IDT® PEB383™ QFP Board Design Guidelines
发布时间：
2018-08-01
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
IDT（艾迪悌）
型号：
PEB383
该硬件设计指南详细介绍了IDT® PEB383™ QFP元器件的参考设计信息，旨在为系统互连应用的硬件设计师提供专业的布局与原理图审查支持。资料核心内容涵盖了PCIe信号的PCB设计规范、电源滤波与去耦策略，以及PCI总线设计的关键注意事项。具体而言，指南深入解析了信号传输线术语、迹线几何形状定义、迹线长度匹配规则及参考平面的设计要求，同时详细阐述了电源滤波和去耦电容的选型与布局，以确保信号完整性与电源稳定性。针对文中所述的IDT® PEB383™器件，IDT在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可依托平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。此外，平台专职FAE团队可提供从选型指导、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
PEB383 x1 PCI Express®到32b/66MHz PCI桥
2018/03/29
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| 技术文档 - 英文 |
PEB383 x1 PCI Express®到32b/66MHz PCI桥
REV60411
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单
July 15, 2011
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单
March 25, 2013
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单
29-Jan-2016
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单
13-Nov-2017
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单
30-Sep-2014
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| 产品勘误说明 - 英文 |
89HPEB383设备勘误表
March 19, 2018
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| 评估板使用说明 - 英文 |
PEB383（QFP）™ 评估板用户手册
Revision 1.1
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| 数据手册 - 英文 |
PEB383 x1 PCI Express® to 32b/66MHz PCI Bridge
January 19, 2010
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A1711-02
13-Nov-2017
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| 数据手册 - 英文 |
x1 PCI Express®到32b/66MHz PCI桥
January 19, 2010
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| 技术文档 - 英文 |
PEB383评估板发行说明（5V/通用）
2018/03/29
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
PEB383评估板发行说明（5V/通用）
2017/11/29
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| 数据手册 - 英文 |
PEB383评估板用户手册
February 2010
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| 数据手册 - 英文 |
PCI Express®Gen2/Gen3信号完整性、交换和桥接产品产品概述
REV A
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A1512-02
29-Jan-2016
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A1212-01
December 21, 2012
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| 技术文档 - 英文 |
PEB383评估板发行说明（3.3V/通用）
2018/03/29
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
PEB383评估板发行说明（3.3V/通用）
2017/11/29
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A1212-01R1
2018/03/29
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
CQ‐16‐04产品停产通知单
November 4,2016
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品延期通知#CQ‐17‐02
June 2,2017
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品停产通知单#CQ-17-02（R1）
July 4, 2017
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）PCN#：A1402-02
30-Sep-2014
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A1105-04R1产品/工艺变更通知单（PCN）
April 11, 2012
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品停产通知单#CQ-19-04
July 9, 2019
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| 商品功能框图 - 英文 |
QFI383评估板示意图
Version:1.0
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| 技术文档 - 英文 |
目录Tsi383（QFP）评估板示意图
Version:1.0
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| 测试报告 - 英文 |
PZG28材料成分声明
2009-12-11
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| 测试报告 - 英文 |
PZG28材料成分声明
2009-12-11
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| 商品功能框图 - 英文 |
PSC-4263 AM/AMG 256封装外形17 X 17毫米机身1.00毫米间距PBGA
Rev.01
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| 测试报告 - 英文 |
DMG80材料成分声明
2009-07-02
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应用/方案
PEB383（QFP）™评估板用户手册
本资料为PEB383（QFP）评估板用户手册，主要介绍了PEB383评估板的设计、功能和使用方法。内容包括板级设计、PCI接口、PCIe接口、电源管理、时钟管理、其他接口、硬件复位、逻辑分析仪连接性以及可配置选项等。手册详细描述了评估板的各个组成部分及其功能，为用户提供了使用和测试PEB383评估板的指导。
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PEB383（QFP）™ 评估板用户手册
本资料为PEB383（QFP）评估板用户手册，主要介绍了如何使用该评估板测试PEB383的关键特性。内容包括评估板的概述、PCI接口、PCIe接口、电源管理、时钟管理、其他接口、硬件复位和逻辑分析仪连接等。手册还提供了配置选项、开关、跳线、调试头、连接器和LED灯等详细信息。
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PEB383（QFN）™ 评估板用户手册
本资料为PEB383 (QFN)评估板用户手册，主要介绍了如何使用该评估板测试PEB383的关键特性。内容包括评估板的概述、PCI接口、PCIe接口、电源管理、时钟管理、其他接口、硬件复位、逻辑分析仪连接性以及可配置选项等。手册详细描述了评估板的硬件设计、配置选项和测试方法，旨在帮助用户更好地了解和使用PEB383评估板。
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PEB383（QFN）™评估板用户手册
本资料为PEB383 (QFN)评估板用户手册，主要介绍了如何使用该评估板测试PEB383的关键特性。内容包括评估板的概述、PCI接口、PCIe接口、电源管理、时钟管理、其他接口、硬件复位、逻辑分析仪连接性以及可配置选项等。资料详细描述了评估板的硬件设计、配置选项和测试方法，旨在帮助用户了解和使用PEB383评估板。
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PEB383（QFN）™ 评估板用户手册
本资料为PEB383 (QFN)评估板用户手册，主要介绍了如何使用该评估板测试PEB383的关键特性。内容包括评估板的概述、PCI接口、PCIe接口、电源管理、时钟管理、其他接口、硬件复位、逻辑分析仪连接性以及可配置选项等。手册详细描述了评估板的硬件设计、配置选项和测试方法，适用于开发人员和工程师进行相关产品的开发和测试。
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IDT®PEB383™ QFP板设计指南
本指南提供了PEB383 QFP元器件的硬件参考信息，包括布局指南和原理图审查信息，适用于设计使用PEB383 QFP的系统互连应用的硬件设计师。指南涵盖了PCIe信号PCB设计、电源滤波和去耦、PCI总线设计要点等内容，包括信号传输线术语、迹线几何形状、迹线长度匹配、参考平面、差分对弯曲、器件分线区、差分迹线中的过孔、路由指南摘要、PCIe发送电容、PCIe\_REFCLK、极性反转等。
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FPGA的IDT解决方案
IDT为FPGA提供广泛的模拟和混合信号解决方案，包括高性能互联设备和行业领先的时序解决方案。这些解决方案满足可编程解决方案的严格要求，同时提供宽设计公差和灵活的时序架构，有助于简化时钟树设计和实施过程。产品涵盖时钟发生器、缓冲器、分频器、多路复用器、晶振和抖动衰减器，许多产品具有可编程功能，以实现最大灵活性。此外，IDT还提供针对网络同步的应用特定时钟IC，如JESD204B、同步以太网、IEEE 1588、PDH和SONET/SDH。
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PCI Express Solutions PCI Express 领域的领导者推出全面综合的解决方案
Integrated Device Technology（IDT）推出全面综合的PCI Express解决方案，涵盖时钟与定时、接口与连接、存储器与逻辑、电源管理和RF产品。产品包括PCI Express时序解决方案、信号重定时器及中继器、交换芯片、桥接器等，旨在满足PCI Express网络构建的设计要求。
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IDT®PEB383™ QFN板设计指南
本指南提供了PEB383 QFN元器件的硬件参考信息，包括布局指南和原理图审查信息，适用于设计使用PEB383 QFN的系统互连应用的硬件设计师。指南涵盖了PCIe信号PCB设计、电源滤波和去耦、PCI总线设计等方面，提供了详细的布局和设计建议，以确保系统性能和信号完整性。
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关于此文档
本资料为IDT® 89HPEB383 PCI Express® Bridge的用户手册，主要内容包括设备的功能概述、信号描述、数据路径、寻址方式、配置事务、桥接功能、PCI仲裁、中断处理、错误处理、复位和时钟、电源管理、串行EEPROM、JTAG接口、寄存器描述等。手册详细介绍了PEB383桥接芯片的架构、工作原理和应用场景，为用户提供了全面的技术指导。
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IDT®89HPEB383 PCI Express®桥接器用户手册
本资料为IDT® 89HPEB383 PCI Express® Bridge的用户手册，主要内容包括设备功能概述、信号描述、数据路径、寻址、配置事务、桥接、PCI仲裁、中断处理、错误处理、复位和时钟、电源管理、串行EEPROM、JTAG和寄存器描述等。手册详细介绍了该桥接芯片的功能、特性、架构和应用，为用户提供了全面的技术指导。
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线路板有哪些常见的封装类型呢？
本文接多邦介绍了线路板常见的封装类型，包括以下几种：DIP封装、SMD封装、BGA封装、QFP封装、QFN封装和SOP封装。这些封装类型根据不同的需求和应用场景选择，每种封装都有其独特的优势和适用范围。
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【技术】Keysight运用VTEP技术检测IC引线焊接变形
在上篇关于使用VTEP技术检测IC引线焊接中的近短路缺陷的文章中分享了使用是德科技VTEP技术检测IC引线焊接变形的概念。该技术取决于引线焊接和VTEP传感器板之间的电容耦合量。
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SchmartBoard发布表面贴装原型屏蔽系列立即发布
SchmartBoard公司推出了一系列表面贴装原型板，旨在简化Arduino用户的项目开发。这些原型板采用“EZ”焊接技术，确保快速、简便且无瑕疵的焊接。首批三款板子提供不同间距的SOIC组件，包括1.27mm、0.65mm和0.5mm。每款板子均可作为裸板或套件购买，套件包含完成项目所需的所有组件。每款Arduino原型板包括SOT23-6焊盘、Arduino IC的复位按钮电路、按钮开关电路、5V/GND和3.3V/GND连接轨、LED焊盘、可选的I2C上拉电阻焊盘和备用0805焊盘。套件版本还包含标准组件和可选复位电路组件。SchmartBoard计划在未来几个月内推出更多SMT原型板套件，以支持更多不同间距的SOIC、QFP、DFN和QFN组件。更多信息可在SchmartBoard官网找到。
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Tsi382A（QFP）评估板用户手册
本手册详细介绍了Tsi382A（LQFP封装）评估板的测试方法和关键特性。内容包括板级设计、PCI接口、PCIe接口、电源管理、时钟管理、其他接口、硬件复位和逻辑分析仪连接等。手册还涵盖了可配置选项，如开关、跳线、调试头、连接器和LED等，以及如何使用这些选项进行配置和调试。
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Tsi382A（QFP）评估板用户手册
本资料为Tsi382A（LQFP封装）评估板用户手册，旨在指导用户测试Tsi382的关键特性。手册详细介绍了评估板的板级设计，包括PCI接口、PCIe接口、电源管理、时钟管理、其他接口和硬件复位等功能。此外，还提供了可配置选项，如开关、跳线、调试头和连接器等，以及LED指示灯的说明。手册旨在帮助用户了解评估板的设计和工作原理，以便进行有效的测试和调试。
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