ADV7612 SOFTWARE MANUAL Documentation of the Register Maps
发布时间：
2018-08-01
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
ADI（亚德诺半导体）
型号：
ADV7612
本软件手册详细介绍了Analog Devices公司ADV7612高清多媒体接口（HDMI）接收器的I2C控制寄存器映射。作为一款高质量2:1复用HDMI接收器，该资料深入阐述了其内部模块的寄存器配置，涵盖IO、DPLL、HDMI、Repeater、Infoframe、CP及CEC等关键模块的寄存器表和信号文档，为开发者提供了详尽的底层控制依据。Analog Devices在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
建议设置文件ADV7612寄存器设置建议
Revision 1.5
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| 数据手册 - 英文 |
双端口，Xpressview，225 MHz HDMI接收器
Rev. E
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| 数据手册 - 英文 |
ADV7612双端口、Xpressview、225 MHz HDMI接收器
Rev.E
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| 数据手册 - 英文 |
ADV7619双端口，Xpressview，3 GHz HDMI接收器数据表
Rev. D
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| 商品功能框图 - 英文 |
微电路，线性数字，0.1 GHz至33 GHz，1 dB最低有效位（LSB），5位，数字衰减器，砷化镓（GaAs）
2020/10/20
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| 测试报告 - 英文 |
30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
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| 测试报告 - 英文 |
20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-20-14）图示尺寸单位：毫米
2017/11/8
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-144-2）图示尺寸单位：毫米
2017/4/24
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| 测试报告 - 英文 |
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
英国封装变化：UK48（39）48（39）-铅塑料QFN（7mm×7mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（10mm×4mm×1.02mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（5mm×6mm×1.02mm
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装18引脚（3mm×3mm×0.95mm）
Rev A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装28引脚（4mm×5mm×0.95mm）
Rev A
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_CAV_3.8x5.0x1.0_MS012794材料声明
2019/9/5
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]4.00 X 4.00 mm主体和1.65 mm封装高度（CE-12-4）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]2.8 X 5.0 mm主体（CE-12-2）图示尺寸单位：mm
2015/3/23
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
72端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-72-3）图示尺寸单位：mm
2019/12/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-1）图示尺寸单位：mm
2019/4/11
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-2）图示尺寸单位：mm
2019/4/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-5）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-6）图示尺寸单位：mm
2018/1/19
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_4x4_AS-CC-24-MS012678A_MS012362B材料声明
2018/8/14
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| 测试报告 - 英文 |
12_LGA_2.25x2.25_AS-CC-12-MS012678B_MS012362D-1材料信息
2018/8/30
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| 测试报告 - 英文 |
32L_LFCSP_SS_5x5x0.75_S-CS-32-MS011013C材料信息
2019/5/6
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| 测试报告 - 英文 |
12L_LFCSP_SS_4x4x1.45_2.4EP_A-CS-12_MS011346B材料信息
2018/5/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
32引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP_SS]5 X 5 mm，带侧面可焊引脚（CS-32-2）图示尺寸单位：mm
2017/1/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
64引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 9 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-64-12）图示尺寸单位：mm
2018/10/26
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
6引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]2 X 2 mm主体和0.85 mm封装高度（CP-6-12）图示尺寸单位：mm
2017/1/7
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-40-27）图示尺寸单位：mm
2019/6/21
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
41引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 7 mm主体和0.95 mm封装高度（CP-41-1）图示尺寸单位：mm
2018/11/21
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技术论坛
DC2354A（ADI）的国产替代有哪些芯片
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需要PTP替换一个4.5V基准源，要求精度0.1%, 温漂2 ppm/°C，原来使用的是ADI的REF194GS，有合适的推荐吗？
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应用/方案
ADV7612参考手册，双端口Xpressview Advantiv HDMI接收器功能和特性
本资料详细介绍了Advantiv™ ADV7612 HDMI®接收器的功能特性和工作原理。资料涵盖了HDMI接收器的主要功能，包括支持3D视频格式、全色域色彩、CEC兼容性、快速切换、深度色彩、多声道音频、长电缆均衡、音频静音控制、内部EDID支持和中继器支持等。此外，还介绍了组件视频处理功能，如色彩调整、色彩空间转换和标准检测与识别。资料还提供了引脚配置和功能描述，以及硬件用户指南的使用说明。
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四HDMI输入，使用扩展温度范围的ADV7612接收器的快速开关多路复用器
本资料介绍了使用Analog Devices的ADV7612双端口Xpressview 225 MHz HDMI接收器构建的四路快速切换HDMI接收器电路。该电路适用于需要高达225 MHz TMDS（1080p60，每通道12位；148.5 MHz LLC像素时钟）或UXGA（1600 × 1200，每通道10位；162 MHz LLC像素时钟）的四路复用HDMI输入的应用。电路提供了一种成本效益高的解决方案，并可在-40°C至+85°C的扩展工业温度范围内运行。资料详细描述了电路设计、布局、终端处理和测试结果。
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评估板用户指南Advantiv EVAL-ADV7612-7511视频评估板
本资料为Advantiv EVAL-ADV7612-7511视频评估板用户指南，主要介绍了该评估板的功能、硬件组成、软件需求、使用方法以及固件升级等。该评估板用于评估HDMI接收器（ADV7612）和/或HDMI发射器（ADV7511）的性能，支持2个HDMI输入和1个HDMI输出，可通过RS-232或USB接口与PC通信。资料详细说明了评估板的硬件组件、跳线配置、软件使用方法以及固件升级过程。
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使用ADV7612接收机的四通道HDMI输入、
快速开关多路复用器，具有扩展温度范围
本资料介绍了使用Analog Devices的ADV7612双端口Xpressview 225 MHz HDMI接收机和ADV7511高性能HDMI发射机设计的四通道HDMI输入快速开关电路。电路实现了四个HDMI输入的多路复用，并提供了I2C通信和信号源切换的解决方案。资料详细描述了电路设计、布局、端接和测试方法，包括如何处理时钟、同步信息、I2C访问和CEC引脚。
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视频解码器、HDMI接收器和收发器的晶振设计考虑因素
本应用笔记主要介绍了视频解码器、HDMI接收器和收发器的晶振设计考虑因素。内容涵盖振荡器电路设计指南，包括晶振规格、等效电路、外部分流电阻、负载电容计算等。此外，还描述了视频解码器中振荡器电路的应用，并针对不同型号的视频解码器提供了相应的晶振规格和建议。
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针对生产后自测优化视频平台
本应用笔记介绍了利用ADV系列设备进行视频平台生产后测试和调试的方法。内容涵盖系统测试、视频路径测试、外设测试等方面，包括I2C、SPI接口测试、外部存储器BIST测试、视频数据输出测试、音频数据输出测试等。通过内置的自测技术，可以自动测试视频处理、音频处理或数据/控制电路中的问题，提高生产效率。
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2020年2月汽车产品列表
这份资料是2020年2月的汽车产品列表，涵盖了多种类型的汽车电子元器件。主要包括放大器、电流检测放大器、差分放大器、高速放大器、低噪声放大器、低功耗放大器、可编程增益放大器、轨到轨放大器、视频放大器、零漂移放大器、仪表放大器、模拟数字转换器等。产品包括不同型号和封装的集成电路，适用于汽车电子系统，如传感器、控制器、显示屏等。所有产品均已发布。
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汽车产品清单
该资料为Automotive Product List，更新日期为2021年6月2日。资料详细列出了多种汽车用元器件产品，包括放大器、电流检测放大器、差分放大器、高速放大器、低噪声放大器、低功耗放大器、编程增益放大器、轨到轨放大器、均方根功率检测器、视频放大器、零漂移放大器、仪表放大器、LiDAR TIAs以及模拟到数字转换器等。每种产品均包含产品类别、通用编号、材料编号、材料描述、封装、温度范围和产品状态等信息。
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汽车产品清单
该资料为汽车产品列表，更新于2021年5月1日。列表中包含多种汽车电子元器件，包括放大器、电流检测放大器、差分放大器、高速放大器、低噪声放大器、低功耗放大器、编程增益放大器、轨到轨放大器、均方根功率检测器、视频放大器、零漂移放大器、仪器放大器和模拟数字转换器等。产品信息包括产品类别、通用编号、物料编号、物料描述、封装、温度范围和产品状态。
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汽车产品清单
本资料更新于2020年6月2日，主要列出了多种汽车产品，包括放大器、电流检测放大器、差分放大器、视频放大器等。产品涵盖了不同的封装、温度范围和产品状态，包括已发布和预发布的产品。
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汽车产品清单
这份资料是关于汽车产品列表的更新，更新日期为2020年5月1日。列表中包含了多种类型的放大器，包括电流检测放大器、差分放大器、高速放大器、低噪声放大器、低功耗放大器、可编程增益放大器、轨到轨放大器、视频放大器和零漂移放大器。此外，还包括了模拟到数字转换器。产品信息包括产品类别、通用编号、材料编号、材料描述、封装、温度范围和产品状态。部分产品处于预发布状态。
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ADI座舱电子解决方案
ADI座舱电子解决方案包括视频解码转换器、编码转换器、协处理器等，旨在提供集成的音/视频播放、导航、驾驶员辅助和车载通信等功能。系统支持FM/AM/数字/卫星广播、CD/DVD播放、多媒体外设接入、后座娱乐等，并具备音频功放、音频总线等功能。ADI提供多种音频编解码器、DSP、传感器等，满足现代车载娱乐系统对性能、连接性、人机接口和功耗的要求。
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ADI机舱电子系统
ADI的舱内电子系统包括主机单元、音频放大器和音频总线。该系统集成了音频/视频播放、导航、驾驶辅助和车内通信等功能，为驾驶员提供舒适便捷的驾驶体验。系统特点包括FM/AM/数字/卫星收音机、CD/DVD播放器、多媒体外设连接、后排娱乐、导航、摄像头集成、手势识别、语音识别、蓝牙和无线通信连接。独立音频放大器连接到多声道扬声器，将车辆转变为多样化的声学环境，提供高保真音频享受。ADI提供多种视频解码转换器、转码器和协处理器，具有出色的信号性能和功能。此外，ADI还提供低功耗LVDS/HDMI/MHL/APIX2接口设备。ADI的汽车音频总线（A2B）主要用于连接音频模块，只需一对双绞线即可传输音频和控制信号，并提供电源。ADI的固定点音频DSP、SigmaDSP、SHARC DSP和多核浮点音频SOC Griffin广泛应用于主机系统和独立音频放大器，作为高质量的音频处理器。ADI的图形用户界面SigmaStudio使DSP编程变得像绘制流程图一样简单。ADI的高集成度Blackfin DSP系列适用于多媒体连接、网络连接和软件音频处理应用。系统要求包括音频/视频播放功能，以及音频/视频质量、连接性、人机界面、操作简便性和功耗等方面的性能提升。ADI作为高性能信号处理和汽车电子领域的领先公司，提供多种符合汽车应用的娱乐信息系统。
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实时电表健康监控及基于数据驱动的智能化决策
全球电力公司正在投资高级计量基础设施(AMI)以降低抄表成本，提供定制计费选项，并拓展新服务。然而，电表资产的部署生命周期管理仍依赖现场检查。实时电表健康监控技术，如*m*Sure，可提供电表健康数据，帮助电力公司识别不合规电表、精度漂移的电表和故障电表，以及更准确地检测窃电事件。这些技术有助于降低成本、减少窃电并改善运营。
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智能可穿戴医疗设备解决方案
本文介绍了智能可穿戴医疗设备解决方案，包括其定义、典型架构、设计考虑因素和主要挑战。文章重点介绍了低功耗芯片、传感器技术、人体工程学设计、高可靠性传感器设计等关键要素。此外，还详细介绍了ADI公司提供的全面解决方案，包括高集成度模数转换器（AFE）、运动传感器、低功耗微控制器（MCU）和电源管理解决方案，以及评估板、仿真工具和应用专业知识。
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StudentZone 2017年5月根植与脱钩：现在就学习基础知识，以后再省去很多悲伤！第3部分：脱钩（续）
本文深入探讨了去耦电容器的细节，包括其实际电路模型、寄生元件、自谐振频率等。文章介绍了不同类型去耦电容器的特点，如电解电容器、钽电容器和陶瓷电容器，并分析了它们在不同频率下的阻抗特性。此外，文章还讨论了去耦技术在高性能数据转换器中的应用，并通过实际案例展示了不当去耦技术对性能的影响。最后，文章总结了去耦的重要性，并建议读者参考制造商的评估板和参考资料以获取更多详细信息。
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