CMOS 300 MSPS Quadrature Complete DDS AD9854
发布时间：
2018-08-01
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
ADI（亚德诺半导体）
型号：
AD9854; AD9854ASVZ; AD9854AST; AD9854ASTZ; AD9854/PCB
本数据手册详细介绍了AD9854这款高集成度的CMOS 300 MSPS四象限完全DDS（直接数字合成器）。该器件具备300 MHz内部时钟速率，集成了双12位数模转换器（DACs）和超高速比较器，支持自动双向频率扫描、FSK、BPSK、PSK、跳变及AM操作等多种调制模式。其关键特性包括80 dB SFDR动态范围、低至3 ps rms的抖动性能、可编程参考时钟乘法器以及灵活的串行或并行控制接口，能够满足灵活的本振（LO）频率合成、可编程时钟发生器、雷达扫描系统及测试测量设备等应用场景对高性能信号源的需求。Analog Devices在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
AD9854客户评估板
Rev. E
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| 数据手册 - 英文 |
AD9854/52 E版评估板说明
March 04, 2003
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| 数据手册 - 英文 |
AD9852 CMOS 300 MSPS完整DDS
Rev. E
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| 数据手册 - 英文 |
AD7793
2019/03/31
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| 技术文档 - 中文 |
新概念模拟电路5：源电路-信号源和电源
2018/12/28
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| 技术文档 - 中文 |
新概念模拟电路（电子版全集 第一版）
2019/7/11
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| 商品功能框图 - 英文 |
微电路，线性数字，0.1 GHz至33 GHz，1 dB最低有效位（LSB），5位，数字衰减器，砷化镓（GaAs）
2020/10/20
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| 测试报告 - 英文 |
30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
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| 测试报告 - 英文 |
20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-20-14）图示尺寸单位：毫米
2017/11/8
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-144-2）图示尺寸单位：毫米
2017/4/24
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| 测试报告 - 英文 |
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
英国封装变化：UK48（39）48（39）-铅塑料QFN（7mm×7mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（10mm×4mm×1.02mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（5mm×6mm×1.02mm
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装18引脚（3mm×3mm×0.95mm）
Rev A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装28引脚（4mm×5mm×0.95mm）
Rev A
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_CAV_3.8x5.0x1.0_MS012794材料声明
2019/9/5
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]4.00 X 4.00 mm主体和1.65 mm封装高度（CE-12-4）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]2.8 X 5.0 mm主体（CE-12-2）图示尺寸单位：mm
2015/3/23
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
72端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-72-3）图示尺寸单位：mm
2019/12/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-1）图示尺寸单位：mm
2019/4/11
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-2）图示尺寸单位：mm
2019/4/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-5）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-6）图示尺寸单位：mm
2018/1/19
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_4x4_AS-CC-24-MS012678A_MS012362B材料声明
2018/8/14
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| 测试报告 - 英文 |
12_LGA_2.25x2.25_AS-CC-12-MS012678B_MS012362D-1材料信息
2018/8/30
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| 测试报告 - 英文 |
32L_LFCSP_SS_5x5x0.75_S-CS-32-MS011013C材料信息
2019/5/6
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| 测试报告 - 英文 |
12L_LFCSP_SS_4x4x1.45_2.4EP_A-CS-12_MS011346B材料信息
2018/5/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
32引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP_SS]5 X 5 mm，带侧面可焊引脚（CS-32-2）图示尺寸单位：mm
2017/1/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
64引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 9 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-64-12）图示尺寸单位：mm
2018/10/26
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
6引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]2 X 2 mm主体和0.85 mm封装高度（CP-6-12）图示尺寸单位：mm
2017/1/7
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-40-27）图示尺寸单位：mm
2019/6/21
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
41引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 7 mm主体和0.95 mm封装高度（CP-41-1）图示尺寸单位：mm
2018/11/21
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.95 mm封装高度（CP-40-15）图示尺寸单位：mm
2019/2/6
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| 测试报告 - 英文 |
LT1032可靠性数据
Rev. 24
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| 数据手册 - 英文 |
DAC8221双通道12位缓冲乘法CMOS模数转换器
REV. B
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| 测试报告 - 英文 |
LT1039可靠性数据
Rev. 19
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| 数据手册 - 英文 |
RH1013M双精度运算放大器
Rev. F
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| 测试报告 - 英文 |
LT1122/LT1169可靠性数据
Rev. 1
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技术论坛
DC2354A（ADI）的国产替代有哪些芯片
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需要PTP替换一个4.5V基准源，要求精度0.1%, 温漂2 ppm/°C，原来使用的是ADI的REF194GS，有合适的推荐吗？
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应用/方案
数字信号合成技术教程
本资料深入探讨了数字信号合成技术，特别是直接数字合成（DDS）的基本原理和应用。内容涵盖了DDS技术的理论基础、电路架构、调谐方程、电路功能与能力、DAC集成以及功能集成趋势。此外，资料还详细介绍了采样输出、频率/相位跳变能力、输出频谱、高速参考时钟考虑因素、与DDS输出的接口、作为时钟发生器的应用、用PLL替换/集成DDS解决方案、数字调制器应用、利用混叠图像生成Nyquist频率、辅助DDS技术、功能与功能、评估技术以及系统集成。
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时钟应用中的直接数字合成器基于直接数字合成器的时钟系统中的时间抖动
本应用笔记详细介绍了基于直接数字合成器（DDS）的时钟系统中的时间抖动性能。文章强调了频率规划、输出功率和重建滤波在提高系统抖动性能中的重要性。主要讨论了DDS在时钟生成中的优势，如极细的频率调整分辨率和良好的残余相位噪声性能。文章还深入分析了使用DDS生成时钟时产生的确定性时间抖动，并讨论了如何通过滤波和优化设计来最小化抖动。实验数据展示了不同滤波配置和频率规划对抖动性能的影响。
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时钟应用中的直接数字频率合成器
基于直接数字频率合成器的时钟系统的时间抖动
本文详细介绍了直接数字合成器（DDS）的工作原理、性能参数和应用。内容涵盖DDS的基本概念、技术特点、与模拟信号处理的关系，以及在实际应用中的注意事项。文章通过实例分析了不同型号的DDS产品，如AD9858、AD9958等，并提供了相关技术参数和应用建议。
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同步多个基于DDS的频率合成器AD9852
本文档详细介绍了AD9852数字直接合成器（DDS）的特性和应用。内容涵盖AD9852的引脚功能、工作原理、时钟配置、系统时钟与外部I/O更新时钟的关系、PLL锁相环的工作原理以及与REFCLK的关系。此外，还提供了AD9852在不同参考时钟频率下的性能参数和测试结果。
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第1节。DDS技术基础
直接数字合成（DDS）技术是一种利用数字数据处理块生成频率和相位可调输出信号的技巧，该输出信号以固定频率的精密时钟源为参考。DDS通过可编程的二进制调谐字来“分频”参考时钟频率，通常调谐字长度为24-48位，这使得DDS实现能够提供优越的输出频率调谐分辨率。现代的DDS产品具有成本效益、高性能、功能集成和小型封装，正迅速成为传统频率敏捷模拟合成器解决方案的替代品。将高速、高性能的D/A转换器和DDS架构集成到单个芯片上（通常称为“完整DDS”解决方案）使得这项技术能够针对更广泛的应用，并在许多情况下，提供对基于模拟的PLL合成器的有吸引力的替代方案。对于许多应用，DDS解决方案在等效敏捷模拟频率合成器采用PLL电路的情况下具有一些明显的优势。DDS的优势包括：微赫兹的输出频率调谐分辨率和亚度相位调谐能力，所有这些都在完全数字控制下进行。极快的调谐输出频率（或相位）“跳变速度”，相位连续的频率跳变，没有过冲或欠冲或与模拟相关的环路稳定时间异常。DDS数字架构消除了与模拟合成器解决方案相关的组件老化温度漂移的手动系统调谐和调整的需要。DDS架构的数字控制接口促进了一个可以在处理器控制下远程控制和微优化系统的环境。当用作正交合成器时，DDS提供了无与伦比的I和Q合成输出匹配和控制。
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实时电表健康监控及基于数据驱动的智能化决策
全球电力公司正在投资高级计量基础设施(AMI)以降低抄表成本，提供定制计费选项，并拓展新服务。然而，电表资产的部署生命周期管理仍依赖现场检查。实时电表健康监控技术，如*m*Sure，可提供电表健康数据，帮助电力公司识别不合规电表、精度漂移的电表和故障电表，以及更准确地检测窃电事件。这些技术有助于降低成本、减少窃电并改善运营。
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智能可穿戴医疗设备解决方案
本文介绍了智能可穿戴医疗设备解决方案，包括其定义、典型架构、设计考虑因素和主要挑战。文章重点介绍了低功耗芯片、传感器技术、人体工程学设计、高可靠性传感器设计等关键要素。此外，还详细介绍了ADI公司提供的全面解决方案，包括高集成度模数转换器（AFE）、运动传感器、低功耗微控制器（MCU）和电源管理解决方案，以及评估板、仿真工具和应用专业知识。
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StudentZone 2017年5月根植与脱钩：现在就学习基础知识，以后再省去很多悲伤！第3部分：脱钩（续）
本文深入探讨了去耦电容器的细节，包括其实际电路模型、寄生元件、自谐振频率等。文章介绍了不同类型去耦电容器的特点，如电解电容器、钽电容器和陶瓷电容器，并分析了它们在不同频率下的阻抗特性。此外，文章还讨论了去耦技术在高性能数据转换器中的应用，并通过实际案例展示了不当去耦技术对性能的影响。最后，文章总结了去耦的重要性，并建议读者参考制造商的评估板和参考资料以获取更多详细信息。
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