PEB383 x1 PCI Express® to 32b/66MHz PCI Bridge
发布时间：
2018-08-01
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
IDT（艾迪悌）
型号：
PEB383
本数据手册详细介绍了PEB383器件，这是一款专为消费类应用设计的x1 PCI Express至32b/66MHz PCI桥接器。该器件作为透明桥接器，无需特殊配置即可支持即插即用，并能在标准BIOS枚举下完成初始化，极大简化了系统设计流程。PEB383集成了PCI Express接口与PCI接口，支持传统模式，具备超低功耗、高吞吐量以及低延迟等关键特性，能够满足现代电子设备对能效与性能的双重需求。其应用领域广泛，涵盖主板、数字视频录像机（视频监控）、机顶盒、移动设备扩展卡、PC适配卡、多功能打印机、通信线路卡及网络接口卡等多种场景。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
PEB383 x1 PCI Express®到32b/66MHz PCI桥
2018/03/29
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| 技术文档 - 英文 |
PEB383 x1 PCI Express®到32b/66MHz PCI桥
REV60411
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单
July 15, 2011
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单
March 25, 2013
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单
29-Jan-2016
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单
13-Nov-2017
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单
30-Sep-2014
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| 产品勘误说明 - 英文 |
89HPEB383设备勘误表
March 19, 2018
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| 评估板使用说明 - 英文 |
PEB383（QFP）™ 评估板用户手册
Revision 1.1
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| 技术文档 - 英文 |
PEB383评估板发行说明（5V/通用）
2018/03/29
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
PEB383评估板发行说明（5V/通用）
2017/11/29
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| 数据手册 - 英文 |
x1 PCI Express®到32b/66MHz PCI桥
January 19, 2010
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A1711-02
13-Nov-2017
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| 技术文档 - 英文 |
IDT®PEB383™ QFP板设计指南
February 2010
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| 数据手册 - 英文 |
PEB383评估板用户手册
February 2010
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| 数据手册 - 英文 |
PCI Express®Gen2/Gen3信号完整性、交换和桥接产品产品概述
REV A
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| 技术文档 - 英文 |
PEB383评估板发行说明（3.3V/通用）
2018/03/29
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
PEB383评估板发行说明（3.3V/通用）
2017/11/29
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A1512-02
29-Jan-2016
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A1212-01
December 21, 2012
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知（PCN）A1212-01R1
2018/03/29
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
CQ‐16‐04产品停产通知单
November 4,2016
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品延期通知#CQ‐17‐02
June 2,2017
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品停产通知单#CQ-17-02（R1）
July 4, 2017
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品/工艺变更通知单（PCN）PCN#：A1402-02
30-Sep-2014
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
A1105-04R1产品/工艺变更通知单（PCN）
April 11, 2012
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品停产通知单#CQ-19-04
July 9, 2019
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| 测试报告 - 英文 |
PZG28材料成分声明
2009-12-11
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| 测试报告 - 英文 |
PZG28材料成分声明
2009-12-11
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| 商品功能框图 - 英文 |
PSC-4263 AM/AMG 256封装外形17 X 17毫米机身1.00毫米间距PBGA
Rev.01
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| 测试报告 - 英文 |
DMG80材料成分声明
2009-07-02
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| 商品功能框图 - 英文 |
MSC-5806-A CD 6/10载带
Rev.00
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| 数据手册 - 英文 |
IDT8T49N244I Femtock®NG双通用频率转换器
Rev.A
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
IDT82V2041E数据表更改通知
December 9, 2005
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
IDT82P2282产品介绍更改通知
Version 1.0
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应用/方案
PEB383（QFP）™评估板用户手册
本资料为PEB383（QFP）评估板用户手册，主要介绍了PEB383评估板的设计、功能和使用方法。内容包括板级设计、PCI接口、PCIe接口、电源管理、时钟管理、其他接口、硬件复位、逻辑分析仪连接性以及可配置选项等。手册详细描述了评估板的各个组成部分及其功能，为用户提供了使用和测试PEB383评估板的指导。
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PEB383（QFP）™ 评估板用户手册
本资料为PEB383（QFP）评估板用户手册，主要介绍了如何使用该评估板测试PEB383的关键特性。内容包括评估板的概述、PCI接口、PCIe接口、电源管理、时钟管理、其他接口、硬件复位和逻辑分析仪连接等。手册还提供了配置选项、开关、跳线、调试头、连接器和LED灯等详细信息。
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IDT®PEB383™ QFP板设计指南
本指南提供了PEB383 QFP元器件的硬件参考信息，包括布局指南和原理图审查信息，适用于设计使用PEB383 QFP的系统互连应用的硬件设计师。指南涵盖了PCIe信号PCB设计、电源滤波和去耦、PCI总线设计要点等内容，包括信号传输线术语、迹线几何形状、迹线长度匹配、参考平面、差分对弯曲、器件分线区、差分迹线中的过孔、路由指南摘要、PCIe发送电容、PCIe\_REFCLK、极性反转等。
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PEB383（QFN）™ 评估板用户手册
本资料为PEB383 (QFN)评估板用户手册，主要介绍了如何使用该评估板测试PEB383的关键特性。内容包括评估板的概述、PCI接口、PCIe接口、电源管理、时钟管理、其他接口、硬件复位、逻辑分析仪连接性以及可配置选项等。手册详细描述了评估板的硬件设计、配置选项和测试方法，旨在帮助用户更好地了解和使用PEB383评估板。
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PEB383（QFN）™评估板用户手册
本资料为PEB383 (QFN)评估板用户手册，主要介绍了如何使用该评估板测试PEB383的关键特性。内容包括评估板的概述、PCI接口、PCIe接口、电源管理、时钟管理、其他接口、硬件复位、逻辑分析仪连接性以及可配置选项等。资料详细描述了评估板的硬件设计、配置选项和测试方法，旨在帮助用户了解和使用PEB383评估板。
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PEB383（QFN）™ 评估板用户手册
本资料为PEB383 (QFN)评估板用户手册，主要介绍了如何使用该评估板测试PEB383的关键特性。内容包括评估板的概述、PCI接口、PCIe接口、电源管理、时钟管理、其他接口、硬件复位、逻辑分析仪连接性以及可配置选项等。手册详细描述了评估板的硬件设计、配置选项和测试方法，适用于开发人员和工程师进行相关产品的开发和测试。
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FPGA的IDT解决方案
IDT为FPGA提供广泛的模拟和混合信号解决方案，包括高性能互联设备和行业领先的时序解决方案。这些解决方案满足可编程解决方案的严格要求，同时提供宽设计公差和灵活的时序架构，有助于简化时钟树设计和实施过程。产品涵盖时钟发生器、缓冲器、分频器、多路复用器、晶振和抖动衰减器，许多产品具有可编程功能，以实现最大灵活性。此外，IDT还提供针对网络同步的应用特定时钟IC，如JESD204B、同步以太网、IEEE 1588、PDH和SONET/SDH。
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PCI Express Solutions PCI Express 领域的领导者推出全面综合的解决方案
Integrated Device Technology（IDT）推出全面综合的PCI Express解决方案，涵盖时钟与定时、接口与连接、存储器与逻辑、电源管理和RF产品。产品包括PCI Express时序解决方案、信号重定时器及中继器、交换芯片、桥接器等，旨在满足PCI Express网络构建的设计要求。
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IDT®PEB383™ QFN板设计指南
本指南提供了PEB383 QFN元器件的硬件参考信息，包括布局指南和原理图审查信息，适用于设计使用PEB383 QFN的系统互连应用的硬件设计师。指南涵盖了PCIe信号PCB设计、电源滤波和去耦、PCI总线设计等方面，提供了详细的布局和设计建议，以确保系统性能和信号完整性。
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关于此文档
本资料为IDT® 89HPEB383 PCI Express® Bridge的用户手册，主要内容包括设备的功能概述、信号描述、数据路径、寻址方式、配置事务、桥接功能、PCI仲裁、中断处理、错误处理、复位和时钟、电源管理、串行EEPROM、JTAG接口、寄存器描述等。手册详细介绍了PEB383桥接芯片的架构、工作原理和应用场景，为用户提供了全面的技术指导。
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IDT®89HPEB383 PCI Express®桥接器用户手册
本资料为IDT® 89HPEB383 PCI Express® Bridge的用户手册，主要内容包括设备功能概述、信号描述、数据路径、寻址、配置事务、桥接、PCI仲裁、中断处理、错误处理、复位和时钟、电源管理、串行EEPROM、JTAG和寄存器描述等。手册详细介绍了该桥接芯片的功能、特性、架构和应用，为用户提供了全面的技术指导。
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零总线掉头（ZBT）SRAMS与延迟写SRAMS的应用比较
本文对比了零总线周转（ZBT）SRAM和晚写SRAM的性能差异。ZBT SRAM通过消除总线上的空闲周期，实现了100%的数据总线利用率，而晚写SRAM在读写交替时存在空闲周期，导致总线利用率降低。文章详细比较了两种SRAM的读写时序、时钟边沿使用和数据总线利用率等方面的差异。
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82P2828/2821/2816/2521/2808高密度阻抗补偿刘氏全内阻抗模式应用说明
本资料为IDT应用笔记AN-524，主要讨论了在高密度LIU（线路单元）的完全内部阻抗匹配模式下，如何通过调整参考电阻值来补偿外部引入的额外阻抗，以优化接收/传输回波损耗和脉冲形状。资料详细介绍了不同阻抗匹配方案的影响，以及如何通过选择合适的参考电阻值来调整阻抗匹配，以达到最佳性能。
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IDT的PES12T3G2和PES16T4G2 PCI Express®交换机的热特性
本资料为IDT应用笔记AN-548，主要针对PCI Express开关PES12T3G2和PES16T4G2的热特性进行了详细说明。内容包括热参数定义、热阻计算公式、热性能数据表格、散热器需求分析等，旨在帮助设计者了解和评估这两种开关的热管理需求。
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