Narrow-Band Power-Line Communications Slave Modem IC with Networking Stack ADE8155
发布时间：
2018-08-01
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
ADI（亚德诺半导体）
型号：
ADE8155
本数据手册详细介绍了ADE8155窄带电力线通信从属调制解调器集成电路，该器件集成了物理层及网络层功能，专为先进的计量基础设施（AMI）及能源计量场景设计。ADE8155支持DL/T 645-1997或-2007中国特定协议，采用主/从架构，能够与ADE8165主PLC调制解调器IC配合使用。其关键技术特性包括动态路由、自动发现认证设备、逻辑地址管理及自动波特率协商，并具备简单的UART主机接口。在通信性能方面，该芯片采用CPFSK调制，支持两种频率带选择，零交叉同步接收/发送，在1相网络下最高速率达800 bps，3相网络下最高可达2400 bps，支持高达63字节的数据包。此外，ADE8155采用40引脚6 mm × 6 mm LFCSP封装，工作温度范围覆盖-40°C至+85°C，适用于严苛的电力线通信系统环境。Analog Devices在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
电力线通信主调制解调器ic ADE8167
Rev.SpA
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| 数据手册 - 英文 |
采用网络堆栈ADE8165的窄带电力线通信主调制解调器1C
Rev. Sp0
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| 商品功能框图 - 英文 |
微电路，线性数字，0.1 GHz至33 GHz，1 dB最低有效位（LSB），5位，数字衰减器，砷化镓（GaAs）
2020/10/20
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| 测试报告 - 英文 |
30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
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| 测试报告 - 英文 |
20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-20-14）图示尺寸单位：毫米
2017/11/8
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-144-2）图示尺寸单位：毫米
2017/4/24
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| 测试报告 - 英文 |
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
英国封装变化：UK48（39）48（39）-铅塑料QFN（7mm×7mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（10mm×4mm×1.02mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（5mm×6mm×1.02mm
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装18引脚（3mm×3mm×0.95mm）
Rev A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装28引脚（4mm×5mm×0.95mm）
Rev A
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_CAV_3.8x5.0x1.0_MS012794材料声明
2019/9/5
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]4.00 X 4.00 mm主体和1.65 mm封装高度（CE-12-4）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]2.8 X 5.0 mm主体（CE-12-2）图示尺寸单位：mm
2015/3/23
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
72端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-72-3）图示尺寸单位：mm
2019/12/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-1）图示尺寸单位：mm
2019/4/11
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-2）图示尺寸单位：mm
2019/4/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-5）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-6）图示尺寸单位：mm
2018/1/19
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_4x4_AS-CC-24-MS012678A_MS012362B材料声明
2018/8/14
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| 测试报告 - 英文 |
12_LGA_2.25x2.25_AS-CC-12-MS012678B_MS012362D-1材料信息
2018/8/30
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| 测试报告 - 英文 |
32L_LFCSP_SS_5x5x0.75_S-CS-32-MS011013C材料信息
2019/5/6
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| 测试报告 - 英文 |
12L_LFCSP_SS_4x4x1.45_2.4EP_A-CS-12_MS011346B材料信息
2018/5/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
32引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP_SS]5 X 5 mm，带侧面可焊引脚（CS-32-2）图示尺寸单位：mm
2017/1/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
64引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 9 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-64-12）图示尺寸单位：mm
2018/10/26
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
6引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]2 X 2 mm主体和0.85 mm封装高度（CP-6-12）图示尺寸单位：mm
2017/1/7
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-40-27）图示尺寸单位：mm
2019/6/21
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
41引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 7 mm主体和0.95 mm封装高度（CP-41-1）图示尺寸单位：mm
2018/11/21
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.95 mm封装高度（CP-40-15）图示尺寸单位：mm
2019/2/6
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| 测试报告 - 英文 |
LT1032可靠性数据
Rev. 24
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| 数据手册 - 英文 |
DAC8221双通道12位缓冲乘法CMOS模数转换器
REV. B
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| 测试报告 - 英文 |
LT1039可靠性数据
Rev. 19
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| 数据手册 - 英文 |
RH1013M双精度运算放大器
Rev. F
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| 测试报告 - 英文 |
LT1122/LT1169可靠性数据
Rev. 1
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| 测试报告 - 英文 |
LT1413可靠性数据
Rev. 19
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| 数据手册 - 英文 |
RH1021-10精密10V基准
Rev. F
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| 数据手册 - 英文 |
RH1021-7精密7V参考电压
Rev. F
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| 测试报告 - 英文 |
AD9375 DPD/PA测试报告
2019/6/18
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| 电路原理图 - 英文 |
LTC机密-仅供客户使用
REV 3
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| 数据手册 - 英文 |
LT3120 26V、9A低I-Q CC/CV单片降压-升压转换器
Rev. 0
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技术论坛
DC2354A（ADI）的国产替代有哪些芯片
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需要PTP替换一个4.5V基准源，要求精度0.1%, 温漂2 ppm/°C，原来使用的是ADI的REF194GS，有合适的推荐吗？
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应用/方案
ADI可再生能源太阳能光伏解决方案
ADI可再生能源部门提供高精度和精确的信号测量与控制解决方案，涵盖太阳能光伏应用。产品应用于离网和并网太阳能光伏系统，强调高可靠性、低功耗和精确的功率转换效率。ADI提供全面的信号链解决方案，包括电流检测、隔离ADC、功率管理、隔离/接口和能量计量器，旨在简化设计并缩短上市时间。
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BL6810应用指南
BL6810是一款窄带电力线通信SOC，支持多种通信标准和频率，具备高接收灵敏度。芯片集成增强型8051MCU核、模拟滤波器、低噪声自动增益控制器等，支持SOC模式和DEVICE模式，适用于电力线载波远程自动抄表、能源管理等领域。资料详细介绍了BL6810的通信功能、寄存器说明、发送接收控制流程、典型应用图和布局布线指导。
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实时电表健康监控及基于数据驱动的智能化决策
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智能可穿戴医疗设备解决方案
本文介绍了智能可穿戴医疗设备解决方案，包括其定义、典型架构、设计考虑因素和主要挑战。文章重点介绍了低功耗芯片、传感器技术、人体工程学设计、高可靠性传感器设计等关键要素。此外，还详细介绍了ADI公司提供的全面解决方案，包括高集成度模数转换器（AFE）、运动传感器、低功耗微控制器（MCU）和电源管理解决方案，以及评估板、仿真工具和应用专业知识。
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StudentZone 2017年5月根植与脱钩：现在就学习基础知识，以后再省去很多悲伤！第3部分：脱钩（续）
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面向汽车信息娱乐系统的一体化电源解决方案——单个 IC 直接从电池产生五个电源轨
本文介绍了面向汽车信息娱乐系统的一体化电源解决方案，重点介绍了ADI公司的LTC3372 IC。该IC通过集成高电压控制器和四个可配置的单片降压型稳压器，实现了从单个IC直接从电池产生五个电源轨的功能。文章详细讨论了LTC3372在应对汽车电池环境极端电压变化、提供不间断电源以及优化功耗方面的优势。此外，还介绍了LTC3372在实现升压和SEPIC拓扑结构中的应用，以及如何通过优化设计来提高效率。
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