RPBRL78/L1A Programmable Signal Generator / Oscilloscope Demonstration
发布时间：
2018-08-01
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
RENESAS（瑞萨电子）
型号：
RPBRL78/L1A
该技术资料详细介绍了RPB RL78/L1A开发板的配置与功能，重点阐述了示波器配置选项、USB/串行转换器、USB Hub配置、PMOD接口及系统电源配置等核心模块。资料对各个组件的连接方式、引脚分配及其具体功能进行了深度解析，旨在为开发者提供详尽的开发指导，帮助用户高效掌握该可编程信号发生器与示波器演示板的设计与应用。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。此外，平台提供专职FAE团队支持，协助用户进行选型、设计验证及调试，有效缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
XK33L161L322L644i XK晶体振荡器（PROXO II）规格书附录
Rev.1.00
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| 数据手册 - 英文 |
用于RapidCharge™的IW9861超低待机功耗AC/DC数字准谐振反激式控制器产品概要
Rev.0.01
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| 产品勘误说明 - 英文 |
更正用户手册中的错误描述通知RL78/G16描述：硬件版本1.00更改技术更新（TN-RL*-A0126A/E）
Rev. 1.00
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| 产品勘误说明 - 英文 |
添加对独占访问技术更新的限制（TN-RA*-A0098A/E）
Rev. 1.00
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| 产品勘误说明 - 英文 |
对共享同一从机接口的外设进行连续总线访问期间的中断注意事项技术更新（TN-RA*-A0084B/E）
Rev. 2.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
集成电路用塑料封装
Rev 2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
HS300x-MCx系列，16.0 X 24.0 X 6.5 mm模块BD0封装外形图
Revision: 06
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
110-WBBGA 7.00 X 7.50 X 0.99 mm主体，0.65mm mm间距BV0110AA封装外形图
Revision: 00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
16.3 X 17.0 X 2.20 mm模块ML0100AB封装外形图
Revision: 00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40-DSBGA 2.13 X 3.25 X 0.60 mm主体，0.40 mm间距AZR40D1封装外形图
Revision: 02
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
15-WLCSP 1.61 X 2.41 X 0.6 mm主体，0.4mm间距AHG15D1封装外形图
Revision: 01
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20-WLCSP 1.565 X 1.825 X 0.50 mm，0.35mm间距AWQ20D1封装外形图
Revision: 04
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
RH1CM300 22.53 X 22.66 X 1.47 mm模块ML0138AA封装外形图
Revision: 00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
14-DFN 4.0 X 3.0 X 0.85 mm主体，0.5 mm间距NRG14S1封装外形图
Revision: 02
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
24-VFQFPN 4.0 X 4.0 X 0.9 mm主体，0.5mm间距NLG24P1封装外形图
Revision: 05
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
NBG24S1 24-VFQFPN 4.0 X 4.0 X 0.75 mm主体，0.5mm间距封装外形图
Revision: 01
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
MOD1 10.00 X 9.00 mm主体，2.00mm间距，RAA2SM0005封装外形图
Revision: 02
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
NCG8P1 8-DFN 2.0 X 3.0 X 0.75 mm主体，0.5mm间距封装外形图
Revision: 05
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
RYZ024A 16.3 X 17.0 X 1.90 mm模块封装外形图
Revision: 02
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
NBG8P5 8-DFN 2.0 X 2.0 X 0.9 mm，0.5mm间距封装外形图
Revision: 01
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
L32.3x5 32引脚倒装芯片薄型四方扁平无引脚封装（FCTQFN）外形图
Rev 0
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
L16.3x3G 16引脚四方扁平无引脚塑料封装外形图
Rev 0
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
L14.3X3 14引脚阶梯切割超薄四方扁平无引脚塑料封装（SCTQFN）外形图
Rev 0
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| 产品图纸 - 英文 |
PWQN0056KF-A外形图
2023/6/14
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| 产品图纸 - 英文 |
PRBG0552GC-A外形图
2023/3/3
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| 产品图纸 - 英文 |
PLBG0361KD-A外形图
2023/5/31
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| 产品图纸 - 英文 |
PLBG0359KA-A外形图
2023/5/31
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
PSC-4969-01封装外形图
Revision: 00
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| 测试报告 - 英文 |
Renesas REAR56957AJSN SERISE REAR56957AJSN#HC1 REAR 56957JASN#YB1可靠性报告（Apr-22-H0053-A）
Apr. 17, 2023
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| 测试报告 - 英文 |
Renesas Rear56957BGSM Serise Rear56957BGSM#HC0 Reral56957 BGSM#YB1 Reral56957 BGSM#YJ1 Reral 56957 bgsm#YK1可靠性报告（Apr-22-H0054-A）
Apr. 17, 2023
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| 测试报告 - 英文 |
瑞萨REARS 56953AGSM SERISE REAR56953AGSM#HC0 REAR56953AGSM#YB1 REAR56953AGSM#YJ1 REAR 56953 AGSM#YK1可靠性报告（4月22日-H0048-A）
Apr. 17, 2023
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| 测试报告 - 英文 |
瑞萨Read4304GSP系列Read4304GSP#YK1可靠性报告（4月22日-H0039-A）
Apr. 17, 2023
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| 测试报告 - 英文 |
瑞萨REAC1251JSN SERISE REAC1251JSN#GC1 REAC1251 JSN#GC2 REAC1251 JSN#HC2 REAC125 1JSn#HC3 REAC125 1JSn#HC4 REAC1251 Jsn#YB1 REAC1251 Jsn#YB5 REAC 12511 Jsn*YK1 REAC 12511 Jsn*YK5可靠性报告（4月22日-H0046-A）
Apr. 17, 2023
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| 测试报告 - 英文 |
瑞萨REAC1251GSP系列REAC1251GSP#GC0 REAC1251 GSP#YK1可靠性报告（Apr-22-H0044-A）
Apr. 17, 2023
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| 测试报告 - 英文 |
瑞萨REAC1251GSN集团REAC1251GSN#GC0 REAC1251 GSN#YK1可靠性报告（Apr-22-H0043-A）
Apr. 17, 2023
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| 测试报告 - 英文 |
瑞萨CR12CS-16B-LD4系列CR12CS-16B-T11#B00可靠性报告（4月23日-H0218）
Jul.24,2023
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| 电路原理图 - 英文 |
语音-RA6E1
Revision 3
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| 数据手册 - 英文 |
74FCT38075S Low Skew 1 to 5 Clock Buffer
REVISION A
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
RL78/L1A组RPBRL78/L1A促进委员会E²Studio用户手册
本资料为Renesas公司RPBRL78/L1A促销板用户手册，主要介绍了该促销板的硬件设计和应用示例。手册详细描述了RPBRL78/L1A促销板的电路设计、功能配置和使用方法，包括如何使用e2 studio IDE进行软件开发和调试。此外，还提供了与RL78/L1A微控制器相关的技术细节和应用代码。
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NFC智能锁
本文介绍了Renesas Electronics Corporation的NFC技术在智能锁应用中的解决方案。重点介绍了PTX105R NFC控制器，其高功率传输、高灵敏度、低功耗和与现有NFC设备的互操作性。此外，还讨论了NFC在智能锁中的挑战和PTX105R的优势，包括小尺寸、低成本、易于集成和固件更新。文章还涵盖了DA1469x系列微控制器和DA14695 SmartBond模块，它们为智能锁和其他应用提供了高度集成和低功耗的解决方案。
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NFC是什么意思？关于NFC技术和测试方案
近场通信又称近距离无线通信、近距离通信，是一种基于射频识别（RFID）技术的标准短程通信技术。KEYSIGHT InfiniiVision系列示波器3000XT和4000X，Trueform波形发生器，可编程3合1 NFC参考天线以及计算机上的NFC一致性测试软件组成的NFC自动测试系统，能够对支持NFC的器件进行全面的模拟测试。
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SLG7RN46358参考设计
本资料提供SLG7RN46358元器件的时序图表和连接示例。图表展示了IN、UVLO_AtoD、ENABLE、GATE_A、GATE_B、GATE_C、GATE_D、RESET等终端的tON和tOFF时间。连接示例展示了VDD、GATE_A、GATE_B、GATE_C、GATE_D、UVLO、nRESET、SCL、SDA、GND等引脚的连接方式。资料强调所提供数据为模拟数据，未在实际机器上测试，需自行测试确保无缺陷。
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S-Series Pro一体化射频测试系统
S-Series Pro全功能一体化射频测试系统是一款集实时频谱分析仪、矢量网络分析仪、信号发生器、跟踪发生器、可编程衰减器、四通道示波器、射频功率计和射频功率放大器于一体的成本效益设备。该系统可独立使用或与其他外部设备配合使用，适用于研发、EMC评估和工厂自动化生产测试。系统软件基于通用PC平台，运行Windows 10，允许独立控制各个仪器。
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AN-CM-293 DC-DC过电流保护应用笔记
本应用笔记详细介绍了如何在SLG46585 DC/DC转换器中启用过流保护（OCP）功能，尤其是在输出电压为3V或3.3V时。笔记中包含了设计文件和电路图，解释了当输出电压设定为3V或3.3V时，如何通过特定的应用电路和内部设计电路来避免DC/DC转换器因过流保护而无法恢复的问题。此外，还讨论了如何通过计数器和延时功能来控制OCP事件，以及如何调整相关参数以适应不同的应用需求。
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