TRAY L196-93
发布时间：
2018-08-01
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
RENESAS（瑞萨电子）
型号：
-
本产品规格书详细介绍了Renesas Electronics Corporation生产的特定集成电路（IC）的物理特性与包装参数。资料内容涵盖了不同型号IC的代码定义、封装尺寸、制造材料、表面电阻及耐热温度等关键技术指标，同时明确了产品的包装形式，包括托盘规格、每内盒容纳的IC与托盘数量以及最大存储数量，为仓储管理与生产组装提供了精确的数据支持。针对文中所述器件，Renesas在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价，并具备充足的库存保障。此外，平台提供专职FAE团队全程支持选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
JEDEC塔盘L196-87A
2016/12/14
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| 技术文档 - 英文 |
JEDEC塔盘PTA63C
2016/12/14
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
JEDEC塔盘JHB-TQ1121214-M
2016/12/14
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| 技术文档 - 英文 |
JEDEC塔盘L196-21A
2016/12/14
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
JEDEC塔盘PTA71C
2016/12/14
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| 技术文档 - 英文 |
JEDEC塔盘PTA19C
2016/12/14
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
JEDEC塔盘PTA07C
2016/12/14
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| 技术文档 - 英文 |
JEDEC塔盘JHB-TQ121210-M
2016/12/14
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
JEDEC塔盘JHB-PBG3131173
2016/12/14
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| 技术文档 - 英文 |
JEDEC塔盘PTA97C
2016/12/14
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
JEDEC塔盘L196-111
2012
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| 技术文档 - 英文 |
JEDEC塔盘OT-003T-4
2016/12/14
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
JEDEC塔盘P-TSOP（1）32-8x18.4-0.50 PTSA0032KH-A
2016/12/14
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| 技术文档 - 英文 |
JEDEC塔盘PTA61C
2016/12/14
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
JEDEC塔盘P-TSOP（1）48-12x18.4-0.50 PTSA0048KH-A
2016/12/14
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| 技术文档 - 英文 |
JEDEC塔盘ST-BG333330TJ-1
2016/12/14
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
托盘容器SSD-A-H7956
2016/12/14
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| 技术文档 - 英文 |
JEDEC塔盘PTA81CF
2016/12/14
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
托盘容器SSD-A-H7975
2016/12/14
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| 技术文档 - 英文 |
JEDEC塔盘L196-109
2016/12/14
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
JEDEC托盘L196-78
2016/12/14
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| 技术文档 - 英文 |
JEDEC塔盘L196-112A
2016/12/14
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
托盘A-7991-SSD容器
2016/12/14
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| 技术文档 - 英文 |
JEDEC托盘PT616C
2016/12/14
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
JEDEC托盘PTB83C
2016/12/14
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| 技术文档 - 英文 |
JEDEC托盘L196-95
2016/12/14
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
托盘容器SSD-A-H7951
2016/12/14
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| 技术文档 - 英文 |
托盘容器SSD-A-H7980
2016/12/14
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
托盘容器SSD-A-H8193
2016/12/14
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| 技术文档 - 英文 |
JEDEC托盘L196-38
2016/12/14
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
托盘容器SSD-A-H7985-1
2016/12/14
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| 技术文档 - 英文 |
托盘容器SSD-A-H8099
2016/12/14
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
定制托盘PT897C
2016/12/14
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| 技术文档 - 英文 |
托盘容器SSD-A-H7962
2016/12/14
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
托盘容器SSD-A-H5941-2
2016/12/14
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JEDEC托盘FT73
2016/12/14
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
托盘容器SSD-A-H8150
2016/12/14
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| 技术文档 - 英文 |
托盘容器SSD-A-H7981
2016/12/14
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
托盘容器FBGA18.5x11ESP
2010
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| 技术文档 - 英文 |
托盘容器SSD-A-H8128
2016/12/14
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
JEDEC托盘PTB06C
2016/12/14
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
塔盘
该资料介绍了一种用于存储工具和工作材料的托盘。托盘适用于直径为36mm或40mm的护栏，且只能与护栏配合使用。托盘由铝合金制成，但保修信息缺失。资料中提供了产品订单号、长度、制造商信息、联系方式和有效销售日期。
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调用多端口存储器中的好友#1
Renesas公司推出多种MultiPort内存产品，涵盖16Kb至36Mb密度，支持2.5V、3V和5V供电。产品包括不同容量和封装类型，适用于多种应用，如PLC、存储区域网络和接口I/O卡。Renesas MultiPort内存以其快速、低功耗和简化布局的特点，提供高速数据传输和低待机功耗。此外，Renesas提供HERO产品，具有更短的交货期。
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呼叫伙伴-EEPROM存储器
该资料主要介绍了EEPROM存储器在元器件行业中的应用和发展趋势。内容包括EEPROM的市场规模、增长趋势、供应商竞争格局以及不同品牌EEPROM产品的特点和应用场景。资料还详细介绍了Renesas品牌的EEPROM产品，包括其工作电压、耐写周期、封装类型等，并提供了与Renesas MCU的搭配建议。
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智能照明解决方案（Dali）
本文介绍了Renesas Electronics Corporation的DALI（数字地址可寻址照明接口）解决方案，包括DALI协议的优势、Renesas DALI产品的特点、DALI-2总解决方案概述以及针对照明产品的DALI协议栈。文章强调了Renesas在DALI领域的优势，如确保兼容性、提供专用产品、缩短开发时间和增加附加值等功能。此外，还介绍了Renesas的DALI协议栈产品、开发步骤和解决方案列表，以及相关的评估板和GUI工具。
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EC-1工业以太网ASSP
本资料介绍了Renesas Electronics Corporation的工业以太网解决方案，包括产品线、EtherCAT LSI“EC-1”及其应用。产品线涵盖多种工业以太网产品，如RZ/T1、RZ/T2M、RZ/N1、RZ/N2L等，支持多种协议，包括EtherCAT、PROFINET和TSN。EC-1是一款专为EtherCAT应用优化的通信SoC，具有高性能CPU、EtherCAT从控制器和丰富的片上资源。资料还提供了EC-1的开发环境和评估环境，包括样例代码和文档。
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Renesas（瑞萨电子） LED电子密码保险箱功能概要
该资料介绍了一种采用瑞萨8-bit MCU R7F0C809的LED电子密码保险箱。该保险箱通过I/O端口、外部中断、TAU等功能模块实现密码输入、管理、关门和开门操作。具备12个用户按键，用于控制工作模式，并配备6位LED显示密码和状态提示。资料还包含芯片内部模块连接图和演示板图。
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Renesas（瑞萨电子） 实时时钟计时误差校正的应用功能概要
R7F0C004单片机通过内置温度传感器和32.768KHz晶振频率/温度特性数据表，对实时时钟进行周期性误差校正。采用软件方法校正内置温度传感器误差，并存储数据于代码闪存。LCD显示面板用于显示实时时钟，并支持按键调整计时。
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Renesas（瑞萨电子） 电子计步器功能概要
该资料介绍了基于瑞萨RL78 CPU内核的MCU R7F0C002的电子计步器功能。计步器通过4个按键设定，MCU内置LCD控制器显示时间、步数、卡路里消耗等信息。利用3轴MEMS加速度计计算步数和卡路里消耗，数据通过内部闪存保存，具有掉电保护功能。资料附有硬件结构框图、复位和演示板图。
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Renesas（瑞萨电子） 自行车码表功能概要
该资料介绍了一款基于瑞萨RL78 CPU内核的MCU R7F0C002的自行车码表。码表具备低功耗功能，可通过按键或外部运动信号唤醒，连续300秒无运动信号则自动进入低功耗状态。具备按键设定功能，可通过SET和MODE按键设定时间和车轮周长。LCD显示功能可显示时间、行车时长、速度和里程等信息。硬件结构包括ROM/RAM、CPU核、按键、LCD和干簧管等。
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