Renesas YRPBRL78G14LPDB
发布时间：
2018-08-01
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
RENESAS（瑞萨电子）
型号：
YRPBRL78G14LPDB
本资料为Renesas YRPBRL78G14LPDB电子元器件的修订记录表，详细记录了该器件的版本演进过程。文档内容涵盖了修订记录、ECO编号、审批日期等关键信息，并通过表格形式列出了多个修订版本对应的检查日期及尺寸变更数据。此外，资料中还包含了Fiducials（定位标记）信息，以及图纸标题、绘制者、日期、比例尺和代码等详细的工程图纸元数据，为器件的设计验证与生产制造提供了精准的参考依据。Renesas在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该修订记录，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 技术文档 - 英文 |
驱动E-Ink分段显示
2016/12/15
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| 技术文档 - 英文 |
RL78微控制器具有休眠模式，适用于节能应用
2016/12/14
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| 技术文档 - 英文 |
瑞萨RL78系列微控制器真正的低功耗微控制器平台
2018.10
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| 数据手册 - 英文 |
XK33L161L322L644i XK晶体振荡器（PROXO II）规格书附录
Rev.1.00
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| 数据手册 - 英文 |
用于RapidCharge™的IW9861超低待机功耗AC/DC数字准谐振反激式控制器产品概要
Rev.0.01
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| 产品勘误说明 - 英文 |
更正用户手册中的错误描述通知RL78/G16描述：硬件版本1.00更改技术更新（TN-RL*-A0126A/E）
Rev. 1.00
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| 产品勘误说明 - 英文 |
添加对独占访问技术更新的限制（TN-RA*-A0098A/E）
Rev. 1.00
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| 产品勘误说明 - 英文 |
对共享同一从机接口的外设进行连续总线访问期间的中断注意事项技术更新（TN-RA*-A0084B/E）
Rev. 2.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
集成电路用塑料封装
Rev 2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
HS300x-MCx系列，16.0 X 24.0 X 6.5 mm模块BD0封装外形图
Revision: 06
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
110-WBBGA 7.00 X 7.50 X 0.99 mm主体，0.65mm mm间距BV0110AA封装外形图
Revision: 00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
16.3 X 17.0 X 2.20 mm模块ML0100AB封装外形图
Revision: 00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40-DSBGA 2.13 X 3.25 X 0.60 mm主体，0.40 mm间距AZR40D1封装外形图
Revision: 02
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
15-WLCSP 1.61 X 2.41 X 0.6 mm主体，0.4mm间距AHG15D1封装外形图
Revision: 01
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20-WLCSP 1.565 X 1.825 X 0.50 mm，0.35mm间距AWQ20D1封装外形图
Revision: 04
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
RH1CM300 22.53 X 22.66 X 1.47 mm模块ML0138AA封装外形图
Revision: 00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
14-DFN 4.0 X 3.0 X 0.85 mm主体，0.5 mm间距NRG14S1封装外形图
Revision: 02
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
24-VFQFPN 4.0 X 4.0 X 0.9 mm主体，0.5mm间距NLG24P1封装外形图
Revision: 05
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
NBG24S1 24-VFQFPN 4.0 X 4.0 X 0.75 mm主体，0.5mm间距封装外形图
Revision: 01
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
MOD1 10.00 X 9.00 mm主体，2.00mm间距，RAA2SM0005封装外形图
Revision: 02
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
NCG8P1 8-DFN 2.0 X 3.0 X 0.75 mm主体，0.5mm间距封装外形图
Revision: 05
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
RYZ024A 16.3 X 17.0 X 1.90 mm模块封装外形图
Revision: 02
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
NBG8P5 8-DFN 2.0 X 2.0 X 0.9 mm，0.5mm间距封装外形图
Revision: 01
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
L32.3x5 32引脚倒装芯片薄型四方扁平无引脚封装（FCTQFN）外形图
Rev 0
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
L16.3x3G 16引脚四方扁平无引脚塑料封装外形图
Rev 0
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
L14.3X3 14引脚阶梯切割超薄四方扁平无引脚塑料封装（SCTQFN）外形图
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| 产品图纸 - 英文 |
PWQN0056KF-A外形图
2023/6/14
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| 产品图纸 - 英文 |
PRBG0552GC-A外形图
2023/3/3
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| 产品图纸 - 英文 |
PLBG0361KD-A外形图
2023/5/31
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| 产品图纸 - 英文 |
PLBG0359KA-A外形图
2023/5/31
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技术论坛
RENESAS原厂的水质监测DEMO，评估板型号是什么，有货吗？
查看官方回答 >>
RENESAS的这个MCU R5F100AAASP有对应的开发板?
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MCU RL78/G14 32PIN/48PIN有没有开发面包板？
查看官方回答 >>
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世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
RL78快速解决方案简介
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RL78快速解决方案简介
本资料介绍了瑞萨电子的RL78快速解决方案，包括其模拟增强功能和针对“Sensor”、“Motor”、“Power/Battery”目标市场的应用优势。资料详细介绍了RL78系列MCU的主要功能和优点，如低功耗、高性能、高集成度和安全性，并提供了多种开发套件、评估板和销售资料。此外，资料还比较了RL78与其他竞争产品的性能和特性，强调了RL78在成本和性能方面的优势。
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【产品】瑞萨RL78/G14评估板，允许Flash编程并支持板载调试，助力开发者快速入门
RL78/G14是瑞萨电子推出的一款微控制器，为了帮助用户更好地使用RL78/G14微控制器，瑞萨推出了专有的评估板YRPBRL78G14，评估板一般用来作为开发者使用的学习板、实验板。YRPBRL78G14评估板支持板载调试，闪存编程，并经过预编程，可与附带DVD上提供的GUI配合使用，以演示瑞萨RL78/G14系列微控制器的低功耗特性。具有易于使用的设备演示功能。
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NFC智能锁
本文介绍了Renesas Electronics Corporation的NFC技术在智能锁应用中的解决方案。重点介绍了PTX105R NFC控制器，其高功率传输、高灵敏度、低功耗和与现有NFC设备的互操作性。此外，还讨论了NFC在智能锁中的挑战和PTX105R的优势，包括小尺寸、低成本、易于集成和固件更新。文章还涵盖了DA1469x系列微控制器和DA14695 SmartBond模块，它们为智能锁和其他应用提供了高度集成和低功耗的解决方案。
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RA系列入门级系列RA2E2微控制器简介
Renesas Electronics Corporation发布了RA Family系列中的RA2E2微控制器。RA2E2是一款低功耗、高集成度的微控制器，适用于多种应用场景，包括家用电器、医疗保健、工业自动化和建筑自动化等。该产品具有以下特点：基于Arm® Cortex®-M23核心，最高64KB闪存和8KB RAM，支持I3C接口，具有小型封装选项，包括最小的WLCSP封装。RA2E2还提供了灵活的软件包（FSP），允许客户重用其遗留代码，并与来自Arm生态系统的合作伙伴的软件相结合，以加快复杂连接和安全功能的实施。
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SLG7RN46358参考设计
本资料提供SLG7RN46358元器件的时序图表和连接示例。图表展示了IN、UVLO_AtoD、ENABLE、GATE_A、GATE_B、GATE_C、GATE_D、RESET等终端的tON和tOFF时间。连接示例展示了VDD、GATE_A、GATE_B、GATE_C、GATE_D、UVLO、nRESET、SCL、SDA、GND等引脚的连接方式。资料强调所提供数据为模拟数据，未在实际机器上测试，需自行测试确保无缺陷。
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为RL78系列推出基于LoRa®的解决方案
本文介绍了基于LoRa技术的RL78系列微控制器解决方案。内容包括LoRa和LoRaWAN技术的概述、无线通信标准比较、LPWA标准比较、应用示例、RL78系列解决方案的特点、功耗和无线性能、通信软件、网络拓扑示例、LoRaWAN堆栈软件、RF驱动软件、评估工具、应用示例、软件开发环境、合作伙伴以及基于LoRa的解决方案网页。
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智能模拟单片机RL78/I1E介绍
本资料介绍了Renesas Electronics的Smart Analog MCU RL78/I1E系列。资料详细阐述了该系列MCU的特点、应用领域和性能优势，包括其低功耗、高集成度和丰富的模拟功能。此外，资料还提供了产品规格、技术参数和设计指南，旨在帮助工程师进行相关产品的设计和开发。
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RL78/G22组MCU NPI概述
Renesas Electronics Corporation发布RL78/G22 GROUP MCU，该系列MCU具备低功耗、高灵敏度电容触摸功能，适用于电池供电的物联网设备。主要特点包括32MHz RL78-S3 CPU核心、32KB/64KB闪存、4KB SRAM、多种封装选项，以及37.5uA/MHz的运行模式功耗。适用于通用、物联网、电池供电设备、家用电器、工业和消费电子等领域。
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RL78/G15 NPI概述
Renesas Electronics Corporation发布RL78/G15系列微控制器（MCU），该系列具备低引脚数、丰富的串行接口，适用于成本效益高的便携式应用。主要特点包括RL78-S2 CPU核心、4KB/8KB闪存和1KB SRAM、1KB数据闪存、多种封装选项、宽温工作范围、通用PWM定时器、10位ADC和比较器、多种串行接口等。适用于通用、工业、消费、家用电器、风扇、传感器控制、照明、逆变器等多种应用场景。
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NFC智能锁
本文介绍了Renesas Electronics Corporation的PTX105R NFC控制器在智能锁中的应用。PTX105R支持NFC访问，具有高功率传输和接收灵敏度，与现有NFC设备（手机、卡片、可穿戴设备）具有高互操作性。此外，PTX105R还具有低功耗卡检测功能，可优化系统功耗。文章还讨论了NFC在智能锁中的挑战和PTX105R的优势，包括小尺寸、互操作性、低功耗和成本效益。
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NFC无线充电介绍
本文介绍了Renesas Electronics Corporation的NFC无线充电解决方案，包括NFC Readers R系列、NFC Pollers W系列和NFC Listener W系列。这些产品提供高互操作性、易于认证、小型化设计、高效率充电等功能。文章还详细介绍了PTX130W和PTX30W两款产品的技术特性和应用案例，以及NFC无线充电在智能戒指、智能眼镜等领域的成功应用。
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AN-CM-293 DC-DC过电流保护应用笔记
本应用笔记详细介绍了如何在SLG46585 DC/DC转换器中启用过流保护（OCP）功能，尤其是在输出电压为3V或3.3V时。笔记中包含了设计文件和电路图，解释了当输出电压设定为3V或3.3V时，如何通过特定的应用电路和内部设计电路来避免DC/DC转换器因过流保护而无法恢复的问题。此外，还讨论了如何通过计数器和延时功能来控制OCP事件，以及如何调整相关参数以适应不同的应用需求。
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