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SIM225 TECHNICAL REFERENCE MANUAL
发布时间: 2018-08-01
类型: 用户指南,使用手册、操作指南
品牌:
RENESAS(瑞萨电子)
型号:
SIM225; R5F63NEDDBG; R5F63NADDBG; R5F6318DDBG
本技术参考手册详细介绍了SIM225智能模块的硬件与软件特性。该模块配备4.3英寸WQVGA彩色TFT显示屏,并提供可选触摸功能,核心搭载Renesas RX631/RX63N MCU,内置丰富外设与接口。其支持多种操作系统及软件开发工具,能够满足OEM厂商、定制设计开发者及电子爱好者的需求,是构建高性能图形用户界面的理想选择。Renesas在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市进程。
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资料平台
数据手册 - 英文
XK33L161L322L644i XK晶体振荡器(PROXO II)规格书附录
Rev.1.00
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数据手册 - 英文
用于RapidCharge™的IW9861超低待机功耗AC/DC数字准谐振反激式控制器产品概要
Rev.0.01
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产品勘误说明 - 英文
更正用户手册中的错误描述通知RL78/G16描述:硬件版本1.00更改技术更新(TN-RL*-A0126A/E)
Rev. 1.00
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产品勘误说明 - 英文
添加对独占访问技术更新的限制(TN-RA*-A0098A/E)
Rev. 1.00
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产品勘误说明 - 英文
对共享同一从机接口的外设进行连续总线访问期间的中断注意事项技术更新(TN-RA*-A0084B/E)
Rev. 2.00
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封装信息/封装结构图 - 英文
集成电路用塑料封装
Rev 2
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封装信息/封装结构图 - 英文
HS300x-MCx系列,16.0 X 24.0 X 6.5 mm模块BD0封装外形图
Revision: 06
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封装信息/封装结构图 - 英文
110-WBBGA 7.00 X 7.50 X 0.99 mm主体,0.65mm mm间距BV0110AA封装外形图
Revision: 00
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封装信息/封装结构图 - 英文
16.3 X 17.0 X 2.20 mm模块ML0100AB封装外形图
Revision: 00
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封装信息/封装结构图 - 英文
40-DSBGA 2.13 X 3.25 X 0.60 mm主体,0.40 mm间距AZR40D1封装外形图
Revision: 02
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封装信息/封装结构图 - 英文
15-WLCSP 1.61 X 2.41 X 0.6 mm主体,0.4mm间距AHG15D1封装外形图
Revision: 01
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封装信息/封装结构图 - 英文
20-WLCSP 1.565 X 1.825 X 0.50 mm,0.35mm间距AWQ20D1封装外形图
Revision: 04
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封装信息/封装结构图 - 英文
RH1CM300 22.53 X 22.66 X 1.47 mm模块ML0138AA封装外形图
Revision: 00
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封装信息/封装结构图 - 英文
14-DFN 4.0 X 3.0 X 0.85 mm主体,0.5 mm间距NRG14S1封装外形图
Revision: 02
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封装信息/封装结构图 - 英文
24-VFQFPN 4.0 X 4.0 X 0.9 mm主体,0.5mm间距NLG24P1封装外形图
Revision: 05
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封装信息/封装结构图 - 英文
NBG24S1 24-VFQFPN 4.0 X 4.0 X 0.75 mm主体,0.5mm间距封装外形图
Revision: 01
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封装信息/封装结构图 - 英文
MOD1 10.00 X 9.00 mm主体,2.00mm间距,RAA2SM0005封装外形图
Revision: 02
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封装信息/封装结构图 - 英文
NCG8P1 8-DFN 2.0 X 3.0 X 0.75 mm主体,0.5mm间距封装外形图
Revision: 05
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封装信息/封装结构图 - 英文
RYZ024A 16.3 X 17.0 X 1.90 mm模块封装外形图
Revision: 02
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封装信息/封装结构图 - 英文
NBG8P5 8-DFN 2.0 X 2.0 X 0.9 mm,0.5mm间距封装外形图
Revision: 01
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封装信息/封装结构图 - 英文
L32.3x5 32引脚倒装芯片薄型四方扁平无引脚封装(FCTQFN)外形图
Rev 0
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封装信息/封装结构图 - 英文
L16.3x3G 16引脚四方扁平无引脚塑料封装外形图
Rev 0
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封装信息/封装结构图 - 英文
L14.3X3 14引脚阶梯切割超薄四方扁平无引脚塑料封装(SCTQFN)外形图
Rev 0
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产品图纸 - 英文
PWQN0056KF-A外形图
2023/6/14
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产品图纸 - 英文
PRBG0552GC-A外形图
2023/3/3
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产品图纸 - 英文
PLBG0361KD-A外形图
2023/5/31
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产品图纸 - 英文
PLBG0359KA-A外形图
2023/5/31
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封装信息/封装结构图 - 英文
PSC-4969-01封装外形图
Revision: 00
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测试报告 - 英文
Renesas REAR56957AJSN SERISE REAR56957AJSN#HC1 REAR 56957JASN#YB1可靠性报告(Apr-22-H0053-A)
Apr. 17, 2023
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测试报告 - 英文
Renesas Rear56957BGSM Serise Rear56957BGSM#HC0 Reral56957 BGSM#YB1 Reral56957 BGSM#YJ1 Reral 56957 bgsm#YK1可靠性报告(Apr-22-H0054-A)
Apr. 17, 2023
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测试报告 - 英文
瑞萨REARS 56953AGSM SERISE REAR56953AGSM#HC0 REAR56953AGSM#YB1 REAR56953AGSM#YJ1 REAR 56953 AGSM#YK1可靠性报告(4月22日-H0048-A)
Apr. 17, 2023
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测试报告 - 英文
瑞萨Read4304GSP系列Read4304GSP#YK1可靠性报告(4月22日-H0039-A)
Apr. 17, 2023
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测试报告 - 英文
瑞萨REAC1251JSN SERISE REAC1251JSN#GC1 REAC1251 JSN#GC2 REAC1251 JSN#HC2 REAC125 1JSn#HC3 REAC125 1JSn#HC4 REAC1251 Jsn#YB1 REAC1251 Jsn#YB5 REAC 12511 Jsn*YK1 REAC 12511 Jsn*YK5可靠性报告(4月22日-H0046-A)
Apr. 17, 2023
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测试报告 - 英文
瑞萨REAC1251GSP系列REAC1251GSP#GC0 REAC1251 GSP#YK1可靠性报告(Apr-22-H0044-A)
Apr. 17, 2023
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测试报告 - 英文
瑞萨REAC1251GSN集团REAC1251GSN#GC0 REAC1251 GSN#YK1可靠性报告(Apr-22-H0043-A)
Apr. 17, 2023
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测试报告 - 英文
瑞萨CR12CS-16B-LD4系列CR12CS-16B-T11#B00可靠性报告(4月23日-H0218)
Jul.24,2023
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技术论坛
对于Renesas uPD78F9116,关于改变串行通讯速度有什么注意事项吗?
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这个问题是关于在Renesas uPD789074的UART方式下的禁止发送和恢复发送的。 用户手册中的描述如下: (A) "确保设置发送移位寄存器20 (TXS20)为FFH,然后在执行下一发送之前将TXE20设置为1。" (在警告(3) 关于UART模式中) (B) "在发送操作期间不要重写异步串口接口模式寄存器20(ASIM20)。 如果在发送期间重写ASIM20寄存器,随后的发送可能不被执行。" (在(c)发送中的警告) 是否可以解释为:如果在(A)中的设置被执行,那么在(B)中描述的状态不会发生?
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
【ELAPLUS】光模块热管理难题升级?看TCMP 3100如何“芯”级散热!
光模块的工作原理是将电信号转化为光信号或将光信号转化为电信号,在高频率下进行高速数据传输。随着数据中心、5G网络以及超算设备对带宽和速率的要求逐渐增高,光模块的功耗也在不断增加,尤其是400G、800G、1.6T和3.2T等高速光模块的出现,其集成度、封装密度持续上升,同时带来 功耗猛增、发热剧烈、热堆积严重 等热管理挑战。
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NFC智能锁
本文介绍了Renesas Electronics Corporation的NFC技术在智能锁应用中的解决方案。重点介绍了PTX105R NFC控制器,其高功率传输、高灵敏度、低功耗和与现有NFC设备的互操作性。此外,还讨论了NFC在智能锁中的挑战和PTX105R的优势,包括小尺寸、低成本、易于集成和固件更新。文章还涵盖了DA1469x系列微控制器和DA14695 SmartBond模块,它们为智能锁和其他应用提供了高度集成和低功耗的解决方案。
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观察者SightOps基础设施管理
Observer® SightOps™ 提供实时故障和性能监控以及仪表板功能,确保关键业务服务在混合和传统基础设施上顺利交付。该系统智能发现整个 IT 基础设施,从数据中心到公共和私有云资源。下一代发现和依赖关系映射通过将设备、应用程序和系统与最佳实践监控规则、阈值、事件和警报相匹配,实现智能自动化。SightOps 自动提供基础设施的可视化表示,并在一系列仪表板中提供关键性能参数的全面视图,这些仪表板可以根据个别利益相关者进行定制。它自动发现、跟踪和映射数据中心和公共云环境中的跨技术依赖关系,从高级视图到详细视图,快速找到任何问题的根本原因。SightOps 发现所有 IT 元素,无论是在 AWS、Azure、vCloud Air、私有云还是在本地,都提供对公共云的全面可见性,包括 AWS、Azure、vCloud Air 和 IBM SoftLayer,确保 IT 组织可以以相同的方式管理其 IT 元素,无论它们位于何处。它使组织能够从单一平台管理真正的混合 IT 基础设施,无论底层技术选择如何,都具有一致的操作流程。它比较性能、延迟和可用性,以确保在公共或私有云中优化工作负载放置。通过消除云服务的可见性障碍,SightOps 可以更快地获得采用公共云的好处。它详细查看多个虚拟化平台,使私有云和融合数据中心基础设施的快速构建成为可能。它支持先进的 SDN 技术如 Cisco ACI,有助于网络和数据中心交换布线的未来证明,并帮助组织成功部署 SDN。SightOps 监控和跟踪混合 IT 环境中 IT 资产的性能,无论它们位于公共云、私有云还是传统本地。它监控事件并允许对数十万个设备、服务、应用程序和网络指标进行警报。灵活且可配置,SightOps 在资源受到影响之前管理资源并检测异常,提供影响所有关键 IT 资源的条件数据。SightOps 可以创建组来跟踪设备和资源对业务服务和流程的影响。它根据地理位置、部门、设备类型、应用程序服务等将网络和服务器设备组织成特定的子集。这使得 IT 团队可以根据严重性和业务影响进行优先排序,并在组内提供钻取以进行子级分析。SightOps 提供对应用程序、数据库和 Web 服务(本地和远程)的全面视图。它跟踪特定组件的性能和可用性,并允许在服务级别自定义健康、可用性和风险视图。SightOps 自动映射服务器、网络元素、计算资源和存储系统之间的依赖关系,提供对多域问题根本原因的实时可见性。它跟踪网络上的每个设备以及关键的个人属性,如可移动硬盘、RAM、安装的软件等。使用 SightOps 报告、流程控制执行和 IT 资产利用的集中跟踪,在整个生命周期中包括性能和事件管理。SightOps 与 Observer GigaStor™ 集成,可以挖掘与检测到的设备、资产和服务异常相关的相关流量。这大大简化了底层资源和流量问题的关联,同时优化了故障排除。通过消除单独修补和升级多个模块的需求,SightOps 快速轻松地升级,需要远少于专业服务资源,使其维护成本显著降低。Observer 平台是一个全面的 IT 解决方案,用于优化应用程序、基础设施和网络操作。预构建的平台软件通过消除许多硬件/软件集成和故障排除问题,显着减少了价值实现时间。作为 Observer 平台的一部分,SightOps 在提供对混合 IT 基础设施状态的全面可见性的同时,同时使底层资源健康与网络流量行为之间的关联成为可能。SightOps 与 Observer Analyzer 和 GigaStor 协同工作,提供以下好处:将 SightOps 基础设施智能与 GigaStor 网络流量服务意识集成,以简化故障排除;通过灵活的用户定义警报自动挖掘 GigaStor 数据,以缩短 MTTR 或执行手动数据包提取以进行自定义服务异常调查;基于检测到的服务异常对 GigaStor 和 Analyzer 生成的 SNMP 警报进行警报;监控所有 Observer 平台软件和硬件资产的健康状况。
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SLG7RN46358参考设计
本资料提供SLG7RN46358元器件的时序图表和连接示例。图表展示了IN、UVLO_AtoD、ENABLE、GATE_A、GATE_B、GATE_C、GATE_D、RESET等终端的tON和tOFF时间。连接示例展示了VDD、GATE_A、GATE_B、GATE_C、GATE_D、UVLO、nRESET、SCL、SDA、GND等引脚的连接方式。资料强调所提供数据为模拟数据,未在实际机器上测试,需自行测试确保无缺陷。
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【产品】低成本光模块8位MCU推荐:EFM8LB 8位MCU,助力打造集成度更高、设计更简单的系统方案
​早期25G光模块,多采用通用型单片机,及进口品牌电源及模拟等器件,资源浪费严重,使得光模块成本较高。通过Silicon Labs(亦称“芯科科技”)的EFM8 8位MCU芯片家族中的Laser Bee(LB)系列产品,有助于打造集成度更高、设计更简单的系统方案,进而使光模块器件总成本更低、产品市场竞争力更强。
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Rockwell Automation for OEM手册中的重要信息
本文探讨了制药行业假冒伪劣产品问题日益严重,以及如何通过机器序列化技术来应对这一挑战。文章详细介绍了机器序列化的七个步骤,包括采用现成的控制系统、构建模块化机器、数据分段能力、高速数据处理、设备独立集成、主动支持客户和简化验证过程。此外,还介绍了Rockwell Automation提供的相关解决方案和产品,如ControlLogix控制器、FactoryTalk软件和PanelView HMI终端等。
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AN-CM-293 DC-DC过电流保护应用笔记
本应用笔记详细介绍了如何在SLG46585 DC/DC转换器中启用过流保护(OCP)功能,尤其是在输出电压为3V或3.3V时。笔记中包含了设计文件和电路图,解释了当输出电压设定为3V或3.3V时,如何通过特定的应用电路和内部设计电路来避免DC/DC转换器因过流保护而无法恢复的问题。此外,还讨论了如何通过计数器和延时功能来控制OCP事件,以及如何调整相关参数以适应不同的应用需求。
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【方案】低成本100G QSFP28光模块优选元器件方案
早期100G光模块,多采用通用型单片机,及国外品牌电平转换芯片等器件,资源浪费严重,使得光模块成本较高。本方案通过采用Silicon Labs公司专为光模块量身定制的“Laser Bee”系列高集成度8位MCU、圣邦微公司的国产电平转换芯片,及其他相关器件,在保证100G QSFP28光模块产品性能的同时,可有效降低产品整体设计成本,提升产品竞争力。
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