AD916x API Specification Rev 1.0
发布时间：
2018-08-01
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
ADI（亚德诺半导体）
型号：
AD916x
本技术文档为AD916x系列数字模拟转换器（DAC）的API库程序员参考手册，详细阐述了API库的软件架构、功能模块及核心数据结构。该资料全面覆盖了AD9161、AD9162及AD9163系列DAC设备的开发支持，内容涵盖设备初始化、参数配置、中断处理机制、时钟频率设置以及JESD接口配置等关键技术点。通过对宏定义、枚举类型及HAL函数指针数据类型的深入解析，文档为开发者提供了完整的错误处理与接口调用规范，旨在辅助工程师高效实现DAC的底层驱动开发与系统集成。基于该技术方案，Analog Devices（亚德诺）在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型指导、设计验证到系统调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
16位，12 GSPS，RF DAC和直接数字合成器
Rev. C
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| 技术文档 - 英文 |
用xilinxfpga和JESD204B-IP验证ADI转换器的互操作性
2019/03/28
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| 数据手册 - 英文 |
AD9164 16位、12 GSPS、RF DAC和直接数字频率合成器
Rev.D
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| 数据手册 - 英文 |
16位、12 GSPS、RF DAC和直接数字频率合成器AD9164
Rev.C
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| 电路原理图 - 英文 |
AD9162 BRD原理图
REV C
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| 电路原理图 - 英文 |
AD9162 BRD原理图
REV C
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| 数据手册 - 英文 |
11位/16位，12 GSP，RF数模转换器
Rev. C
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| 数据手册 - 英文 |
AD9161/AD9162 11位/16位，12 GSPS，射频数模转换器数据表
Rev. D
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| 技术文档 - 英文 |
AD9164 API规范1.0版
Rev1.0
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| 数据手册 - 英文 |
AD9166 DC至9 GHz矢量信号发生器
Rev. 0
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| 数据手册 - 英文 |
AD9166，DC至9 GHz，矢量信号发生器
Rev. PrF
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| 数据手册 - 英文 |
16位，12 GSPS，RF DAC和数字上变频器
Rev. C
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| 技术文档 - 中文 |
复数RF混 频 器 、零中频架构及高级算法 ：下一代SDR收发器中的黑魔法
2018/09/22
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| 数据手册 - 英文 |
AD9163 16位，12 GSPS，RF DAC和数字上变频器数据表
Rev.C
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| 技术文档 - 英文 |
AD9164几乎是纯DDS正弦波音调发生器的技术文章
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| 技术文档 - 中文 |
近乎完美的DDS正弦波信号音生成器
12/19
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| 数据手册 - 英文 |
电源噪声和时钟抖动对高速DAC相位噪声影响的分析与处理
March 2017
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| 电路原理图 - 英文 |
带小型电路巴伦的5 mm间距DAC原理图
REV.B
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| 数据手册 - 英文 |
采用28nm CMOS工艺的高速转换器引领行业
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| 商品功能框图 - 英文 |
微电路，线性数字，0.1 GHz至33 GHz，1 dB最低有效位（LSB），5位，数字衰减器，砷化镓（GaAs）
2020/10/20
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| 测试报告 - 英文 |
30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
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| 测试报告 - 英文 |
20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-20-14）图示尺寸单位：毫米
2017/11/8
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-144-2）图示尺寸单位：毫米
2017/4/24
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| 测试报告 - 英文 |
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
英国封装变化：UK48（39）48（39）-铅塑料QFN（7mm×7mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（10mm×4mm×1.02mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（5mm×6mm×1.02mm
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装18引脚（3mm×3mm×0.95mm）
Rev A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装28引脚（4mm×5mm×0.95mm）
Rev A
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_CAV_3.8x5.0x1.0_MS012794材料声明
2019/9/5
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]4.00 X 4.00 mm主体和1.65 mm封装高度（CE-12-4）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]2.8 X 5.0 mm主体（CE-12-2）图示尺寸单位：mm
2015/3/23
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
72端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-72-3）图示尺寸单位：mm
2019/12/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-1）图示尺寸单位：mm
2019/4/11
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-2）图示尺寸单位：mm
2019/4/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-5）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-6）图示尺寸单位：mm
2018/1/19
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_4x4_AS-CC-24-MS012678A_MS012362B材料声明
2018/8/14
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| 测试报告 - 英文 |
12_LGA_2.25x2.25_AS-CC-12-MS012678B_MS012362D-1材料信息
2018/8/30
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| 测试报告 - 英文 |
32L_LFCSP_SS_5x5x0.75_S-CS-32-MS011013C材料信息
2019/5/6
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| 测试报告 - 英文 |
12L_LFCSP_SS_4x4x1.45_2.4EP_A-CS-12_MS011346B材料信息
2018/5/25
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技术论坛
DC2354A（ADI）的国产替代有哪些芯片
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需要PTP替换一个4.5V基准源，要求精度0.1%, 温漂2 ppm/°C，原来使用的是ADI的REF194GS，有合适的推荐吗？
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应用/方案
验证ADI转换器与Xilinx FPGA和JESD204B/C IP的互操作性
本文介绍了Analog Devices（ADI）与Xilinx合作，验证ADI转换器与Xilinx FPGA及JESD204B/C IP的互操作性。文章详细描述了测试方法，包括硬件和软件要求，以及如何通过物理层、数据链路层和传输层测试来验证互操作性。文章还提供了具体的测试设置和结果，确保ADI转换器与Xilinx FPGA和JESD204B/C IP的兼容性和互操作性。
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AD9166-FMC-EBZ用户指南用于AD9166 DC至9 GHz矢量信号发生器的UG-1698评估板
本指南针对AD9166-FMC-EBZ评估板，介绍了如何使用该评估板对AD9166矢量信号发生器IC进行评估。评估板通过ADS7-V2EBZ图案发生器连接，实现快速评估。指南详细说明了硬件设置、时钟配置、软件配置和使用方法，包括外部时钟、板上时钟和NCO模式。此外，还提供了配置光谱分析仪、使用ADS7-V2EBZ播放模式到评估板的步骤。
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用xilinxfpga和JESD204B-IP验证ADI转换器的互操作性
本文介绍了Analog Devices（ADI）与Xilinx合作，验证其高速转换器与Xilinx FPGA和JESD204B IP的互操作性。文章详细描述了测试方法，包括硬件和软件要求，以及如何通过测试验证JESD204B互操作性。测试涵盖了物理层、数据链路层和传输层的各个方面，确保了转换器与Xilinx FPGA之间的兼容性和互操作性。
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实时电表健康监控及基于数据驱动的智能化决策
全球电力公司正在投资高级计量基础设施(AMI)以降低抄表成本，提供定制计费选项，并拓展新服务。然而，电表资产的部署生命周期管理仍依赖现场检查。实时电表健康监控技术，如*m*Sure，可提供电表健康数据，帮助电力公司识别不合规电表、精度漂移的电表和故障电表，以及更准确地检测窃电事件。这些技术有助于降低成本、减少窃电并改善运营。
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智能可穿戴医疗设备解决方案
本文介绍了智能可穿戴医疗设备解决方案，包括其定义、典型架构、设计考虑因素和主要挑战。文章重点介绍了低功耗芯片、传感器技术、人体工程学设计、高可靠性传感器设计等关键要素。此外，还详细介绍了ADI公司提供的全面解决方案，包括高集成度模数转换器（AFE）、运动传感器、低功耗微控制器（MCU）和电源管理解决方案，以及评估板、仿真工具和应用专业知识。
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StudentZone 2017年5月根植与脱钩：现在就学习基础知识，以后再省去很多悲伤！第3部分：脱钩（续）
本文深入探讨了去耦电容器的细节，包括其实际电路模型、寄生元件、自谐振频率等。文章介绍了不同类型去耦电容器的特点，如电解电容器、钽电容器和陶瓷电容器，并分析了它们在不同频率下的阻抗特性。此外，文章还讨论了去耦技术在高性能数据转换器中的应用，并通过实际案例展示了不当去耦技术对性能的影响。最后，文章总结了去耦的重要性，并建议读者参考制造商的评估板和参考资料以获取更多详细信息。
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