current 40V LED Driver with Internal Switch
April 20, 2016
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IDT71V2546S/XS 128K x 36 3.3V Synchronous ZBT™ SRAM 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs
04/11/11
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XFP236156.250000I 156.250000MHz晶体振荡器数据表附录
December 6, 2018
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HXR5112A 12通道14Gb/s接收机简表
February 22, 2018
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IDT72401 IDT72403 CMOS PARALLEL FIFO 64 x 4
JUNE 2012
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9DMU0431 2:4 1.5V PCIe Gen1-2-3时钟多路复用器产品介绍
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IDT72V8981 3.3 VOLT TIME SLOT INTERCHANGE DIGITAL SWITCH 128 x 128
AUGUST 2003
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ProXO XF Family Evaluation Board User Manual
March 12, 2019
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9DBV0431 4-输出1.8V PCIe Gen1-2-3零延迟/扇出缓冲器（ZDB/FOB）数据表
REVISION E
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9ZX21200用于PCIE GE N3和QPI的12输出差分Z缓冲区产品介绍
REV D
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IDT72V295 IDT72V2105 3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO™ 131,072x18 262,144x18
MARCH 2018
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9DBU0531 5输出1.5V PCIe Gen1-2-3扇出缓冲区数据表
Rev.F
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ICS843021I Femtock®Crystal-to-3.3V LVPECLOCK发生器数据表
REVISION A
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IDT72V201, IDT72V211 256 x 9, 512 x 9, IDT72V221, IDT72V231 1,024 x 9, 2,048 x 9, IDT72V241, IDT72V251 4,096 x 9 and 8,192 x 9 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO™
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843003I-01 FemtoClock®Crystal-to-3.3V LVPECL频率合成器数据表
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MK74CB218 DUAL 1 TO 8 BUFFALO™ CLOCK DRIVER
REV K
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
BR784H1，PSC-4349-01 784，FCBGA封装外形图
Rev 00
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ICS854S54I双2:1和1:2差分到LVDS多路复用器数据表
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IDTQS3390 QUICKSWITCH® PRODUCTS HIGH-SPEED CMOS QUICKSWITCH 16:8 MULTIPLEXER
OCTOBER 2014
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ICS613 LOW PHASE NOISE CLOCK MULTIPLIER
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5P49V5944可编程时钟发生器数据表
JULY 10,2019
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7052S/L HIGH-SPEED 2K x 8 FourPort™ STATIC RAM
JULY 2019
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IDT74FCT38074 3.3V CMOS 1-TO-4 CLOCK DRIVER
MAY 2010
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
服务器内存接口芯片组的领导者
该资料介绍了IDT公司提供的DDR4服务器内存接口芯片组解决方案。主要产品包括用于RDIMM和LRDIMM的注册时钟驱动器、数据缓冲器和温度传感器。这些产品支持高达3.2Gb/s的DDR4数据速率，提供高达35%的功耗节省，并支持自动阻抗校准和新的DDR4省电协议。此外，资料还提到了IDT芯片组的可靠性、兼容性和在内存密集型计算和存储应用中的适用性。
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【产品】适用于DDR4 RDIMM和LRDIMM的完整芯片组，包含DDR4寄存时钟驱动器、数据缓冲器及温度传感器
瑞萨旗下的IDT的DDR4 寄存时钟驱动器、数据缓冲器及温度传感器组成了业界首款适用于 DDR4 寄存双列直插存储器模块 (RDIMM) 和低负载双列直插存储器模块 (LRDIMM) 的完整芯片组4RCD0124、4DB0226、TSE2004。随着DDR4的数据传输速率攀升至 3.2 Gb/s 乃至更高，RDIMM 和 LRDIMM 卓越的速度可扩展存储器技术具备毋庸置疑的优势。
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【产品】用于内存模块的集成4kbit EEPROM的DDR4温度传感器TSE2004GB2B0
IDT（Renesas收购）推出的TSE2004GB2B0数字温度传感器的精度最高可达±0.5℃，它根据最高温度读取水平的应用而设计。该器件还包含512字节EEPROM，用于存储供应商信息和系统配置，如用于DIMM模块的SPD。
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【产品】带有多个用户可编程寄存器的数字温度传感器TSE2004GB2C0，可为温度检测应用提供最大的灵活性
Renesas旗下IDT推出的TSE2004GB2C0数字温度传感器带有多个用户可编程寄存器，可为温度检测应用提供最大的灵活性。用户可编程寄存器指定临界、上限和下限温度以及滞后设置。极限值和滞后值都用于将芯片与系统之间的温度信号传递。该通信使用漏极开路配置的EVENT_n引脚完成。
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Tsi350™ PCI到PCI桥用户手册
本资料为Tsi350™ PCI-to-PCI Bridge用户手册，主要内容包括Tsi350的功能概述、PCI接口、地址解码、事务排序、错误处理、独占访问、PCI总线仲裁、通用I/O、时钟、PCI电源管理、复位、JTAG模块、信号和引脚分配、电气特性、寄存器以及封装信息。手册详细介绍了Tsi350的架构、数据路径、事务类型、地址解码、事务排序、错误处理机制、独占访问控制、PCI总线仲裁过程、通用I/O功能、时钟管理、电源管理、复位机制、JTAG调试接口、信号定义、电气参数、寄存器配置和封装规格。
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82P33731/33831评估板用户指南
本资料介绍了82P33731/33831评估板的用户指南，包括板的概述、组件、电源设置、输入输出连接器、软件配置和使用方法。资料详细描述了如何通过Timing Commander软件配置和编程板以生成标准频率，以及如何连接板到PC和电源。此外，还提供了板上晶振的安装、默认频率输出、与TimingCommand软件的配置步骤以及如何查看状态信息。
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9ZXL1951D PCIe时钟发生器评估板用户指南
本资料为9ZXL1951D PCIe时钟发生器评估板用户指南，详细介绍了评估板的设置和连接方式，以及配套GUI软件的安装和使用。评估板通过SMBus接口可编程，具有USB到SMBus接口。指南中包含了评估板的概述、引脚功能、电源供应、连接方式、GUI软件安装和操作步骤等内容。
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8A3xxxx 48QFN EVK用户手册
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IDT®89HPES64H16G2 PCI Express®交换机用户手册
本手册详细介绍了IDT公司生产的89HPES64H16G2 PCI Express Switch的硬件和软件信息。该产品属于IDT的PRECISE系列，提供下一代I/O互连标准。手册内容涵盖设备概述、架构概述、交换核心、时钟、复位和初始化、交换分区、链路操作、SerDes、操作理论、热插拔和热插拔功能、电源管理、通用I/O、SMBus接口、多播、寄存器组织、PCI到PCI桥和专有端口特定寄存器、交换控制和管理状态寄存器、JTAG边界扫描等。
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Tsi382™ PCIe®到PCI网桥产品简介
Tsi382是一款高性能PCIe到PCI桥接芯片，支持PCI Express 1.1和PCI/PCI-X Bridge 1.0等规范。它具备高效队列和缓冲功能，提供低延迟和高吞吐量。芯片支持多种工作模式，包括透明、非透明和不可见模式，适用于多种应用，如数字视频录像机、笔记本电脑ExpressCard、主板、适配卡等。Tsi382采用BGA和LQFP封装，具有低功耗和小型封装的特点。
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ZSSC3018 QFN24包装规格技术简介
本资料详细介绍了ZSSC3018传感器信号调节器IC的QFN24封装规格。内容包括封装尺寸、引脚分配和布局、焊盘和着陆图案、热阻值、封装标记和板级连接。资料还提供了相关文档、术语表和文档修订历史。
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汽车应用的布局和电磁干扰建议应用说明
本文档为IDT公司发布的《汽车应用中的布局和EMI推荐》应用笔记，主要针对IDT时钟发生器的布局推荐，旨在降低电磁干扰（EMI）。文档详细讨论了汽车应用中EMI的来源、传播途径以及降低EMI的方法，包括时钟和数据路径的布局设计、电源供应的滤波和去耦等。此外，还介绍了IDT时钟器件的降低EMI特性，如频谱调制、可编程边沿速率等。
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ZBT公司sram：系统设计问题和总线计时应用说明
本文探讨了Zero Bus Turnaround (ZBT) SRAM的系统设计问题和总线时序。ZBT架构允许设计师在数据总线周期中实现100%的利用率，但同时也带来了总线争用的问题。文章详细解释了总线争用的概念、相关影响以及如何通过时钟偏斜、电感和电容等因素来减少总线争用的影响。此外，还讨论了数据手册规格、系统效应以及总线争用对系统可靠性的影响。
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